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骁龙 888 5g 芯片 文章 进入骁龙 888 5g 芯片技术社区

是德科技推出无线测试平台,赋能5G RedCap及蜂窝物联网产业的发展

  • ·       拥有包括芯片组、设备和模块制造商在内的生态系统,提供专用的网络仿真平台,可支持所有的蜂窝物联网技术,包括5G RedCap新技术标准·       支持从早期设计和开发到部署的整个蜂窝物联网开发工作流程2023年 02 月 23 日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)基于其5G网络仿真解决方案平台推出了全新的E7515R 解决方案。这是一款精简的网络仿真器,可专门
  • 关键字: 是德科技  无线测试  5G RedCap  蜂窝物联网  

AMD在MWC 2023上推出全新高性能和自适应计算产品和测试服务,扩大5G电信市场领先地位

  • —与VIAVI合作建立的电信解决方案测试实验室凸显了AMD在5G领域的领先地位,以及与包括诺基亚在内的生态系统合作伙伴之间不断增长的势头 ——全新推出的4G/5G Zynq UltraScale+ RFSoC数字前端器件将通信商机扩展到成本敏感型市场,并加速无线电技术在该市场的部署 —AMD近日宣布将扩大对不断增长的5G合作伙伴生态系统的支持,涵盖从核心到无线电接入网(RAN)应用,并在提供额外全新测试功能的同时,发布全新5G产品。得益于AMD与赛灵思产品线的整合,以及与VIAVI合作建立的全新
  • 关键字: AMD  MWC 2023  自适应计算  5G  

三星 Exynos 1380/1330 处理器发布:采用 5nm 工艺,前者支持 2 亿像素摄像头

  • IT之家 2 月 23 日消息,三星今日发布了用于 Galaxy A 系列智能手机的新 Exynos 处理器 Exynos 1380 和 1330,这两款新芯片定位中端,都支持 5G。Exynos 1380 采用 5 纳米工艺,有四个 ARM Cortex-A78 CPU 核心,频率为 2.4GHz,四个 ARM Cortex-A55 CPU 核心,频率为 2GHz,辅以 Mali-G68 MP5 GPU,频率为 950MHz,支持 144Hz 刷新率的 FHD + 显示屏,支持 LPDDR4x
  • 关键字: Exynos 1330  三星  5G  

三星公布标准化 5G NTN 技术:可用于智能手机与卫星的直接通信,将整合至 Exynos 调制解调器

  • IT之家 2 月 23 日消息,三星电子今日宣布,已掌握标准化 5G 非地面网络(Non-terrestrial networks,NTN)技术,这一通讯技术用于智能手机与卫星的直接通信,特别是在偏远地区。三星表示,计划将这一技术整合到其 Exynos 调制解调器解决方案中,加速 5G 卫星通信的商业化,同时“为 6G 驱动的万物互联(IoE)时代铺平道路”。三星通信处理机开发团队执行副总裁 Min Goo Kim 指出,这一里程碑是基于三星以往的无线通信技术成果建立的,包括 2009
  • 关键字: 5G  NTN  

几维通信基于比科奇PC802 PHY SoC的5G NR一体化小基站通过运营商测试

  • 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)今日宣布,由几维通信开发的搭载比科奇PC802小基站基带/物理层(PHY)系统级芯片(SoC)的5G NR一体化小基站已通过运营商测试。测试结果不仅验证了比科奇PC802 PHY SoC可在功能和性能等方面支持小基站开发厂商去全面满足行业及运营商最新规范的要求,而且还彰显了几维通信研制的5G NR一体化小基站产品在无线设备大容量性能等多项功能上的优异表现,具备了支持5G移动通信运营服务的能力。几维通信通过运营商测试的5G NR
  • 关键字: 几维通信  比科奇  5G NR一体化小基站  

英特尔推迟向台积电订购3nm芯片订单

  • 据DigiTimes报道,英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度。近年来,英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改,产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。如果上述报道准确,首款Arrow Lake处理器将在2024年第四季度末和2025年第一季度逐渐出货。此前消息称英特尔Arrow Lake处理器采用混合小芯片构架,在GPU的芯片块部分据称是采用台积电的3nm工艺。按计划在Arrow Lake之前,英特尔将在今年晚些时候推出Raptor Lake-S桌面处理器,为发烧友和工作站市场
  • 关键字: 英特尔  台积电  3nm  芯片  

MediaTek将参展MWC2023 展示5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术最新进展

  • 2023年2月22日,MediaTek将于2023世界移动通信大会(MWC 2023)期间展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等产品组合的先进技术,以及移动设备之外的5G技术演示。同时,MediaTek还将展示旗下的卫星通信平台,以及由MediaTek技术驱动的、来自不同领域的全球领导品牌的设备。MediaTek总经理陈冠州表示:“MediaTek基于前沿技术打造的多元化产品组合让我们正处于产业趋势中的优势地位,例如将5G和卫星通信技术引入更广泛的设备,引领技术与整个行
  • 关键字: 联发科  5G  通信  

