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苹果 Vision Pro 头显新专利探索“头控”方案：可调音量、亮度等

  • IT之家 7 月 3 日消息，根据美国商标和专利局最新公示的清单，苹果公司获得了一项关于 Vision Pro 头显的新专利，在手势、眼球追踪之外探索头部控制方案。根据专利描述，Vision Pro 头显佩戴者可以通过倾斜或转动头部，来移动屏幕上的滑块，未来可能用于调整音量和亮度等等。对于双手不便的 Vision Pro 头显用户来说，苹果的这项专利探索提供了新的解决方案，佩戴者只需要移动头部和观察事物，就能控制苹果 Vision Pro 头显上的一切。IT之家附上相关图片如下：这种“头部控制”
  • 关键字： Apple  XR头显  Vision Pro  

非英伟达联盟崛起 ASIC厂吃香

  • 英伟达（NVIDIA）恐受到法国反垄断监管机关的指控，「非英伟达阵营」同唱凯歌，UALink（Ultra Accelerator Link）联盟及UXL基金会两大阵营反扑，将大幅提升专用ASIC开发力度，相关硅智财可望获得多方采用。法人指出，台厂受惠晶圆代工领导地位，ASIC、IP布局完整，抢搭非辉联盟崛起列车。 半导体业者表示，ASIC大厂创意、智原、巨有科技，硅智财M31、力旺，及神盾集团积极布局该领域。神盾年初以约当47亿元价值并购新创IP公司干瞻，旗下安国、芯鼎也同步抢进ASIC市场。GPU在AI
  • 关键字： 英伟达  ASIC  GPU  AI模型训练  

台积电CoWoS扩产 可望落脚云林

  • 晶圆代工龙头台积电将在7月18日举行法说会，2日业界先传出台积电可能会在云林觅地设先进封装厂，台积电表示，一切以公司对外公告为主；法人认为台积电受惠AI强劲需求，仍看好长线，挤进千元俱乐部没问题。 台积电在嘉义的CoWoS先进封装P1厂，在整地时发现遗址，因此停工，改兴建P2厂，日前传出台积电在屏东或者云林觅地，希望能找到P1的替代场址，2日供应链传出台积电可能已在云林的虎尾园区觅地。针对云林设厂的传言，台积电表示，设厂地点选择有诸多考虑因素，公司以台湾作为主要基地，不排除任何可能性；将持续与管理局合作评
  • 关键字： 台积电  CoWoS  先进封装  

台积电背面电轨黑科技 供应链价量齐扬

  • 埃米时代来临，背面电轨（BSPDN）成为先进制程最佳解决方案，包括台积电、英特尔、imec（比利时微电子研究中心）提出不同解方，锁定晶圆薄化、原子层沉积检测（ALD）及再生晶圆三大制程重点，相关供应链包括中砂、天虹及升阳半导体等受惠。 背面电轨（BSPDN）被半导体业者喻为台积电最强黑科技，成为跨入埃米时代最佳解决方案，预估2026年启用。目前全球有三种解决方案，分别为imec的Buried Power Rail、Intel的PowerVia及台积电的Super Power Rail。代工大厂皆开始透过设
  • 关键字： 台积电  背面电轨  BSPDN  

韩国厂商想「全面清算」二手半导体设备

  • 从公司的角度来看，无法将曾经花费数十亿韩元采购的设备作为二手物品处理掉，这是令人沮丧和无助的。
  • 关键字： 半导体设备  

AMD 创下 STAC 基准测试最快电子交易执行速度世界纪录

  • 从复杂的算法交易和交易前风险评估到实时市场数据传输，当今领先的交易公司、做市商、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低时延的交易执行，以获得竞争优势。AMD 与全球领先的高级交易和执行系统提供商 Exegy 合作，取得了创世界纪录的 STAC-T0 基准测试结果，实现了最低 13.9 纳秒 ( ns ) 的交易执行操作时延。相比此前的记录，这一结果可令 tick-to-trade 时延至多降低 49%，是迄今为止发布的最快 STAC-T0 基准测试结果①。此前的最高速度记录为 24.2 纳秒，同样来自采
  • 关键字：   

黄仁勋头痛！英伟达恐遭严惩

  • 英伟达受到法国反垄断机构指控垄断市场，拟开出第一枪提出告诉，若罪名最终成立，最高恐受到营业额10%的罚款。话题引起热烈讨论，许多人为英伟达及执行长黄仁勋抱屈，甚至认为若英伟达遭罚款，黄仁勋也会涨价平衡损失。 近日英伟达受法国反垄断调查的消息疯传，加上股价已经涨多，市场观望气氛浓厚，英伟达股价陷入盘整，周二下跌约1.31%，收在122.67美元，近五日已经累积下跌3.43美元（或2.72%）走势疲弱。全球AI浪潮让英伟达的事业如日中天，却引发各国担忧垄断市场，法国反垄断机构曾在去年突袭检查英伟达办公室，指控
  • 关键字： 黄仁勋  英伟达  

