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搞定模拟电路居然那么简单！？

  • 众所周知，模拟电路难学，以最普遍的晶体管来说，我们分析它的时候必须首先分析直流偏置，其次在分析交流输出电压。可以说，确定工作点就是一项相当麻烦的工作（实际中来说），晶体管的参数多、参数的离散性也较大。值得我们注意的是，模拟电路构建了电子行业的基础，至今为止，电子技术已经发展到如此高的水平。如果我们观察各种电子电路的发展，我们会发现：几乎所有的电子技术都离不开放大技术。即使是数字芯片内部，其基本单元都是互补型源极接地放大电路。模拟电子技术的重要性时不我待。模拟电路最关键就是要多学多做，这里主要谈谈学习模拟电
  • 关键字： 模拟电路  

苹果推进生产线自动化：目标减少50%的iPhone组装人员

  • 据The Information报道，近年来苹果正在致力于推进工厂自动化部署，最终目标是将iPhone组装人员数量减少最多50%。苹果一直都在进行iPhone组装自动化项目，iPhone 15系列的最终组装就包括“大量”自动化，但由于生产的复杂性，自动化仍给苹果带来了挑战。iPhone组装自动化项目苹果最初的自动化努力始于销量低于iPhone的产品，如MacBook、iPad和Apple Watch，这些产品自动化生产的风险和资本密集度相对较低。iPhone则每年大约出货2亿部，占其销售额的一半以上，其供
  • 关键字： 苹果  自动化  iPhone  组装  

近场通信 NFC 技术再“进化”：一次交互，搞定多项操作

  • IT之家 7 月 2 日消息，近场通信（NFC）技术即将引入全新的“Multi-Purpose Tap”功能，让用户使用智能手机、智能手表 NFC 功能时，可以同时完成多项功能。例如，用户在商店里面购买产品，用 NFC 结账消费时，终端机会同时执行确认用户身份、为其账号添加购物积分、支付结账，并提供数字收据等各种操作。IT之家注：NFC 论坛是指导和推广 NFC 标准的非营利性科技公司联盟，其成员包括苹果、谷歌和索尼。NFC 论坛表示用户使用 NFC 方式交互付款后，还能找到产品使用信息、产品回
  • 关键字： NFC  无线通信  

为什么 Buck-Boost 芯片没有输出负压？图文结合

  • 今天给大家分享的是：为什么 Buck-Boost 芯片没有输出负压？不知道大家在项目于上使用Buck-Boost芯片时，有没有这样的疑问：选用的明明是升降压变换器，也在单板上正常使用了，但是输出并不是负压！应该很多人有过这样的设计：输入电压是2.5~5V，输出3.3V，DC-DC芯片选用的就是Buck-Boost芯片，输出也的确是正的3.3V，并不是基础拓扑说的负压！那到底是原因导致的呢？一、标准的Buck-Boost变换器的拓扑先了解标准的 Buck-Boost 变换器的拓扑。当 Q1 开关管导通时，输
  • 关键字： Buck-Boost  拓扑结构  电路设计  

还搞不懂浮动输入和开漏输出？一定要看这一文，图文结合

  • 今天给大家分享的是浮动输入和开漏输出。一、浮动输入首先，考虑双向（单刀双掷）开关情况当开关打开时，为控制输入将连接到 +3.3V，即高电平。当开关关闭时，微控制器输入将连接到 0V（即低电平）。但是，如果只有一个按钮怎么办？开关打开当按下按钮时，微控制器输入将连接到 0V（即低电平）。按下按钮然而，当未按下按钮时，微控制器输入并没有真正连接到组件：未按下按钮就好像没有连接一样：等效在这种情况下，输入电平是多少？高还是低？因为它没有真正连接到任何东西，所以输入可以是任何东西，具体取决于环境中的静电或电磁辐射
  • 关键字： 浮动输入  开漏输出  电路设计  

我国科学家技术突破 存储芯片无限次擦写引围观：TLC、QLC买谁 恐不再纠结

  • 7月1日消息，据国内媒体报道称，四川科学家借力AI 开发出"耐疲劳铁电材料"，让存储芯片无限次擦写。报道中提到，电子科技大学光电科学与工程学院刘富才教授团队联合复旦大学、中国科学院宁波材料技术与工程研究所在国际知名学术期刊《Science》上发表最新研究成果，开发出"耐疲劳铁电材料"，在全球范围内率先攻克困扰领域内70多年的铁电材料疲劳问题。铁电材料在经历反复极化切换后，极化只能实现部分翻转，导致铁电材料失效，即铁电疲劳。这一问题早在1953年就已被研究者发现报道，
  • 关键字： 存储芯片  TLC  QLC  

