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加特兰发布IEEE 802.15.4ab 新标准车规UWB SoC

  • 2025年6月6日,全球领先的车规级无线感知和通信芯片企业加特兰在上海浦东张江科学会堂成功举办“2025加特兰日”活动。活动以“通感融合,智启新程”为主题,吸引了众多行业内外人士的关注。在此次活动中,加特兰震撼发布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规UWBSoC芯片——Dubhe(天枢星),标志着加特兰在UWB技术领域实现了世界级的突破。加特兰核心竞争力铸就UWB新篇章加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士在活动上分享了加特兰多年来的核心竞争力。在他看来,加特兰具备车规级无线SoC开发能力、从
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盘中未来：英特尔为农业和生态注入AI科技

  • 英特尔处理器以强劲算力，助力打造更加智慧、可持续的农场
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英飞凌发布“在中国、为中国”本土化战略

  • 三十载深耕不辍，三十载砥砺前行。2025年是英飞凌进入中国市场第30年。从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体产业的发展与成长。6月11日举行的“2025英飞凌媒体日”活动上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携多位高管，正式发布“在中国，为中国”本土化战略。在低碳化与数字化加速发展的背景下，英飞凌致力于成为中国创新的协同者、产业升级的赋能者以及绿色转型的同行者，与本土伙伴携手同行，共筑未来。英飞凌媒体日2025创新永不止步 英飞凌
  • 关键字： 英飞凌  本土化战略  

SiC市场的下一个爆点：共源共栅（cascode）结构详解

  • 安森美 (onsemi) cascode FET （碳化硅共源共栅场效应晶体管）在硬开关和软开关应用中有诸多优势，本文将重点介绍Cascode结构。Cascode简介碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）相比其他竞争技术具有一些显著的优势，特别是在给定芯片面积下的低导通电阻（称为RDS.A）。为了实现最低的RDS.A，需要权衡的一点是其常开特性，这意味着如果没有栅源电压，或者JFET的栅极处于悬空状态，那么JFET将完全导通。然而，开关模式在应用中通常需要常关状态。因此，将SiC JFET与低电压硅M
  • 关键字： SiC  共源共栅  cascode  安森美  

三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E验证中再次失误，重新测试定于9月进行

  • 随着美光（争夺 NVIDIA HBM 订单的主要竞争对手）宣布已交付其第一批 12 层 HBM4 样品，据报道，三星在 6 月份第三次尝试通过 NVIDIA 的 HBM3E 12 层验证时跌跌撞撞。据《商业邮报》援引证券分析师的话称，该公司现在的目标是在 9 月进行重新测试。尽管 Deal Site 此前表示，三星的 12 层 HBM3E 已在 5 月通过了 NVIDIA 的裸片认证，但该产品仍需要进行全封装验证。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以来一直在提
  • 关键字： 三星  NVIDIA  12-Hi HBM3E  失误  

台积电2纳米良率飙90% 英特尔「同等级产品」曝光

  • 台积电为晶圆代工龙头，技术领先竞争对手，先前甚至传出2纳米的良率高达90%，受到市场高度关注，相较之下，英特尔18A制程的良率大约落在50%左右，距离台积电仍然有段差距，且英特尔将持续外包PC CPU给台积电生产，最新的服务器Diamond Rapids的CPU也可能会有部分产能交由台积电代工。知名科技达人、社群平台X爆料者@Jukanlosreve贴出瑞银最新的研究报告指出，未来三年内，2纳米将是台积电第二大制程节点，受惠于智慧型手机、伺服器及PC等产品的带动。至于对标台积电2纳米的英特尔18A制程，良
  • 关键字： 台积电  2纳米  良率  英特尔  

ARM CEO力挺英伟达 反对美国出口管制的立场

  • 据彭博社报道，Arm 首席执行官 Rene Haas 与 Nvidia 首席执行官 Jensen Huang 一起批评美国对中国的 AI 半导体出口管制，他表示此举可能会减缓该技术的整体进步，从而影响消费者和行业参与者。Haas 在牛津举行的 Founders Forum 全球会议上发表讲话时说：“如果你缩小了获得技术的机会，并迫使其他生态系统发展起来，那就不好了......如果你愿意的话，它会让馅饼更小。坦率地说，这对消费者来说不是很好。他还谈到了 Arm 在中国的足迹，指出该公司的存在“相当重要”。华
  • 关键字： ARM  英伟达  美国出口管制  

价格再看涨！ 美光亲证实DDR4将停产大缺货

  • 全球三大DRAM原厂确定从DDR4规格，转向先进制程产品。 继韩系两大内存业者先后释出DDR4停产时程，美光（Micron）确定已向客户发出信件通知DDR4将停产（EOL，End of Life），预计未来2~3季陆续停止出货。美光执行副总裁暨业务执行长Sumit Sadana接受DIGITIMES专访表示，DDR4将继续「严重缺货」，未来美光DDR4/LPDDR4 DRAM，仅会策略性针对三大领域长期客户持续供应，而DDR5/LPDDR5产品正进入市场价格甜蜜点。美光同步释出未来市场策略走向，会针对获利
  • 关键字： 美光  DDR4  停产大缺货  

