由于智能手机市场复苏不及预期，为刺激客户购货意愿并加快出清库存，⾼通近期启动价格战，将大幅降低中低端5G手机芯片的价格，降价幅度达到了10%至20%不等，预计⾼通这轮降价措施将延续⾄第四季度。 据了解，⾼通以往都是在产品推出超过⼀年后才会选择开始降价，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就决定⼤降价，除了高通今年计划将骁龙8Gen 3的发布时间提前到10月中下旬，另一方面是因为智能手机市场低迷⾄少将延续到年底。 截至今年二季度，全球智能手机市场出货量连续第五个季度下滑，Canalys
关键字：
⾼通 手机 5G 芯片 联发科
8月14日，小米新品发布会在北京国家会议中心举行，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲，正式宣布小米科技战略升级，并发布搭载第二代骁龙8移动平台领先版的全新一代轻薄折叠旗舰Xiaomi MIX Fold 3，以及搭载骁龙8+移动平台的巨屏小米平板6 Max 14。图源：@小米手机微博 随着AI大模型的飞速发展和计算需求的日益增长，云端处理生成式AI在隐私和成本等方面带来巨大挑战。高通认为，采用混合AI方式，在云端和终端侧分配AI处理，能够在全球范围带来成本、能耗、性能、隐私、安
关键字：
骁龙 小米 Xiaomi MIX Fold 3 小米平板6 Max 超大屏平板
罗德与施瓦茨（以下简称"R&S公司"）率先向3GPP全球认证论坛(GCF)提交了5G Next Generation eCall（NG eCall）协议测试用例，公司还推出了新的5G NG eCall 应用选项，模拟端到端一致性测试所必需的公共安全应答点(PSAP）功能以验证被测试设备的互操作性，确保完整的通信交换。R&S eCall产品系列的这两个新功能现在都支持对新的5G Next Generation eCall系统进行早期测试，使用R&S CMX500一
关键字：
R&S 3GPP全球认证论坛 5G NG eCall
· 凯迪拉克首款纯电动全尺寸SUV亮相，扩展与高通的技术合作· 骁龙数字底盘解决方案将为2024年开售的ESCALADE IQ带来先进数字化功能· ESCALADE IQ将搭载骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台 2023年8月10日，圣迭戈
关键字：
骁龙 数字底盘 凯迪拉克
最新调查显示，高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为，高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这意味着Intel 20A可能无法在明年的预期时间内上市，进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后，一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力，
关键字：
英特尔 制程 高通 Intel 20A 芯片
据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，苹果自研M系列芯片将进入M3系列，首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报，其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市，此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点，将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年，苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片，截至今年6月份，整个Mac电脑生
关键字：
苹果 芯片 M3 Mac 电脑 3nm
· 骁龙X75实现高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快的5G传输速度纪录。· 作为高通第六代5G调制解调器及射频系统，骁龙X75支持包括基于TDD频段的四载波聚合（CA）以及1024QAM在内的先进5G特性，能够在5G独立组网（SA）网络配置下实现Sub-6GHz频段极高的下行传输速度。 2023年8月9日，圣迭
关键字：
骁龙 5G调制解调器 高通 Sub-6GHz 5G下行传输
当前，全球5G发展已经进入关键期，渗透率在快速提升，5G在各行各业逐渐完成场景落地。根据中国网信办的统计数据，截至2021年底，中国已建成142.5万个5G基站，总量占全球60%以上，5G用户数达到3.55亿户。而就在5G发展如火如荼的同时，全球主要国家已经投身6G研究。图1：中国5G基站数量占比（图源：中国信通院）6月21日，中国移动对外发布《6G网络架构技术白皮书》，这是业界首次系统化发布6G网络的架构设计。同时，在第二届全球6G技术大会上，美英日加等国也深入探讨了6G相关网络技术和场景落地。从5G到
