《科创板日报》8日讯，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8
Gen 4亮相时间与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen
3高25％~30％，每颗报价来到220美元~240
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联发科 高通 芯片 台积电 3nm
IT之家 7 月 5 日消息，国务院新闻办公室于 2024 年 7 月 5 日（星期五）上午 10 时举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会，工业和信息化部部长金壮龙，工业和信息化部副部长辛国斌，工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国出席介绍情况。IT之家根据国务院新闻办公室官网实录汇总主要信息如下：金壮龙表示，我国累计建成 5G 基站 383.7 万个，占全球比重还是比较高的，达 60% 以上，实现了“市市通千兆”“县县通 5G”“村村通宽带”。算力总规模位居全球第二。工业互联网初步建成网
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5G 无线通信
7月3日消息，三星今天正式发布了其首款3nm工艺芯片——Exynos W1000。这款芯片专为可穿戴设备设计，预计将应用于即将推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工艺，搭载了1个Cortex-A78大核心和4个Cortex-A55小核心，其中大核心的主频达到1.6GHz，小核心主频为1.5GHz。与前代产品Exynos W930相比，W1000在单核性能上实现了3.4倍的提升，在多核性能上更是达到了3.
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三星 3nm 芯片 Exynos W1000 主频1.6GHz
财联社7月4日电，韩国媒体NewDaily报道称，三星电子的HBM3e芯片通过了英伟达的产品测试，三星将很快就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。
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三星 HBM 芯片 英伟达 测试
据光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均达到商用标准的光计算芯片流片，这颗芯片的矩阵规模为128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已经超过了先进制程的电芯片。据了解，这颗芯片采用PCIe接口或其他通用标准进行数据交互，可以与数据中心兼容，未来光计算芯片的算力密度仍有百倍提升空间，比电芯片更适合处理大模型应用，达到商用标准可以说是中国AI芯片“换道超车”的关键一步。光计算芯片要实现规模化商用，需解决非线性计算、存算一体等难题，构建光电融合生态是一条必经之路。因此，光本位科技
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光本位 光计算 芯片
知情人士透露，法国反垄断监管机构计划对英伟达提出反竞争行为的指控，成为首个对英伟达采取反垄断行动的国家。法国执法机构去年9月曾对显卡行业进行突袭检查，目的是获取更多关于潜在滥用市场支配地位的信息。当时他们没有确认该公司是英伟达，但英伟达后来承认，法国和其他机构正在审查其商业行为。知情人士说，去年这场突击检查是针对云计算行广泛调查后的结果。作为全球最大的人工智能和计算机显卡制造商，英伟达在生成式人工智能应用程序ChatGPT发布后，芯片需求激增，这引发了欧美的反垄断机构严密关注。目前，法国监管机构和英伟达均
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英伟达 AI 芯片 反垄断
7 月 2 日消息，联发科全球营销总经理兼副总裁芬巴尔・莫伊尼汉（Finbarr Moynihan）6 月末称正与多家越南企业合作开发“越南制造”芯片。据越南媒体 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 报道，莫伊尼汉在越南胡志明市的一场活动上表示：我们正在积极与越南半导体领域的多个合作伙伴合作。很快，我们将看到“越南制造”芯片服务于（越南）国内和国际市场。莫伊尼汉确认，虽然这些芯片的生产过程并非是在越南境内进行的，但芯片本身绝对是“越南制造”。联发科在越南市场深耕多年
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联发科 越南 芯片 Wi-Fi
《科创板日报》2日讯，消息称谷歌下一代的Tensor G5芯片确定在台积电投片并已经成功流片，预计采用3纳米制程。 (DIGITIMES)。
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谷歌 Tensor G5 芯片 3nm制程
IT之家 7 月 1 日消息，华为官方今日预热，第十六届华为用户大会将于 7 月 5 日在土耳其伊斯坦布尔举行，揭晓 Apollo Version。据介绍，华为 Apollo Version 是“首个基于 R18 协议的 5G-A 版本发布”。官方暂未透露关于 Apollo Version 的更多信息。IT之家注：5G-A 全称为 5G-Advanced，也称 5.5G，是 5G 的技术演进，相较于 5G 能够在容量、速率、时延、定位、可靠性等方面实现大幅提升。5G-A 的第
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华为 5G-A 无线通信
6月25日消息，在2024年世界移动通信大会（MWC）期间，华为联合全球领先运营商，发布了以“先锋引领，共赢5G-A时代”为主题的5G-A商用领航计划。据了解，5G-A也被称为5.5G，是5G向6G过渡的关键阶段，其速率比现行5G快了10倍，下行峰值从1Gbps升级到10Gbps，上行峰值从0.1Gbps上升到1Gbps。华为常务董事汪涛在主题演讲中强调，5G-A是确定性的产业路径，它不仅可以保护已有投资，还能带来新的商业机会，拓宽商业边界。汪涛表示：“华为期待与产业界携手，共建5G-A健康生态，共推5G
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近日，在成都新技术测试现场，中国联通研究院与高通技术公司展示了5G Advanced（5G-A）技术的新里程碑。双方联合部署了创新5G-A高低频多载波聚合方案，首次成功验证了新型NR-CA组网架构下的高速率体验。此次验证利用了高频段的800MHz带宽与3.5GHz低频段的100MHz带宽进行载波聚合，在采用搭载骁龙®X80调制解调器及射频系统的智能手机形态终端上实现了超过8.5Gbps的单用户下行峰值速率，为5G-A时代XR、裸眼3D等5G-A大带宽新业务提供了沉浸式体验的保障。5G-A高低频新型载波聚合
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5G-A NR-CA
IT之家 6 月 24 日消息，工信部今日发布了《2024 年 1～5 月份通信业经济运行情况》。《情况》显示，1～5 月，通信行业呈现平稳运行态势。电信业务量收保持增长，5G、千兆光网等新型基础设施网络建设和应用不断推进，网络连接用户规模稳步增加。截至 5 月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达 6.52 亿户，比上年末净增 1534 万户。其中，100Mbps 及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达 6.17 亿户，占总用户数的 94.6%；1000Mbps 及以上接入速率的
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据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进
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台积电 芯片 封装技术 先进封装
6月20日消息，2024年世界移动通信大会·上海（MWC上海）将于6月26日至28日在上海新国际博览中心和上海浦东嘉里大酒店举行，华为已确认将参加本次大会。值得一提的是，在华为MWC上海的预热视频中，首次出现了华为“5GA”网络标识（视频中机型为华为Pura70系列），这也意味着华为手机已做好升级5G-A网络的准备。据了解，5G-A，简称5G-Advanced，也称为5.5G，是5G向6G发展的关键阶段。相较于5G，5G-A具备更高速率、更大连接、更低时延等特点，峰值速率最高可达5G的10倍。目前，我国运
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国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分为先进制程，28nm及以上芯片为成熟制程。而最新的一轮扩产潮两者均有涉及：一方面是来自AI算力需求的激增，以先进制程芯片的扩产最为明显；另一方面是中国大陆厂商在成熟制程领域的集中扩
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半导体 晶圆厂 芯片
骁龙 888 5g 芯片介绍
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