- 3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025
会议上宣布推出首批可抵御量子计算机密码破译攻击的打印机产品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono
MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型号。惠普表示这些打印机均采用量子弹性设计，搭载了采用抗量子加密技术设计的新型 ASIC，该芯片增强了打印机的安全性和可管理性，能防止针对 BIOS 和固件的量子攻击，并支持固件数字签名验证。此外这些
- 关键字：
惠普 抗量子 攻击打印机 ASIC 芯片
- 3 月 18 日消息，据台媒 digitimes 今日消息，SK 海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra 架构芯片第五代 12 层 HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。SK
海力士于去年 9 月全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了最大 36GB 容量。12 层 HBM3E的运行速度可达
9.6Gbps，在搭载四个 HBM 的 GPU 上运行‘Llama 3 70B’大语言模型时每秒可读取 35 次 700 亿个整体参数的水平。去年 11 月，SK
- 关键字：
SK 海力士 英伟达 HBM3E 芯片
- 随着搭载骁龙® 8至尊版移动平台的新机陆续发布，我们在后台收到了不少关于新平台及其相关技术的提问留言。今天的骁龙问答室，我们整理了一下粉丝们提出的高频问题，接下来就让我们一起了解下关于骁龙8至尊版的“知识点”，看看这里有没有你关心的问题。1. 国补活动火热进行中，哪些骁龙8至尊版手机正在享受国家补贴，赶紧推荐一波？截至目前，已有小米15、小米15
Pro、iQOO 13、荣耀Magic7、荣耀Magic7 Pro、一加13、真我GT7 Pro、红魔10 Pro、红魔10
Pro
- 关键字：
骁龙 Oryon
- 台积电扩大投资美国千亿美元（约新台币3.3兆）未来将兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂及1座研发中心，从研发到制造全面布局。 英特尔前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公开喊话，重建半导体供应链应该敦促供应链移往美国，并对芯片课关税。综合外媒报导，基辛格对于台积电扩大投资美国持正面态度，他称赞台积电很棒，但台积电在美国没有研发中心（R&D）且拥有研发能力相当关键，长期创新与研发将带领任何产业往前迈进。另一方面，基辛格又暗示地缘政治风险，基辛格表示：「据波士顿顾问公司BCG的研究，中国台
- 关键字：
基辛格 芯片 关税 半导体供应链
- 3 月 11 日消息，据 ZDNet Korea 今日报道，三星电子 11 日的业务报告称，三星电子第四代 4 纳米工艺（SF4X）已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算（HPC）领域，预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。三星第一代 4 纳米于 2021 年量产。图源：三星电子据了解，与前几代相比，三星的第四代 4 纳米芯片采用了先进的后端连线（BEOL）技术，能够显著提升芯片的整体性能，同时降低制造成本。此外，该芯片还配备了高速晶体管，还支持 2.5D 和 3D 等下一代
- 关键字：
三星 量产 第四代 4 纳米 芯片 台积电 SF4X 人工智能 高性能计算 HPC BEOL
- 随着5G技术的快速演进，信道状态信息（CSI）成为优化网络性能和用户容量的关键。它支持高效的基于信道的调度和自适应调制，确保基站与移动设备之间的高速通信稳定可靠。在5G-A及未来的6G网络中，人工智能和机器学习驱动的CSI增强技术有望进一步提升效率、降低成本并改善用户体验。然而，跨厂商的实现仍面临挑战。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与高通合作，成功实现了基于机器学习的CSI反馈增强技术的跨厂商互操作性，并在MWC 2025大会上展示这一行业里程碑成果。R&S与高通携手合作，成功验证了基
- 关键字：
罗德与施瓦茨 R&S 高通 机器学习增强 5G-A MWC
- 导航系统的优势借助 5G 的高速连接，智能座舱导航系统更加高效和准确。实时交通更新使用 5G 的超低延迟 （1 毫秒） 来了解路况、绕行和危险。例如，智能驾驶舱可以处理 Vehicle-to-Everything 通信数据。它可以提前识别瓶颈或事故，并建议重新规划路线。因此，它减少了数据检索缓慢造成的延迟，这是 4G 网络的一个限制。此外，5G 增加的带宽（高达 10 Gbps）支持高分辨率、实时地图叠加，为复杂的城市环境提供详细的视觉效果。例如，在多车道交叉路口行驶的驾驶员可以通过快速数据处理获得精确的
- 关键字：
智能座舱 5G V2X 自动驾驶
- 3月11日消息，美国贸易代表办公室将于当地时间11日，就中国大陆制造的成熟制程芯片（传统芯片）举行听证会。此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。据媒体报道，中国社科院美国问题专家吕祥采访时表示，目前中国在存储芯片方面的产能和技术都在显著提高，美国试图限制中国的出口和产能发展，但中国生产的高性能芯片在全球市场具有很大优势，目前美国处于两难的局面。据了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美国贸易代表办公室发起301条款调查，以审查中国将传统半导体作为主导地位的目标
