首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 进入0技术社区

用 OpenVINO™ GenAI解锁 LLM 极速推理：推测式解码让 AI 爆发潜能

  • 随着 DeepSeek、 GPT 和 Llama 等大语言模型（LLMs）不断推动人工智能的边界，它们在高效部署方面也带来了重大挑战。这些模型在生成类似人类的文本方面具有革命性，但每生成一个 token 都需要耗费巨大的计算资源。这不仅导致成本上升、能耗增加，还使响应速度变慢。在实时应用场景，如聊天机器人、虚拟助手和创意内容生成工具等场景中，这些挑战尤为突出。本文将探讨如何利用 OpenVINO™ GenAI 的推测式解码技术使这一变革性创新成为现实。借助于简化开发和优化硬件利用率的工具，Ope
  • 关键字： OpenVINO  GenAI  推理  

宇树机器人感知系统_激光雷达篇

  • 本周讲解感知系统，以当今最火的宇树机器人为例进行介绍，今天给大家讲解，感知系统的中的激光雷达，希望对大家工作有所帮助。目前宇树不仅做机器人，还做其感知系统的雷达，它在机器人中主要做感知功能，其与智能驾驶中的感知类似，输出点云，与视觉摄像头做融合定位，下面是详细介绍。Unitree 4D LiDAR-L2 是一款高性价比、安全可靠的 4D 激光雷达（3D 位置 +1D 灰度），它具有实现每秒 64000 次的高速激光测距采样能力，可广泛应用于机器人、智慧城市、智能玩具、物流等领域，支持建图、定位、识
  • 关键字： 宇树机器人  感知系统  激光雷达  

突破14nm工艺壁垒：天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备

  • 3月26日，苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003.SH）宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-117）现场正式发布。这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。这是继TB1500突破40nm节点后，天准在高端检测装备国产化进程中的又一里程碑。核心技术自主研发TB2000采用全自主研发的高功率宽光谱激光激发等离子体光源系统、深紫外大通量高像质成像系统，配合高行频TD
  • 关键字： 14nm  天准科技  TB2000  晶圆缺陷检测  

又是一年慕尼黑展，看看研华攒了哪些“武器”？

  • 研华在即将到来的“2025慕尼黑上海电子生产设备展”上带来了以Edge Computing与Edge AI为核心的产品及方案查看研华展示亮点！ 三维加工 | 3D CAM联动五轴工艺，0帧起手实现精密控制具身智能 | 全生态+高效推理，控制界的“万金油”视觉检测 | 多元软硬方案，灵活满足多样需求AMR智能 | 高算力多接口，始终在线不宕机设备运维智能体 | 从人工经验到 AI 决策，用Agent重塑运维新模式 当然，现场方案远不止这些~现场更多内容等您探索！3月26-28日，上海新国际博览中心
  • 关键字： Edge  AI  

下游客户库存去化顺利，预计2Q25 DRAM价格跌幅将收敛

  • 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。PC DRAM、Server DRAM价格皆持平上季因应国际形势变化，各主要PC OEM要求ODM提高整机组装量，将加速去化OEM手中的DRAM库存。为确保2025年下半年产线供料稳定，库存水
  • 关键字： TrendForce  集邦咨询  DRAM  

香港芯片产业布局，瞄准新赛道！

  • 在政策利好、市场需求推动的大背景下，粤港澳大湾区集成电路产业发展不断向好。其中，香港芯片产业正展露出蓬勃的生命力与可观的发展潜力。第三代半导体是香港芯片产业显而易见的布局重点，今年年初首个碳化硅晶圆厂项目落地香港，该地还设有两条第三代半导体相关产线；除此之外，新的赛道也在蓄势待发，市场动态显示，这次香港将押注RISC-V领域。瞄准RISC-V，港投公司战略投资赛昉科技近期，香港投资管理有限公司（港投公司）与赛昉科技战略合作启动仪式暨首届香港RISC-V发展高峰论坛在香港会展中心举办。港投公司宣布投资赛昉科
  • 关键字： 香港芯片产业  

