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赛力斯：拟25亿元从华为收购的标的资产评估价值为102.33亿元

  • 7月3日消息，日前，赛力斯宣布拟收购华为持有的已注册或申请中的问界等系列文字和图形商标、相关外观设计专利，收购价款合计25亿元。今晚，赛力斯发布了关于购买资产的补充公告。其中提到，公司控股子公司赛力斯汽车有限公司拟使用自筹资金25亿元收购华为技术有限公司及其关联方持有的已注册或申请中的919项问界、AIITO、AITOAUTO、AITOSELECT等系列文字和图形商标，以及44项汽车外观设计专利。公司已聘请中京民信对标的资产进行评估，经评估，标的资产于评估基准日2024年5月31日所表现的市场价值为102
  • 关键字： 华为  赛力斯  问界  

摩尔线程夸娥智算集群再升级，扩展至万卡规模

  • 据摩尔线程官微消息，7月3日，摩尔线程宣布其AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案实现重大升级，从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。据悉，摩尔线程夸娥（KUAE）万卡智算集群，以全功能GPU为底座，旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台，专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。全新一代夸娥智算集群实现单集群规模超万卡，浮点运算能力达到10Exa-Flops，大幅提升单集群计算性能，能够为万亿参数级别大模型训练提供坚实算力基础。同时，在GPU显存和传输带宽方
  • 关键字： 摩尔线程  AI  万卡智算  

FOPLP导入AI GPU 估2027年量产

  • 源自台积电2016年之InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、辉达等业者积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行芯片封装，带动市场对FOPLP（扇出型面板级封装）关注。集邦科技指出，该应用将暂时止步于PMIC（电源管理IC）等制程成熟、成本敏感的产品，待技术成熟后才导入至主流消费性IC产品，AI GPU则要到2027年才有望进入量产。 集邦科技分析，FOPLP技术目前有三种主要应用模式，首先是OSAT（封装测试）业者将消费性IC封装从传统方式转换至FOPLP，其次是
  • 关键字： FOPLP  AI  GPU  台积电  

AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

  • TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆級封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场
  • 关键字： AMD  英伟达  FOPLP  

半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”

  • 自ChatGPT发布以来，人工智能AI迅速席卷全球，引发了新一轮的科技革命。与此同时，随着HBM市场需求持续火爆，以SK海力士、三星、美光等为代表的半导体存储芯片厂商亦抓住机会转变赛道，开启了新一轮的市场争夺战。投资约748亿美元存储芯片厂商SK海力士押注AI近日，据彭博社及路透社等外媒报道，半导体存储芯片厂商SK海力士计划投资103万亿韩元（约748亿美元）发展芯片业务，重点关注人工智能和半导体领域。报道称，韩国SK集团上周日在一份申明中表示，旗下存储芯片厂商SK海力士计划在2028年前投资103万亿韩
  • 关键字： 半导体  存储芯片  

芯塔电子功率模块大批量出货

  • 近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。据官微介绍，湖州功率模块封装产线总投资1亿元，于2024年初正式通线，目前处于量产爬坡阶段。产线全部达产后，将年产100万套功率模块，预估年产值3亿元。目前，芯塔电子已开发了多种封装及拓扑结构的功率模块产品。其碳化硅系列产品目前覆盖了电动汽车(EV)主驱逆变器、OBC/DC-DC、充电桩、光伏和储能系统(ESS)以及工业电源等诸多领域。资料显示，芯塔电子成立于2020年10月，专注于为客户提供第三代半导体功率器件和应用整体解决方案，
  • 关键字： 芯塔电子  功率模块  

Guerrilla RF宣布收购Gallium GaN技术

  • 近期，Guerrilla RF宣布收购了Gallium Semiconductor的GaN功率放大器和前端模块产品组合。Guerrilla RF表示，通过此次收购，公司获得了Gallium Semiconductor 所有现有的元件、正在开发的新内核以及相关知识产权(IP)。公司将为无线基础设施、军事和卫星通信应用开发新的GaN器件产品线并实现商业化。Guerrilla RF官方经销商Telcom International的一位员工表示，公司计划向韩国市场供应Guerrilla RF的射频晶体管，并将其
  • 关键字： Guerrilla RF  Gallium GaN  

