- 6月19日，大眼橙投影官方正式发布618全程战报，在1LCD投影行业实现全面领跑，再创历史最好成绩。其中，大眼橙夺得1LCD投影品牌全网GMV第二，仅次于小米；超级爆款大眼橙C2 Ultra获京东1LCD投影单品GMV第一，并持续霸榜京东投影竞速榜36天。这一成绩不仅彰显了大眼橙在智能投影领域的强劲竞争力，更标志着其性价比战略在市场端的全面胜利。2025年618大促，大眼橙取得了非常亮眼的成绩，业绩狂飙的背后离不开其对行业趋势的精准判断以及对1LCD市场的成功卡位。大眼橙作为智能投影领域的老玩家和头部品牌
- 关键字：
- 2025年第一季因新一代AI产品在组装环节遭遇挑战，以及北美地区长期累积的库存仍待消化等负面因素，主要客户皆大幅缩减订单规模，enterprise SSD平均售价因此显著下滑近20%，导致前五大enterprise SSD品牌厂第一季营收皆呈现季减。TrendForce最新调查显示，第二季逐渐改善，随着NVIDIA新一代芯片出货持续扩大，北美地区AI基础建设的布建需求跟着成长，加上中国大陆云端服务厂（CSP）业者不断提高其数据中心的储存容量，皆为enterprise SSD市场注入新动能，预计第二季整体营
- 关键字：
AI SSD
- 当工业自动化的‘精密’基因，碰撞具身智能的‘进化’潜力，一扇全新的大门正在打开。6月18日，OPT华东视觉产业园正式启用，“从工业自动化到智能机器人”双轨道战略发布。双轨道战略布局把握时代发展新机遇发布会开场，OPT总裁罗前宣布，从2006年成立至今，OPT历经过SMT、3C、光伏、锂电等行业的高速发展，随着人工智能时代的到来，基于历史产品与技术的积累，将这些工业级的技术迁移至智能机器人领域，在新的时代机遇下开启双轨道发展。全栈技术产品发布解锁智造新势能从纳米级的光学成像技术，到全球最小体积的CXP相机，
- 关键字：
- 2025 年 5 月 30 日，八月瓜科技创新研究院发布《全国科技创新百强指数报告 2025》，通过对全国 10000 余家创新主体的动态监测评估，全球领先的开放式耳机品牌 Shokz 韶音凭借在声学领域的深厚积累和持续创新，荣登该榜单第 90 位，再次彰显其在科技创新方面的卓越实力。原创科技赋能，打造卓越开放聆听体验韶音能获评“全国科技创新百强”企业，离不开其在开放式声学领域十余年的专注深耕。韶音将底层科技创新作为发展的核心驱动力，在追求卓越音质的道路上，韶音从产品的尺寸、结构、材料到传声路径进行了全方
- 关键字：
- 今年“五一”假期期间，黄山、泰山、华山等多个景区引入了外骨骼机器人作为登山辅助设备，通过感应人体动作协同发力，显著减轻关节负担，获得“懒人登山神器”美称，广受游客青睐。外骨骼机器人是一种融合机械结构、传感器、电机驱动器和控制系统的可穿戴智能设备。随着用户需求不断升级及相关技术的持续突破，已悄然完成从B端布局到C端落地的跨越，在康复医疗、辅助行走、工业物流以及大众消费等多个领域落地应用。据相关研究报告显示，全球市场规模预计将突破百亿美元。医疗康复辅助是外骨骼机器人的重要应用领域之一，被广泛应用于因脊髓损伤、
- 关键字：
- 6月19日，谷歌Google携手凯度BrandZ发布《2025年中国全球化品牌50强》榜单，这已经是谷歌Google和凯度第9年联合发布这一榜单。海尔连续3年蝉联行业第一，连续9年稳居榜单十强，彰显出卓越的全球创牌实力。据了解，《2025年中国全球化品牌50强》榜单基于BrandZ全球最大的品牌资产知识和洞察数据库，与Google消费者调查问卷和搜索数据相结合，覆盖美、英、法、日、印等全球11大主流市场，对家电、消费电子、汽车等15大品类的品牌进行详尽的跟踪与研究，已经成为衡量中国品牌全球化影响力的一把“
- 关键字：
- 6月20日，为期3天的华为开发者大会2025在松山湖拉开序幕，全面展示了鸿蒙生态在应用开发领域的最新成果与实践经验。在主题演讲环节，华为常务董事、终端BG董事长余承东分享了华为携手生态伙伴在鸿蒙场景化创新能力上取得的阶段性进展，集中体现了鸿蒙生态持续开放、协同共建的发展理念。余承东表示，伙伴与开发者在鸿蒙的沃土上不断创新，并将自己的技术沉淀惠及更多开发者，实现从接入鸿蒙，适配鸿蒙，到生态共建的正向循环。其中不乏一些相当有竞争力的技术成果，比如：小红书的REDPlayer播放器，不仅启播耗时降低并且具备高扩
- 关键字：
- 在快节奏的生活里，人们总盼着一场说走就走的自驾。一嗨租车全新推出的“超惠省”超值套餐，正以“全国通享、灵活规划、高性价比”的组合拳，为出行注入新活力。据了解，这份套餐最动人的特质，是打破地域边界的“全国适配”。从一线城市到小众目的地，只要有一嗨直营网点的地方，就能享受统一的优惠。两个核心套餐各有侧重：“超值优选全国版” 聚焦周中时段，1049元起即可解锁5天用车；“任性畅选全国版” 覆盖周中与周末，1099元起的价格，让双休出游更从容。更贴心的是，两款套餐均为3个月的有效期 ，允许用户灵活规划，支持不消费