研华亮相2025 NVIDIA GTC，展示边缘计算与医疗AI软硬整合方案

  • 研华科技亮相2025 NVIDIA GTC大会，展示最新边缘计算解决方案，涵盖生成式AI边缘系统、服务型引导机器人及医疗AI设备三大主轴，并发布工业级MGX模块化边缘服务器，全面展现软硬整合能力，助力产业加速AI应用落地。研华科技于3月17-21日参加NVIDIA 2025 GTC 大会，并于工业AI、医疗与生命科学两大展区参展。研华此次展示最新边缘计算AI解决方案，包含生成式AI边缘系统、服务型引导机器人及医疗AI设备等三大主轴，并发表最新工业级MGX模块化边缘服务器，全方位呈现从端到云的完整AI边缘计
  • 关键字： 边缘计算  医疗AI  引导机器人  

研华携新款边缘AI平台精彩亮相2025华为中国合作伙伴大会

  • 作为华为重要的APN合作伙伴，研华受邀参与“华为中国合作伙伴大会”，展示了基于昇腾310P平台打造的边缘AI解决方案及产品。3月20日-21日，以“因聚而生 众智有为”为主题的“华为中国合作伙伴大会2025”在深圳举行。此次大会设置了超3万平米的展厅，展示“伙伴+华为”体系与创新解决方案。作为华为重要的APN合作伙伴，研华重磅展示了基于昇腾（Ascend）310P平台打造的边缘AI解决方案及产品，为智能制造、智慧城市、能源管理等领域提供高效、可靠的智能化转型路径。昇腾310P赋能边缘AI 研华打造场景化创
  • 关键字： 昇腾  边缘AI  

ADI邀您共赴Sensor Shenzhen 2025！

  • 当AI、物联网与数字技术深度融合，传感器作为连接物理世界与数字未来的 “神经末梢”，正驱动着智能制造、智慧医疗、新能源、人形机器人等万亿级市场的革新。作为全球领先的半导体企业，ADI即将亮相2025 深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen），与行业同仁共探感知技术的前沿趋势与创新应用。ADI展品剧透 工业自动化的 “感知革命” 01 单芯片角度和多圈编码器位置传感器02 高度可配置的互连解决方案GMSL03 基于飞行时间的三维物体测量ToF解决方案04 ADI压力变送器集成芯片及工
  • 关键字： 传感器  感知  

二次整流电路会面临哪些设计难题

  • 对于有源钳位正激转换器(ACFC)，占空比是一个关键参数，会影响输出电压和效率。通常，正激转换器的最大占空比以50%为限。采用有源钳位技术，占空比可以高于50%，超越传统设计的限制。有许多文章都说明了最大占空比与ACFC拓扑之间的关系，但讨论如何设计最小占空比的文章并不多。本文以隔离式ACFC电源为例，阐述最小占空比对设计的影响。该转换器用于将输入24 VAC或48 ~ 60 VDC，转化为15VDC，1.5 A输出。其隔离特性使其适合为现场工业应用供电。ACFC拓扑帮助实现了高达91%的峰值效率。设计要
  • 关键字： ACFC  二次整流电路  电源系统  

线控技术驱动汽车智能化跃迁，安森美全链路技术护航

  • 随着汽车电子技术的进步，电子控制系统的应用范围越来越广，汽车也越来越趋向于集成化、模块化、机电一体化及智能化方向发展。线控技术（Drive-by-wire）通过在刹车、油门、转向、挡位、悬挂等关键部分，由“电线”或者电信号来传递控制，取代了传统机械连接装置的硬连接来实现操控，正逐渐改变着车辆的控制方式和性能表现，为电动汽车发展提供了关键支撑。线控技术框图示例线控技术如何打通汽车智能化的"任督二脉"？以汽车转向系统为例，过去十年在机械液压助力（HPS）、电动液压助力（EHPS）到电动助力
  • 关键字： Treo  线控技术  电动汽车  

