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加拿大政府考虑对中国进口电动汽车征收关税

  • 加拿大正计划对从中国大陆进口的电动汽车加征关税；在提出新的关税政策之前，加拿大政府需要经过一个为期30天的公众意见咨询期。加拿大财政部长Chrystia Freeland于2024年6月24日宣布了这一消息，同时还提出了可能采取的其他措施，包括调整加拿大联邦电动汽车税收减免政策，使从中国进口的电动汽车无法享受减免资格。《汽车新闻》援引Freeland的话报道称，正在考虑对中国大陆“在加拿大电动汽车行业的投资做进一步限制”。她表示：“政府计划动用一切可能的工具，因为加拿大的汽车行业“正面临来自中国国家主导的
  • 关键字： 中国进口电动汽车  

中国考虑向德国汽车制造商提供补贴，以阻止欧盟对中国电动汽车加征关税

  • 据彭博社报道，中国政府表示，如果德国能够说服欧盟取消对中国电动汽车出口拟加征关税的决定，那么德国高端汽车制造商可能会因此受益。据该报道，中国政府可能会考虑降低欧盟大排量汽车的进口关税，希望以此换取欧盟委员会取消对中国电动汽车进口拟加征关税的计划。中国目前对欧盟生产的乘用车征收15%的进口关税。据彭博社援引知情人士的话报道称，中国商务部部长王文涛在6月22日北京举行的一次会议上向德国副总理Robert Habeck提示，欧盟取消进口关税计划可能会给德国车企带来好处。Source：Getty Images分析
  • 关键字： 德国汽车制造商  中国电动汽车  

小米、联发科联合实验室揭牌

  • 7月2日，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在社交媒体发文称：小米与联发科联合实验室在小米深圳研发中心正式揭牌，K70至尊版为联合实验室的首款作品。据悉，该联合实验室历时多年正式落地，涵盖五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技术模块。官方强调，小米联发科联合实验室的目标是打造最强性能体验，实现最新技术落地以及构建最强生态。Redmi K70至尊版首批搭载联发科天玑9300+移动平台，同时配备独立显示芯片。天玑9300+采用台积电4nm先进制程，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Co
  • 关键字： 小米  联发科  天玑9300+  

工信部人工智能标准化技术委员会筹建方案公示

  • 自工信部官网获悉，自工信部官网获悉，根据产业发展和行业管理需要，7月1日，工信部科技司发布《工业和信息化部人工智能标准化技术委员会筹建方案公示》。一、业务范围（一）在基础通用方面，制定人工智能术语定义、评估测试、参考架构、运营运维等标准。（二）在基础支撑方面，制定人工智能数据集、基础硬件、软件平台等标准。（三）在算法模型方面，制定人工智能基础大模型、行业大模型等标准。（四）在运维管理方面，制定人工智能大模型应用指南、应用成熟度、应用开发管理等标准。（五）在安全治理方面，制定人工智能风险识别防范、安全治理、
  • 关键字： 工信部  人工智能  

光本位科技完成首颗光计算芯片流片

  • 据光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均达到商用标准的光计算芯片流片，这颗芯片的矩阵规模为128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已经超过了先进制程的电芯片。据了解，这颗芯片采用PCIe接口或其他通用标准进行数据交互，可以与数据中心兼容，未来光计算芯片的算力密度仍有百倍提升空间，比电芯片更适合处理大模型应用，达到商用标准可以说是中国AI芯片“换道超车”的关键一步。光计算芯片要实现规模化商用，需解决非线性计算、存算一体等难题，构建光电融合生态是一条必经之路。因此，光本位科技
  • 关键字： 光本位  光计算  芯片  

苹果 Vision Pro 头显新专利探索“头控”方案：可调音量、亮度等

  • IT之家 7 月 3 日消息，根据美国商标和专利局最新公示的清单，苹果公司获得了一项关于 Vision Pro 头显的新专利，在手势、眼球追踪之外探索头部控制方案。根据专利描述，Vision Pro 头显佩戴者可以通过倾斜或转动头部，来移动屏幕上的滑块，未来可能用于调整音量和亮度等等。对于双手不便的 Vision Pro 头显用户来说，苹果的这项专利探索提供了新的解决方案，佩戴者只需要移动头部和观察事物，就能控制苹果 Vision Pro 头显上的一切。IT之家附上相关图片如下：这种“头部控制”
  • 关键字： Apple  XR头显  Vision Pro  

非英伟达联盟崛起 ASIC厂吃香

  • 英伟达（NVIDIA）恐受到法国反垄断监管机关的指控，「非英伟达阵营」同唱凯歌，UALink（Ultra Accelerator Link）联盟及UXL基金会两大阵营反扑，将大幅提升专用ASIC开发力度，相关硅智财可望获得多方采用。法人指出，台厂受惠晶圆代工领导地位，ASIC、IP布局完整，抢搭非辉联盟崛起列车。 半导体业者表示，ASIC大厂创意、智原、巨有科技，硅智财M31、力旺，及神盾集团积极布局该领域。神盾年初以约当47亿元价值并购新创IP公司干瞻，旗下安国、芯鼎也同步抢进ASIC市场。GPU在AI
  • 关键字： 英伟达  ASIC  GPU  AI模型训练  

