IT之家 3 月 17 日消息，realme 手机官方宣布，真我GT Neo5 SE 率先搭载第二代骁龙 7 + 旗舰芯片（骁龙 7+ Gen 2）。该机代号诛神，即将登场。IT之家汇总了相关爆料，realme GT Neo5 SE 新机将采用 1.5K 天马 T7+ 144Hz 柔性 OLED 居中打孔直屏，2160Hz PWM 调光，后置 64MP OV64M 超大矩阵模组，镜头排列和闪光灯布局不变，相比起 realme GT Neo5 去掉了 RGB 灯和透明盖板，右侧是镜头信息 MRTR
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realme 骁龙
编者按：在过往，在很多关于芯片的文章中，相信你应该见过了不少的概念科普。但这篇应该是你从来都没有看过的硬核科普。该篇文章的作者从原理出发，抽丝剥茧地介绍每一个概念，帮助大家去了解不同的概念。以下为文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考这个问题，下文是我的解释。计算机的核心是一个称为算术逻辑单元（ALU）的功能块。毫不奇怪，这是执行算术和逻辑运算的地方，比如算术上两个数字相加求和、逻辑上两个数值进行“与”运算。算术逻辑单元（ALU）是计算机的核心（图片来源：Max Maxfield）请注意，我没有用任
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芯片
一直以来，基带研发都是一个很复杂、艰难的工程，苹果也是一直在苦苦坚持，希望迎来破局。据供应链最新消息称，苹果自研5G基带目前进展顺利，而日月光科技和安科科技正在"竞争"包装调制解调器芯片。在供应链看来，苹果自研基带进展顺利，跟他们与全球不少运营商关系紧密密不可分，这在一定程度上大大节省了时间，当然也是因为iPhone强势的话语权。iPhone 15成为高通5G基带的“绝唱”如果苹果的研发进程顺利，那么2024年的iPhone 16系列将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone机型
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苹果 5G 基带 芯片 封装
3 月 15 日消息，根据一份新的报告，苹果正式寻求 5G 调制解调器的供应商，两家供应商正在为此展开竞争。来自 DigiTimes 的报道称，苹果 5G 调制解调器将由台积电制造，芯片的封装工作将在 ASE 和 Amkor 两家公司当中产生。高通目前是苹果 5G 调制解调器的独家供应商，虽然苹果一直在自研 5G，当双方的合作关系可能会一直持续。高通预计，苹果的5G调制解调器将在 2024 年准备就绪 ，但长期追踪苹果公司的记者马克-古尔曼报道说，苹果可能需要三年时间才能完全脱离高通。外界预计，
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5G 苹果
3月14日消息，美国当地时间周一，微软发文透露其斥资数亿美元帮助OpenAI组装了一台AI超级计算机，以帮助开发爆火的聊天机器人ChatGPT。这台超算使用了数万个英伟达图形芯片A100，这使得OpenAI能够训练越来越强大的AI模型。OpenAI试图训练越来越大的AI模型，这些模型正在吸收更多的数据，学习越来越多的参数，这些参数是AI系统通过训练和再培训找出的变量。这意味着，OpenAI需要很长时间才能获得强大的云计算服务支持。为应对这一挑战，当微软于2019年向OpenAI投资10亿美元时，该公司同意
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微软 OpenAI 英伟达 chatGPT 芯片 人工智能
来自研究机构TechInsights发布报告显示，去年三季度，全球智能手机应用处理器(AP)市场规模增长了17%，达到100亿美元。其中在安卓阵营中，高通以绝对的优势列在第一位，且收入增长了32%。我们知道，在旗舰手机中，已经发布的第一代骁龙8、第一代骁龙8+和第二代骁龙8移动平台，囊括了巨大的市场份额。同样，基于旗舰平台的技术积累，不少能力也开始辐射到更主流的平台，比如骁龙7系。去年5月20日的骁龙之夜上，第一代骁龙7移动平台发布，带来了多个第一次，包括首个支持第七代高通AI引擎的7系；首次把骁龙8支持
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安卓 高通 骁龙
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”公司）帮助全球T1芯片组制造商验证其产品的5G RedCap（轻量化5G）和其他3GPP R17规范的功能。久经考验的R&S CMX500 5G单表信令综测仪（OBT）可用于从早期研发到型号认证一致性测试的整个价值链。在巴塞罗那举行的2023年世界移动通信大会上，R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的无线通信综测仪，专门为5G RedCap等低数据率应用而定制。5G RedCap为5G生态系统引入了真正的中层物联网技术，它将为市场带
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芯片组制造商 型号认证阶段 R&S 5G RedCap
