- 10 月 28 日消息,人工智能企业商汤科技十周年之际,商汤科技董事长兼首席执行官徐立于发内部全员信,首次提及公司最新确立的“大装置-大模型-应用”的三位一体战略,并进行相应的组织和人才结构优化和调整。据电厂 10 月 25 日消息称,不仅是组织和人才结构优化调整,商汤科技已秘密将芯片业务独立,并推动后者完成了融资,以缓解财务压力。报道援引多名行业人士的话称,商汤科技已经开始筹划将芯片业务独立出去,芯片业务已引入外部投资者、完成了亿元级别的融资。如今芯片业务由一位具有官方履历的人士担任一号位。查询公开资料
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商汤科技 AI 芯片
- 10 月 22 日,在今天举行的骁龙峰会上,万众瞩目的新一代高通旗舰 SoC—— 骁龙 8 至尊版(骁龙 8 Elite,SM8750-AB)正式发布。与采用“Elite”为名的电脑芯片一样,它同样采用了高通自研的 Oryon 架构 CPU,不过高通称之为“第二代定制 Oryon”,性能提升 40%,能效提升 40%,整体功耗降低 27% (毕竟是基于 3nm)。高通宣布,华硕、荣耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中兴、摩托罗拉、努比亚等各大厂商都准备在未来几周推出搭载骁
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高通 骁龙.Oryon CPU
- 据媒体报道,日本国立产业技术综合研究所(AIST)将与英特尔合作,且投资约1000亿日元(约合7亿美元),在日本兴建最先进的半导体研发中心,预计于2027年开始营运。此前就有消息传出,称英特尔将与日AIST在日本建立芯片研发基地,新设施将在三到五年内建成,并配备极紫外线光刻(EUV)设备。设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。据介绍,这将是日本第一个行业成员能够共同使用极紫外光刻设备的中心。
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英特尔 芯片 日本
- 10月22日消息,据研究机构Rho Motion最新数据看,2024年9月全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车,其中中国电动汽车占比达到了66%(110万辆)。2024年年初至9月底,全球共卖出1150万辆电动车,其中,中国市场销量高达720万辆,年增长率达35%,成为全球电动汽车市场的领头羊。报告中显示,虽然中国电动汽车的销量全球领先,但不少芯片都依赖进口。2023年中国汽车产业超过90%芯片需从国外进口,计算和控制类芯片依赖度更高达99%,功率和存储类芯片依赖度达92%。为解决芯片过度依赖进口问题
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电动汽车 芯片
- 10 月 22 日,高通在 2024 骁龙峰会上正式推出了全新一代旗舰移动平台骁龙 8 至尊版(Snapdragon 8 Elite),今年的骁龙旗舰移动平台,主打一个“新”,新的命名方式,新的自研 CPU 架构,还融入了诸多行业领先的新技术,旨在树立移动数智计算的新标杆。关于骁龙 8 至尊版,看过发布会的朋友应该已经了解了它的基本参数,不过在参数背后,还有很多直接挖掘的看点和细节,今天就和大家一起梳理一下骁龙 8 至尊版的一些技术细节,并和大家分享此前测试骁龙 8 至尊版工程机的一些结果。一、全新 Or
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骁龙 智能手机 SoC
- 10月15日,苹果在突然在官网宣布推出新一代iPad mini,而上一次更新还是在遥远的2021年9月。较上一代搭载的A15,第七代iPad mini搭载A17 Pro芯片,支持Apple Pencil Pro。内置19.3瓦时锂聚合物充电电池,机身采用100%再生铝,有蓝色、紫色、深空灰色和星光色可选,存储容量128GB起步,在今天上午9点开始接受预订,10月23日正式发售。此外,iPad Mini 7蜂窝版卡槽被砍,仅支持eSIM,取消了机身上的实体SIM卡槽。售价方面,无线局域网机型起售价为3999
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iPad A17 芯片
- IT之家 10 月 12 日消息,Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文,宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0 芯粒互连 PHY,该芯片采用 3nm 工艺制造。这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能,还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案,标志着半导体互连领域的一次重大突破。IT之家注:芯粒互连 PHY 是一种用于连接多个芯片小块(chiplet)的物理层接口,旨在实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输。Eliyan 的芯片互连 P
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芯片 芯片设计 工艺
