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OpenAI高管再分工:COO扩权,CEO奥特曼专注技术攻坚

  • 3月25日消息,美国时间周一,人工智能初创公司OpenAI宣布将扩大首席运营官布拉德·莱特卡普(Brad Lightcap)的职权范围,全面负责公司“业务运营与日常管理”。此举旨在让首席执行官萨姆·奥特曼(Sam Altman)能够将精力集中在研发和产品上。莱特卡普于2018年加入OpenAI,之前曾与奥特曼在硅谷创业孵化器Y Combinator共事。OpenAI在博客中表示,莱特卡普将负责“全球部署”,涵盖战略、合作伙伴关系及基础设施。奥特曼在声明中强调,随着公司压力加剧,需要将对外事务职责移
  • 关键字: OpenAI  高管  分工  COO扩权  CEO  奥特曼  人工智能  

Sensize无线资产跟踪技术为可持续食品包装奠定基础

  • “如果你曾在超市后面转悠过,那你就见识到了供应链中肮脏的一面。” 对于Luke D’Arcy而言,这番话道出了他所联合创立的英国企业Sensize致力于要解决的问题——通过智能无线资产追踪技术打造面向塑料包装的循环经济。 Sensize的低功耗蓝牙和GPS追踪设备可监测各类在途货物。其重点聚焦于食品分销链,由于全球杂货零售业产生的巨大食品浪费,这一领域尤其引人注目。据智能废弃物处理公司Recycle Tracking Systems的数据显示,美国是世界上食品浪费最为严重的国家,每年丢弃的食品超过1000
  • 关键字: Sensize  无线资产跟踪  可持续食品包装  瑞萨  

罗德与施瓦茨携手英伟达,AI/ML赋能神经接收器测试技术再攀高峰

  • 罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与英伟达(NVIDIA)携手合作,在AI驱动的无线通信研究领域取得技术突破。双方在MWC 2025大会上展示一项创新性概念验证,该技术融合数字孪生和高保真光线追踪技术,为5G-A和6G神经接收器提供更贴近真实场景的测试方案,助力下一代通信技术的快速发展。R&S在AI驱动的无线通信领域再创佳绩,其最新成果聚焦神经接收器的设计与测试。在MWC 2025大会上,R&S与英伟达联合展示一项突破性技术验证。该方案通过整合数字孪生和高保真光线追踪技术,构建了一
  • 关键字: 罗德与施瓦茨  英伟达  AI/ML  神经接收器  

灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

  • 近日,一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体(上海)股份有限公司宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平台的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP 。该IP具备广泛的协议兼容性,支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4协议,数据传输速率最高可达2667Mbps,并支持X16/X32/X64等多种数据位宽应用。灿芯半导体此次发布的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
  • 关键字: 灿芯半导体  DDR3/4   LPDDR3/4  Combo IP  

设计有效的基础设施和运营人员配置方案,满足中国企业的出海需求

  • 如今,中国企业出海步伐加快,同时寻求出海的企业类型也不断增加,覆盖IT、医疗保健、先进制造和汽车等行业。IT基础设施作为数字化底座中重要一环,在企业出海过程中,I&O(基础设施和运营)部门常常会在早期参与到规划中。许多有出海计划的企业机构发现,若缺乏基础设施战略和I&O专业技能来支持此类扩张,这可能导致成本高昂的计划受阻,并使其落后于成功出海的竞争对手。I&O领导者可从以下三大方面入手,设计人员配置战略,确保团队具备相应技术和国际专业知识,推动企业机构实现出海目标。确保I&
  • 关键字: Gartner  基础设施  

QNX宣布推出免费在线培训课程,赋能全球开发者社区

  • BlackBerry有限公司旗下部门QNX近日宣布推出QNX在线培训(QNX Online Training),该课程免费开放,包含三门基础课程,总计40小时的深入教学内容,涵盖实时编程、开发与调试、系统分析与性能优化等核心主题。此举彰显了QNX持续推动全球开发者社区成长的承诺,帮助开发者掌握构建 QNX® 操作系统(OS)嵌入式产品所需的关键技能。这一培训计划也是 QNX® Everywhere计划的重要补充——该计划此前已向非商业用途开放 QNX 高性
  • 关键字: QNX  

英飞凌成为万事达卡环保支付合作伙伴,携手推动可持续支付卡的发展

  • 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司的SECORA™ Pay Green 为制造更加可持续的支付卡创造了条件。凭借这项创新技术以及在全球二氧化碳减排方面作出的积极贡献,英飞凌正式加入了万事达卡的环保支付合作伙伴(GPP)顾问委员会。万事达卡及其行业合作伙伴长期致力于减少支付卡行业的新塑料用量,寻求更加可持续的卡体解决方案。目前这项工作已经取得重大进展,既提高了材料的重复利用率和卡片报废时的回收率,又减少了万事达卡品牌卡片的塑料总用量。凭借在CO₂减排方面的专业知识,英飞凌可助
  • 关键字: 英飞凌  支付卡  

