- 6月20日消息，2024年世界移动通信大会·上海（MWC上海）将于6月26日至28日在上海新国际博览中心和上海浦东嘉里大酒店举行，华为已确认将参加本次大会。值得一提的是，在华为MWC上海的预热视频中，首次出现了华为“5GA”网络标识（视频中机型为华为Pura70系列），这也意味着华为手机已做好升级5G-A网络的准备。据了解，5G-A，简称5G-Advanced，也称为5.5G，是5G向6G发展的关键阶段。相较于5G，5G-A具备更高速率、更大连接、更低时延等特点，峰值速率最高可达5G的10倍。目前，我国运
- 关键字：
5G-A 无线连接 华为 MWC
- 国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分为先进制程，28nm及以上芯片为成熟制程。而最新的一轮扩产潮两者均有涉及：一方面是来自AI算力需求的激增，以先进制程芯片的扩产最为明显；另一方面是中国大陆厂商在成熟制程领域的集中扩
- 关键字：
半导体 晶圆厂 芯片
- 6月20日消息，近日在上海举行的3GPPRAN（无线接入网络项目）第104次会议上，3GPPRelease18（R18）标准被正式冻结。R18标准从立项到冻结历时3年多，是5G-Advanced（5G-A/5.5G）的第一个版本。据悉，今年是我国5G商用的第五年，过去五年期间5G技术发展经历了R15、R16和R17三个标准版本。其中，R15作为5G的首个完整版本，于2019年正式冻结，它奠定了5G技术的基础，为后续的演进提供了坚实的基础。而R18标准为被视作5G下半场的5G-A，提供了第一个版本的国际标准
- 关键字：
5G-A 无线连接 R18标准
- 根据IDC（国际数据信息）最新「全球智能手机供应链追踪报告 」研究显示，在下游市场需求仍弱、上游部分关键零件涨价的情况下，2024年第一季全球智能型手机产业制造规模相对上季衰退8.6%，但较去年同期成长10%。 全球前五大智能型手机组装排名IDC全球专业代工与显示产业研究团队资深研究经理高鸿翔指出 ，由于内存、AMOLED、相机镜头传感器等手机关键零组件延续去年第四季的涨价趋势，智慧手机品牌厂商持续采购高于需求的涨价零件。从产业结构来看，随着中国、印度政府采取积极5G推广政策，2024年全球5G
- 关键字：
IDC AI手机 5G
- IT之家 6 月 13 日消息，高通官网宣布，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。按照高通历年的发布节奏，骁龙 8 Gen 4 旗舰手机处理器将在骁龙峰会 2024 上推出，IT之家将跟进后续消息。博主 @数码闲聊站爆料曾称，高通骁龙 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新设定的频率较为激进，自研超大核来到了 4.2GHz。他还透露，手机厂商实验室样机跑 GeekBenc
- 关键字：
高通 骁龙 8 gen 4
- 作为收发射频（RF）信号的无源器件，天线决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标，是通信系统的核心。为了进一步提升移动通信系统的容量，采用毫米波频率进行定向通信的技术是5G预期配置的关键技术之一，
- 关键字：
5G 毫米波 封装天线 AiP
- 6月6日消息，美国时间周三，得益于投资者持续押注人工智能热潮，英伟达市值一举超越苹果，现已成为市值第二高的美国上市公司，仅次于微软。周三，英伟达的股价上涨超过5%，收于1224.4美元，市值达到3.019万亿美元，超过了苹果的2.99万亿美元。微软仍是市值最高的上市公司，截至周三其市值约为3.15万亿美元。英伟达今年2月市值刚刚超过2万亿美元，然后仅仅用了三个月的时间，就实现了3万亿美元的飞跃。自今年5月公布第一季度业绩以来，英伟达的股价已上涨超过24%，且自去年以来一直保持着强劲的增长势头。据估计，该公
- 关键字：
苹果 英伟达 人工智能 数据中心 芯片
- 6月4日消息，全球知名的半导体公司英特尔正式推出了其备受期待的第六代至强服务器处理器，旨在重新夺回数据中心的市场份额。同时，该公司还透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片价格将显著低于竞争对手的产品。英特尔据行业分析机构Mercury Research的数据显示，英特尔在x86芯片数据中心市场的份额在过去一年中下滑了5.6个百分点，降至76.4%，而其主要竞争对手超微半导体公司（AMD）的市场份额则上升至23.6%。这一趋势对英特尔来说无疑是一个严峻的挑战，因此，第六代至强芯片的发布被看作是英特
- 关键字：
英特尔 AMD 芯片