AI巨头暴涨，轮到博通了

  • 最近，英伟达的股价持续冲高，已经成为全球市值第一的企业。与此同时，黄仁勋出售股票已套现约 3200 万美元。AI 浪潮中，英伟达被推向高峰。虽然不像英伟达一般声名大噪，博通是 AI 之下闷声发大财的选手。在各大科技巨头构建数据中心的背景下，博通提供一系列用于计算和网络的组件，包括对数据中心至关重要的组件，这使它从这一 AI 浪潮中同样大赚。博通的最新财报和年度预测超过预期，公司股价最近三个交易日暴涨 17%，市值大涨 1117 亿美元（约合人民币 8120 亿元），最新市值突破 8000 亿美元大关，达到
  • 关键字： AI  博通  

消息称谷歌Tensor G5芯片已流片 预计采用3nm制程

  • 《科创板日报》2日讯，消息称谷歌下一代的Tensor G5芯片确定在台积电投片并已经成功流片，预计采用3纳米制程。 (DIGITIMES)。
  • 关键字： 谷歌  Tensor G5  芯片  3nm制程  

AI 芯片的未来，未必是 GPU

  • 在人工智能计算架构的布局中，CPU 与加速芯片协同工作的模式已成为一种典型的 AI 部署方案。CPU 扮演基础算力的提供者角色，而加速芯片则负责提升计算性能，助力算法高效执行。常见的 AI 加速芯片按其技术路径，可划分为 GPU、FPGA 和 ASIC 三大类别。在这场竞争中，GPU 凭借其独特的优势成为主流的 AI 芯片。那么，GPU 是如何在众多选项中脱颖而出的呢？展望 AI 的未来，GPU 是否仍是唯一解呢？GPU 如何制胜当下？AI 与 GPU 之间存在着密切的关系。强大的并行计算能力AI 大模型
  • 关键字： GPU  TPU  NPU  Cobalt  MTIA  

2024年最热的10家半导体初创公司

  • 从 Celestial AI 到 Taalas，这些初创公司都在尝试挑战 Nvidia。
  • 关键字： 生成式AI  

工信部出手！事关脑机接口 三大计划公布

  • 7月2日消息，日前，工业和信息化部官网发布“工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会筹建方案”（下称“方案”）。根据方案，委员会成立后，将加快脑机接口标准化路线图研究，统筹推进脑机接口标准制定。脑机接口标准体系主要由基础共性、I/O接口、脑机接口数据、应用、伦理和安全等5个部分组成。方案提出了成立后的三大工作计划：一、优化完善标准化路线图。组织国内脑机接口产学研用各方围绕行业热点和产业发展需求，加快脑机接口标准化路线图研究，明确脑机接口标准化重点方向和研制优先次序，统筹推进脑机接口标准制定。二、加快关键技术
  • 关键字： 脑机接口  工信部  

半导体设计迎来「开源潮」

  • 越来越多的企业开始采用开源规格。
  • 关键字： RISC-V  

谷歌Tensor G5芯片或已进入流片阶段，基于台积电3nm制程

  • 据台媒报道，最新消息称预计用于谷歌明年旗舰智能手机的Tensor G5芯片将基于台积电3nm制程，目前已成功进入流片阶段。据了解，谷歌Tensor G5芯片代号为Laguna Beach“拉古纳海滩”，该芯片采用台积电InFo_PoP晶圆级扇出封装技术，实现SoC和DRAM的堆叠，支持16GB以上内存。这种封装技术能有效提升芯片的性能，并减小其物理尺寸，为谷歌Pixel设备带来更强大的性能和更紧凑的设计。此前推出的前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本，并由三星代工生产。而Tensor G
  • 关键字： 谷歌  Tensor G5芯片  AI  

美光爱达荷与纽约晶圆厂预计分别于2027、2028年投产

  • 日前，美光（Micron）举行2024年Q3财报电话会议。美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在报告中提到，其位于爱达荷州博伊西的晶圆厂预计将于2027财年投入运营，而纽约州的克莱晶圆厂则预计将在2028财年或之后开始生产。2022年，美光曾宣布拟于未来20年投资1000亿美元，在纽约州克莱建设大型晶圆厂项目。其中包含2座晶圆厂的首阶段项目将耗资200亿美元，定于2029年投运。此外，美光还计划未来在纽约州克莱再建设两座晶圆厂，目标2041年投运。同年，美光还宣布计划在10年内投资150亿美
  • 关键字： 美光  晶圆厂  存储芯片  

先进封装赋能AI芯片，龙头企业加速布局

  • 近日，先进封装相关项目传来新的动态，涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。频繁的项目动态刷新和先进封装技术的不断涌现，不断吸引着业界关注。在摩尔定律发展趋缓的大背景下，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集成电路产业发展的新趋势。随着先进封装技术的声名鹊起，引来一众行业厂商群雄竞逐。封测产业在半导体产业链中的地位愈发重要，有望成为集成电路产业新的制高点，同时也将迎来更多发展机遇。封装技术发展和先进封装技术的兴起自 1947 年美国电报电话公司（AT&T）发明第一只晶体管以来，半导体封
  • 关键字： 先进封装  
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