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半导体产业未来的八大关键趋势

  • 鉴于过去数十年科技变革的速度,让趋势预测看似一项充满变数的挑战。 然而,我们认为拥有前瞻视野仍然至关重要。 因此,以下是我们对未来一年乃至更长时间内,可能持续影响并重塑产业发展的关键趋势预测。【趋势1】让机器「思考」得更精确近年来,机器学习、深度学习与人工智能(AI)技术快速发展。 过去的重点多集中在训练 AI 服务所依赖的模型,如今发展方向正从训练转向推理。推论更类似于思考与推理,指的是将已训练的模型应用于数据,以导出预测与结论。 相较于专注于「学习」的技术,适用于「思考」的芯片将逐渐成为主流,进而提升
  • 关键字: 半导体  意法半导体  

驱动智能交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战

  • 智能交通系统快速发展,使得车联网技术(Vehicle-to-Everything; V2X)也成为实现自动驾驶和智慧城市的重要基石。 其中,基于蜂窝网络的车联网技术(Cellular Vehicle-to-Everything; C-V2X)因其高可靠性、低延迟和广泛的覆盖范围,逐渐成为业界关注的焦点。C-V2X全球市场需求增长随着5G技术的普及和自动驾驶技术的进步,C-V2X市场需求呈现快速增长的趋势。 根据市场研究机构的预测,全球C-V2X市场规模将在未来五年内以年复合增长率(CAGR)超过30%的速
  • 关键字: 智能交通  C-V2X  

通过PMIC和处理器为工业应用供电

  • 电源管理是工业应用的关键考虑要素,对系统性能、可靠性和成本效率有重大影响。 电源管理集成电路(PMIC)在调节电压和为系统内的各种组件(包括处理器和外设)供电方面发挥着至关重要的作用。创建高效的电源管理解决方案,需要深入了解应用的具体需求以及可用的技术和组件。 恩智浦提供全面且可扩展的能源管理解决方案,从电源插头到处理器,专为满足工业应用的特殊需求而设计。 恩智浦的PMIC具有多个关键的差异化优势,旨在高效地转换DC电源,为系统单芯片(SoC)或处理器及其相关外设供电。工业系统的安全稳健架构先进的可靠性、
  • 关键字: PMIC  处理器  工业应用  

香港大学研发可伸缩有机电化学晶体管 开启穿戴科技新纪元

  • 根据.embedded.com 的报道,香港大学研究团队在穿戴式科技领域取得突破性进展,成功研发出可伸缩的有机电化学晶体管(OECTs)。 这项创新技术结合了弹性、微型化和实时计算能力,有望彻底改变可穿戴设备的舒适性和功能性。 传统穿戴式装置的刚性电子元件限制了其应用范围,而港大团队开发的OECTs采用柔性碳基材料,使其能够延展、弯曲并贴合人体皮肤,即使在潮湿或潮湿的环境下也能有效运作。 这种可伸缩性不仅提高了可穿戴设备的舒适度,也使其能够适应各种运动和活动,包括剧烈的体力活动、水上运动和危险的工作环境。
  • 关键字: 有机电化学  穿戴科技  

汽车电容器市场规模预测(2024-2034)

  • 2024 年汽车电容器市场规模为 210.2 亿美元。汽车电容器市场行业预计将从 2025 年的 217.7 亿美元增长到 2034 年的 299.4 亿美元,在预测期间(2025-2034 年)的复合年增长率 (CAGR) 为 3.6%。先进电子系统在车辆中的集成增加以及对电动汽车 (EV) 和混合动力电动汽车 (HEV) 的需求是推动市场增长的主要市场驱动力。来源:二级研究、一级研究、MRFR 数据库和分析师评论 汽车电容器市场趋势 先进电子系统在车辆中的日益集成正在推动市场增长&
  • 关键字: 汽车电容器  

D&A领导者应重点关注三大领域,以扩大AI规模

  • Gartner预测,数据质量不佳将成为2025年阻碍企业部署AI等先进分析技术的最大挑战之一。因此,数据和分析(D&A)领导者应重点关注三个相互依存的领域:业务成果、D&A能力和行为变化,从而推进企业的AI计划。Gartner研究副总裁Carlie Idoine表示:“AI持续推动企业规划,超半数的首席执行官(CEO)认为, AI将未来三年内是对其所在行业影响最大的技术。鉴于这一点,熟悉这项技术的D&A领导者在驱动业务成果方面具有独特的优势。”Gartner研究副总裁Ga
  • 关键字: Gartner  数据和分析  AI规模  

绿米联创发布全新网关 M100:迷你网关再进化,开放互联新纪元

  • 近日,绿米联创正式发布全新迷你网关 —— Aqara 网关 M100。这款产品以迷你身形带来更全、更强、更稳的开放互联能力,为用户带来更便利的智能家居体验,更彰显了绿米联创拥抱开放、生态互联的决心。Aqara网关M100同时兼容Zigbee 3.0 与 Thread的子设备,为用户打造更高兼容性的设备接入环境,让家居生态设备间联动更加自如。其还支持Matter协议,用户可轻松实现跨品牌、跨平台的设备连接与协作,轻松接入 Apple Home、Google Home、Amazon Alexa、Samsung
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展会季制胜秘籍:名片全能王助力企业高效获客