- 6月5日消息，根据英伟达内部流传的电子邮件显示，埃隆·马斯克（Elon Musk）已告知该公司，需优先为X和xAI供应人工智能芯片，而非特斯拉。马斯克曾声称，他有能力将特斯拉打造成为人工智能领域的领军者，且特斯拉已在购买英伟达的人工智能处理器方面投入大量资金。然而，通过要求英伟达优先供应X、xAI而非特斯拉，马斯克将使特斯拉收到价值超过5亿美元的处理器的时间延迟数月。以下为英文翻译全文：马斯克表示，他有能力将特斯拉打造成为“人工智能与机器人技术的领军企业”。他指出，这需要英伟达提供大量高性能处理器来建设基
- 关键字：
马斯克 特斯拉 AI 芯片 人工智能 机器人
- 6月4日消息，芯片制造商AMD本周一发布最新款人工智能处理器，并详细阐述未来两年内挑战行业领头羊英伟达的人工智能芯片开发计划。AMD首席执行官苏姿丰在台北电脑展上推出了MI325X加速器，预计将于2024年第四季度上市。当前，竞争开发生成式人工智能程序的企业，大幅推动了数据中心对支持复杂应用的高级AI芯片的需求。AMD一直在努力挑战英伟达，努力分割人工智能芯片这一利润丰厚的市场。目前，英伟达约占80%的市场份额。去年以来，英伟达已向投资者明确表示，将其产品更新周期设定为每年一次，AMD现也采取相同策略。苏
- 关键字：
AMD AI 芯片 英伟达
- 6月3日消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在台北国际电脑展上宣布，英伟达Blackwell芯片正式投产。Blackwell芯片，作为英伟达的新一代产品，宣称是“全球最强大的芯片”。第一款Blackwell芯片名为GB200，它拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制造，这一工艺是专为Blackwell GPU定制的双倍光刻极限尺寸工艺。GB200的架构旨在满足未来AI工作负载的需求，为全球机构构建和运行实时生成式AI提供了可能，同时其成本和能耗比上一代Hopper GPU架构降低了25倍。黄仁勋还透露
- 关键字：
英伟达 Blackwell 芯片
- 珠海錾芯半导体有限公司（以下简称“珠海錾芯”）近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架构，实现管脚兼容，比特流兼容。配合錾芯KUIPER-1开发板，用户可以无缝衔接国际主流开发平台和生态，实现芯片和开发板国产化替代。据珠海錾芯介绍，CERES-1 FPGA包含60万个逻辑门，3750个6输入逻辑查找表，100个用户IO，180KB片上存储，10片DSP单元。MPW流片成功验证珠海錾芯28纳米FPGA技术成熟度和可靠性。公司下一个里程碑事件是28纳米FPGA芯片
- 关键字：
FPGA EDA 芯片
- 过去，美、欧的操作办法历来都有些相似，在自己开始有劣势的时候，就要通过施压来阻碍别人的发展。比如说在电动汽车领域中，欧盟就不顾反对的推出了反补贴调查法案。再比如说在半导体芯片领域，美国就通过拉黑中国的企业等手段来阻碍发展，其中不乏人工智能、EDA、存储及传感器等领域。美国在贸易战中一次又一次挑衅，这些做法不仅没有事实依据，而且有违国际公平竞争原则，暴露了其对中国科技崛起的恐惧和嫉妒。 最开始，特朗普拿起芯片作为武器时，只是想从中国获取
- 关键字：
芯片 MCU 芯片法案
- 全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®近日宣布，推出业界出众的高增益5G预驱动器——QPA9822。该产品在 3.5GHz频率下可实现39dB的高增益，峰值功率达到+29dBm。这款全新应用于mMIMO基站的预驱动器展现了Qorvo在推动5G技术发展方面的坚定承诺，进一步巩固其在蜂窝基础设施领域的领导地位。QPA9822作为一款宽频带、高增益、高线性的驱动放大器，专为 32 节点 mMIMO 系统设计。可实现高达 530MHz 的 5G 新空口（NR）瞬时信号带宽，非常适合对 5G 部署及其它 m
- 关键字：
Qorvo 高增益 5G mMIMO 预驱动器
- 5 月 29 日消息，SKY Perfect JSAT、NTT DOCOMO、日本国家信息通信研究所（NICT）和松下昨日联合宣布，利用模拟高空平台站（High-Altitude Platform Stations，以下简称 HAPS）的轻型飞机，成功在约 4 公里高度使用38 GHz 频段进行了5G 通信的验证演示。此次试验在飞行高度约 4 公里的飞机和三个地面站之间，利用 38 GHz 频段电波建立了 5G NR 方式的空中中继地面 5G 网络的回程线路，是该领域的首创。▲验证测试利用 HAPS 的非
- 关键字：
5G 无线连接 日本
骁龙 888 5g 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条骁龙 888 5g 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对骁龙 888 5g 芯片的理解，并与今后在此搜索骁龙 888 5g 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