EUV 的单次曝光与多次曝光的进步

  • 在过去的五年中，EUV 模式设计取得了长足的进步，但高 NA EUV 又重现了旧的挑战。
  • 关键字： EUV  ASML  

纯晶圆代工厂格芯收获一家GaN研发商

  • 7月1日，纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合，以突破汽车、物联网和人工智能（AI）数据中心等广泛电源应用的效率和性能界限。资料显示，无晶圆厂公司Tagore成立于2011年1月，旨在开拓用于射频和电源管理应用的GaN-on-Si半导体技术，在美国伊利诺伊州阿灵顿高地和印度加尔各答设有设计中心。格芯表示，此次收购进一步巩固公司对大规模生产GaN技术的决心，该技术提供多种优势，可帮助数据中心满足不断增长的电力需求，
  • 关键字： 晶圆代工  格芯  GaN  

HBM、先进封装利好硅晶圆发展

  • 随着人工智能技术快速发展，AI芯片需求正急剧上升，推动先进封装以及HBM技术不断提升，硅晶圆产业有望从中受益。近期，环球晶董事长徐秀兰对外透露，AI所需的HBM内存芯片，比如HBM3以及未来的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆叠，层数从12层到16层增加，同时结构下面还需要有一层基底的晶圆，这增加了硅晶圆的使用量。此前，媒体报道，AI浪潮之下全球HBM严重供不应求，原厂今明两年HBM产能售罄，正持续增加资本投资，扩产HBM。据业界透露，相较于同容量、同制程的DDR5等内存技术，HBM高带宽存储芯片晶圆
  • 关键字： HBM  先进封装  硅晶圆  

0.1 纳米时代，巨头发力下一代晶体管 CFET

  • 尽管摩尔定律的增速已显著放缓，但工艺节点依然稳步向前，现已演进至 2nm 甚至 1nm 以下。而在最新的逻辑节点中，传统器件架构已不具优势，而互补场效应晶体管 (CFET) 则被看做「成大事者」，成为埃米时代（1 埃米等于 0.1 纳米）的主流架构。那么 CFET 究竟有着怎样的魅力？为什么需要 CFET？CFET，作为一种创新的 CMOS 工艺，以其晶体管垂直堆叠的独特方式，突破了传统平面工艺、FinFET（鳍式场效应晶体管）以及 GAAFET（ 环绕式栅极技术晶体管）的平面局限。至于为何 CFET 架
  • 关键字： CFET  

这几个最为常见的放大器电路设计问题，你掉过坑吗？

  • 与分立半导体组件相比，使用运算放大器和仪表放大器能 给设计师带来显著优势。虽然有关电路应用的著述颇丰， 但由于设计电路时往往匆忙行事，因而忽视了一些基本问题，结果使电路功能与预期不符。在此，咱们论述几个最为常见的设计问题并提出实用的解决方案~1. 缺少直流偏置电流回路最常见的应用问题之一是在交流耦合运算放大器或仪表放 大器电路应用中，没有为偏置电流提供直流回路。图1 中，一个电容串接在一个运算放大器的同相(+)输入端。这 种交流耦合是隔离输入电压(VIN)中的直流电压的一种简单 方法。这种方法在高增益应用
  • 关键字： ADI  放大器电路  

UPS设计难？这份避坑指南请收好

  • UPS 在二十世纪刚问世时，唯一的用途是在停电时提供应急电源，但由于价格昂贵，应用范围十分有限。如今，随着电力电子技术的不断发展，UPS 可以高效地优化供电质量、过滤线路噪声、抑制浪涌，并根据需要在任何地点提供更长时间的备用电源。在追求低碳环保的当下，低能耗、高可靠性、小尺寸已成为 UPS 发展的新方向。安森美（onsemi）推出的UPS系统方案指南，对UPS设计进行了全面介绍。本文为第一篇，将聚焦系统用途、市场趋势展开讲解。系统用途交流电在发电时是稳定且纯净的。然而，在输电和配电过程中，交流电容易发生电
  • 关键字： 安森美  UPS  

Wi-Fi和蓝牙技术驱动智能家居与物联网应用发展

  • 近年来，Wi-Fi和蓝牙是加速智能家居和物联网设备采用的两项关键技术。Wi-Fi技术以其高速的传输速率和宽广的覆盖范围而闻名，为智能家居中的多种设备提供了稳定的连接方式，而蓝牙技术则以其低能耗和短距离通信的特点，适用于连接智能手机、穿戴式设备以及一些小型传感器和健康跟踪器等设备。本文将为您探讨Wi-Fi和蓝牙技术在智能家居与物联网应用中的新近发展趋势，以及由Murata所推出的相关解决方案。Wi-Fi与蓝牙在智能家居和物联网的应用特性Wi-Fi和蓝牙技术在智能家居和物联网应用中扮演着重要的角色，它们都是无
  • 关键字： Arrow  智能家居  蓝牙  

如何借助IPM智能功率模块提高白色家电的能效

  • 引言大多数家用电器都使用电机来操作其功能，如在洗衣机中转动滚筒，或者在冰箱中压缩制冷剂。通过变频技术来调节电机是一种有效的高能效解决方案。变频技术需要使用适当的半导体解决方案。一种行之有效的方法是使用智能功率模块（IPM）。将功率半导体和驱动电路集成到一个模块中，有助于系统设计人员提高系统可靠性。这种解决方案简化了生产装配工序，并且可以在硬件设计方面节省时间和精力。然而，这样的紧凑型封装集成也给散热带来了不小的难度。因此，至关重要的是使用高能效半导体来减少器件内部的功率损耗。英飞凌新近开发的CIPOS M
  • 关键字： 英飞凌  
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