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骁龙 888 5g 芯片 文章 进入骁龙 888 5g 芯片技术社区

AMD能否撼动英伟达AI霸主地位

  • 财报显示,AMD第二季度的收入和盈利均两位数下滑,但还没有华尔街预期的降幅大:AMD当季营收54亿美元,分析师预期53.2亿美元;二季度调整后运营利润率20%,分析师预期19.5%。AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)指出,二季度业绩强劲得益于,数据中心业务中的第四代EPYC CPU和PC业务相关的Ryzen 7000 CPU销售大幅增长。同时,苏姿丰在与分析师的电话会议上表示,到2027年,数据中心的人工智能加速器市场可能会超过1500亿美元。个人电脑是推动半导体处理器销量的传统产品,但随着个人电脑
  • 关键字: AM  英伟达  AI  芯片  MI300  

5G上天,卫星连地——解读当下火爆的NTN技术

  • 随着3GPP R17中关于NTN(Non-Terrestrial Network,非地面网络)的实施方案确定,从2022年下半年开始,各个芯片、终端和卫星网络运营商不断的发布卫星通信相关的进展,卫星通信的热浪开始席卷整个通信行业。什么是NTN?NTN就是Non-Terrestrial Network,即非地面网络,3GPP给出的标准定义是“使用机载或太空运载工具搭载传输设备中继节点或基站的网络或网络段”,听起来有点拗口,简单来说,就是任何涉及非地面飞行物的网络的总称,其中包括卫星通信网络和高空平台系统(H
  • 关键字: KEYSIGHT  5G  NTN  

自研Exynos回归!三星Galaxy S24系列将提供Exynos和骁龙双版本

  • 随着时间进入下半年,新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3芯片即将亮相,大家对首批搭载该芯片的Galaxy S24系列也给予了不少的期待。而现在有最新消息,近日有外媒透露称三星自家的Exynos处理器也将在该系列上迎来回归。年初,全新的三星Galaxy S23系列发布,包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三个版本,全系搭载超频版骁龙8 Gen 2,虽同样采用台积电4nm工艺制程,但其主频提升到了3.36GHz,对比普通版的3.2GHz主频,极限性能更强。据外媒最新发布
  • 关键字: Exynos  三星  Galaxy  骁龙  

骁龙为三星全新Galaxy系列在全球提供支持

  • ·       第二代骁龙®8移动平台(for Galaxy)为三星全新旗舰系列产品在全球提供支持,包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列。·       该平台凭借开创性的AI体验、端游级游戏和专业级影像等特性,树立网联计算新标杆。·       此次旗舰产品系列的发布凸
  • 关键字: 骁龙  三星  Galaxy  

自研5G基带遇阻!曝苹果不再计划明年推出iPhone SE 4

  • 根据巴克莱分析师Blayne Curtis和Tom O'Malley的报道,苹果公司计划推迟原定于2024年发布的第四代iPhone SE。这款手机原本计划搭载苹果自家设计的5G调制解调器,但目前看来该调制解调器还没有准备好。苹果自2018年开始规划自家调制解调器,并在2019年收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务,以增强相关技术能力。然而,上述分析师认为高通可能会继续成为新款iPhone SE和iPhone 16系列的调制解调器供应商。早在今年2月,知名苹果分析师郭明錤就曾预测下
  • 关键字: iPhone  5G  

汽车跑在路上实时充电,中国一汽“5G + 自动驾驶”高功率动态无线充电道路系统亮相

  • IT 之家 7 月 18 日消息,在上周的中国一汽创新成果汇报展”上,一汽向公众展示多种最新技术成果。据央视报道,一条基于“5G + 自动驾驶”的高功率动态无线充电道路系统近日在中国一汽研发总院的创新基地亮相。这意味着新能源汽车在行驶中就可以实现实时无线充电。从视频中大家可以看到,一辆无人驾驶的新能源汽车在一条有着特殊标识的内部道路上平稳行驶,而车内的仪表台显示车辆正在充电中。据介绍,利用动态无线充电道路系统,新能源汽车在行驶中就可以实现实时无线充电,彻底摒弃传统的停车补电方式。该系统配备的智能
  • 关键字: 5G  自动驾驶  实时充电  

联手5G,LPWAN正在成为智慧城市无线连接中的新势力

  • 城镇化已成为势不可挡的一个全球性大趋势。联合国人居署新发布的《2022世界城市状况报告》预测,到2050年全球城镇人口的占比将从2021年的56%上升至68%。不过,随着城市化的兴起,很多问题随之而来,比如环境污染、不堪重负的交通系统、公共安全和医疗资源紧缺等。好在,智慧城市的到来使这些问题得到了解决或有较大的缓解利用网络技术的进步,智慧城市解决方案对需要关注的问题提供了近乎实时的感知,这些智能设备收集和分析的数据主要用于优化城市的运转,以此形成一个完全互联的城市环境。因此,智能城市也常常被看作是城市化的
  • 关键字: Mouser  5G  LPWAN  