- 关键字：
- 近日，市场消息称，宇树科技已完成始于去年9月的C轮融资交割。此次融资阵容堪称豪华，由中国移动旗下基金、腾讯、锦秋、阿里、蚂蚁、吉利资本共同领投，绝大部分老股东也纷纷跟投。相关媒体第一时间向宇树科技求证，公司方面回应称，“我们最近确实完成了C轮融资，但其他信息暂时不清楚”。虽未透露更多细节，但这一消息仍令业界对宇树科技的未来充满遐想。天眼查数据显示，自2016年创立以来，宇树科技已完成9轮融资，此次C轮融资无疑是其发展历程中的重要里程碑。回溯过往，宇树科技在每一轮融资的助力下，不断实现技术突破与业务拓展。在
- 关键字：
宇树科技
- 近日，国际数据公司（IDC）发布了《中国人形机器人市场分析，2025：争相入局，期待突破》（Doc # CHC53382625，2025年5月），本报告聚焦人形机器人核心架构的最新进展，涵盖本体、小脑与大脑三大模块，系统梳理多元企业的入局特征与战略逻辑，对未来一段时间内人形机器人的市场规模及典型落地场景进行展望。多元入局激发行业活力，本体厂商引领发展当前，人形机器人市场正迎来前所未有的多元化布局，各行业龙头纷纷入局，持续推动技术创新与应用场景扩展。整体来看，当前行业主要涵盖六类厂商：人形机器人本体厂商、服
- 关键字：
IDC 人形机器人
- 台湾第二大晶圆代工厂台积电正在加大其在先进封装方面的努力。据商业时报报道，消息人士称，该公司正考虑收购南台湾科学园区 TFT-LCD 面板制造商汉星科技的工厂，这可能用于开发未来的先进封装产能。虽然台积电拒绝就传言发表评论，但表示其已在新加坡建立了 2.5D 先进封装产能，并将部分工艺迁回台湾。该公司补充说，在台湾进一步扩张仍有可能，报道指出。台积电目前在其位于南台湾科学园区的 12A 工厂运营，该工厂于 2002 年开始量产。据报道，该工厂现在支持 14 纳米工艺。UMC 加大对先进封装的投入关于其未来
- 关键字：
UMC 制程工艺
- 随着三星加速 1c DRAM 开发，试图在 HBM4 竞争中夺回失地，当前领导者 SK 海力士正与科技巨头合作推出定制 HBM 解决方案。据《 韩国经济日报 》报道，其首款定制 HBM——可能是 HBM4E——预计将在 2026 年下半年推出。报道显示，SK 海力士已经赢得了包括英伟达、微软和高通在内的主要客户，使其成为定制和通用 AI 内存市场的领先者。值得注意的是，SK 海力士最近开始根据客户需求定制 HBM，报道补充说，英伟达紧张的生产进度影响了其合作伙伴的选择。定制 HBM 更
- 关键字：
三星 海力士 英伟达 HBM4E
- 根据彭博社，白宫加密货币和人工智能负责人大卫·萨克斯表示，中国在半导体设计方面最多落后美国两年，并且越来越擅长规避美国的出口管制。萨克斯警告说，美国应该关注华为迅速缩小与全球竞争对手的差距，并引用了 DeepSeek 最近突破的人工智能模型作为证据，表明中国尽管受到限制，但仍在不断进步。正如彭博社补充的那样，他指出在 DeepSeek 推出之前，人们普遍认为中国落后了好几年——但 DeepSeek 的崛起表明，现在差距可能只有几个月。他还批评了拜登政府的人工智能扩散规则——特朗普政府上个月已撤销该规则——
- 关键字：
AI 智能计算 大语言模型
- 随着将 HBM4 时代的希望寄托在其 1c DRAM 的进展上，据报道三星在良率方面取得了重大突破。据 sedaily 报道，该公司最近在其第六代 10nm 级 DRAM（1c DRAM）晶圆测试中实现了 50-70%的良率——这一数字较去年的 30%以下水平有了显著提升。值得注意的是，与 SK 海力士和美光等坚持使用更成熟的 1b DRAM 生产 HBM4 不同，三星正大胆押注下一代 1c DRAM。随着良率稳步提高，该公司计划在其华城和平泽工厂加大 1c DRAM 的生产规模，根据
- 关键字：
三星 HBM 存储
- （图片来源：Chona Kasinger/Bloomberg via Getty Images）微软计划在未来几周内裁员数千人，彭博社报道 ，并援引了解该计划的人士的话。关于裁员的具体细节很少，但彭博社表示，在微软的财政年度结束后的下个月初将会宣布。这些裁减将影响多个部门，但微软的销售团队预计将受到最大的冲击。该报告发布于微软一个月前裁减了 6000 名员工，涉及各个部门和资历水平。微软当时表示，此举是为了减少管理层级，并“使公司更好地适应动态的市场环境”。 微软当时这样表示。你可能也
- 关键字：
微软 裁员
0介绍
您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