关键字：
Mouser 5G 6G
国内基站建设相对比较完善，但当地震、洪水、泥石流、冰雪等自然灾害发生时，灾区往往面临着光纤、基站受损等导致的通讯中断，普通应急通信手段往往无法快速恢复，影响救灾组织、指挥调度、人员搜救、次生灾害预防等进程。因此，无人机搭载“空中基站”，已经成为应急通信保障“黑科技”。近日，受“杜苏芮”影响，京津冀多地防汛形势严峻，通信受阻。在当前汛情形势严峻的情况下，无人机应急通讯系统构筑了防汛的“空中基站”生命线。最近几年，4G/5G无人机基站已经在抢险救灾场景中得到更广泛的应用，成为保障灾区通信的新手段。翼龙无人机实
关键字：
基站 通信 5G 无人机 卫星
8月7日消息，从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为"一种芯片封装以及芯片封装的制备方法"的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的
关键字：
华为 芯片
在无线网络技术进步的推动下，工厂的固定串行生产线模式正迅速演变为更灵活的工厂环境。今天的消费者推动了这一制造业转型趋势：他们希望自己的产品提供更多选择，要求工厂摆脱“一刀切”的制造模式，转变为更灵活且复杂的工厂。 将5G作为专用网络添加到工厂可实现所需的灵活性，从而改善协调并提高工厂车间的可视化。专用网络还支持工厂运营的预测性维护，并帮助制造商创建“数字孪生”。 专用网络稳步崛起移动专用网络是一种行之有效的方法，在许多行业中已使用多年。例如，铁路已经在专用网络运营了很长时间，而部分2G
关键字：
5G 无线技术 智慧工厂
最新外媒爆料透露，计划2024年底推出的高通骁龙8 Gen 4将基于台积电N3E工艺打造。据悉，苹果的A17芯片将会率先商用台积电3nm工艺，初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。在苹果A17芯片之后，高通也将会拥抱台积电3nm工艺。#01据悉，台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本，其中N3B是初始版本，对比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。于是有了增强版的N3E，台积电N3E修复了N3
关键字：
高通 骁龙 N3E Nuvia 台积电
财报显示，AMD第二季度的收入和盈利均两位数下滑，但还没有华尔街预期的降幅大：AMD当季营收54亿美元，分析师预期53.2亿美元；二季度调整后运营利润率20％，分析师预期19.5％。AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）指出，二季度业绩强劲得益于，数据中心业务中的第四代EPYC CPU和PC业务相关的Ryzen 7000 CPU销售大幅增长。同时，苏姿丰在与分析师的电话会议上表示，到2027年，数据中心的人工智能加速器市场可能会超过1500亿美元。个人电脑是推动半导体处理器销量的传统产品，但随着个人电脑
关键字：
AM 英伟达 AI 芯片 MI300
随着3GPP R17中关于NTN（Non-Terrestrial Network，非地面网络）的实施方案确定，从2022年下半年开始，各个芯片、终端和卫星网络运营商不断的发布卫星通信相关的进展，卫星通信的热浪开始席卷整个通信行业。什么是NTN？NTN就是Non-Terrestrial Network，即非地面网络，3GPP给出的标准定义是“使用机载或太空运载工具搭载传输设备中继节点或基站的网络或网络段”，听起来有点拗口，简单来说，就是任何涉及非地面飞行物的网络的总称，其中包括卫星通信网络和高空平台系统(H
关键字：
KEYSIGHT 5G NTN
随着时间进入下半年，新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3芯片即将亮相，大家对首批搭载该芯片的Galaxy S24系列也给予了不少的期待。而现在有最新消息，近日有外媒透露称三星自家的Exynos处理器也将在该系列上迎来回归。年初，全新的三星Galaxy S23系列发布，包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三个版本，全系搭载超频版骁龙8 Gen 2，虽同样采用台积电4nm工艺制程，但其主频提升到了3.36GHz，对比普通版的3.2GHz主频，极限性能更强。据外媒最新发布
关键字：
Exynos 三星 Galaxy 骁龙
骁龙 888 5g 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条骁龙 888 5g 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对骁龙 888 5g 芯片的理解，并与今后在此搜索骁龙 888 5g 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473