得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增，全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元，英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。
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这几年，Intel以空前的力度推进先进制程工艺，希望以最快的速度反超台积电，重夺领先地位，现在又重申了这一路线，尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺，在未来巩固自己的领先地位。目前，Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。其中，Intel 3作为升级版，应用于服务器端的Sierra Forest、Granite Rapids，将在今年陆续发布，其中前者首次采用纯E核设计，最多288个。In
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英特尔 晶圆 芯片 先进制程 1.4nm
据外媒报道，苹果公司计划在今年通过其自研芯片为数据中心提供动力，以支持即将推出的人工智能功能。报道称，据知情人士透露，苹果公司正在将其自研芯片部署到能够处理苹果设备高级人工智能任务的云计算服务器中。这些芯片据说与苹果Mac电脑所使用的芯片类似，具有强大的计算能力。同时，报道还指出，一些较为简单的人工智能相关任务将会在设备上直接处理，以提高效率和响应速度。
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上个月英特尔晶圆代工宣布完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤，为未来工艺路线图的生产做好准备。
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据彭博社、英国《金融时报》和路透社等多家外媒援引消息称，美国进一步收紧了半导体限制，撤销了半导体巨头高通和英特尔向华为供应芯片的许可权。美国商务部同日证实，已“撤销了对华为的部分出口许可”，但没有透露哪些美企受到影响。而在4月份，华为才发布了首款支持人工智能的笔记本电脑MateBook X Pro，搭载英特尔全新酷睿Core Ultra 9处理器。有消息人士透露，针对华为的最新举措将对华为智能手机及笔记本电脑的芯片供给产生直接影响。但美国方面认为这是阻止中国开发先进人工智能的关键之举。该决定是美国在对向华
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2024年第一季度全球半导体销售额达到1377亿美元，比2023年同期增长15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月销售额较2024年2月下降了0.6%。月度销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表了一个三个月的移动平均值。SIA代表了99%的美国半导体行业收入和将近三分之二的非美国芯片公司。SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半导体销售额显著高于去年同期，但从月度和季度角度看略有下降，这反映了正常的季节性趋势。”“预
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在天线测试室中从事5G毫米波波束成形设备验证工作的工程师，必须使用空口(OTA)技术对其性能进行特性分析。他们需要在控制精准的RF环境中配置和运行详细的3D空间扫描。然而，执行这些空间扫描来绘制3D OTA天线辐射模式，以及校准波束成形器码本是耗时而昂贵的任务。此外，在一定的温度范围内进行这些测量，会大大加剧复杂程度。因此，在对5G毫米波天线模块和波束成形设备进行OTA验证时，解决方案必须满足以下要求：在配置和运行大量自动化OTA测试序列时，能够简化和加速该过程提供具有成本效益、无噪声且控制精准的OTA测
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未来，人工智能(AI)和机器学习(ML)原理将在5G/6G网络中日益普及。因此，RF数据集在训练和测试不同无线应用的AI/ML模型方面发挥着关键作用。然而，由于研究人员在生成数据集时使用了不同的通道模型和存储格式，比较模型并采用更多类型的数据集并非易事。在改进算法方面，缺乏可以获取实际RF数据集的实用工具也是一大挑战。基于AI和ML的有效5G和6G研究需要：具有标准化格式和全面场景描述的大型数据集具有广泛可能场景代表性的高质量数据集 具有RF减损和可提高鲁棒性的通道属性等附加影响的实际数据集使用
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据《台湾经济日报》报道，英伟达、AMD两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能，台积电对AI相关应用的发展前景充满信心，该公司总裁魏哲家在4月份的财报会议上调整了AI订单的预期和营收占比，订单预期从原先的2027年拉长到2028年。台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将增长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段百分比，预计未来五年服务器AI处理器年复合增长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。全球云服务
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历经疫情期间的芯片荒之后，欧洲国家开始砸钱投资半导体领域，台积电也已承诺赴德国设厂，引发市场高度关注。专家分析指出，除了高成本之外，人员管理、劳资关系与文化差异才是最需要担忧的事情。日经亚洲评论报导，目前欧洲半导体占全球产能约8%，比90年代10%还要低，更别提1990年代欧洲曾占当时的先进技术44%产能，目前亚洲已经囊括高达90%以上先进制程的产量，比例相当悬殊。台积电与英飞凌、博世及恩智浦在欧洲成立合资企业兴建12至28纳米的晶圆厂，主要用来满足当地车用半导体的需求，然而欧洲设厂的成本远比亚洲还要高，
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联电昨（2）日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小逾45％，联电表示，此技术将应用于手机、物联网和AR/VR，为加速5G世代铺路，且该制程已获得多项国际专利，准备投入量产。 联电表示，RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长，联电的RFSOI 3D IC解决方案，利用晶圆对晶圆的键合技术，并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题，将装置中
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新宽带无线标准（如5G新无线电（NR）和Wi-Fi7（802.11be））支持的频带和测试用例的数量持续增长。同时，对功率放大器设计的需求在更高的功率效率和更高的线性度之间进行权衡，这推动了对新型线性化和包络跟踪（ET）技术的探索。Nl的射频前端验证参考体系结构简化了负责验证宽带射频功率放大器（PA）以满足5GNR和Wi-Fi 7等苛刻应用的工程师的工作流程。在硬件方面，Nl的模块、实验室级仪器和Focus Microwave的宽带调谐器组合提供了可扩展、定制和紧密集成的验证测试台。若要了解更多，请下载相
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IT之家 4 月 27 日消息，据“华为无线网络”官方消息，近日，中国电信股份有限公司北京分公司与华为携手推出中国电信首个 5G FWA（Fixed Wireless Access）商用试点项目。据介绍，该业务旨在提供与光纤相当的高速上网体验，并迅速解决那些光纤尚未到达地区的宽带接入问题。试点验证结果表明：5G FWA 在用户端下行速率可与 300M 有线宽带相媲美，上行体验亦可达百兆级别，轻松满足了家庭用户的多元化需求，如高清电视观看、大型网络游戏、在线教育以及视频监控等。▲ 图源“华为无线网
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4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2，配备 12 个内存通道，改进性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 内存控制器数量将增加 33%，内存带宽将增加多达 50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，计划在 2025 年发布，拥有 256 个核心，采用台积电的 3nm（3N）工艺蚀刻。附上路线图如下：AmpereOne-3 将采用改进后的
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近日，据国家统计局数据显示，3月份，规模以上工业增加值同比实际增长4.5%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，3月份，规模以上工业增加值比上月下降0.08%。1—3月份，规模以上工业增加值同比增长6.1%。其中，集成电路在3月份的产量达到362亿块，同比增长28.4%，创下历史新高。从季度来看，今年一季度（1-3月），全国集成电路产量达981亿块，同比增长40%。随着国产化浪潮持续推进，近年来中国集成电路产业本土化趋势明显，国产芯片数量不断提升。国家统计局数据显示，2023年中国的集成电
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