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三星 Q3内存喊涨15~20%

  • 据韩媒报导,随着AI应用热度不减,三星电子日前告知戴尔、慧与(HPE)等主要客户,将在第三季提高服务器用的DRAM和企业级NAND闪存的价格15~20%。   台系内存模块大厂闻讯分析,三星此举主要趁着第三季电子产业旺季来临前率先喊涨,以期拉抬目前略显疲软的现货价行情,但合约价实际成交价格,仍需视市场供需而定。以位产出市占率来看,2023年三星于全球DRAM及NAND Flash比重,分别是46.8%及32.4%,皆居全球之冠。根据外电报导指出,三星电子第二季已将供应给企业的NAND闪存价格,调
  • 关键字: 三星  内存  

受限于玻璃基板量产难 FOPLP前途未卜

  • 面板级扇出型封装(FOPLP)受市场热议,将带来载板(Substrate)材料改变,载板随IC愈来愈大会有翘曲问题。​英特尔量产计划最快2026上路,台积电尚未宣布相关技术,但首先要解决的是玻璃基板问题。
  • 关键字: ​英特尔  台积电  玻璃基板  FOPLP  

服务器支撑下半年需求,预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%

  • 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,由于通用型服务器(general server)需求复苏,加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高,使供应商将延续涨价态度,第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%,其中Conventional DRAM涨幅为5-10%,较第二季涨幅略有收缩。TrendForce集邦咨询指出,第二季买方补库存意愿渐趋保守,供应商及买方端的库存水平未有显著变化。观察第三季,智能手机及CSPs仍具补库存的空间,且将进入生产旺季,因此预计智能手机
  • 关键字: 服务器  DRAM  TrendForce  

比B200快10倍?AI芯片初创公司Etched冲击英伟达

  • 据媒体报道,硅谷人工智能(AI)芯片初创公司Etched表示,已在A轮融资中筹集1.2亿美元,该公司计划利用这笔资金进一步开发其专用AI芯片。据报道,由哈佛辍学生Gavin Uberti和Chris Zhu于2022年创立的Etched,凭借其用于AI的ASIC芯片,从最底层的架构层面为主流AI大模型公司所采用的Transformer计算提供更优性价比的选择,在AI硬件领域引发了高度关注。报道称,Etched开发了一款名为Sohu的专为Transformer模型设计的ASIC芯片。Etched声称,Soh
  • 关键字: B200  AI芯片  英伟达  Etched  

半导体制造厂“下车”,美国芯片补助风向变了?

  • 近年来,全球半导体市场竞争进入白热化阶段,在复杂的国际环境形势下,韩国、美国、日本、欧洲等纷纷采取芯片补贴措施加强本土半导体产业的发展。美国为重振半导体生产,于2022年正式通过了《芯片与科学法案》,其中包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持,为企业提供价值240亿美元的投资税抵免等。半导体制造厂“下车”?自2023年12月以来,多家半导体厂商均通过《芯片与制造法案》获得了美国政府的补助,初步统计补贴金额已高达数百亿美元,包括英特尔(85亿美元)、美光(61.4亿美元)、三星(64亿美元)、台积电(
  • 关键字: 半导体制造  美国芯片补助  

1.5亿美元,这座12英寸晶圆厂获台积电技术授权

  • 昨日(6月26日),晶圆代工厂商世界先进发布公告称,旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产。世界先进表示,VSMC将向台积电取得包括130纳米至40纳米BCD等在内的七项技术授权,技术授权费总金额1.5亿美元,将以自有资金、借款或现金增资方式支应。资料显示,VSMC是世界先进和恩智浦(NXP)在新加坡共同成立的合资公司,将建设一座12英寸晶圆厂,投资金额约为78亿美元,其中世界先进公司将注资24亿美元,并持有60%股权,恩智浦半导体将注资16亿美元,持有40%股权,由世界先进负责运营。据悉
  • 关键字: 12英寸  晶圆厂  台积电  技术授权  

【测试案例分享】信号链芯片的眼图和抖动测试

  • _____背景信号链芯片的验证离不开抖动和眼图测量。抖动考虑的是时钟或数据过零点的时刻的不确定性,眼图则更加直观,以参考时钟的边沿为刀,将数据波形切割成无数的小段,每段波形只有1个bit。然后将这些小段波形堆叠到一起,形成的眼睛形状的图片,称之为眼图。抖动和眼图是高速串行信号的必测项目。抖动可以评估时钟或信号的稳定性,眼图可以综合评估信号的抖动,幅度,反射,串扰等信号完整性问题。如果再套上一个眼图模板,通过眼图是否触碰模板,就可以轻松评判信号质量的优劣。图1 眼图是由所有bits堆叠而形成的图样,包含所有
  • 关键字: 测试案例  信号链芯片  抖动测试  泰克  

