6 月 26 日消息，据外媒报道，大力推动芯片产业发展的韩国，将为芯片产业新设立价值 3000 亿韩元的基金，以推动相关企业的发展。从外媒的报道来看，韩国为芯片产业新设立价值 3000 亿韩元的基金，是由韩国贸易、工业与能源部在当地时间周一宣布的，新的基金预计在年内就将设立。韩国为芯片产业新设立的基金，资金将由多方提供，其中三星电子和 SK 海力士这两大芯片厂商，已承诺投入 750 亿韩元，韩国开发银行、韩国产业银行和其他几家实体将为母基金再提供 750 亿韩元的政策性融资，余下的 1500 亿韩元将来自
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芯片 韩国
罗德与施瓦茨的R&S SMW200A和R&S SMM100A矢量信号发生器以及R&S FSW和R&S FPS信号和频谱分析仪已被高通批准用于测试高通® QRU100 5G RAN平台—这是一个符合O-RAN标准的解决方案，并具有灵活的架构，旨在促进可扩展和高性价比的5G网络部署。采用高通QRU100 5G RAN平台为O-RAN基础设施提供RU的OEM厂商可以相信，罗德与施瓦茨的相关解决方案符合设计验证和生产所需的sub-6 GHz测试要求。图： R&S SMW20
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罗德与施瓦茨 信号发生器 分析仪 高通 O-RAN 5G RAN
据悉，全新的骁龙8 Gen3将有望在10月24-26日举办的骁龙技术峰会亮相，而首发的品牌大概率依然是小米，机型则为小米14系列。现在有最新消息，近日有海外爆料达人进一步晒出了据称是小米14 Pro的外观渲染图。据海外知名爆料达人SPinfoJP最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米14 Pro机身背部将基本延续当前小米13 Pro的外观设计，依然将采用方形的后置相机模组，其中内置三颗摄像头，包含一枚115mm焦距的潜望式长焦镜头，支持5倍光学变焦。而在潜望式长焦镜头的右侧，则是熟悉的“
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骁龙 小米
2023年6月20日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom无需接地平面天线。此系列天线为工程师提供多功能的全球性蜂窝天线选项，适用于物联网 (IoT)、货运和交通运输环境以及公共安全等应用。贸泽电子供应的TE Connectivity (TE)/Laird External Antennas 5G Phantom无需接地平面天线覆
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贸泽 IoT TE Connectivity Laird 5G Phantom 平面天线
眼前的马拉松，计时芯片已与号码布“合为一体”，还像兰州马这般，采用绑在鞋带上的计时芯片，真是少之又少了。可能很多新跑者，还是头一次看到吧。从便捷性上讲，自然是在号码布后面的要好些。因为任何选手，都不会忘记戴号码布的。绑在鞋带上的计时芯片，由于是另外一个物件，稍微马大哈一点，可能就会忘记。我就有过一次类似经历。那是2018年跑杭马时，比赛日一大早，我们一行四人从酒店出发，边走边聊，走到半路，我突然警醒，我的芯片忘记绑在鞋上了。他们前往集结区，我以百米冲刺般的速度往回跑，到酒店将桌子上的芯片拿到，又转身往起点
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可穿戴 芯片
中国 北京，2023年6月15日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端低噪声放大器（LNA）模块，针对 5G TDD 系统。这些器件扩展了 Qorvo 面向 mMIMO 应用的广泛产品组合，是全新 RF 前端参考设计中的关键构件
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Qorvo 5G mMIMO PA模块
近期，在GCF CAG第74次会议上，罗德与施瓦茨基于R&S CMX500一体化信令综测仪和R&S TS8980一致性测试系统成功认证了5G RedCap（轻量化终端)测试用例，全球认证论坛(GCF)已经在其设备认证计划中启用相应的工作项目。物联网芯片组、调制解调器和终端设备的制造商以及认证实验等，现在可以使用久经考验的罗德与施瓦茨解决方案，来测试387个5G RedCap测试用例，该方案可覆盖产品从早期研发到型号合规一致性认证测试的所有阶段。图：R&S CMX500 OBT的硬件
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R&S GCF认证 5G RedCap
苹果将继续在今年9月举办一年一度的秋季新品发布会，届时全新的iPhone 15系列将正式与大家见面，不出意外的话该系列将继续推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款机型，将在不同程度上带来升级，尤其新一代的A17芯片早就成为大家关注的焦点。根据此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列将继续提供与iPhone 14系列相同的四款机型，并且仍然有着明显的两极分化。其中两个Pro版将会配备ProMotion显示屏，屏幕亮度进一
