- GSMA预测，未来五年整个欧洲的数据流量将迅速增长，理由是中欧和东欧国家的5G采用率和向4G迁移的普遍预期将增加。该行业协会在其《2023 年欧洲移动经济报告》中指出，有迹象表明，已经使用 5G 服务的用户将有兴趣在合同中增加高带宽服务。这种需求归因于需要升级连接的用例的普及，例如高质量游戏、XR 应用程序和视频内容。由于非洲大陆的组织和运营商在过去一年中多次筹集资金，预计数据需求的增长将需要进一步的网络升级投资，它指出，到198年，这些投资已经超过2030亿欧元。到2028年，在德国和英国增长的推动下，
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- 美国当地时间周二，芯片巨头英伟达公布了截至10月29日的2024财年第三财季财报。财报显示，英伟达第三财季营收达181.2亿美元，同比增长206%，环比增长34%；净利润为92亿美元，同比增长1259%，环比增长49%。值得一提的是就在两年前，用于在个人电脑上玩视频游戏的GPU还是英伟达最大的收入来源。而现在，英伟达的大部分收入来自服务器群内的部署。英伟达的数据中心业务是提供云计算和人工智能等服务的关键。今年第三财季，英伟达数据中心营收达到创纪录的145.1亿美元，远远高于去年同期的38亿美元，也高于分析
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- IT之家 11 月 22 日消息，工信部今日发布了《2023 年 1－10 月份通信业经济运行情况》。数据显示，我国 5G 网络建设稳步推进。截至 10 月末，我国 5G 基站总数达 321.5 万个，占移动基站总数的 28.1%。截至 10 月末，三大运营商移动电话用户总数达 17.26 亿户，比上年末净增 4214 万户。其中，5G 移动电话用户达 7.54 亿户，比上年末净增 19360 万户；占移动电话用户的 43.7%。此外，我国今年前十月电信业务收入累计完成 14168 亿元，同比增
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- MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300具备高能效的端侧AI能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智
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- 一款 5G 芯片由越南芯片公司 Viettel Group 历时 5 年研究成功。据报道，5G DFE 芯片系列每秒能够执行 1,000 万亿次计算，Synopsys 南亚区业务总监 Trinh Thanh Lam 表示：「Viettel 的 5G DFE 芯片从一开始就可以正常运行。」对于越南半导体来说，这是相当大的突破，因为这是越南首个由越南工程师设计的复杂芯片，这也标志着越南实现了对 5G 电信基础设施（包括无线收发器、交换设备、传输设备、无线接入设备到核心网络）的控制。除了 5G 芯片之外，Vie
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- 今年是 5G 商用第四年，5G 应用产业化发展虽已取得突破性成绩，但仍处于应用层次偏低和商业化模式探索初期，5G 发展将进入新的分水岭。因此，5.5G（又称 5G-Advanced）成为 5G 后续推进的关键词，加快发展 5.5G 已经「箭在弦上」。什么是 5.5G？众所周知，移动通信技术差不多是每十年一代。但是，由于技术发展得实在太快，整数代与整数代之间，技术差异较大。这时，就需要对中间阶段的技术进行命名，以显示其和前代、后代的区别。3GPP（第三代合作伙伴计划）在 5G 技术标准的制定及各阶段技术命名
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- 11月16日消息，美国时间周三，微软发布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于训练大语言模型，摆脱对英伟达昂贵芯片的依赖。微软还为云基础设施构建了基于Arm架构的CPU。这两款自研芯片旨在为Azure数据中心提供动力，并帮助该公司及其企业客户准备迎接AI时代的到来。微软的Azure Maia AI芯片和Arm架构Azure Cobalt CPU将于2024年上市。今年，英伟达的H100 GPU需求激增，这些处理器被广泛用于训练和运行生成图像工具和大语言模型。这些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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- 前言从HBM存储器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的，TSV是首字母缩写，TSV（Through Silicon Via）中文为硅通孔技术。它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D先进封装的关键技术之一。在本文中，我们将告诉您它们是什么，它们如何工作以及它们的用途。在2000年的第一个月，Santa Clara Universi