IT之家 3 月 6 日消息，移远通信近期推出了符合 3GPP Release 17 标准的新一代工规级 5G NR 模组 RG650E 系列和 RG650V 系列。相比前代 5G 产品，此次推出的 5G R17 模组在数据传输速率、网络容量、功耗、时延以及超可靠性上表现更加出色，能够轻松满足 5G 固定无线接入 (FWA)、增强型移动宽带 (eMBB) 以及工业自动化等快速增长的垂直市场对无线通信能力的更高要求。移远 RG650E 和 RG650V 系列分别基于高通骁龙 X75 和 X72 5
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移远通信 5G
IT之家 3 月 6 日消息，上周有媒体发现，老款小鹏 P7 清库现象已非常普遍，叠加优惠 3.5 万元。同时还有销售人员表示新款 P7 将定名 P7i，将于本周公布，展车约在 3 月 10 日左右到店。今天，新款小鹏 P7i 正式亮相。据悉，新车将于 3 月中旬上市。作为小鹏 P7 的中期改款车型，在外观方面并没有太大的区别，主要在内饰细节进行了升级，增加激光雷达，同时动力方面也有所提升。升级点主要在于：新增星际绿配色（亮色漆面），相比 G9 上市纪念版的绿色更显年轻；电池从 81 kWh 升
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小鹏 骁龙 SA8155P 芯片
最近，随着新处理器的发布，手机行业正变得越来越热门，而高通的 Snapdragon 系列一直处于竞争的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手机的热门选择，但与苹果的 A 系列芯片相比，性能略逊一筹。不过，高通旨在通过即将发布的 Snapdragon 8 Gen 3 来填补这一差距，据传它将配备 Arm Cortex-X4 核心、独特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工艺节点。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了苹果 A16 Bio
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随着5G网络持续在全球展开部署，具备节能和未来取向的5G产品组合，将发挥越来越明显的优势。如果搭配整体性的部署方式，整体行动网络的能耗可以降低更多。目前全球全球已部署了200多个5G商用网络。放眼2025年，根据爱立信调查报告指出，5G将继续扩大规模，同时网络总能耗也会不断降低。由于无线接取网络（RAN）产品和解决方案在整个行动网络中的能源消耗最大，因此爱立信强调，电信商将继续以RAN能源效率为第一要务，因为这是既可以控制能耗又能提供用户体验的唯一方法。目前已有电信商透过Massive MIMO 5G解决
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· 该解决方案可以提升服务质量监控水平，同时降低服务保证成本· 增强功能可让服务保证平台访问加密 5G 网络核心，严密监控 5G 业务· 能够处理更高密度的数据包，在节省成本的同时简化操作2023年 03 月 03 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出增强型 5G 网络可视化
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是德科技 5G 可视化解决方案
在过去的2022年，半导体市场无疑是经历了巨大的挫折：新冠疫情反复、全球通胀、地缘冲突、贸易争端等一系列事件接踵而至，直接给曾经十分火热的芯片半导体市场带来了一次“冰桶挑战”。不仅是上游市场，在终端市场，智能手机、PC等下游消费市场下调了出货预期，手机、PC处理器、存储芯片、驱动IC、射频芯片在内的上游芯片供应商，则不断削减订单。虽说自2020年开始的涨价、缺货浪潮已得到逐步缓解，但是随之而来的砍单、降价、裁员等消息充斥着整个2022年。如今已经步入了2023年，各大半导体、互联网科技公司纷纷传来裁员、降
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市场 芯片
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活、安全的定时和同步。莱迪思ORAN在现有的控制数据安全和低功耗硬件加速功能的基础上，实现了符合IEEE（电气和电子工程师协会）关键标准和ITU（国际电信联盟）规范的ORAN前传接口紧密同步，增强了该解决方案集合加速和保护当前及下一代客户应用的能力。莱迪思最新的ORAN解决方案集合（v 1.1）集成了相互认证功能，可实现安全同步，还支持以下特性：■ I
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莱迪思 ORAN 5G 网络基础设施
法新社报导，瑞典电信设备制造商爱立信（Ericsson）在广告中承诺「不仅仅是多一个G（Generation，世代之意）」的5G网络，让许多客户开始质疑自己为什么要支付这笔费用。尽管如此，5G技术仍再次成为全球通讯界年度盛事「世界行动通讯大会」（MWC）的核心议题。今年大会于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行。主办单位称，5G技术正在「为整个生态系统的所有参与者解锁未开发的价值」，并「重新定义世界连结的方式」。在天花乱坠的宣传中，法国最大电信商Orange执行长海德曼（Christel Heydem
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