台积电CoWoS扩产 可望落脚云林

  • 晶圆代工龙头台积电将在7月18日举行法说会，2日业界先传出台积电可能会在云林觅地设先进封装厂，台积电表示，一切以公司对外公告为主；法人认为台积电受惠AI强劲需求，仍看好长线，挤进千元俱乐部没问题。 台积电在嘉义的CoWoS先进封装P1厂，在整地时发现遗址，因此停工，改兴建P2厂，日前传出台积电在屏东或者云林觅地，希望能找到P1的替代场址，2日供应链传出台积电可能已在云林的虎尾园区觅地。针对云林设厂的传言，台积电表示，设厂地点选择有诸多考虑因素，公司以台湾作为主要基地，不排除任何可能性；将持续与管理局合作评
  • 关键字： 台积电  CoWoS  先进封装  

台积电背面电轨黑科技 供应链价量齐扬

  • 埃米时代来临，背面电轨（BSPDN）成为先进制程最佳解决方案，包括台积电、英特尔、imec（比利时微电子研究中心）提出不同解方，锁定晶圆薄化、原子层沉积检测（ALD）及再生晶圆三大制程重点，相关供应链包括中砂、天虹及升阳半导体等受惠。 背面电轨（BSPDN）被半导体业者喻为台积电最强黑科技，成为跨入埃米时代最佳解决方案，预估2026年启用。目前全球有三种解决方案，分别为imec的Buried Power Rail、Intel的PowerVia及台积电的Super Power Rail。代工大厂皆开始透过设
  • 关键字： 台积电  背面电轨  BSPDN  

韩国厂商想「全面清算」二手半导体设备

  • 从公司的角度来看，无法将曾经花费数十亿韩元采购的设备作为二手物品处理掉，这是令人沮丧和无助的。
  • 关键字： 半导体设备  

AMD 创下 STAC 基准测试最快电子交易执行速度世界纪录

  • 从复杂的算法交易和交易前风险评估到实时市场数据传输，当今领先的交易公司、做市商、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低时延的交易执行，以获得竞争优势。AMD 与全球领先的高级交易和执行系统提供商 Exegy 合作，取得了创世界纪录的 STAC-T0 基准测试结果，实现了最低 13.9 纳秒 ( ns ) 的交易执行操作时延。相比此前的记录，这一结果可令 tick-to-trade 时延至多降低 49%，是迄今为止发布的最快 STAC-T0 基准测试结果①。此前的最高速度记录为 24.2 纳秒，同样来自采
  • 关键字：   

黄仁勋头痛！英伟达恐遭严惩

  • 英伟达受到法国反垄断机构指控垄断市场，拟开出第一枪提出告诉，若罪名最终成立，最高恐受到营业额10%的罚款。话题引起热烈讨论，许多人为英伟达及执行长黄仁勋抱屈，甚至认为若英伟达遭罚款，黄仁勋也会涨价平衡损失。 近日英伟达受法国反垄断调查的消息疯传，加上股价已经涨多，市场观望气氛浓厚，英伟达股价陷入盘整，周二下跌约1.31%，收在122.67美元，近五日已经累积下跌3.43美元（或2.72%）走势疲弱。全球AI浪潮让英伟达的事业如日中天，却引发各国担忧垄断市场，法国反垄断机构曾在去年突袭检查英伟达办公室，指控
  • 关键字： 黄仁勋  英伟达  

EUV 的单次曝光与多次曝光的进步

  • 在过去的五年中，EUV 模式设计取得了长足的进步，但高 NA EUV 又重现了旧的挑战。
  • 关键字： EUV  ASML  

纯晶圆代工厂格芯收获一家GaN研发商

  • 7月1日，纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合，以突破汽车、物联网和人工智能（AI）数据中心等广泛电源应用的效率和性能界限。资料显示，无晶圆厂公司Tagore成立于2011年1月，旨在开拓用于射频和电源管理应用的GaN-on-Si半导体技术，在美国伊利诺伊州阿灵顿高地和印度加尔各答设有设计中心。格芯表示，此次收购进一步巩固公司对大规模生产GaN技术的决心，该技术提供多种优势，可帮助数据中心满足不断增长的电力需求，
  • 关键字： 晶圆代工  格芯  GaN  

HBM、先进封装利好硅晶圆发展

  • 随着人工智能技术快速发展，AI芯片需求正急剧上升，推动先进封装以及HBM技术不断提升，硅晶圆产业有望从中受益。近期，环球晶董事长徐秀兰对外透露，AI所需的HBM内存芯片，比如HBM3以及未来的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆叠，层数从12层到16层增加，同时结构下面还需要有一层基底的晶圆，这增加了硅晶圆的使用量。此前，媒体报道，AI浪潮之下全球HBM严重供不应求，原厂今明两年HBM产能售罄，正持续增加资本投资，扩产HBM。据业界透露，相较于同容量、同制程的DDR5等内存技术，HBM高带宽存储芯片晶圆
  • 关键字： HBM  先进封装  硅晶圆  
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