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宇树科技确认：近期已完成C轮融资交割

  • 近日，市场消息称，宇树科技已完成始于去年9月的C轮融资交割。此次融资阵容堪称豪华，由中国移动旗下基金、腾讯、锦秋、阿里、蚂蚁、吉利资本共同领投，绝大部分老股东也纷纷跟投。相关媒体第一时间向宇树科技求证，公司方面回应称，“我们最近确实完成了C轮融资，但其他信息暂时不清楚”。虽未透露更多细节，但这一消息仍令业界对宇树科技的未来充满遐想。天眼查数据显示，自2016年创立以来，宇树科技已完成9轮融资，此次C轮融资无疑是其发展历程中的重要里程碑。回溯过往，宇树科技在每一轮融资的助力下，不断实现技术突破与业务拓展。在
  • 关键字： 宇树科技  

多元入局，加速技术与商用化进展—IDC发布人形机器人市场分析

  • 近日，国际数据公司（IDC）发布了《中国人形机器人市场分析，2025：争相入局，期待突破》（Doc # CHC53382625，2025年5月），本报告聚焦人形机器人核心架构的最新进展，涵盖本体、小脑与大脑三大模块，系统梳理多元企业的入局特征与战略逻辑，对未来一段时间内人形机器人的市场规模及典型落地场景进行展望。多元入局激发行业活力，本体厂商引领发展当前，人形机器人市场正迎来前所未有的多元化布局，各行业龙头纷纷入局，持续推动技术创新与应用场景扩展。整体来看，当前行业主要涵盖六类厂商：人形机器人本体厂商、服
  • 关键字： IDC  人形机器人  

UMC 据报计划在南台湾设厂，以扩展超越新加坡的先进封装业务

  • 台湾第二大晶圆代工厂台积电正在加大其在先进封装方面的努力。据商业时报报道，消息人士称，该公司正考虑收购南台湾科学园区 TFT-LCD 面板制造商汉星科技的工厂，这可能用于开发未来的先进封装产能。虽然台积电拒绝就传言发表评论，但表示其已在新加坡建立了 2.5D 先进封装产能，并将部分工艺迁回台湾。该公司补充说，在台湾进一步扩张仍有可能，报道指出。台积电目前在其位于南台湾科学园区的 12A 工厂运营，该工厂于 2002 年开始量产。据报道，该工厂现在支持 14 纳米工艺。UMC 加大对先进封装的投入关于其未来
  • 关键字： UMC  制程工艺  

SK 海力士据报与英伟达、微软合作推动定制 HBM4E，三星则与 HBM4 保持差距

  • 随着三星加速 1c DRAM 开发，试图在 HBM4 竞争中夺回失地，当前领导者 SK 海力士正与科技巨头合作推出定制 HBM 解决方案。据《 韩国经济日报 》报道，其首款定制 HBM——可能是 HBM4E——预计将在 2026 年下半年推出。报道显示，SK 海力士已经赢得了包括英伟达、微软和高通在内的主要客户，使其成为定制和通用 AI 内存市场的领先者。值得注意的是，SK 海力士最近开始根据客户需求定制 HBM，报道补充说，英伟达紧张的生产进度影响了其合作伙伴的选择。定制 HBM 更
  • 关键字： 三星  海力士  英伟达  HBM4E  

特朗普的 AI 顾问：中国在芯片设计方面最多落后美国两年

  • 根据彭博社，白宫加密货币和人工智能负责人大卫·萨克斯表示，中国在半导体设计方面最多落后美国两年，并且越来越擅长规避美国的出口管制。萨克斯警告说，美国应该关注华为迅速缩小与全球竞争对手的差距，并引用了 DeepSeek 最近突破的人工智能模型作为证据，表明中国尽管受到限制，但仍在不断进步。正如彭博社补充的那样，他指出在 DeepSeek 推出之前，人们普遍认为中国落后了好几年——但 DeepSeek 的崛起表明，现在差距可能只有几个月。他还批评了拜登政府的人工智能扩散规则——特朗普政府上个月已撤销该规则——
  • 关键字： AI  智能计算  大语言模型  

据报道三星 1c DRAM 良率高达 70%，为年底推出 HBM4 铺平道路

  • 随着将 HBM4 时代的希望寄托在其 1c DRAM 的进展上，据报道三星在良率方面取得了重大突破。据 sedaily 报道，该公司最近在其第六代 10nm 级 DRAM（1c DRAM）晶圆测试中实现了 50-70%的良率——这一数字较去年的 30%以下水平有了显著提升。值得注意的是，与 SK 海力士和美光等坚持使用更成熟的 1b DRAM 生产 HBM4 不同，三星正大胆押注下一代 1c DRAM。随着良率稳步提高，该公司计划在其华城和平泽工厂加大 1c DRAM 的生产规模，根据
  • 关键字： 三星  HBM  存储  

据报道，微软下月将裁员数千人

  • （图片来源：Chona Kasinger/Bloomberg via Getty Images）微软计划在未来几周内裁员数千人，彭博社报道 ，并援引了解该计划的人士的话。关于裁员的具体细节很少，但彭博社表示，在微软的财政年度结束后的下个月初将会宣布。这些裁减将影响多个部门，但微软的销售团队预计将受到最大的冲击。该报告发布于微软一个月前裁减了 6000 名员工，涉及各个部门和资历水平。微软当时表示，此举是为了减少管理层级，并“使公司更好地适应动态的市场环境”。 微软当时这样表示。你可能也
  • 关键字： 微软  裁员  

