在各种新兴业务不断涌现的今天，现有的4G LTE网络已经无法满足日益增多的业务需求，因此未来的网络需要通过网络切片技术从“one size fits all”向“one size per service”过渡。在《网络切片“火锅论”：同一口锅，不同的梦想》一文中，我们解释了网络切片是什么。那么端到端网络切片究竟是如何实现的？在不同的网络域，切片到底切的是什么？终端用不用切？这些切片又是如何管理的呢？5G端到端网络切片是指将网络资源灵活分配，按需组网，基于5G网络虚拟出多个具有不同特点且互相隔离的逻辑子网，
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根据Counterpoint Research的数据，2023年，由于企业和消费者支出放缓，全球半导体行业营收同比下降了8.8%，下降至5213亿美元。不仅再次受到周期性变化影响，而且遭遇了史无前例的重大挑战 —— 存储器收入下降37%，是半导体市场降幅最大的领域；非存储器收入表现相对较好，下降了3%。因此，英特尔超越三星成为世界上最大的半导体芯片制造商。Gartner认为，英特尔之所以能占据榜首，是因为三星受到了内存组件疲软的打击：2023年，三星半导体芯片部门的营收从2022年的702亿美元
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1月31日消息，近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示，联发科对AI手机换机潮深具信心，并计划在今年第四季度推出天玑9400，采用台积电3纳米制程，而它也将超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行强调，AI手机发展一定是重要趋势，联发科天玑9300芯片已经非常成功，同仁们做得很好，客户也很满意，对今年与明年都很有信心。与高通将在骁龙8 Gen4上采用自研架构不同的是，天玑9400将继续采用Arm的CPU架构，大核从Cortex-X4升
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三星称其已经在美国硅谷开设了一个新的内存研发（R&D）机构，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。该机构将在设备解决方案部门美国分部（DSA）的硅谷总部之下运营，由三星设备解决方案部门首席技术官、半导体研发机构的主管Song Jae-hyeok领导。全球最大的DRAM制造商自1993年市场份额超过东芝以来，三星在随后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市场份额要明显高于其他厂商，但仍需要不断开发新的技术、新的产品，以保持他们在这一领域的优势。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32 Gb
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标普再创历史新高，芯片双雄英伟达、AMD连创新高，特斯拉重挫超10%拖累纳指
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1 月 22 日消息，随着企业和消费者对人工智能（AI）应用兴趣的日益浓厚，对人工智能芯片的需求也在强势上涨。因担心人工智能芯片短缺，美国 AI 初创公司 OpenAI 正在讨论解决方案，促使以 OpenAI 为代表的 AI 研发企业开始考虑走上自己生产 AI 芯片的道路。根据多家外媒的报道，OpenAI 希望成立一家芯片制造公司，因此 OpenAI CEO 萨姆・阿尔特曼（Sam Altman）正在说服更多潜在投资者加入这一计划。韩国东亚日报称，阿尔特曼本周访问韩国首尔，期间可能同 SK 集团会长崔泰源
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谷歌去年带来了Tensor G3，是首款支持AV1编码的智能手机SoC，用在旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不过Tensor G3与高通第三代骁龙8及联发科天玑9300相比实在差得太多，性能差距更一步拉大，表现让人失望，也迫使谷歌去寻找新的出路，将目光投向了中国台湾。据相关媒体报道，谷歌已经决定为Tensor系列寻找新的半导体代工厂，并已经与部分企业接触，比如京元电子就获得了部分订单。传闻京元电子还得到了谷歌的投资，以确保制造过程中稳定且持续的供应，预计今年年中就会启动测试流程。除了Te
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苹果上周一已在官网宣布，起售价3499美元的Vision Pro将于太平洋时间1月19日凌晨5点开始在美国市场接受预订，2月2日正式上市。而随着预订及上市时间的临近，有关苹果这一全新产品的更多消息也在逐步涌现，尤其是此前尚未公布的细节信息。根据长期关注苹果的彭博社资深记者Mark Gurman最新透露 —— Vision Pro所搭载的M2芯片，将是8核CPU、10核GPU版，也就是M2芯片中的高端版本。不过考虑到它的售价，似乎也应如此。
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1 月 15 日消息，苹果上周发布新闻稿，确认 Vision Pro 头显将采用其 M2 芯片及全新的 R1 芯片，处理来自 12 个摄像头、5 个传感器和 6 个麦克风的信息，从而“确保内容感觉就像出现在用户眼前一样”。但很可惜，苹果仍未公布 Vision Pro 的完整规格，只表示这款产品将于太平洋时间 1 月 19 日星期五上午 5 点开始在美国接受预订；2 月 2 日星期五在美国上市。根据彭博社 Mark Gurman 的说法，苹果即将发售的Vision Pro 将采用更高端的 M2 芯片，考虑到
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据韩媒报道，韩国芯片巨头SK海力士准备打破美国对华极紫外（EUV）光刻机出口相关限制，对其中国半导体工厂进行技术提升改造。这被外界解读为，随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力提升，一些韩国芯片企业准备采取一切可以使用的方法来提高在华工厂制造工艺水平。韩国《首尔经济》13日的报道援引韩国业内人士的话称，SK海力士计划今年将其中国无锡工厂的部分动态随机存取存储器（DRAM）生产设备提升至第四代10纳米工艺。对于“无锡工厂将技术升级”的消息，SK海力士方面表示“无法确认工厂的具体运营计划”。无锡工厂
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近日，量子计算芯片安徽省重点实验室、安徽省量子计算工程研究中心联合发布了中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”（夸父 KF C72-300），并已在近期发布的中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”上成功运行。量子计算是一种利用量子原理进行信息处理的新型计算方式，它可以在极短的时间内完成传统计算机无法解决的复杂问题，被认为是未来计算技术的革命性突破。 “悟空芯”封装盒据介绍，“悟空芯”拥有72个超导量子比特，取名来源于孙悟空的“72变”，寓意其强大的计算能力及潜力，搭载该款量子芯片的量子计算机是目
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根据外媒Techradar报道，三星正在开发一款与苹果Vision Pro竞争的头显设备，命名或为Flex Magic，并搭载高通最近发布的骁龙第二代 XR2+平台，最早将于今年下半年发布。据悉，这款头显代号为“Infinite”，初期量产约3万台，主要瞄准1000美元的区间市场。根据美国商标和专利局（USPTO）公示的清单，三星获得了名为“Flex Magic”的新商标，暗示会应用于下一代XR头显设备上。三星在商标描述中写道，该商标应用于3D眼镜、虚拟现实头显、虚拟现实护目镜和智能眼镜等产品。申请商标和
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在2023年10月美国政府颁布新禁令，进一步限制英伟达的高性能AI芯片的出口，对此英伟达选择迅速开发针对中国区的“最新改良版”AI芯片 —— 三款芯片均基于英伟达H100改良而来，以符合美国最新的技术出口管制政策。
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爱立信9日发布「爱立信移动趋势报告」，原先预估2023年全球5G用户数净增5亿，结果净增了6.1亿，年增63％，并突破16亿大关，占全球行动用户总数1／5。尽管部分市场面临经济挑战及地缘政治不确定性，5G需求强劲成长超乎预期。爱立信并预估，至2029年，全球行动用户将达92亿，其中5G用户将由16亿翻倍达53亿规模。而截至2023年第三季的统计，中国5G新增用户数达1,300万，成为全球新用户成长最多的市场，其次为印度、美国，新增用户分别为1,200万及300万，尤其印度的5G用户数成长呈现强劲动能，自2
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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