- 如今，音频内容与形式日渐丰富，可满足人们放松心情、提升自我、获取资讯等需求。得益于手机、手表、耳机、车载音箱等智能设备的广泛应用，音频内容可以更快速触达用户。从《音频产品使用现状调研报告2023》中发现，人们使用耳塞和耳机的频率正在提高、时间更长、用途也更广泛；更关注卓越音频体验，同时对音质的要求也达到新高。为此，高通推出了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。第一代高通S7和S7 Pro音频平台经过全面重新设计的架构，拥有听力损失补偿、自适应主动降噪（ANC）、透传和噪声管理专
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音频平台 高通 骁龙 XPAN
- 随着每一代Intel Xeon SP服务器处理器的推出，我们不禁想到同样的事情：如果这款芯片一年前或两年前就发布了，对于Intel和客户来说都会更好，而且肯定是计划中的。今天发布的新型“Emerald Rapids”处理器是Xeon SP系列的第五代，确实是Intel迄今为止推出的最优秀的服务器CPU，但它将面临来自AMD的Epyc系列以及一些由超大规模计算和云服务提供商制造的本土Arm服务器CPU的激烈竞争。更不用说Arm服务器CPU新秀Ampere Computing。过去几年一直如此，Intel将在
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英特尔 芯片，服务器
- 2023年12月14日星期四，上午6:19，由Hartley Charlton提供，PST
台积电（TSMC）正式提到了其1.4纳米制造技术，很可能将成为未来苹果硅芯片的基础。苹果硅1特性
在其“未来逻辑”专题的幻灯片中（通过SemiAnalysis的Dylan Patel），TSMC首次披露了其1.4纳米节点的官方名称，“A14”。该公司的1.4纳米技术预计将在其“N2” 2纳米芯片之后推出。N2计划于2025年底开始大规模生产，随后将在2026年底推出增强版“N2P”节点。因此，任何A14芯片在2
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芯片，苹果，台积电
- 没有一台计算机能够与人脑相提并论，无论是在强大性还是复杂性上。我们颅骨中的这块组织块能够以计算技术几乎无法触及的数量和速度处理信息。大脑成功的关键在于神经元在充当处理器和存储设备方面的效率，与大多数现代计算设备中物理上分离的单元形成对比。人们曾多次尝试使计算更加类似于大脑，但一项新的努力更进一步——通过将真实的、实际的人脑组织与电子器件整合在一起。它被称为Brainoware，而且它确实奏效。印第安纳大学布卢明顿分校的工程师冯·郭领导的团队让它执行了语音识别和非线性方程预测等任务。与纯硬件计算机运行人工智
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脑组织，计算机，芯片
- 美国对中国公司的制裁导致了华为和中芯国际技术实力的进步，以及对非中国半导体和设备公司的影响。中国设备公司经历了显着的收入增长，而非中国公司则难以保持增长。 美国制裁的漏洞使中国半导体公司得以囤积非中国设备，并达到先进的芯片节点。美国政府削减可能被中国军方使用的芯片或设备运输的意图，已经导致了一系列损害非中国公司的失误。特朗普政府对华为和中芯国际（半导体制造国际公司）的初步制裁阻碍了这两家公司的前进。但拜登政府的失误导致了华为和中芯国际技术实力的复苏，以及非中国半导体和设备公司的后果。本文将讨论这些内容。图
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芯片法案 半导体 芯片 市场分析
- 自2019-2020年美国开始对半导体行业实施制裁以来，中国的芯片公司数量一直在下降。随着芯片需求放缓，2022-2023年情况变得更糟。自2019年以来，已有超过22,000家与芯片相关的公司消失，而2023年出现了创纪录的消失。报告显示，截至2023年，已有创纪录的10900家芯片相关公司注销，比2022年注销的5746家公司大幅增加。这意味着2023年中国平均每天有30家芯片相关公司关门。这是五年趋势的一部分，2021-2022年期间，超过10000家中国芯片相关公司倒闭。2023年的激增凸显了芯片
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倒闭 半导体 芯片
- 据“英特尔资讯”公众号消息，为持续推动智能制造发展，英特尔助力联想打造了联想（天津）智慧创新服务产业园。双方充分运用绿能技术和绿色建造技术，在智能制造、智联质量、智慧物流等方面优化建设运营方案，为业界打造了一个高度自动化、全面智能化的可复制零碳智造解决方案。据悉，此次基于英特尔软硬件产品组合打造的联想（天津）智慧创新服务产业园项目，充分践行了“零碳之路，绿色之道”的初心，着力打造集生产制造、研发实验、数字化展示于一体的高度信息化、智能化业界标杆产业园。联想的5G+制造解决方案，以NFV技术为底座，基于通用
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5G 工厂 英特尔
- IT之家 12 月 7 日消息，以“5G 变革 共绘未来”为主题的 2023 世界 5G 大会由科技部和河南省政府共同主办，河南省科技厅、郑州市政府、未来移动通信论坛承办，于 12 月 6 日至 8 日在河南省郑州市郑州国际会展中心举行。据“ICT 产业观察”公众号消息，中国工程院院士邬贺铨在主论坛发表了题为《5G 模式创新再出发》的主旨演讲。邬贺铨表示，针对 5G 市场应用出现的问题，在 6G 商用之前有必要提供 5G + 的能力，5G-A（5.5G）呼之欲出。但随着 5G-A 规模