Arm 芯片的下一站

  • ‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍随着 Arm 架构芯片在移动设备、嵌入式设备中的普及,凭借算力、功耗、生态上的快速发展,Arm 架构芯片正大举进攻高性能计算市场。此芯科技创始人曾表示「Arm 技术的发展已经到了能够抢夺 x86 市场这样一个时间点上。」尤其是苹果 M1 芯片用不到一年时间就开始撬动 x86 阵营在传统 PC 芯片市场上数十年的主导地位。调研机构 Counterpoint 也曾给出预测,在 2027 年基于 Arm 的 pc 市场份额将增长一倍。Arm 芯片已然征服了移动市场,那么它的下一站是否是
  • 关键字: Arm  芯片  

芯片大厂的一些「断臂求生」

  • 自 2022 年下半年以来,半导体行业正走向自 2000 年互联网泡沫以来最大的衰退,也是芯片制造历史上最大的衰退之一。半导体厂商为熬过漫长寒冬,不得不降低人力成本,裁员风暴正在席卷而来。这样的情形影响着每一个大厂小厂,甚至不得不做出「断臂求生」的决定。英特尔,首当其冲6 月份消息,英特尔日前宣布内部重组,负责芯片制造与代工的 IFS 部门将独立运营,英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。对此,知名半导体分析师陆行之表示,等了 10 年,英特尔终于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特尔虽然分拆
  • 关键字: 英特尔  芯片  

Gurman:苹果 10 月可能推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑

  • 7 月 16 日消息,彭博社的 Mark Gurman 近日表示,苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。▲图源 苹果官网此前有消息称,苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示,苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac,可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考虑到
  • 关键字: 苹果  M3 芯片  Mac  

消息称华为有望年底重返5G手机市场

  • 路透社援引,三家涵盖中国智能手机行业的第三方技术研究公司数据表示,华为当前有技术有能力使用自己的半导体设计工具,并通过中芯国际(SMIC)合作,量产5G芯片,有望在今年年底重返5G手机市场。路透社表示这些消息源签署了保密协议,因此不愿透露姓名。路透社就此事展开了联系,华为拒绝置评;中芯国际没有回应置评请求。重返5G手机市场意味着华为的“苦尽甘来”,华为的消费者业务收入在2020年达到4830亿元人民币的峰值,一年后暴跌近50%。其中一家研究公司表示,华为将使用中芯国际的N+1制造工艺,初期5G芯片的良率低
  • 关键字: 华为  5G  手机  

不只代工M2芯片 台积电参与苹果Vision Pro内侧显示屏研发及生产

  • 6月6日凌晨,苹果全球开发者大会上推出了首款MR头显 —— Vision Pro,起售价3499美元,将于明年年初开始在苹果官网和美国的零售店开卖,随后推向更多市场。作为一款全新的产品,苹果新推出的Vision Pro将为他们开辟新的产品线,拓展他们的业务,也为零部件供应、产品组装等供应链厂商带来了新的发展机遇。为供应链厂商带来新的发展机遇的,就包括了苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电,搭载的M2芯片就是由他们采用第二代的5nm制程工艺打造。苹果Vision Pro搭载的是双芯片,除了M2还有全新的R1芯片
  • 关键字: 代工  M2  芯片  台积电  苹果  Vision Pro  显示屏  

存储市场走不出“寒冬” 三星扛不住了?

  • 全球最大的存储芯片制造商三星面临着严峻的挑战。据分析师预测,三星第二季度的营业利润将同比下滑96%,至4.27亿美元,将创下自2008年第四季度以来近14年来的新低;与上一季度相比,环比下滑了13%。这意味着三星的营业利润将在同比和环比两个方面出现下滑。三星将于周五公布其初步的二季度财务结果,完整的财报预计将于本月晚些时候公布。业绩大幅下滑的主要因素是持续的芯片过剩,导致存储芯片价格的持续下跌和库存的随之贬值。虽然存储芯片大厂纷纷开始减产,但是由于三星启动减产时间相对较晚,其核心芯片业务仍遭受了巨大损失。
  • 关键字: 存储  三星  芯片  

促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!

  • “第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾,共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前,完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布,更多前沿IC应用案例,敬请期待会议现场和展区的精彩内容。  汽车电子专题:推动汽车芯片供需对接,《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》即将发布 针对汽车电子领域,7月
  • 关键字: 芯片  整机  ICDIA  
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骁龙 888 5g 芯片介绍

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