- 晚年仍独立生活的老年人往往会有一个担忧:如果出现突发情况,我还能打电话求助吗? 穿戴式家庭紧急呼叫系统能让您更加安心。该系统的一个重要组成部分是跌倒检测。通过加入合适的传感器可以轻松将该功能集成到相应的设备中。 微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS)运动传感器无处不在,从智能手机到汽车安全系统都能看到它的身影,在不同的设备中的功能也有所差异。MEMS 产生的信号必须经过解析才能够被电路使用。跌倒检测系统的工作原理家庭紧急呼叫系统中的跌倒检测传感
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MEMS 跌倒检测
- 按照摩尔定律进一步缩减晶体管特征尺寸的难度越来越大,半导体工艺下一步发展走到了十字路口。在逼近物理极限的情况下,新工艺研发的难度以及人力和资金的投入,也是呈指数级攀升,因此,业界开始向更多方向进行探索。
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摩尔定律 3D 堆叠技术
- 1 几种3D深度感知技术比较3D深度感知主要有3个技术方向:双目立体,结构光,飞行时间(ToF),结构光起步比较早,但是技术的局限性较大,而双目立体的发展速度较快,势头迅猛。从物理原理上,双目立体和结构光二者都用了三角测距,但是双目立体是依靠自然的红外反射在摄像头上产生特征点,来计算对象物深度的数据。结构光需要有一个发射光的发射源,带编码的光到了对象物体再反射回来来计算这个深度。结构光的弱点是在室外时,结构光发射带编码的光经常受到环境的干扰;而双目立体不容易受到室外光的干扰,因此室
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3D 双目 深度
- xMEMS Labs(美商知微电子)近日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置,在智能眼镜和扩展现实(xR)头戴式耳机应用中可直接将音频传导入耳。在3cm的开放音场(free-air)中,Tomales在2kHz可达75dB SPL(声压级),在4kHz达90dB,在10kHz则是超过108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构,在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增加响度。x
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xMEMS MEMS Tomales
- 开发机器学习项目的五个步骤 — 掌握要点,应用并不困难!边缘机器学习具有许多优势。 然而,由于开发方法与标准程序设计方法截然不同,许多机器学习开发者可能会担心自己难以驾驭。其实,完全没有必要担心。一旦熟悉了步骤,并掌握了机器学习项目的要点,就能够开发具有价值的机器学习应用。此外,意法半导体(STMicroelectronics;ST)提供解决方案,以促进边缘机器学习得到广泛应用发挥全部潜力。本文描述机器学习项目的必要开发步骤,并介绍了ST MEMS传感器内嵌机器学习核心(MLC)的优势。 图一
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机器学习 模型设计 MEMS MLC
- 摘要本文为设计人员提供了使用LTspice®模拟工程电源解决方案的背景和指导。对工程电源解决方案实施优化后,可使用LTspice研究完整的MEMS信号链。有些传感器具有数字输出,有些传感器则包含模拟输出。对于包含模拟输出的传感器,可使用LTspice以及运算放大器、模数转换器(ADC)甚至可用的MEMS频率响应模型,模拟整个信号链。多快好省针对同一线路上共享电源和数据,目前有多种标准,包括针对数据线供电(PoDL)的IEEE 802.3bu,以及针对以太网供电(PoE)的IEEE 802.3af,采用带有
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LTspice MEMS 信号模拟
- Toposens 公司与英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)合作,利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。这家总部位于慕尼黑的传感器制造商提供3D超声波传感器ECHO ONE DK,利用声波、机器视觉和高级算法为机器人、自动驾驶和消费电子等应用提供稳健、经济高效和精准的3D视觉。这款易于集成的3D超声波传感器通过精确的3D障碍物检测实现安全避障。该产品采用了英飞凌的XENSIV™ MEMS麦克风,IM73A135V01。作为新一代的参
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Toposens MEMS 超声波传感器
- 11月1日,MEMS与智能传感器技术专场活动在郑州国际会展中心成功召开。本次论坛邀请了众多权威学者,他们针对智能传感器行业发展存在的突出问题及薄弱环节,还有我国MEMS与智能传感器技术的核心竞争力进行了深度探讨。
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2021WSS 传感器大会 MEMS