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5G 无线通信
- 伴随着 5G 的不断演进，各种 5G 创新技术正加速投入应用，其中就包括被称为“轻量化 5G”的 RedCap。前一段时间，全球多家 OEM 厂商和运营商选择高通骁龙 X35 5G 调制解调器及射频系统推动 5G RedCap 部署，打造外形更小巧、更具成本效益的 5G 终端，将于 2024 年开始发布。RedCap 是 5G 标准 Rel-17 中的创新技术，高通积极推动了 5G RedCap 技术的发展。为了高效地支持低复杂度 5G 终端，5G NR 宽带设计可以简化至 5G NR-Light, 可将
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5G 高通 RedCap
- 12月6日，2023世界5G大会在郑州启幕。作为全球和中国5G生态系统的重要合作伙伴，高通公司连续五年参会，创新、合作步履不停。今年，高通公司中国区董事长孟樸、高通公司技术标准副总裁李俨、高通公司高级市场总监陈雷在大会多项论坛活动发表演讲，从不同角度分享了5G+AI赋能关键行业变革、助力可持续未来的创新实践与合作成果。高通公司中国区董事长孟樸在大会开幕式暨主论坛发表主题演讲。他表示，“当5G与AI两大基础科技协同发展，将不断催生新的技术应用。今年，生成式AI大模型受到多方关注，将成为新一轮互联网技术演进的
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- 台积电在相隔三年后，将对一些成熟制程芯片提供约2%的折让幅度，以与其他已降价的晶圆代工厂竞争，折扣将根据第一季客户的订单在4月至12月期间适用。另有IC设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。针对价格折让相关议题，台积电不予评论。台积电在2021年与2022年持续传出取消折让，2023年初则启动睽违多年的罕⻅涨价，外传幅度约3％⾄6％不等。不过，由于半导体供应链从2022年下半开始陆续进⾏库存调整，今年上半年也传出台积电变通提出“加量回馈”⽅案，只要客户下
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台积电 制程 芯片
- IBM发布了首款拥有1,000个量子比特的量子芯片。这相当于普通计算机中的数字位。然而，该公司表示，将转变关注重心，专注于使其机器更具抗错性，而非追求更大的芯片。多年来，IBM一直在遵循一项量子计算路线图，该路线图每年大致将量子比特数量翻一番。于12月4日发布的芯片名为Condor，拥有1,121个呈蜂窝状排列的超导量子比特。这是继其其他创纪录的以鸟命名的机器之后的一款，包括2021年的127比特芯片和去年的433比特芯片。量子计算机承诺执行经典计算机无法完成的某些计算。它们通过利用纠缠和叠加等独特的量子
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IBM 芯片
- 12月7日消息，据国内媒体报道称，即便有新规的压制，但英伟达依然没有放弃中国市场，黄仁勋也是表示，他们仍在中国开发特供芯片。黄仁勋表示，中国市场占英伟达销售额的20%左右，该公司将继续“完美”遵守贸易法规，并为中国市场提供一套符合美国政府最新规定的新产品。他补充说，英伟达需要寻求市场的建议，这一过程正在进行中。黄仁勋坦言他们在中国内外都有很多竞争对手，比如华为、英特尔和不断壮大的半导体初创公司对英伟达在人工智能芯片市场的主导地位构成了严峻挑战。在这之前，按照美国官方的说法，英伟达将被持续针对，即便是他们对
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英伟达 芯片 人工智能
- 西班牙电信和诺基亚与西班牙的一所大学合作，推出了他们声称是该国第一个5G全息实验室，旨在开发和测试技术用例。这家西班牙运营商在一份声明中解释说，它将与诺基亚合作，在位于瓦伦西亚理工大学的实验室部署5GHz频段的独立和非独立26G，目的是将该设施用作私人和公共实体的主要测试平台。它将寻求开发一系列全息用例，包括将该技术用于教学和娱乐目的，以及使用“超现实”3D化身的沉浸式视频会议。Telefonica将为网络运营提供支持，包括实时3D全息图的设计和开发，以及用于沉浸式内容传输的5G云和边缘计算基础设施。全息
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- 德国的预算危机可能会影响向芯片公司发放数十亿欧元政府补贴的计划，这可能会阻碍其在全球半导体行业中发挥重要作用的希望。德国政府已承诺向投资于欧洲最大经济体的国际芯片制造商提供大量国家支持。英特尔将为其在东部城市马格德堡的两座新工厂投资300亿欧元(合325亿美元)，并将获得99亿欧元的拨款，这是该国战后历史上最大的外国投资。但自上个月德国宪法法院作出重磅判决以来，对国家支持的怀疑日益加剧，该判决使政府2024年的支出计划陷入混乱。政客、行业专家和商界领袖担心半导体项目可能成为预算纠纷的牺牲品，他们警告称，这
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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