参观2024 MWC上海,与意法半导体一起探索连接的力量

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将参展2024年6月26-28日在上海举办的2024 MWC上海 (展台号:N1.D85)。意法半导体一直以来走在科技创新的前沿,致力于开发独特的技术和产品,帮助客户克服挑战并抓住市场机遇。在 2024 年MWC上海展会上,意法半导体将联合生态系统合作伙伴,展示业界先进的半导体解决方案,通过30 多个应用演示让参观者沉浸在连接的变革力量中,展现致力于实现技术卓越的承诺,并揭示互联体验的未来发展趋势。展
  • 关键字: MWC上海  意法半导体  

e络盟推出更多全球测试与测量产品组合

  • 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布扩展其现有测试与测量产品系列,现可为全球客户提供更多领先品牌的现货产品。通过这一举措,e络盟已开始在其仓库中储备各种 NI 产品,从而实现快速高效的交付。此外,e络盟还向 Keysight Technologies 寻求了更大范围的授权,现在可以在全球各地销售其产品。e络盟增加库存备货量的产品还包括 Tektronix、Rohde&Schwarz (R&S)、Keysight、B&
  • 关键字: e络盟  测试与测量  

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品,具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

  • 莱迪思半导体,低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布推出两款全新解决方案,进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位,帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX™系列高级安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成闪存的硬件可信根功能以及故障安全(fail-safe)远程现场更新功能,实现可靠和安全的产品生命周期管理。此外,莱迪思还推出了最新版本的Lattice Sentry™解决方案集合,其新功能为客户提供可定制的、基于FPGA的平台固件保护恢复(PFR)解决方案,且支持最
  • 关键字: 莱迪思  安全控制  FPGA  加密敏捷性  硬件可信根  

高精度与高功率密度齐头并进,解锁数据中心测试的未来蓝图

  • 作者:是德科技产品营销经理Gobinath Tamil Vanan摘要为了满足高速数据传输需求,数据中心蓬勃发展,在这个过程中光器件的作用变得越来越重要。实现电信号与光信号之间的高效转换需要精确的测试解决方案,尤其是用于对高度集成的光器件执行测试的解决方案。尽管这些器件的测试还面临严峻挑战,但已经有一些创新的解决方案能够提高测试效率和准确度。正文为了满足高速数据传输需求,数据中心蓬勃发展,在这个过程中光器件的关键作用日益显现。实现电信号与光信号之间的高效转换需要精确的测试解决方案,尤其是能够对高度集成的光
  • 关键字: 是德科技  数据中心  源表模块  SMU  

TechInsights:未来五年 AI 芯片将消耗全球超 1.5% 电力,产生超 10 亿吨碳排放

  • IT之家 6 月 27 日消息,市场调研机构 TechInsights 今日发布最新预测称,数据中心 AI 芯片和加速器将继续主导全球半导体市场,从 2023 年到 2029 年,出货量将以 33% 的年复合增长率增长,达到每年 3300 万。该机构指出,生成式 AI 用例是芯片的最大驱动力,GPU 则是需求量最大的加速器。但在功率方面,“一些简单的计算”表明 AI 所需电力将在全球电力消耗中占据相当大的份额。以英伟达 H100 为例,其峰值功耗为 700W,与一台正在工作中的微波炉功耗大致相同
  • 关键字: AI  智能计算  数据中心  

口袋 AI 设备 Rabbit R1 身陷负面漩涡:API 被曝漏洞,可暴露用户信息

  • IT之家 6 月 27 日消息,Rabbit R1 再次陷入舆论漩涡,继 App 被批评套壳安卓,主推的大动作模型 LAM 依赖 OpenAI 接口之外,其 API 被曝存在安全漏洞,有泄露用户数据的风险。Rabbit R1 亮相于今年 CES 大展,其定位为口袋 AI 设备,这款产品拥有 2.88 英寸触摸屏、一个可旋转摄像头和一个交互滚轮,搭载 Rabbit 自研操作系统。该设备最大的亮点在于内置“大型操作模型(Large Action Model,LAM)”,堪称“万能应用控制器”,无需使
  • 关键字: Rabbit R1  AI  大语言模型  

3nm 晶圆量产缺陷导致 1 万亿韩元损失?三星回应:毫无根据

  • IT之家 6 月 27 日消息,三星昨日(6 月 26 日)发布声明,否认“三星代工业务 3nm 晶圆缺陷”的报道,认为这则传闻“毫无根据”。此前有消息称三星代工厂在量产第二代 3nm 工艺过程中发现缺陷,导致 2500 个批次(lots)被报废,按照 12 英寸晶圆计算,相当于每月 65000 片晶圆,损失超过 1 万亿韩元(IT之家备注:当前约 52.34 亿元人民币)。三星驳斥了这一传言,称其“毫无根据”,仍在评估受影响生产线的产品现状。业内人士认为,报道中的数字可能被夸大了,并指出三星的
  • 关键字: 三星  3nm  晶圆代工  

革新GaN IPM技术:引领高压电机驱动系统进入新时代

  • 在当今能效需求日益增长的时代背景下,家电及HVAC系统的设计师们正全力以赴地追求更高的能效标准。与此同时,他们也积极响应消费者对可靠、静音、紧凑且经济实用的系统的期待。市场上的主要设计挑战在于,如何在不增加系统成本的前提下,设计并开发出更为小巧、高效且经济适用的电机驱动器。这一挑战要求设计师们不断创新,以实现能效与实用性的完美结合。基于以上背景,德州仪器(TI)再次走在行业前沿,通过其最新发布的DRV7308氮化镓(GaN)智能功率模块(IPM),为高压电机驱动系统带来了革命性的改变。近日,德州仪器在发布
  • 关键字: 德州仪器  TI  氮化镓  IPM  智能电源模块  
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