三大运营商 2023 开年成绩单:我国 5G 套餐用户数已突破 11 亿

  • IT之家 2 月 22 日消息,近日,中国电信、中国移动、中国联通相继披露最新运营数据,IT之家综合三家数据计算得知,我国 5G 套餐用户总数已达 11.11 亿户。其中,中国移动 1 月移动客户数净增 50.3 万户,用户总数 9.75509 亿户;5G 套餐客户数净增 846.9 万户,累计达 6.22474 亿户。有线宽带客户数净增 252.9 万户,累计达到 2.74697 亿户。在 1 月份,中国电信移动用户数净增 113 万户,移动用户数累计 3.9231 亿户;其中,5G 套餐用户
  • 关键字: 5G  通信  

基于比科奇PC802基带SoC的中科微通信5G NR小基站通过运营商现网测试

  • 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)今日宣布,搭载其PC802小基站基带/物理层(PHY)系统级芯片(SoC)的一体化5G NR小基站产品近日通过了中国运营商的现网测试。测试结果表明:比科奇PC802 PHY SoC已具备支撑5G NR基站产业生态的能力,基于比科奇PC802芯片研制的5G NR基站产品的设备厂商的软硬件成熟度,已达到网络商用化部署和交付能力。本次现网测试采用了由成都中科微通信有限公司(以下简称中科微通信)开发的5G NR一体化小基站系统,测试由运营商在南京于现网中
  • 关键字: 比科奇  基带SoC  中科微  5G NR小基站  

新华网:别忽视游戏行业的科技价值!

  • 还在妖魔化游戏?新华网给出了点评。新华网发布的一篇名为《别忽视游戏行业的科技价值》文章称,事实上,游戏科技近年来正在芯片、终端、工业、建筑等实体产业领域实现价值外溢,释放更多效能。相关部门和从业者或许可以进一步正视游戏的科技价值,抢占下一代互联网布局。长期以来,社会各界对电子游戏的娱乐属性讨论得比较多,甚至不乏一些批评声音,很容易忽视游戏背后的科技元素。实际上,游戏产业从诞生起就与前沿科技密不可分。
  • 关键字: 游戏  科技  芯片  终端  

台媒:芯片荒缓解 台积电欧洲工厂计划或延后两年

  • 2月20日报道,业界传出,台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧,加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产,其欧洲新厂将延后建设,最快2025年才会“浮上台面”,较原预期延迟约2年。英国《金融时报》去年12月曾援引供应商报道称,台积电将于今年初派团队前往德国考察,该公司计划在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂,最早可能在2024年开始建设。
  • 关键字: 台积电  芯片  欧洲  建厂  

KDDI采用Wind River Studio在日本推进5G Open vRAN站点商业部署

  • 全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布,Wind River Studio被日本KDDI公司用于其O-RAN兼容5G虚拟化基站,由此启动了1月份在日本大阪的商业化部署。为满足其5G虚拟化基站需求,KDDI采用Wind River Studio云平台构建了自动化配置(零接触开通)系统。Wind River Studio Analytics被用来监控地理分散远端边缘云的状态。Studio解决了服务提供商在部署和管理地理分散、超低延迟基础设施时所遇到的业务复杂性挑战,推动了5G虚拟化基站的大规模部
  • 关键字: KDDI  Wind River Studio  5G Open vRAN  

中兴首款5G NTN卫星通讯手机入网:支持短消息、语音对讲

  • 2月14日消息, 一款型号为ZTE A2024中兴新机目前已经入网,该机将会是中兴首款5G NTN卫星通讯手机。中兴在去年公布了运营商5G NTN技术,它是3GPP在R17阶段制定的基于新空口技术的终端与卫星直接通信技术,支持短消息、语音对讲等业务。据了解, NTN是地面蜂窝通信技术的重要补充,是手机直连卫星的技术方向之一。 利用卫星通信网络与地面5G网络的融合,可以不受地形地貌的限制提供无处不在的覆盖能力,连通空、天、地、海多维空间,形成一体化的泛在接入网,使能全场景随需接
  • 关键字: 中兴  5G  手机  

苹果M3芯片最快年底登场:采用台积电3nm工艺

  • 今日消息,爆料人Mark Gurman透露,苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列芯片,首发搭载苹果M3。爆料指出,苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程,这颗芯片不仅会应用到iMac上,今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。据悉,苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm(N5)工艺相比,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持
  • 关键字: 苹果  芯片  M3  台积电  

浅析中美芯片博弈——美国加码对华为禁令,ASML DUV光刻机对华出口或有变

  • 2019年,无论从那个角度来说,都是最好的一年。在那一年的智能手机消费市场中,手机品牌竞争激烈,纷纷拿出了不少产品力很强的产品,三星、华为、苹果分别位列全球前三。这一年,是手机市场巅峰,也是华为最强盛的时期,这一年,华为全年智能手机出货量高达2.4亿台,超越苹果,紧逼三星;这一年,华为的营收高达8588亿人民币,其中智能手机为主的消费者业务贡献了4673亿人民币,占到了一半以上的营收比例,是华为最大的营收来源,赚钱能力强。可也就是这一年,美国开始了对华贸易战,开始了对于华为的全面打压,首先,谷歌禁止了华为
  • 关键字: 华为  芯片  光刻机  ASML  
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骁龙 888 5g 芯片介绍

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