- 5G基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)近日宣布:公司携手中国移动研究院和成都爱瑞无线科技有限公司(以下简称“爱瑞无线”),基于比科奇国产化PC802物理层系统级芯片(SoC),共同推出国内首款自主可控的4G+5G双模vDU加速卡。这一创新成果的发布,标志着中国在5G无线云网络产业链上,实现了从核心算法、物理层软件到关键器件的全面国产化突破,为构建安全可控、智能开放的无线通信奠定了坚实基础。作为vDU加速卡核心芯片的PC802基带SoC,是比科奇已全面规模量产和得到广泛应用的全球首款面向5G
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比科奇 5G 无线云网络 Picocom 爱瑞无线
- 作为5G演进的第二阶段,5G Advanced能够在速率、时延、容量等方面提升传统5G技术和网络的连接能力。高通作为5G研发、商用与实现规模化的推动力量,在其最新推出的两代骁龙5G调制解调器及射频系统中引入5G Advanced-ready架构,能够跨多个细分领域为5G Advanced提供就绪准备。当前,5G Advanced正迎来加速落地,并支持更多扩展特性,这将使5G走进更广泛的行业和应用。高通也积极携手产业伙伴,先后完成端到端5G万兆速率、下行多载波聚合和更高阶调制解调技术等5G Advanced
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5G Advanced 骁龙
- 图说 稜研科技于欧洲微波週 (EuMW) 发表XRifle 主动式毫米波可重构智能表面 (RIS),在与 Anritsu 安立知的联合展示中推动智慧场域佈建稜研科技(TMY Technology Inc.; TMYTEK)专注于毫米波解决方案,推出最新技术 — XRifle Dynamic RIS 主动式可重构智能超表面(Reconfigurable Intelligent Surface, RIS),具备动态调整信号接收与反射角度的能力,有效解决信号死角问题并提升覆盖率,已在国内外引发热烈反响,此技术亦
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稜研 主动式毫米波 可重构智能超表面 5G FR1/FR2
- 作为全球电磁波人体暴露评估测量和服务的领导者,Microwave Vision Group(MVG)近日隆重宣布成功将安立公司 MT8000A无线通信测试仪集成到其ComoSAR系统中。通过为OpenSAR软件提供专用驱动程序,此次集成覆盖了新无线电(NR)FR1频段(7.125 GHz以下)。这一里程碑实现了对支持5G设备的SAR(比吸收率)测量,该测量采用市场上最受认可和最广泛使用的无线通信测试仪之一。SAR测试实验室现在可以根据测试程序的要求,为用户设备(UE)以最大功率自动执行5G FR1独立组网
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MVG 安立 无线通信测试仪 MT8000A ComoSAR 5G SAR
- 如今,芯片已经遍布世界各个角度,有电子的地方,基本就有芯片的存在。那么,芯片流片成本有多高,你知道吗?芯片流片的成本受多方面因素影响,包含工艺制程、规模、设计复杂度等。1.什么是芯片流片?首先给大家科普一下什么是芯片流片?芯片流片是集成电路设计的最后一步,指的是通过一系列复杂的工艺步骤在流水线上制造芯片的试生产阶段。具体来说,芯片流片是将设计好的芯片电路图(如GDSII文件)交付给制造厂家,由厂家首次试生产少量芯片以供测试。这一过程旨在检验设计的电路是否具备所需的性能和功能,并确保每个工艺步骤的可行性。芯
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芯片 流片
- 5G的推出未能完全兑现其承诺,6G是否会重蹈覆辙?本篇文章深入探讨5G失利的原因,并提出如何避免6G面临同样的陷阱。你将了解:5G为何未能如预期般顺利推出5G何时才能兑现其承诺如何克服5G部署中的问题5G未能成功推出的原因回顾5G的历程,5G技术如今已相对成熟,但在其最初的推广阶段,业界预期过高,导致实际应用并未如预期那样快速实现。多年来,我一直在分析5G技术并发表相关评论,尤其是在早期的炒作逐渐消退之后,我认为现在是对5G的表现进行冷静评估的最佳时机。作为一个行业分析师,早在2015年初,5G的讨论开始
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5G 6G
- IT之家 9 月 12 日消息,联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相,根据目前已知爆料信息,vivo X200 系列手机将首发天玑 9400 处理器,而 OPPO Find X8 / Pro 手机同样搭载天玑 9400 处理器。而高通骁龙 8 Gen 4 也将在今年 10 月的骁龙峰会 2024 推出,卢伟冰则宣布小米即将首发旗舰新平台,预计就是骁龙 8 Gen 4。今日,博主 @数码闲聊站 晒出了两款处理器的具体参数信息,IT之家为大家汇总对
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天玑 骁龙 SoC
- IT之家 9 月 3 日消息,日经报道称,英特尔将与日本产业技术综合研究所(AIST)在日本建立芯片研发基地,新设施将在三到五年内建成,配备极紫外线光刻(EUV)设备。▲ 图源:英特尔设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。据介绍,这将是日本第一个行业成员能够共同使用极紫外光刻设备的中心。IT之家查询获悉,产业技术综合研究所隶属经济产业省,是日本一家设法使用集成科学和工程知识来解决日本社会和经济发展需要的研究机构,总部位于东京,2001 年成为独立行政机构的一个新设计的法律机构。
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