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迈来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证,引入RI增强隔离功能

  • 全球微电子工程公司Melexis近日宣布,MLX91220(5V)和MLX91221(3V)电流传感器芯片获得新安全认证(UL/IEC 62368-1)。全新的传感器芯片现在可用于对SOIC8和SOIC16封装有更高电压隔离要求的系统。其中,SOIC8封装提供715V的基本隔离能力和307V的增强隔离能力,而SOIC16封装则提供高达1415V的基本隔离和707V的增强隔离。这一升级不仅扩展应用范围,还减少物料清单中的元件数量。需要增强隔离的应用包括车载充电器(OBC)和暖通空调/压缩机。为确保800V电
  • 关键字: 迈来芯  集成电流  传感器  RI  增强隔离  Melexis  

大联大世平集团推出基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世(Nexperia)PNU65010EP快速恢复二极管的4.5W非隔离辅助电源方案。图示1-大联大世平基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案的展示板图随着电子技术的不断进步,小型家电在日常生活中的应用场景愈发多样化。在这些家电应用中,辅助电源的设计尤为重要。其既要满足低功耗、高效率的运行需求,以降低能源消耗,又要确保设备
  • 关键字: 大联大  世平集团  onsemi  Nexperia  非隔离辅助电源  

意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案

  • 意法半导体推出了 STeID Java Card™ 智能卡平台,以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的最新要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要,现在,SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ 认证,包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。STeID JC Open OS平台兼容 Java Card™ 3.0.5 卡应用开发框架和 Global Platform® 2.
  • 关键字: 意法半导体  STeID Java Card  可信电子身份证  电子政务  

系列之一:解读新一代汽车高速连接标准A-PHY

  • 随着汽车行业的快速发展,车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准,专为汽车应用设计的高速串行器-解串器(SerDes)物理层接口,正逐渐成为车载通信领域的明星技术。MIPI A-PHY由MIPI联盟(Mobile Industry Processor Interface)开发,A-PHY标准的设计目的是为汽车中的摄像头、雷达、激光雷达和显示器等高带宽数据传输提供可靠且高效的连接,以满足汽车行业对于高带宽、低延迟和可靠数据传输的严格要求。CASE、MASS意为何物?汽车的许多应用
  • 关键字: 汽车高速连接标准  A-PHY  

革新企业数据管理,迈向“真正的”混合云时代

  • 如今,混合云在许多新兴创新应用中发挥着核心作用,尤其是在人工智能(AI)和其他能够创造新商业价值和提高运营效率的新兴技术方面表现最为显著。据调查结果显示,2024年至2029年,中国人工智能行业的市场规模将进一步扩大,2029年市场规模将突破万亿大关。但是,AI需要大量且高质量的数据以充分发挥自身潜力。如果没有高质量的数据,AI的输出就会变得低效或不准确。肯睿Cloudera与Foundry的研究发现,36%的IT领导者将这一点列为首要挑战。此外,一项IDC调查显示,中国只有22%的企业可较好地定义应用人
  • 关键字: 人工智能  AI  

Enovix签署协议为混合现实头显产品提供高性能电池

  • 全球高性能电池公司Enovix Corporation(以下简称Enovix)近日宣布,已与加利福尼亚的领先的技术公司签署协议,为其混合现实(MR)头显产品提供硅电池和电池组。根据协议条款,Enovix将立即收到一次性付款,用来支持电池组尺寸的模具,随后将根据样品和生产量的交付情况付款。Enovix高级产品副总裁Samira Naraghi表示:"我们很高兴能与混合现实产品市场的领军企业签署这项协议。该市场领域的设备往往需要是轻巧、时尚且安全的,同时还要支持利用人工智能的'始终在线
  • 关键字: Enovix  混合现实  头显产品  高性能电池  

AMD创下STAC基准测试最快电子交易执行速度世界纪录

  • 从复杂的算法交易和交易前风险评估到实时市场数据传输,当今领先的交易公司、做市商、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低时延的交易执行,以获得竞争优势。AMD与全球领先的高级交易和执行系统提供商Exegy合作,取得了创世界纪录的STAC-T0基准测试结果,实现了最低 13.9 纳秒 ( ns ) 的交易执行操作时延。相比此前的记录,这一结果可令 tick-to-trade 时延至多降低 49%,是迄今为止发布的最快 STAC-T0 基准测试结果1。此前的最高速度记录为 24.2 纳秒,同样来自采用 AMD
  • 关键字: AMD  STAC  基准测试  电子交易执行速度  

米尔基于NXP i.MX 93开发板的M33处理器应用开发笔记

  • 1.概述本文主要介绍M33核的两种工程调试开发,第一种方式是通过板子自带的固件进行开发,第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。2.硬件资源●   MYD-LMX9X 开发板(米尔基于NXP i.MX 93开发板)3.软件资源●   Windows7及以上版本●   软件 :IAR Embedded Workbench4.板载固件调试M334.1环境准备在A55 Deb
  • 关键字: 米尔  NXP  .MX 93  M33  处理器  