贸泽电子开售可为汽车应用提供紧凑型连接的Molex MX-DaSH线对线连接器

  • 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex的MX-DaSH线对线连接器。该连接器在同一个系统中集成了电源、接地电路和高速数据连接。MX-DaSH系列可为汽车和商业应用向分区架构的转型提供支持,这些应用包括自动驾驶模块、计算模块、高速有线网络、传感器-设备连接、高分辨率4k显示器、GPS设备和信息娱乐系统。Molex MX-DaSH线对线连接器是一体化的解决方案
  • 关键字: 贸泽电子  Molex  MX-DaSH  线对线连接器  

“资本创新、拥抱AI和自开架构”是芯片设计业实现新旧动能转换的三大产业生态机会(一)

  • 在经过23年和24年连续两年去库存和恢复调整之后,2025年对于国内集成电路设计产业来讲,是迎接挑战去实现新旧动能转换的一年。DeepSeek等人工智能(AI)技术演进推动智能化普及带来了诸多巨大的机会,它们正逐渐在越来越多的消费市场和垂直行业市场上显现;全面国产化加速与川普上台后更加复杂的地缘政治环境相互交融,也使集成电路这个需要全球市场的行业必须重新寻找做强的路径,同时去摆脱残酷的内卷;因此,关注产业生态中的不确定因素和一些新的变革,是芯片设计企业在2025年及以后求得更好发展的关键。触发北京华兴万邦
  • 关键字: 芯片设计  

是德科技和Mavenir合作加速推进移动性及多用户MIMO测试

  • ●   双方协作使Mavenir能够复制多个空间分离的用户设备的真实场景●   测试设置可确保对复杂的多蜂窝大规模MIMO gNB进行全面测试并缩短验证时间●   是德科技多波束MIMO探测解决方案作为验证方案,可实现大规模天线元件gNB的高效波束成形是德科技和 Mavenir 合作加速推进移动性及多用户 MIMO 测试是德科技与 Mavenir 合作,采用是德科技多波束MIMO&nbs
  • 关键字: 是德科技  Mavenir  MIMO  测试  

Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驱动的工程设计和科学应用

  • 内容提要●   Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系统,将求解器的速度提升高达 80 倍●   基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型,携手开发面向工程设计和科学应用的全栈代理式 AI 解决方案●    率先采用面向 AI 工厂数字孪生的NVIDIA Omniverse Blueprint,旨在实现高效的数据中心设计和运营楷登电子(美国 Cadence 公司)近日宣布扩大与 NVIDIA 的多年合作,重点推动
  • 关键字: Cadence  NVIDIA  Grace Blackwell  AI  

中国汽车工业协会到访英特尔,共探智能汽车发展

  • 3月20日,中国汽车工业协会副秘书长杨中平、技术部总监邹朋、技术部副主任李雅静、技术部业务主任王秋源一行到访英特尔公司,在英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast,英特尔公司副总裁、中国区政府事务总经理蒋涛、英特尔市场营销集团副总裁,中国区OEM&ODM销售事业部总经理郭威等人的陪同下,参观英特尔GTC科技体验中心,并围绕英特尔汽车业务战略、生态合作情况及汽车产业智能化发展趋势等话题展开交流。以科技体验中心中模拟实际应用场景的汽车演示为开端,英特尔向中国汽车工业协会一行展
  • 关键字: 中国汽车工业协会  英特尔  智能汽车  

SmartFactory解决方案助力客户创新集成

  • SmartFactory洞察力博客系列SmartFactory洞察力博客系列 | 应用材料公司公众号“SmartFactory洞察力博客”专栏,将不定期分享半导体和制药行业的自动化解决方案,欢迎持续锁定。Bing Wang应用材料公司CIM解决方案产品经理在本文中,作者讨论了SmartFactory解决方案如何通过无缝集成赋予客户创新的力量,把握新的发展机遇。Q什么是智能工厂?A当业界谈论智能工厂时,他们通常指的是高度数字化和互联的生产环境。在这个环境下,所有系统和技术可以实时通信和协作,智能工
  • 关键字: SmartFactory  

Microchip推出AVR SD系列入门级单片机(MCU),降低安全关键型应用的系统成本和复杂性

  • 为帮助工程师在严苛安全要求下最大程度地降低设计成本与复杂性,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出AVR® SD系列单片机(MCU)。该系列单片机集成内置功能安全机制,专为需要高可靠性验证的应用设计,且定价不到1美元,成为首款在该价位段满足汽车安全完整性等级C(ASIL C)和安全完整性等级2(SIL 2)要求的入门级单片机。该系列单片机功能安全管理体系已通过德国莱茵TÜV认证,进一步增强了安全性能。  AVR SD系列单片机具有多项硬件安全特性,包括双核锁步
  • 关键字: Microchip  AVR  SD系列  MCU  
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