摘要Sailesh Chittipeddi讨论人工智能在半导体设计和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半导体产业正在经历一场由数字化转型引领的结构性变革，人工智能（AI）技术融入产品研发过程进一步加速了这一转型。与此同时，摩尔定律从晶体管微缩向系统级微缩的演进以及新冠疫情引发的全球电子供应链重塑，也为
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半导体产业 人工智能 芯片
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司在世界移动大会上与Encora数字化工程服务公司联合演示5G Open RAN运营系统。Gartner的报告指出，到2025年，通信服务提供商(CSP)至少将有40%的BU运营采用人工智能(AI)和机器学习(ML)解决方案来实现数字化和自动化，而这一比例在2022年底仅有15%。 电信行业在分析与机器学习等技术领域所积累的经验已经十分丰富，采用人工智能和大语言模型(LLM)来提高运行自动化水平将会带来更大的活力，从而降低大规模网络的运营成本，缩短解决现
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风河 Encora MWC 5G Open RAN ORAN
● 解决方案提供 3GPP 第 16 版Sidelink标准物理层验证测试● 能够执行严格的物理层测试，对系统级芯片设计进行验证，确保可靠、抗扰的通信是德科技成功完成 Autotalks 5G新空口车联网系统级芯片验证是德科技支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解决方案对 TEKTON3 车联网（V2X）系统级芯片（SoC）进行验证，确保其符合 3GPP 5G 新空口（NR）第 16 版（Rel-16）Sidelink标准的物理层规范。
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是德科技 Autotalks 5G 车联网
IT之家 2 月 26 日消息，在今日开幕的 MWC24 期间，华为举办了一场“5G Beyond Growth Summit”峰会，华为公司高级副总裁、ICT 销售与服务总裁李鹏出席并发表演讲。他先是向大家分享了运营商在 5G 时代取得的商业成功：商用五年来，全球 5G 用户规模已经突破 15 亿，相当于 4G 九年的发展成果。同时，5G 用 20% 的全球移动用户占比，贡献了 30% 的移动流量与 40% 的移动业务收入。他还指出，“2024 年是 5G-A 商用元年，结合云和 AI 技术的
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MWC24 华为 5G
IT之家 2 月 26 日消息，高通今日发布了其最新的旗舰级 5G 调制解调器 —— 骁龙 X80。这款第七代 5G 调制解调器不仅拥有超快的速度，还融入了人工智能技术，并拓展了对卫星网络的支持。X80 5G 调制解调器专为智能手机、扩展现实 (XR) 设备、个人电脑、车辆和工业物联网设备而设计，其特色之一是搭载了专门的 AI 处理器。这款处理器配备张量加速器 (tensor accelerator)，可提升数据传输速度、覆盖范围和效能，同时降低延迟。此外，新款调制解调器还集成了第三代 5G A
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高通 5G 调制解调器 X80
IT之家 2 月 26 日消息，据《科创板日报》报道，北京时间今天，中国移动方面在 2024 年世界移动通信大会上表示，在 23 年底业务上市以来，已有超过 400 万的用户使用了新通话业务。中国移动方面表示，2024 年将推出更多裸眼 3D 终端，并持续丰富 3D 内容、推动 3CC + 大带宽全国重点城市商用 ，促进 RedCap、通感一体、无源物联等新技术的发展和产业成熟。2024 年是 5G-A 的商用元年，中国移动将从今年开始构建 5G-A 商业模式，完善 5G-A 基础设施，推广 5
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5G 中国移动
IT之家 2 月 23 日消息，根据彭博社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）认为，2800 亿美元不足以推动美国在半导体领域取得世界主导地位，并呼吁推动第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特尔的 IFS Direct Connect 2024 代工活动，表示美国要成为世界芯片强国，联邦补贴是必不可少的。雷蒙多认为美国有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说：我认为，如果我们想引领世界，就必须继续加大投资，而这就需要第
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芯片 芯片法案 半导体 美国
对于通信服务提供商（ CSP ）而言，5G 无线接入网（ RAN ）领域向开放和虚拟化网络的发展势头持续强劲。其中大有裨益，包括能够轻松构建、定制和管理网络，从而满足不同需求。与传统 RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系统还提供了通向云原生技术的途径以及供应商灵活性。 因此，包括 AMD 在内的越来越多的行业领先企业正在提供支持当今 5G 开放和虚拟专网的解决方案也就不足为奇了。AMD 持续关注电信产业未来，将于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞罗那举行的世界移动通信大会，展示包括“
