据外媒最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列将会支持卫星通信，虽然比华为、苹果等竞争对手晚了一年多的时间，但终究还是要来了。三星与铱星通讯已经达成了合作关系，卫星通信功能由铱星通讯提供支持，帮助Galaxy S24的用户可以在无地面网络信号的区域使用卫星通信功能。铱星卫星通信网络覆盖全球，包括南北两极，是目前覆盖较广的卫星通信系统。值得注意的是，Galaxy S24系列将在不同市场提供自研的Exynos 2400处理器版本和高通骁龙8 Gen 3处理器版本，其中E
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在高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌以及博世联合成立一家新公司，旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构，通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解，新公司将设在德国，同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资，该公司应该是先专注于汽车芯片领域，最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示，该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
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随着新市场和新应用不断涌现，对移动数据的需求急剧飙升。除了以更大的密度部署更多蜂窝站点之外，没有其他解决方案。这些因素将直接影响宏基站、小基站和毫微微基站产品的设计。现在的无线电支持多频段工作，功率放大器(PA)设计工程师都在设法将PA的输出功率推向更高的限值/水平。本文重点讨论80 W PA，且系统中包含多个PA的情形。1400 W远程无线电单元(RRU)平台越来越普遍。然而，网络运营商希望这些RRU能够提高覆盖密度，同时更节能、更可靠、更紧凑。
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由于智能手机市场复苏不及预期，为刺激客户购货意愿并加快出清库存，⾼通近期启动价格战，将大幅降低中低端5G手机芯片的价格，降价幅度达到了10%至20%不等，预计⾼通这轮降价措施将延续⾄第四季度。 据了解，⾼通以往都是在产品推出超过⼀年后才会选择开始降价，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就决定⼤降价，除了高通今年计划将骁龙8Gen 3的发布时间提前到10月中下旬，另一方面是因为智能手机市场低迷⾄少将延续到年底。 截至今年二季度，全球智能手机市场出货量连续第五个季度下滑，Canalys
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8月14日，小米新品发布会在北京国家会议中心举行，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲，正式宣布小米科技战略升级，并发布搭载第二代骁龙8移动平台领先版的全新一代轻薄折叠旗舰Xiaomi MIX Fold 3，以及搭载骁龙8+移动平台的巨屏小米平板6 Max 14。图源：@小米手机微博 随着AI大模型的飞速发展和计算需求的日益增长，云端处理生成式AI在隐私和成本等方面带来巨大挑战。高通认为，采用混合AI方式，在云端和终端侧分配AI处理，能够在全球范围带来成本、能耗、性能、隐私、安
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罗德与施瓦茨（以下简称"R&S公司"）率先向3GPP全球认证论坛(GCF)提交了5G Next Generation eCall（NG eCall）协议测试用例，公司还推出了新的5G NG eCall 应用选项，模拟端到端一致性测试所必需的公共安全应答点(PSAP）功能以验证被测试设备的互操作性，确保完整的通信交换。R&S eCall产品系列的这两个新功能现在都支持对新的5G Next Generation eCall系统进行早期测试，使用R&S CMX500一
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· 凯迪拉克首款纯电动全尺寸SUV亮相，扩展与高通的技术合作· 骁龙数字底盘解决方案将为2024年开售的ESCALADE IQ带来先进数字化功能· ESCALADE IQ将搭载骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台 2023年8月10日，圣迭戈
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最新调查显示，高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为，高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这意味着Intel 20A可能无法在明年的预期时间内上市，进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后，一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力，
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据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，苹果自研M系列芯片将进入M3系列，首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报，其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市，此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点，将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年，苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片，截至今年6月份，整个Mac电脑生
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· 骁龙X75实现高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快的5G传输速度纪录。· 作为高通第六代5G调制解调器及射频系统，骁龙X75支持包括基于TDD频段的四载波聚合（CA）以及1024QAM在内的先进5G特性，能够在5G独立组网（SA）网络配置下实现Sub-6GHz频段极高的下行传输速度。 2023年8月9日，圣迭
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当前，全球5G发展已经进入关键期，渗透率在快速提升，5G在各行各业逐渐完成场景落地。根据中国网信办的统计数据，截至2021年底，中国已建成142.5万个5G基站，总量占全球60%以上，5G用户数达到3.55亿户。而就在5G发展如火如荼的同时，全球主要国家已经投身6G研究。图1：中国5G基站数量占比（图源：中国信通院）6月21日，中国移动对外发布《6G网络架构技术白皮书》，这是业界首次系统化发布6G网络的架构设计。同时，在第二届全球6G技术大会上，美英日加等国也深入探讨了6G相关网络技术和场景落地。从5G到
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国内基站建设相对比较完善，但当地震、洪水、泥石流、冰雪等自然灾害发生时，灾区往往面临着光纤、基站受损等导致的通讯中断，普通应急通信手段往往无法快速恢复，影响救灾组织、指挥调度、人员搜救、次生灾害预防等进程。因此，无人机搭载“空中基站”，已经成为应急通信保障“黑科技”。近日，受“杜苏芮”影响，京津冀多地防汛形势严峻，通信受阻。在当前汛情形势严峻的情况下，无人机应急通讯系统构筑了防汛的“空中基站”生命线。最近几年，4G/5G无人机基站已经在抢险救灾场景中得到更广泛的应用，成为保障灾区通信的新手段。翼龙无人机实
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8月7日消息，从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为"一种芯片封装以及芯片封装的制备方法"的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的
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在无线网络技术进步的推动下，工厂的固定串行生产线模式正迅速演变为更灵活的工厂环境。今天的消费者推动了这一制造业转型趋势：他们希望自己的产品提供更多选择，要求工厂摆脱“一刀切”的制造模式，转变为更灵活且复杂的工厂。 将5G作为专用网络添加到工厂可实现所需的灵活性，从而改善协调并提高工厂车间的可视化。专用网络还支持工厂运营的预测性维护，并帮助制造商创建“数字孪生”。 专用网络稳步崛起移动专用网络是一种行之有效的方法，在许多行业中已使用多年。例如，铁路已经在专用网络运营了很长时间，而部分2G
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最新外媒爆料透露，计划2024年底推出的高通骁龙8 Gen 4将基于台积电N3E工艺打造。据悉，苹果的A17芯片将会率先商用台积电3nm工艺，初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。在苹果A17芯片之后，高通也将会拥抱台积电3nm工艺。#01据悉，台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本，其中N3B是初始版本，对比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。于是有了增强版的N3E，台积电N3E修复了N3
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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