据彭博社统计，以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元，用于研发与量产下一代半导体，这还只是首批到位的资金。与此同时，韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。随着大量资金不断涌入半导体，全球芯片之争将愈演愈烈。韩国：投入190亿美元支持芯片产业5月23日，韩国公布高达26万亿韩元（约190亿美元）规模的半导体产业综合支持计划，包括提供大规模融资支持，以及扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人员培育的投资规模，涉及企业包括芯片制造商、原料供应商和芯片设计企业等。该计划的核心内容是韩国产业银行设立总值17万
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芯片 欧洲 芯片竞赛
5月23日，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春介绍了中国电子信息制造业发展态势。叶甜春表示，近年来，中国电子信息制造业持续增长，2023年实现21.48万亿元规模；另一方面，中国本土集成电路产品快速增长，芯片进口额下降趋势开始显现。据其介绍，中国芯片进口额已从2021年的2.79万亿元下降到2023年的2.46万亿元。具体来看，集成电路设计业方面，2023年在全球半导体仍处下行周期的情况下，我国集成电路设计业销售收入仍达5774亿元，虽然不复过往两位数的增速，
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芯片 进口 MCU
5月20日消息，据外媒报道称，德国即将决定是否在2026年之前，将中国的关键部件从该国的5G核心网络中剥离。据悉，德国电信运营商将被要求在2026年1月1日前从其核心网络中移除所有华为和中兴的关键组件，然后在2029年前减少其接入和传输网络对中国组件的结构性依赖。迄今未能达成协议反映了德国执政联盟内部意见的不统一。德国最大的移动运营商德国电信公司（Deutsche Telekom AG）曾表示，在2026年之前（网络设备）禁止使用中国零部件是不现实的，如果执意这么做，那就要接受没网的准备（部分地区）。之前
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在我们阐明半导体芯片之前，我们先应该了解两点。其一半导体是什么，其二芯片是什么。半导体半导体( semiconductor)，指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料。人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅则是各种半导
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当地时间5月21日，比利时imec微电子研究中心正式宣布，将主导建设NanoIC中试线(NanoI Cpilot line)。而该先进制程试验线计划预计将获得共计25亿欧元（约新台币857亿元）的公共和企业捐款支援。NanoIC中试线是欧洲芯片联合计划Chips JU指定的四条先进半导体中试线计划之一，目的在缩小从实验室到晶圆厂之间的技术差距，透过小量生产来加速概念验证产品的开发设计与测试。根据《欧洲芯片法案》（预计至2030年总预算为158亿欧元）的内容，其一个关键是“欧洲芯片计划”，目的在大规模提高最
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5月22日消息，今天，商汤科技联合创始人徐冰接受采访时表示，中美之间的算力存在10倍以上的差距。按照徐冰的说法，中国和美国算力存在10倍以上的差距，但这个差距可以弥补。“一方面是因为国产芯片快速发展，其次是因为算力是商品，投资属性也比较强，只要愿意投入资金，中美之间差距有机会缩小。”徐冰说道。徐冰还谈到，目前AI行业最好的人才在美国，因为美国有最大的算力，但如果中国能弥补差距，人才也会流动到亚洲市场。
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5 月 23 日消息，众所周知，英伟达平均每两年就会推出新一代 GPU 架构，例如2020 年发布的 Ampere，2022 年发布的 Hopper，2024 年发布的 Blackwell，无论是 AI 还是游戏卡都是如此。不过，由于人工智能产业的爆火，英伟达仅凭其 AI 芯片就能够在短短一个季度内斩获 140 亿美元（IT之家备注：当前约 1013.6 亿元人民币）的利润，而且还在进一步加速发展中。为适应业界需求，英伟达 CEO 黄仁勋现宣布该公司从此每年都会设计一代全新的 AI 芯片。“我可以宣布，在
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黄仁勋 英伟达 AI 芯片