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苹果 A17 处理器 3nm 工艺 芯片 效能
台积电总裁魏哲家透露，英伟达及台积电先前低估了市场对于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求喷发，现有CoWos湿制程封装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称，晶圆厂消息人士透露，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求
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台积电 封装 英伟达 AI 芯片
高通宣布将在10月24日-26日召开2023骁龙技术峰会，如无意外，这次的峰会主角就是新款旗舰芯片骁龙8 Gen 3。根据目前的消息，骁龙8 Gen 3无缘3nm，将继续采用台积电4nm工艺，只因三个字：用不起。此前就有业内人士表示，骁龙8 Gen 2的造价非常高，一颗骁龙8 Gen 2就得千元出头。近期分析师进一步指出了骁龙8 Gen 2的详细造价。分析师Derrick在推特上表示，骁龙8 Gen 2的单价高达160美元，而iPhone14 Pro系列搭载的A16芯片，单颗造价为110美元左右。如果和i
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高通 骁龙 芯片 3nm
日本和韩国半导体厂商正在向对方国家「渗透」。
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IT之家 6 月 2 日消息，高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。IT之家注：发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年，地点没有改变，但日期有变，并且更早了。微博博主 @数码闲聊站 透露，“骁龙 8 Gen 3 芯片新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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高通 骁龙 SoC
我们正在加速进入5G时代，这是一个不争的事实。根据全球移动通信系统协会（GSMA）的研究数据，5G连接数在2022年超过10亿个，到2025年将超过20亿个，届时5G连接将占总移动连接的五分之一以上。这一渗透速度远超之前的3G和4G。之所以受到如此追捧，是因为5G在定义之初，就被赋予了更强大的能力——它不仅能够提供更大的带宽，支持VR、超高清视频等eMBB（增强移动宽带）应用，还可以实现更低的传输时延，满足无人驾驶、工业自动化等领域uRLLC（超可靠低时延通信）连接的要求，同时又适用于mMTC（大连接物联
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6 月 1 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在台北电脑展主题演讲后表示将力求实现供应链多元化，并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。因此有人怀疑英特尔会为英伟达代工 H100 这类顶级芯片。黄仁勋现表示，H100 是由台积电独家代工生产，不会考虑新增第二家晶圆代工，主要原因是整个设计代工流程上，“做 1 次都很困难了，分开 2 家代工做 2 次更困难”。英伟达与台积电已开始 3/2nm 合作规划，黄仁勋也首次证实下一代 AI 芯片下单台积电，至少在 AI GPU 系列，数年内将继续由台积电“独
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英伟达 台积电 人工智能 芯片 英特尔
今年 3 月底，中国国家互联网信息办公室下设的「网络安全审查办公室」宣布按照《网络安全审查办法》对美国存储芯片大厂美光公司 (Micron) 在华销售的产品实施网络安全审查。在进行了一个多月的审查之后，5 月 21 日晚间，网信中国就此次调查结果发布声明称美光公司产品经过审查发现存在网络安全问题，但是并未对美光产品实施全面的在华禁售，而是要求国内的关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司的产品。中国对关键信息基础设施的定义广泛，包括从电信、金融到交通再到医疗保健的各个领域，但并未具体说明这将适用于何种类
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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