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SiC市场的下一个爆点：共源共栅（cascode）结构详解

  • 安森美 (onsemi) cascode FET （碳化硅共源共栅场效应晶体管）在硬开关和软开关应用中有诸多优势，本文将重点介绍Cascode结构。Cascode简介碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）相比其他竞争技术具有一些显著的优势，特别是在给定芯片面积下的低导通电阻（称为RDS.A）。为了实现最低的RDS.A，需要权衡的一点是其常开特性，这意味着如果没有栅源电压，或者JFET的栅极处于悬空状态，那么JFET将完全导通。然而，开关模式在应用中通常需要常关状态。因此，将SiC JFET与低电压硅M
  • 关键字： SiC  共源共栅  cascode  安森美  

三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E验证中再次失误，重新测试定于9月进行

  • 随着美光（争夺 NVIDIA HBM 订单的主要竞争对手）宣布已交付其第一批 12 层 HBM4 样品，据报道，三星在 6 月份第三次尝试通过 NVIDIA 的 HBM3E 12 层验证时跌跌撞撞。据《商业邮报》援引证券分析师的话称，该公司现在的目标是在 9 月进行重新测试。尽管 Deal Site 此前表示，三星的 12 层 HBM3E 已在 5 月通过了 NVIDIA 的裸片认证，但该产品仍需要进行全封装验证。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以来一直在提
  • 关键字： 三星  NVIDIA  12-Hi HBM3E  失误  

台积电2纳米良率飙90% 英特尔「同等级产品」曝光

  • 台积电为晶圆代工龙头，技术领先竞争对手，先前甚至传出2纳米的良率高达90%，受到市场高度关注，相较之下，英特尔18A制程的良率大约落在50%左右，距离台积电仍然有段差距，且英特尔将持续外包PC CPU给台积电生产，最新的服务器Diamond Rapids的CPU也可能会有部分产能交由台积电代工。知名科技达人、社群平台X爆料者@Jukanlosreve贴出瑞银最新的研究报告指出，未来三年内，2纳米将是台积电第二大制程节点，受惠于智慧型手机、伺服器及PC等产品的带动。至于对标台积电2纳米的英特尔18A制程，良
  • 关键字： 台积电  2纳米  良率  英特尔  

ARM CEO力挺英伟达 反对美国出口管制的立场

  • 据彭博社报道，Arm 首席执行官 Rene Haas 与 Nvidia 首席执行官 Jensen Huang 一起批评美国对中国的 AI 半导体出口管制，他表示此举可能会减缓该技术的整体进步，从而影响消费者和行业参与者。Haas 在牛津举行的 Founders Forum 全球会议上发表讲话时说：“如果你缩小了获得技术的机会，并迫使其他生态系统发展起来，那就不好了......如果你愿意的话，它会让馅饼更小。坦率地说，这对消费者来说不是很好。他还谈到了 Arm 在中国的足迹，指出该公司的存在“相当重要”。华
  • 关键字： ARM  英伟达  美国出口管制  

价格再看涨！ 美光亲证实DDR4将停产大缺货

  • 全球三大DRAM原厂确定从DDR4规格，转向先进制程产品。 继韩系两大内存业者先后释出DDR4停产时程，美光（Micron）确定已向客户发出信件通知DDR4将停产（EOL，End of Life），预计未来2~3季陆续停止出货。美光执行副总裁暨业务执行长Sumit Sadana接受DIGITIMES专访表示，DDR4将继续「严重缺货」，未来美光DDR4/LPDDR4 DRAM，仅会策略性针对三大领域长期客户持续供应，而DDR5/LPDDR5产品正进入市场价格甜蜜点。美光同步释出未来市场策略走向，会针对获利
  • 关键字： 美光  DDR4  停产大缺货  

美光开始向客户提供HBM4内存样品 —36 GB容量和2 TB/s带宽

  • 美光本周宣布，该公司已开始向主要客户运送其下一代 HBM4 内存的样品。适用于下一代 AI 和 HPC 处理器的新内存组件具有 36 GB 的容量和 2 TB/s 的带宽。美光的首批样品是 12 层高器件，具有 36 GB 内存，具有 2048 位宽接口以及约 7.85 GT/s 的数据传输速率。这些样品依赖于采用该公司 1ß （1-beta） DRAM 工艺技术制造的 24GB DRAM 器件，以及台积电使用其 12FFC+（2nm 级）或 N5（5nm 级）逻辑工艺技术生产的逻辑基础芯片。美光最新一代
  • 关键字： 美光  HBM4  内存样品  

全球手机制造惊人洗牌 中国大陆陷衰退、印度抢20%变大赢家

  • 全球手机制造出现洗牌！ Counterpoint Research最新《全球智能手机制造分布追踪报告》显示，受地缘政治影响下的关税冲击，中国产量将减少、印度最受惠，印度2025年制造产量有望达到全球总量的20%，创下新高。报告指出，2025年全球智能手机制造产量预计年减1%，结束2024年年增4%的成长态势，主因为关税政策延续与整体需求放缓，制造市场挑战加剧。 其中中国制造产量将面临下滑，因手机品牌商积极调整产线配置，加速生产转移，印度与越南成为此次转移的最大受益者。其中印度预计将在2025年创下制造占比
  • 关键字： 手机制造  Counterpoint  