5月23日消息，当地时间周三，芯片制造商英伟达发布了截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。财报显示，2025财年第一财季公司营收为260.4亿美元，同比增长262%，超过了分析师平均预期的246.5亿美元；净利润为148.8亿美元，同比增长628%；按照非美国通用会计准则计算，调整后每股收益达到6.12美元，高于分析师平均预期的5.59美元。英伟达预计，2025财年第二财季的营收将达到280亿美元，上下浮动2%，而分析师平均预期为266.1亿美元。在周三发布的报告中，英伟达第一财季的营收和利
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在Copilot+发布期间，微软和全球OEM厂商宣布推出搭载骁龙®X Elite和骁龙®X Plus的PC——目前Copilot+体验仅在这些产品上能够实现。随着Copilot+变革用户与PC交互的方式，拥有领先AI技术、性能和能效的平台将赋能开创性的全新品类。高通技术公司和微软公司正携手将智能计算提升至全新水平，变革PC体验。高通技术公司正在重构Windows PC生态系统的性能领导力。骁龙X Elite采用的领先NPU能够为笔记本电脑提供出色的NPU每瓦特性能，与M3相比高达其2.6倍，与酷睿Ultr
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微软于5月16日表示，计划为其云计算客户提供采用AMD人工智能（AI）芯片的平台方案，作为英伟达方案的替代，具体细节将在下周举行的开发者大会公布。微软还将在此次大会展示新款自研Cobalt 100处理器。
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据华为中国官微消息，5月17日，世界电信和信息社会日大会正式举办。会上，华为无线网络产品线总裁曹明以“创新引领，以行践言，共筑5G-A高质量发展之路”为题发表演讲。曹明表示，5G-A不仅是数字经济新质生产力的坚实基座，也是信息通信产业持续发展的必由之路，有望撬动万亿级增长新空间，比如推动千款AI/XR新应用，万亿级智能网联汽车、智慧工厂升级，以及低空经济、广域无源物联等新产业开拓。中国通过充分利用大带宽资源，有条件建成全球最好的5G-A网络，实现下行5~10Gbps、上行500Mbps~1Gbps的体验，
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华为 5G-A网络
据扬州经济技术开发区消息，5月15日，在扬州经开区智谷大厦，国创芯科技（江苏）有限公司正式开业，本次活动吸引了存储产业链上SMT制造、封测、颗粒等厂商，以及联想、中兴、曙光、浪潮、同方、宝德等整机客户。资料显示，国创芯科技是合肥大唐存储科技有限公司子公司，是一家致力于存储控制器芯片及安全固件的研发企业，同时还能为客户提供先进的安全存储解决方案。据介绍，大唐存储科技是国内一家安全存储方案企业，深耕存储控制器芯片及安全固件的研发，是存储行业国际首家通过EAL5+认证，首家通过国密芯片二级、首家通过金融存储芯片
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存储 芯片 项目开发
PC 产业从诞生之日起就一直专注于基于英特尔 x86 指令集的 CPU。Arm 一直试图在市场上分得一杯羹，现在，该公司正通过几家芯片制造合作伙伴，向英特尔和 AMD 发起又一次猛烈进攻。Arm
Holdings 正在努力扩大其在 Windows PC
生态系统中的市场份额。据这家英国芯片制造商和半导体设计公司的首席执行官雷内-哈斯（Rene
Haas）称，苹果生态系统已经"完全转换过来"，现在是传统的、基于 x86 的 PC 为公司未来业务前景做出贡献的时候了。在
A
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Arm 高通 骁龙 Windows PC芯片
全球疯AI！不仅多国政府砸下重金力拼领先地位，多家科技巨头也纷纷投入这场「AI军备竞赛」。脸书母公司Meta执行长扎克伯格（Mark Zuckerberg）近日受访时坦言，过去困扰业界已久的GPU短缺问题，基本上已经结束，但电力供应恐将成为下一个主要瓶颈。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel专访时表示，随着GPU短缺问题告一段落，AI发展与成长短期内不再受到限制，企业忍不住砸重金打造数据中心等基础设施，以跟上AI发展趋势。AI处理大量数据时相当耗能，因此电力供应已是未来左右AI
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据日经新闻报道，软银集团旗下ARM计划在英国总部成立AI芯片部门，目标是在2025年春季前准备好原型并正式发布，并将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。此举是软银集团首席执行官孙正义斥资640亿美元推动将该集团转型为AI巨头计划的一部分。目前，ARM、软银和台积电均拒绝对此报道发表评论。在孙正义的AI革命愿景下，软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域 —— 将AI、半导体和机器人技术结合在一起，以刺激各个行业的创新，能够处理大量数据的AI芯片是该项目的核心。作为最终用户，软银将
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