美光开始向客户提供HBM4内存样品 —36 GB容量和2 TB/s带宽

  • 美光本周宣布，该公司已开始向主要客户运送其下一代 HBM4 内存的样品。适用于下一代 AI 和 HPC 处理器的新内存组件具有 36 GB 的容量和 2 TB/s 的带宽。美光的首批样品是 12 层高器件，具有 36 GB 内存，具有 2048 位宽接口以及约 7.85 GT/s 的数据传输速率。这些样品依赖于采用该公司 1ß （1-beta） DRAM 工艺技术制造的 24GB DRAM 器件，以及台积电使用其 12FFC+（2nm 级）或 N5（5nm 级）逻辑工艺技术生产的逻辑基础芯片。美光最新一代
  • 关键字： 美光  HBM4  内存样品  

全球手机制造惊人洗牌 中国大陆陷衰退、印度抢20%变大赢家

  • 全球手机制造出现洗牌！ Counterpoint Research最新《全球智能手机制造分布追踪报告》显示，受地缘政治影响下的关税冲击，中国产量将减少、印度最受惠，印度2025年制造产量有望达到全球总量的20%，创下新高。报告指出，2025年全球智能手机制造产量预计年减1%，结束2024年年增4%的成长态势，主因为关税政策延续与整体需求放缓，制造市场挑战加剧。 其中中国制造产量将面临下滑，因手机品牌商积极调整产线配置，加速生产转移，印度与越南成为此次转移的最大受益者。其中印度预计将在2025年创下制造占比
  • 关键字： 手机制造  Counterpoint  

「最好芯片」不会给中国 美商务部长：对中国55%关税不变

  • 美国与中国大陆在伦敦完成第2轮贸易谈判，外界关注美国会否松绑芯片出口管制，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）昨（11）日表示，美国不会把最好的芯片给中国大陆。 此外，他也表示，美国对中国的课征的55%关税将不会改变。美中正竞争AI 卢特尼克：不会把最好芯片给中国美国商务部长卢特尼克才结束在伦敦与中国代表的贸易谈判，昨日便接受美媒CNBC专访，他被主持人问及如何看待芯片出口管制，美国是将它作为谈判工具，还是国家安全工具？卢特尼克表示：「显然，我们在人工智能（AI）赛道上正与中国竞争，所以我
  • 关键字： 关税  

中芯市占率迅速拉近与三星距离 外媒评有望反超

  • 台积电在全球芯片市场保持主导地位，但三星老二地位岌岌可危，不只追不上台积电，还面临来自陆厂中芯国际（SMIC）日益成长的巨大压力，三星与中芯的市场占有率差距正迅速缩小。 主因中芯受惠本土半导体需求，在7奈米和深紫外线（DUV）曝光机设备也取得进展。根据外媒wccftech报导，台积电一直是芯片领域的领导者，成功关键在于快速导入先进制程技术，是英伟达、苹果与超威等大客户的首选伙伴，竞争对手相比之下，创新脚步相当迟缓，未能快速开发新制程，现有制程节点也面临挑战，举例如三星在芯片产业发展不佳。报导指出，根据Tr
  • 关键字： 中芯国际  三星  

前十大IC设计公司首季营收创新高

  • 根据TrendForce最新调查，2025年第一季因美国关税政策促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助益IC产业表现。 第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。在AI数据中心领域，NVIDIA主要受惠于Blackwell新平台逐步放量，2025年一至三月营收突破423亿美元，季增12%，年增达72%，维持营收第一。 尽管其H20受限于美国的新出口管制规定，将导致该公司于第二季认列亏损，然单价较高的Blackwell
  • 关键字： IC设计公司  

HBM4争霸战开打 美光领跑

  • 生成式AI持续爆发，推升高带宽记忆体（HBM）需求急遽攀升。 全球三大内存厂—美光、SK海力士与三星电子全面投入HBM4战局，争抢AI加速器内存主导权。 其中，美光抢先宣布送样，技术领先态势明显。美光12日宣布，已将最新12层堆叠、容量达36GB的HBM4，送样给多家全球客户。 该产品采用先进的1β DRAM制程，搭配2048位宽高速接口，单堆叠传输速率突破2.0 TB/s，效能较前一代HBM3E提升超过60%，能源效率亦提升逾20%，预计2026年正式量产。美光指出，HBM4具备内存内建自我测试（MBI
  • 关键字： HBM4  美光  HBM3E  

高边开关P2P替代Infineon、ST，12/24/48V国产全系量产

  • 一、引言随着汽车行业向智能化、电动化和网联化加速发展,传统12V电气系统因输出功率有限,难以满足商用车、工业设备、机器人及飞机等多样化应用场景对功率的日益增长需求。当下,行业已逐步迈向24V乃至48V系统,以适配不断演进的技术要求与实际应用需求。在此背景下,稳先微电子有限公司重磅推出WST6系列和WST5系列智能高边开关芯片,专为24/48V电控平台设计,为客户提供高性能、高可靠性的解决方案。二、产品系列介绍1. 产品概述稳先微24V系列产品是专为24V电控平台开发的智能高边开关芯片,采用单芯片设计,集成
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