- xMEMS Labs(美商知微电子)近日推出全球超小型单芯片MEMS扬声器——Cowell。Cowell尺寸仅22mm3、重量仅仅56毫克,采用直径3.4mm的侧发音(side-firing)封装,在1kHz可达到难得的110dB SPL(声压级)。对比电动式及平衡电枢式扬声器,Cowell在1kHz以上提供高达15dB的额外声压增益,能够改善语音信噪比的性能,并提高了人声与乐器的清晰度。Cowell是首先采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构的扬声器,在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增
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xMEMS TWS MEMS Cowell
- 近日,晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司(下简称“迈铸半导体”)完成千万级Pre A轮融资,本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河晟阳创业投资合伙企业共同投资,用于公司下一代合金材料微铸造工艺的研发、新研发中心建设、市场推广和团队扩张等。迈铸半导体成立于2018年,致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和相关产品生产与技术服务。公司是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业,核心团队主要来自中科院微系统所,掌握微铸造核心技术,拥有平
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迈铸半导体 MEMS
- 9月28日,2021中国电子元件产业峰会在青岛市召开。作为我国电子元件行业中规模最大、档次最高的行业会议,会上发布了《中国电子元件行业“十四五”发展规划》,并邀请行业专家和骨干企业共探行业热点。电子元件作为各种电子系统整机的基础部件,发展潜力巨大,体现自主创新能力和研发能力的中国电子元件综合排序研发实力榜也备受国内外关注。根据榜单,歌尔股份在中国电子元件企业综合排序研发实力榜排名首位,并位列经济指标综合排序第三位。进入后移动时代,发达国家对中国电子信息技术的封锁,已从半导体集成电路扩张到了其他电子元件领域
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电声 MEMS
- 全球领先的MEMS产品公司美新半导体近日宣布,即日起在全球正式启用全新的品牌视觉,并公布了新Logo样式,以“新美新”的形象肩负起新的使命,谱写新的篇章!2020年伊始,美新半导体分割成为独立的新公司,从此翻开了美新历史的新一页。 这一年以来,美新半导体引入了新的管理团队、规划了新愿景、重新确立并实施了新的战略路线、引入优秀人才、整合开发新技术、引入数十亿元融资,以“新美新”的崭新形象在半导体界崭露头角。 &n
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MEMS
- 本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准兼容性进行设计时所面临的关键挑战。EMC的设计颇有难度,即使是电路或实验室测试设定进行微幅变更都会大幅影响测试结果。本文说明一种系统层级EMC仿真方法或虚拟实验室,可协助工程师缩短时间内完成EMC兼容的设计工作。微机电系统广泛用于铁路、风力发电机、马达控制、工具机等环境中,目的是用于监测振动,藉以提升安全性、降低成本、以及尽力提高设备的使用寿命。MEMS传感器的低频效能,能比其他技术更早侦测出铁路与风力发电机应用的轴承损坏。大幅节省成本加上对各种设备瑕疵
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MEMS 微机电系统 EMC ADI
- 如果你日常佩戴的眼镜成为增强现实应用的下一个媒介会怎样?如果每辆汽车都能在整个挡风玻璃上显示有价值的数据,从而引导你安全地穿梭在车流中会怎样?英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出的全新MEMS*扫描仪解决方案,由MEMS镜片和MEMS驱动器组成,可助力实现全新的产品设计。由于尺寸小,功耗低,它是使增强现实(AR)解决方案能够更广泛地应用于消费市场(如可穿戴设备)和汽车抬头显示系统的基础。英飞凌汽车级MEMS产品线主管Charles Chan指出:“增强现实解决方案是借助
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英飞凌 MEMS 增强现实
- 近日,知名市场研究与战略咨询公司法国Yole Development公司发布2020年MEMS产业现状报告,报告显示, 歌尔在2020年MEMS厂商营收排名中升至第六位,继去年首次跻身前十后,仅用一年时间排名升至第六,也是前十名中唯一一家中国企业,报告还指出,在MEMS麦克风方面,歌尔15年来首次超过楼氏电子成为行业第一。根据Yole在报告中的预测,全球MEMS市场将在2026年达到182亿美元的规模,MEMS麦克风、惯性传感器和光学MEMS器件未来增长趋势明显。此外,MEMS传感器和执行器在尺
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歌尔 MEMS
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