X-FAB 扩展 180nm 工艺，推出新的 SPAD 隔离类别

  • X-FAB 硅晶圆厂 SE 在其 180nm XH018 半导体工艺中发布了一种新的隔离类别，该工艺支持更紧凑和高效的单光子雪崩二极管（SPAD）实现。新的隔离类别可以实现更紧密的功能集成、更高的像素密度和更高的填充因子，从而减小芯片面积。SPAD 是许多新兴应用中的关键组件，包括自动驾驶汽车的激光雷达、3D 成像、AR/VR 系统的深度感知、量子通信和生物医学传感。X-FAB 已经在其 180nm XH018 平台上提供多个 SPAD 器件，其有效面积从 10 µm 到 20 µm 不等。这包括一个近红
  • 关键字： 工艺  隔离  半导体制造  

中国比特币挖矿机制造商正将生产转移到美国以规避关税和制裁

  • (图片来源：Shutterstock)位列前三的比特币和加密货币挖矿机制造商正在美国设立制造工厂和供应链，以避开华盛顿对北京实施的关税和制裁。据路透社报道，比特大陆、嘉楠耘智和微比特——这些公司最初都基于中国——在全球挖矿机市场份额中占据超过 90%，而最近的地缘政治变化正推动它们在美国设立业务。“中美贸易战正在引发比特币供应链的结构性而非表面的变化，”Conflux Network 首席技术官杨光告诉路透社。“这不仅仅是关税问题——它是一种转向‘政治上可接受’的硬件来源的战略转变。”Conflux Ne
  • 关键字： 比特币  矿机  关税  

专访广西洛贝尔科技总经理曾迪：以创新升级消费电子产品体验

  • 2011年，曾迪开始负责广西洛贝尔科技开发有限公司的技术研发工作。此前，他在南宁创瑞电气、南宁市泓慧科技等企业担任研发总监，长期深耕传统电子产品智能化和早期物联网研发领域，积累了扎实的专业技术与丰富的实践经验。基于这些经历，曾迪准确把握行业发展趋势，将“消费电子与工业技术跨界融合”确定为企业发展战略方向。加入洛贝尔公司后，他提出“场景赋能研发”的方法论，推动将自身拥有的技术成果，有效应用于消费电子产品研发的实践中，突破了行业内技术应用的传统研发模式。（图为曾迪）当一个个电子元件在玩具中点亮童趣，一组组嵌入
  • 关键字：   

ViscoTec 维世科携preeflow®尖端技术亮相上海国际航空航天技术与设备展览会

  • 6月11-13日，全球精密流体处理专家ViscoTec维世科携航空应用产品及旗下微量点胶品牌preeflow 创新产品首次亮相第九届上海国际航空航天技术与设备展览会，呈现颠覆飞机制造及装配自动化点胶、涂覆和配平工艺和一体化解决方案。位于上海新国际博览中心E7馆229-230的展位，ViscoTec维世科展出vipro-DUO双组份计量泵、vipro-PUMP单组份计量泵及旗下微量点胶品牌preeflow的eco-PEN系列点胶泵。其中，vipro-DUO融合革新技术与优势，实现双组份计量头模块化，适配高粘
  • 关键字：   

这一领域芯片，重度依赖台积电

  • 英特尔和三星正在研发先进的制程节点和先进的封装技术，但目前所有大型厂商都已 100% 依赖台积电。大型语言模型（例如 ChatGPT 等 LLM）正在推动数据中心 AI 容量和性能的快速扩展。更强大的 LLM 模型推动了需求，并需要更多的计算能力。AI 数据中心需要 GPU/AI 加速器、交换机、CPU、存储和 DRAM。目前，大约一半的半导体用于 AI 数据中心。到 2030 年，这一比例将会更高。台积电在 AI 数据中心逻辑半导体领域几乎占据 100% 的市场份额。台积电生产：Nv
  • 关键字： CMOS  

2D CMOS，下一个飞跃

  • 二维材料凭借其原子级厚度和高载流子迁移率，提供了一种极具前景的替代方案。
  • 关键字： CMOS  

SiC过剩预警：新能源汽车能否消化疯狂扩产？

  • 就在去年，「抢占 SiC，谁是电动汽车市场的赢家？」「第三代半导体，来势汹汹」「碳化硅:渗透新能源车半壁江山 第三代半导体百亿级市场拉开帷幕」……这样的形容是 SiC 的专属标签，市场利好，一片光明。好景没有一直延续下去。「消息称 2025 年中国 SiC 芯片价格将下降高达 30%」「SiC 价格跳水, 开启下半场战役」……新能源车爆火，那 SiC 怎么了？核心矛盾：需求增长 VS 产能狂飙根据预测 2025 年全球 SiC 衬底产能预计达 400 万片，需求预测仅 250 万片。从需求侧来看
  • 关键字： SiC  

世界首颗超高并行光计算集成芯片「流星一号」

  • 上海光机所首次在光芯片上实现超 100 并行度的光子计算。
  • 关键字： PCIe 7.0  
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