米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板,更紧凑可靠省连接器成本

  • 米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板,核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计,可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核心板根据存储器件参数的不同,细分为6种型号,eMMC可选8GB/16GB/32GB,内存可选1GB/2GB/4GB。瑞芯微RK3568系列处理器是
  • 关键字: RK3568  RK3568核心板  国产核心板  国产开发板  国产芯  

晶体管施密特触发器工作原理,图文+实际案例

  • 今天给大家分享的是:晶体管施密特触发器工作原理。施密特触发器是一种逻辑输入类型,可为上升沿和下降沿提供迟滞或两个不同的阈值电压电平。当我们想要从有噪声的输入信号中获取方波信号时,使用晶体管施密特触发器,可以避免错误。晶体管施密特触发器电路包含 2 个晶体管和 5 个电阻,为了更好的地解释原理,下面直接分析电路。晶体管施密特触发器工作原理假设 Uin 输入为0V,意味着晶体管 T1 截止且不导通。另一方面,晶体管 T2 导通,因为 B 节点处的电压约为 1.98V,我们可以将电路的这一部分视为分压
  • 关键字: 晶体管  施密特触发器  电路设计  

一文带你搞懂光耦电路设计,设计步骤+实际案例

  • 今天给大家分享的是光耦电路设计。光耦电路的设计像设计 BJT 电路一样。如果 BJT 有增益或者电流增益,那光耦合器就有 CTR 或电流传输比。了解 CTR,并使用,那光耦合电路设计的就会变得容易。一、什么是光耦合器的 CTR?CTR 也就是电流传输比,是集电极与正向电流的比率,用%表示:CTR = ( Ic / If ) x 100%集电极电流是流向光耦合器晶体管侧集电极的电流,另一方面,正向电流是流向光耦合器二极管侧的电流。基本上,二极管侧通过器件电流传输比链接到晶体管侧。在设计光耦合器电路设计时,也
  • 关键字: 光耦合器  CTR  BJT  电路设计  

智能医疗新篇章:ADI芯片推动个人健康监测和设备配件安全革新

  • 个人健康监测是现代社会越来越关注的领域,ADI公司近日在媒体沟通会上向各位与会者介绍了两款新型VSM传感器前端芯片,分别为ADPD7008/ADPD700X系列;同时介绍了ADI和安全认证芯片,旨在为医疗设备配件市场提供更先进、更安全的解决方案,推动医疗健康领域的技术革新。在沟通会现场,首先由ADI中国产品事业部高级市场应用经理何源向参会者详细介绍了ADPD7008/ADPD700X系列芯片。 ADPD7008芯片何源介绍道,随着对健康意识的提高,市场对PPG(光电容积脉搏图)、ECG(心电图)
  • 关键字: ADI  医疗电子  安全认证芯片  ADPD7008  

2024年上半年,芯片和石墨烯技术以及第二台百亿亿次计算机推动半导体极限

  • 摩尔定律遇到物理极限,但GPU技术继续快速演变摩尔定律预测大约每两年晶体管密度加倍,现在正接近其物理极限。然而,GPU技术依然在快速演变,架构和专用处理单元的创新推动了持续的性能提升。多芯片模块、3D芯片堆叠和高级缓存层次结构正在突破单片集成电路的限制。2024年上半年见证了一波技术进步,包括Nvidia推出的Blackwell GPU架构、芯粒技术的广泛采用以及热电池和高带宽内存的重大进展。本文将探讨2024年上半年GPU和半导体技术的最新趋势和突破。Aurora超算实现百亿亿次性能,全球排名第二202
  • 关键字: 半导体  市场  国际  

美国向被忽视地区的“技术中心”颁发5.04亿美元资助

  • 拜登政府官员希望这些资金能推动历史上政府资金较少的地区的技术创新。报道2024年7月2日,华盛顿报道,拜登政府周二向全国各地的12个项目颁发了5.04亿美元的资助,以期将过去被忽视的社区转变为技术强国。这些补助金将资助“技术中心”,旨在增强包括蒙大拿州西部、印第安纳州中部、南佛罗里达州和纽约州上州在内的地区的关键技术生产。这些中心旨在加速美国先进产业的发展,如生物制造、清洁能源、人工智能和个性化医学。背景该计划反映了联邦政府扩大美国科学和技术资金分配的努力,超越硅谷和少数沿海地区。拜登政府官员表示,这一举
  • 关键字: 半导体  市场  国际  

从资本到平台 初芯模式如何领跑硬科技投资赛道?

  • 6月25日,在青岛这座历史与现代交织的城市,2024青岛国际显示大会第三次落幕。这不仅是一场彰显半导体显示技术风向标的盛会,也是一个见证青岛显示产业发展的舞台,更为我们洞察其背后的驱动力量提供了窗口。青岛这座曾以传统制造业为主导的城市,现如今正以“加速跑”的姿态发展半导体等新兴产业,并实现产业“跃级跳”。这一切的背后,产业资本在发挥重要力量。作为大会连续三年举办方的初芯集团,无疑就是这股推动力量中的一员。自2019年,初芯便与青岛结缘,不仅在青岛设立专项基金投资半导体显示,更凭借创新的“3+N”投资模式助
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