「最好芯片」不会给中国 美商务部长：对中国55%关税不变

  • 美国与中国大陆在伦敦完成第2轮贸易谈判，外界关注美国会否松绑芯片出口管制，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）昨（11）日表示，美国不会把最好的芯片给中国大陆。 此外，他也表示，美国对中国的课征的55%关税将不会改变。美中正竞争AI 卢特尼克：不会把最好芯片给中国美国商务部长卢特尼克才结束在伦敦与中国代表的贸易谈判，昨日便接受美媒CNBC专访，他被主持人问及如何看待芯片出口管制，美国是将它作为谈判工具，还是国家安全工具？卢特尼克表示：「显然，我们在人工智能（AI）赛道上正与中国竞争，所以我
  • 关键字： 关税  

中芯市占率迅速拉近与三星距离 外媒评有望反超

  • 台积电在全球芯片市场保持主导地位，但三星老二地位岌岌可危，不只追不上台积电，还面临来自陆厂中芯国际（SMIC）日益成长的巨大压力，三星与中芯的市场占有率差距正迅速缩小。 主因中芯受惠本土半导体需求，在7奈米和深紫外线（DUV）曝光机设备也取得进展。根据外媒wccftech报导，台积电一直是芯片领域的领导者，成功关键在于快速导入先进制程技术，是英伟达、苹果与超威等大客户的首选伙伴，竞争对手相比之下，创新脚步相当迟缓，未能快速开发新制程，现有制程节点也面临挑战，举例如三星在芯片产业发展不佳。报导指出，根据Tr
  • 关键字： 中芯国际  三星  

前十大IC设计公司首季营收创新高

  • 根据TrendForce最新调查，2025年第一季因美国关税政策促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助益IC产业表现。 第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。在AI数据中心领域，NVIDIA主要受惠于Blackwell新平台逐步放量，2025年一至三月营收突破423亿美元，季增12%，年增达72%，维持营收第一。 尽管其H20受限于美国的新出口管制规定，将导致该公司于第二季认列亏损，然单价较高的Blackwell
  • 关键字： IC设计公司  

HBM4争霸战开打 美光领跑

  • 生成式AI持续爆发，推升高带宽记忆体（HBM）需求急遽攀升。 全球三大内存厂—美光、SK海力士与三星电子全面投入HBM4战局，争抢AI加速器内存主导权。 其中，美光抢先宣布送样，技术领先态势明显。美光12日宣布，已将最新12层堆叠、容量达36GB的HBM4，送样给多家全球客户。 该产品采用先进的1β DRAM制程，搭配2048位宽高速接口，单堆叠传输速率突破2.0 TB/s，效能较前一代HBM3E提升超过60%，能源效率亦提升逾20%，预计2026年正式量产。美光指出，HBM4具备内存内建自我测试（MBI
  • 关键字： HBM4  美光  HBM3E  

高边开关P2P替代Infineon、ST，12/24/48V国产全系量产

  • 一、引言随着汽车行业向智能化、电动化和网联化加速发展,传统12V电气系统因输出功率有限,难以满足商用车、工业设备、机器人及飞机等多样化应用场景对功率的日益增长需求。当下,行业已逐步迈向24V乃至48V系统,以适配不断演进的技术要求与实际应用需求。在此背景下,稳先微电子有限公司重磅推出WST6系列和WST5系列智能高边开关芯片,专为24/48V电控平台设计,为客户提供高性能、高可靠性的解决方案。二、产品系列介绍1. 产品概述稳先微24V系列产品是专为24V电控平台开发的智能高边开关芯片,采用单芯片设计,集成
  • 关键字：   

一“盘”应万变：闪迪助力游戏玩家开启多场景副本探索时代

  • 时间拨回2014年，当@尚在天国EX 按下第一个视频的发布键，一场跨越十余年的游戏内容创作之旅就此启航。如今回望，他的创作栏目版图早已从最初的“单兵作战”，拓展为一个琳琅满目的“内容游乐场”：从深度解析游戏的核心栏目《游戏众生相》，到探讨设计理念的《游戏设计教室》、再到呈现游戏实况的《直播录像》等。这不仅仅是栏目形式的拓展，也是向观众展现了他不断叠加的身份标签：从游戏解读博主、“准”游戏设计师、到活跃的游戏直播主、游戏开发顾问、乃至记录生活的Vlogger。正如他坦言，追溯自己选择攻读游戏设计专业的初衷，
  • 关键字： 闪迪  游戏玩家  多场景副本探索  

ST与高通合作的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产

  • ●   无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补，为用户设计铺平道路，加快产品上市意法半导体近日宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙 5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。该模块是意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于STM32微控制器(MCU)的应用系统中实现无线连接的难度。双方以芯片的形式实现了合作目标，将意法半导体在嵌
  • 关键字： 意法半导体  高通  Wi-Fi/蓝牙模块  

森海塞尔成立80周年

  • 自1945年以来，森海塞尔这一名字始终代表着音频技术的开拓精神与工程设计的匠心热忱。今年，公司迎来成立80周年的历史时刻。在回顾光辉历程的同时，森海塞尔也借此契机，重新定义周年纪念的意义——它不仅关乎时间的积淀，更关乎我们从过往汲取的经验与对未来的深度思考。作为一家家族企业，森海塞尔将讲述一系列传奇产品背后的故事，诠释那些果敢决断时刻，以及塑造音频之未来的愿景，与全球客户一同庆祝这一非凡时刻。为纪念此次特别周年庆，森海塞尔也将推出全球纪念活动与精选产品，敬请期待。80年来，森海塞尔这家独立的家族企业始终致
  • 关键字： 森海塞尔  
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