MDK(Keil)实现Kconfig图形化配置

  • 背景在嵌入式开发中通常使用.h头文件宏定义配置各种参数，来适配各种应用场景，以及统一修改工程中使用到的参数，避免漏改引起的程序bug。在一个相对比较复杂的项目中，往往需要配置各种各样的参数， 不同功能的模块对应不同.h，而有效配置项目是具有关联性，比如A模块依赖B模块，如果模块B关闭(如#define MODULE_B 0)时，那么就不应该启用模块A，当依赖层级比较多时，容易出现修改这忘了改那，尤其随着时间拉长，对项目没有之前那么熟悉的情况，依靠记忆配置存在隐患。参考linux开发，使用make menu
  • 关键字： 图形化配置  

SiC 市场的下一个爆点：共源共栅（cascode）结构详解

  • 安森美 (onsemi)cascode FET （碳化硅共源共栅场效应晶体管）在硬开关和软开关应用中有诸多优势，SiC JFET cascode应用指南讲解了共源共栅（cascode）结构、关键参数、独特功能和设计支持。本文为第一篇，将重点介绍Cascode结构。Cascode简介碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）相比其他竞争技术具有一些显著的优势，特别是在给定芯片面积下的低导通电阻（称为RDS.A）。为了实现最低的RDS.A，需要权衡的一点是其常开特性，这意味着如果没有栅源电压，或者JFET的栅
  • 关键字： cascode  FET  SiC  

800吉字节/秒！新型光电子芯片能效和带宽创纪录

  • 3月26日消息，据报道，由美国哥伦比亚大学与康奈尔大学等科研机构的科学家们组成的联合团队，通过深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体（CMOS）电子技术，成功研制出一款创新型三维光电子芯片。该团队精心打造的这款三维芯片，尺寸极为精巧，面积仅为0.3平方毫米，却在如此微小的空间内实现了高度集成，其上搭载了80个高密度的光子发射器与接收器。这一芯片拥有高达800吉字节/秒的超高速数据传输带宽，并且每传输1比特数据，仅消耗120飞焦耳的能量，展现出卓越的能效表现。同时，新芯片的带宽密度达到5.3太字节/秒
  • 关键字： 三维光电子芯片    

STM32加密全攻略：从硬件到软件，打造固件“金钟罩”

  • 在嵌入式开发中，保护代码安全是一个永恒的话题。无论是防止竞争对手抄袭，还是避免产品被恶意篡改，加密都是不可或缺的一环。STM32作为广泛使用的MCU，其加密方案多种多样。本文将为你全面解析STM32的加密思路，从硬件到软件，助你打造固件的“金钟罩”。一、硬件加密：STM32的“铜墙铁壁”1. 读保护（RDP）STM32提供了读保护功能（Read Out Protection, RDP），通过设置RDP级别，可以有效防止外部工具读取Flash内容。Level 1：禁止外部工具读取Flash，但允许调试接口访
  • 关键字： STM32加密  
共377863条 108/25191 |‹ « 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

802.3    IEEE802.11b    IEEE802.3    02.11n    802.11    0608_A    D-10    TMS320F2812    nRF905    DS18B20    0609_A    M0-3    80C51    30/40V    0610_A    PS-800E    200mm    802.11n草案1.0    CC2420    0611_A    20.9亿美元    S3C2410    1080p    8.20    06回顾    802.3af    200    2008年    0612_A    802.15.4    2007年    8051    TMS320DM642    LPC2104    07展望    ADSP-Ts101    IEEE802.11协议    0.25µ    200%    20    0701_A    IEEE802.15.4    20+Gb/s    TMS320VC5402    JPEG2000    PC/104工控机    802.11nWLAN    集成802.11n    802.16e    IIC-China2007    802.16m标准    0702_A    80%企业    300mm    C2000    0703_A    802.11b    MINI-ITX--MI900    TPIC74100-Q1    0704_A    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473