性能暴增3.7倍！三星发布首款3nm芯片Exynos W1000：主频1.6GHz

  • 7月3日消息，三星今天正式发布了其首款3nm工艺芯片——Exynos W1000。这款芯片专为可穿戴设备设计，预计将应用于即将推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工艺，搭载了1个Cortex-A78大核心和4个Cortex-A55小核心，其中大核心的主频达到1.6GHz，小核心主频为1.5GHz。与前代产品Exynos W930相比，W1000在单核性能上实现了3.4倍的提升，在多核性能上更是达到了3.
  • 关键字： 三星  3nm  芯片  Exynos W1000  主频1.6GHz  

Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能

  • 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT™表面贴装固体模压型片式钽电容器---TX3。Vishay Sprague TX3系列器件机械结构牢固，漏电流（DCL）低，具有严格的测试规范，性能和可靠性优于商用钽电容器和MLCC。日前发布的电容器DCL仅为0.005CV，与其他电容技术相比，钽电容器能量密度高，可提供更高能量确保正确起爆，是采矿和拆除应用远程引爆系统的理想选择，满足可靠放电的要求。该器件的钽阳极技术与Vis
  • 关键字： Vishay  固体模压型  片式钽电容器  电子引爆系统  

泰凌微：公司发布新产品TLSR925x 系列 SoC

  • 财联社7月3日电，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果)。公司预计TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。
  • 关键字： 泰凌微  TLSR925x  SoC  

目标2026年量产，初探台积电背面供电技术：最直接高效，但也更贵

  • 7 月 4 日消息，根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，所采用方式最直接、有效，但代价是生产复杂且昂贵。为什么要背面供电网络？由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因此想要为晶体管供电和传输数据信号，需要穿过 10-20 层堆栈，大大提高了线路设计的复杂程度。背面供电技术（BSPDN）将原先和晶体管一同排布的供电网络直接转移到晶体管的背面重新排布，也是晶体管三维结构上的一种创新。该技术可以在增加单位面积内晶体管密度的同时，避免晶体管和电源网络之间的信号
  • 关键字： 台积电  背面供电技术  BSPDN  

赛力斯25亿收购华为的“问界”商标 交易不影响双方合作

  • 7月2日晚间消息，赛力斯深夜发布公告称，赛力斯汽车拟收购华为持有的问界系列商标，收购价格25亿元。公告显示，赛力斯集团股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司赛力斯汽车有限公司（以下简称“赛力斯汽车”）拟收购华为技术有限公司及其关联方（以下简称“华为”）持有的已注册或申请中的919项问界等系列文字和图形商标，以及44项相关外观设计专利，收购价款合计25亿元。公告称协议标的的转让不影响双方的合作业务，双方将进一步深化合作关系，助力甲方造好车、卖好车。对此，华为称将问界等系列商标转让给赛力斯，同时华为将继续
  • 关键字： 赛力斯  华为  问界  

铠侠产能满载 传7月量产最先进NAND Flash产品

  • 《科创板日报》4日讯，铠侠产线稼动率据悉已在6月回升至100%水准、且将在7月内量产最先进存储芯片(NAND Flash)产品，借此开拓因生成式AI普及而急增的数据存储需求。据悉，铠侠将开始量产的NAND Flash产品堆叠218层数据存储元件，和现行产品相比，存储容量提高约50%，写入数据时所需的电力缩减约30%。 (MoneyDJ）
  • 关键字： 铠侠  NAND Flash  

三星HBM芯片据称通过英伟达测试

  • 财联社7月4日电，韩国媒体NewDaily报道称，三星电子的HBM3e芯片通过了英伟达的产品测试，三星将很快就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。
  • 关键字： 三星  HBM  芯片  英伟达  测试  

消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户

  • 7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统，其中分为 3
  • 关键字： 苹果  AMD  台积电  SoIC  半导体  封装  
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