  • 每年3月,展会季如约而至,是各大企业冲刺业绩、抢占市场的黄金时期。据会展平台不完全统计,2025年3月全国大小规模展会近370场,上海、北京、广州、深圳等城市展会密集,市场竞争异常激烈。在这一背景下,名片全能王凭借其强大功能,成为企业快速开单、高效管理人脉的“秘密武器”。激活老客户,开启合作新机会是展会季企业的重要任务。利用名片全能王数字名片,企业可以企业通过访问记录精准识别老客户需求。若老客户频繁查看名片,很可能是有合作意向的信号。企业可针对高频访问客户主动沟通,了解其业务规划,提供定制化方案,快速促成
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利用STM32MP1和STM32MP2在嵌入式Linux平台上部署有效的安全保护机制

  • 上个世纪60年代之后上市的汽车与保护嵌入式Linux系统安全有哪些共同之处呢?在2015年Linux安全峰会的一次演讲上,Linux基金会协作项目IT团队的系统管理员Konstantin Ryabitsev曾经用汽车比喻信息技术安全。他解释道:到上世纪末,汽车已具有较高的可靠性,在运送乘客时,车辆本身很少发生故障。然而,当时的汽车设计并未考虑人为误操作因素导致的意外事故,如果汽车发生碰撞事故,驾驶员获得的安全保护很有限。今天,汽车厂商为汽车配备了安全气囊、紧急停车、防侧滑系统、溃缩式转向柱、碰撞检测、预制
  • 关键字: STM32MP1  STM32MP2  嵌入式Linux  

带你探索面向AI边缘应用的创新内存解决方案与设计

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Micron合作推出了全新电子书,探讨内存在AI边缘应用中的重要性,以及有效部署边缘人工智能 (AI) 的关键设计考虑因素。Micron是创新内存和存储解决方案的行业知名企业,在边缘计算、数据中心、网络连接和移动等关键市场领域,为AI、机器学习和自动驾驶汽车的发展提供支持。在《5 Experts On Addressing The Hidden Challe
  • 关键字: AI边缘  内存  贸泽  

新迪数字荣获第24届中国工博会CIIF信息技术奖!

  • 2024年9月24日,备受瞩目的第24届中国国际工业博览会在上海国家会展中心盛大举行,同期举办的2024国际工业互联网大会暨数智工业全栈会议更是汇聚了全球工业互联网领域的顶尖企业和专家。在这场科技与智慧的盛宴中,新迪数字凭借其创新产品——新迪天工云CAD,在众多参评项目中脱颖而出,成功斩获“CIIF信息技术奖”,新迪数字副总经理何海兵先生代表公司出席颁奖仪式。中国工博会是我国唯一以中国冠名、历史最长的国家级工业展会。评奖作为其重要组成部分,致力于挖掘在工业制造专业领域实现关键突破、引领产业发展、具有突出效
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马斯克宣布Optimus机器人试生产启动:将比之前最大的产品大10倍

  • 快科技3月21日消息,据报道,特斯拉举行了一场临时全体会议,CEO埃隆·马斯克在会上宣布,备受期待的擎天柱(Optimus)机器人将于今年正式开启试生产阶段。马斯克在直播中透露,特斯拉已在弗里蒙特工厂的试点产线上启动Optimus机器人的生产工作。目前,特斯拉正在生产拥有22个自由度的新型机械手和前臂,这些创新设计将显著提升机器人的灵活性和实用性。马斯克对Optimus寄予厚望,称其将成为“有史以来最大的产品”,并预计其规模将比之前的产品大10倍。在产能方面,他预测今年Optimus的产量将达到5000至
  • 关键字: 人形机器人  Optimus  马斯克  

英特尔突破关键制程技术:Intel 18A两大核心技术解析

  • 半导体芯片制程技术的创新突破,是包括英特尔在内的所有芯片制造商们在未来能否立足AI和高性能计算时代的根本。年内即将亮相的Intel 18A,不仅是为此而生的关键制程技术突破,同时还肩负着让英特尔重回技术创新最前沿的使命。那么Intel 18A为何如此重要?它能否成为助力英特尔重返全球半导体制程技术创新巅峰的“天命人”?RibbonFET全环绕栅极晶体管技术与PowerVia背面供电技术两大关键技术突破,会给出世界一个答案。攻克两大技术突破 实力出色RibbonFET全环绕栅极晶体管技术,是破除半
  • 关键字: 英特尔  EDA  工艺  

下一代HBM4、HBM4E内存冲击单颗64GB!中国已追到HBM2

  • 3月21日消息,NVIDIA近日宣布了未来三代AI服务器,不但规格、性能越来越强,HBM内存也是同步升级,容量、频率、带宽都稳步前进。其中,基于GB300芯片的Blackwell Ultra NVL72今年下半年发布,继续采用HBM3E内存;明年下半年的Vera Rubin NVL144升级为下一代HBM4内存;后年下半年的Rubin Ultra NVL576继续升级为加强版HBM4E内存;而到了2028年的Feynman全新架构有望首次采用HBM5内存。与此同时,SK海力士、三星、美光三大原厂也纷纷展示
  • 关键字: HBM  内存  

NVIDIA公布2026-2028年两大GPU架构:搭配1TB HBM4e内存

  • 快科技3月19日消息,NVIDIA Blackwell架构虽然在加速卡、游戏卡上都遭遇诸多波折,但这并不影响NVIDIA对于未来的宏伟规划,不但公布了下一代Rubin架构的具体产品规划,还首次宣布了再下一代架构“Feynman”。Feynman就是理查德·费曼,美籍犹太裔人,20世纪最伟大的物理学家之一,诺贝尔物理学奖获得者,在量子电动力学、量子计算、纳米技术等领域都有开创性的成就,还撰写了《费曼物理学讲义》、提出了“费曼学习法”,1986年挑战者号航天飞机爆炸失事的根本原因也是他查明的。NVIDIA这次
  • 关键字: 英伟达  GPU  计算平台  
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