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- 2023年11月6日，美国商务部工业和安全局（BIS）举办了一场公开简报会，以回答问题并进一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的规定。新措施旨在进一步限制中华人民共和国（PRC）获取美国半导体技术，这是用于构建人工智能（AI）平台的超级计算机的关键组成部分。BIS在实体清单中增加了13个新实体，并发布了以下两项暂行规则：（1）高级计算芯片暂行最终规则和（2）扩大半导体制造产品出口管制暂行最终规则。这些规则修改并扩大了去年引入的某些先进计算项目的限制，因为BIS旨在填补现有半导体出口管制中的漏洞。这些
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- 来自毫米波解码的现场报道： 来自澳大利亚运营商Telstra和美国运营商AT&T的网络专家强调了在体育场馆等非常拥挤的区域使用毫米波5G的优势，前者还支持在大城市中更广泛地使用毫米波5G。 Telstra 的 Iskra Nikolova 在 Unwrapped 大会上发言在上午的主题演讲中，Telstra 网络和基础设施主管 Iskra Nikolova解释说，该公司已在悉尼和墨尔本使用小蜂窝频段，并使用中继器扩大覆盖范围。她指出，这些部署提供了非常高的速度，目标是人口密度大的地区，如
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- 近日，“新能源·芯机遇2023新能源行业数字化赋能高峰论坛”中，维视智造作为新能源数字化领域代表企业受邀参会，在论坛圆桌环节与嘉宾共同探讨“双碳”目标下的新能源智能制造发展前景。维视智造负责人魏代强与一众嘉宾共同分享了企业在数字化转型与创新的落地路径、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多类变革。AI+视觉 ，助力智能制造创新发展魏总表示，新能源企业数字化生产面临的难点和痛点主要包括以下几点：第一，设备智能化能力不足，新能源设备往往涉及复杂的工艺流程和高度技术化的操作，生产设备的智能化程度和数据采集管理水
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- 那斯达克上市信息安全软件公司Fortinet与中国台湾黑客协会14日均不约而同指出，AI人工智能的技术进步，令信息安全攻击更复杂及快速。AI不但可以武器化，同时也可以模拟人类犯罪。而5G加速普及之后，关键产业恐成黑客攻击焦点。Fortinet公布「2024 全球信息安全威胁预测」报告指出，「网络犯罪即服务（Cybercrime-as-a-Service，CaaS）」的攻击案例增加，加上生成式人工智能的出现，威胁者更容易发动攻击。Fortinet中国台湾区总经理吴章铭表示，人工智能、5G基础设施等新兴科技的
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- 11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英伟达公司，正在升级其H100人工智能处理器，为这款产品增加更多功能，进一步巩固其在人工智能计算市场的领先地位。新款芯片的型号名为H200，将具备使用高带宽内存（HBM3e）的能力，从而更好地处理开发和实施人工智能所需的大型数据集。亚马逊AWS、谷歌云和甲骨文云基础设施已承诺从明年开始使用这款新芯片。图片来源：英伟达官网目前的英伟达处理器（被称为人工智能加速器）已经极受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·马斯克（Elon Musk）这样的科技
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- 当地时间11月9日，存储大厂美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存，速度高达8000MT/s，可支持当前和未来的数据中心工作负载。据美光介绍，该产品采用美光1β(1-beta)技术，与竞争性3DS硅通孔(TSV)产品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高达24%、延迟降低高达16%、AI训练性能提升高达28%。该产品旨在满足数据中心和云环境中各种关键任务应用程序的性能和数据处理需求，包括人工智能(AI)、存储数据库(IMDB)）以及多线程、多核计数一般计算工作负载的高效处
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- 据法新社报道，日本近期表示计划斥资2万亿日元（约合130亿美元）促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术。近年来，日本作为尖端半导体及相关产品生产国的竞争力有所减弱，日本一直在寻求促进关键技术的生产。日本经济产业省官员栗田宗树表示，计划中的支出将包括46亿美元用于支持台积电在熊本的工厂建设，这是该公司在日本南部地区的第二家工厂。此外，据栗田消息，日本还将斥资43亿美元支持日本初创企业Rapidus公司，该公司旨在开发下一代微芯片。消息显示，日本首相岸田文雄的内阁于近期批准了芯片和人工智能相
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