- 关键字：
芯片 工艺制程
- 3 月 10 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）发布博文，报道认为苹果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不仅提升了产品性能，还通过使用美国制造的芯片获得战略优势。位于美国亚利桑那州的台积电工厂美国于 2024 年开始试产 4 纳米芯片，台积电已在亚利桑那州 Fab 21 工厂第一期工程小规模生产 A16 芯片，虽然数量有限，但意义重大。消息称伴随着一期工程第二阶段完成，该工厂将大幅提升产能，预计 2025 年上半年达到目标产量。苹果没有计划让 2025 款
- 关键字：
美版 2025 款 iPad A16 芯片 台积电 美国工厂
- 3 月 10 日消息，联合新闻网今天（3 月 10 日）发布博文，报道称英伟达有望在 3 月 17~21 日举办的年度 GTC 大会上，宣布 GB300 AI 芯片。报道称该芯片能耗大幅提升，散热需求激增，将全面导入水冷技术，掀起“二次冷革命”。消息称英伟达为了解决 GB300 的散热需求，将弃用传统气冷方案，全面导入水冷技术，这不仅将推动水冷板和水冷快接头的用量激增，还标志着“二次冷革命”的到来。消息称 GB300 的水冷管线比 GB200 更多、更密集，快接头需求量因此大幅增加。台企双鸿、奇鋐以及水冷
- 关键字：
英伟达 GB300 AI 芯片 水冷技术
- 3 月 10 日消息，彭博社马克・古尔曼昨日（3 月 9 日）发布博文，认为苹果公司未来不会再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 个原因。苹果公司于 3 月 5 日发布了 2025 款 Mac Studio，提供了 M4 Max 与 M3 Ultra 两种配置选项，这不免让人疑惑，苹果为何选择 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？M3
Ultra 芯片配备高达 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神经网络引擎，并支持最高 512GB 的统一内存。苹果表示，M3
Ult
- 关键字：
苹果 M4 Ultra 芯片
- 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布与Arm和SynaXG开展战略合作以提供定制先进5G增强版本 (5G-advanced)解决方案，为无线网络设备和卫星的5G NR处理带来无与伦比的能效。该解决方案也为无线基础设施市场的现有和新厂商提供了应对先进5G增强版本和迈向 6G 演进的低风险途径。 这款定制化的高度集成解决方案采用Arm® Neoverse™ N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平台和SynaXG的运
- 关键字：
Ceva Arm SynaXG 5G NR处理 LEO卫星 5G增强版本 无线基础设施
- 3月5日，韩国政府表示，韩国将设立一个340亿美元的政策基金，为涉及芯片和汽车等战略技术的公司提供财政支持。为了支持这一举措，韩国政府还宣布了旨在吸引世界各地尖端行业人才的新政策。近年来，韩国已将12个行业指定为“国家战略技术”，并给予有针对性的财政支持和保护，以应对日益加剧的全球竞争和供应链碎片化。其中包括半导体、未来移动出行、可充电电池、生物制药、航空航天和人工智能等行业。
- 关键字：
芯片
- 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）的R&S TS8980FTA-M1 5G一致性测试系统率先通过了测试平台认证标准（TPAC），随即全球认证论坛（GCF）最新的无线资源管理（RRM）一致性测试工作项目已进入“激活”状态。这一认证包括对5G毫米波频段组合中独立组网（SA）模式下RRM FR2测试用例的验证，涵盖单到达角（1x AoA）和双到达角（2x AoA）场景。R&S取得全球认证论坛（GCF）测试认证，成为首家可为5G新空口（NR）终端设备提供无线资源管理（RRM）性能验证的企业
- 关键字：
罗德与施瓦茨 GCF 5G FR2 RRM
- 3月4日，台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普在白宫共同宣布，台积电未来4年有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，这笔资金将用于新建三座新晶圆厂、两座先进封装设施和一个大型研发中心，这也是美国史上规模最大的单项海外直接投资案。美国总统特朗普（左）与台积电董事长魏哲家（右）召开共同记者会此前，台积电正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，在美国的总投资金额预计将达到1650亿美元。台积电表示，此举突显了台积电致力于支持客户，包括苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、A
- 关键字：
台积电 晶圆厂 先进制程 半导体 芯片
骁龙 888 5g 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条骁龙 888 5g 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对骁龙 888 5g 芯片的理解，并与今后在此搜索骁龙 888 5g 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