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AMD 电信合作伙伴生态系统 MWC 2024 5G 6G vRAN Open RAN
据报道，三星已在硅谷成立了一个新的半导体研发组织，旨在开发下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因为他们决定抓住潜在的“黄金矿藏”与AGI半导体部门一拥而上，比其他公司更早
三星电子，特别是其铸造部门，在扩大半导体能力方面正在迅速进展，公司宣布新的下一代工艺以及最终的客户。然而，在人工智能时代，与像台积电这样的竞争对手相比，三星在AI方面没有取得显著进展，因为该公司未能引起像NVIDIA这样的公司对半导体的关注，但看起来这家韩国巨头计划走在前面，随着世界转向AGI主导的技术领域。相关故事报告显示去年销售
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三星，AGI，芯片
近年来，互联汽车的使用显著增长。这些车辆配备了各种传感器，用来收集性能、位置和其他关键参数的数据。这些数据被发送到中央设备进行处理，从而提高车辆的性能和可靠性。传统的车辆跟踪和诊断系统在速度、数据容量和连接性方面极具挑战，难以收集实时数据。因此，它们的效力受到了限制。此外，使用传统的蜂窝网络可能会导致通信不可靠。5G通信技术具有很大优势，它为实时车辆跟踪和诊断提供更快、更稳定的连接。互联汽车以下是不同类型的互联汽车技术：车与基础设施（V2I）：包括车辆和道路基础设施之间的通信，用以改善交通流量和安全性。车
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最新报道，三星的3nm GAA生产工艺存在问题，原计划搭载于Galaxy S25/S25+手机的Exynos 2500芯片在生产过程中被发现存在严重缺陷，导致良品率直接跌至0%。报道详细指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工艺下的生产质量问题，未能通过三星内部的质量检测。这不仅影响了Galaxy S25系列手机的生产计划，还导致原定于后续推出的Galaxy Watch 7的芯片组也无法如期进入量产阶段。值得关注的是，Exynos 2500原计划沿用上一代的10核CPU架构，升级之处在于将采用全新的
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三星 Exynos 芯片 3nm GAA
美股前几周大涨的主要动力芯片股暂时熄火，拖累两大美股指周二险些未能成功反弹。连日创历史新高的英伟达跌落纪录高位。花旗策略师新近报告警告，科技股面临大抛售的风险，认为从仓位看，投资者对科技股非常看好，以至于任何抛售都可能触发更大范围的崩盘。而中概股傲视群雄，周二强势上攻。在中国证监会提出暂停新增转融券等加强监管举措、中央汇金公告继续加大力度增持后，在美上市热门中概股追随周二A股暴力反弹的势头，表现远胜大盘。三家新能源车车企表现突出，均涨超10%。理想汽车被德意志银行将评级从持有上调至买入，并将目标价设为41
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芯片 英伟达
2024年2月7日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与无线通信技术和通信芯片提供商新基讯科技有限公司（简称“新基讯”）共同推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器（Modem）解决方案。新基讯基于该方案的芯片已完成流片和芯片验证并投入量产，即将面向全球市场正式上市。5G RedCap是国际标准化组织3GPP在5G Release 17版本中，面向中高速物联网应用场景所定义的蜂窝物联网技术，与4G LTE共同构建成了完整的蜂窝物联网综合生态体系。 芯原与
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芯原 新基讯 5G RedCap 4G LTE 双模调制解调器
康普运营商网络东北亚区无线网络业务销售总监&亚太区全球OEM销售负责人 林海峰近来的全球经济放缓不可避免地阻碍了5G网络的投资和铺设。众所周知，5G网络的部署需要大量资金，其运行又需要消耗大量电力。在全球经济景气时，这些成本可以通过增加用户为获得高性能网络而额外支付的费用来收回。但在当今的经济形势下，用户自己也面临着成本削减压力。因此，关于移动网络运营商推迟5G网络建设以及缩减计划的报道不断。尽管如此，我并不想在这里赘述这些不利因素，因为我对5G未来一年的发展充满信心。5G整体建设可能会
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5G 无线连接
2 月 2 日消息，根据韩媒 DealSite+ 报道，三星的 3nm GAA 生产工艺存在问题，尝试生产适用于 Galaxy S25 / S25+ 手机的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。报道指出由于 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续 Galaxy Watch 7 的芯片组也无法量产。此前报道，Exynos 2500 将沿用上一代的 10 核 CPU 架构，同时引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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