英伟达Blackwell芯片曝出发热问题，需要重新设计机架并可能导致客户延误。据The Information周日报道，英伟达下一代Blackwell处理器安装在高容量服务器机架时面临着过热的挑战。发热问题导致了设计变更和延迟，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客户的担忧，他们担心自己是否能按时部署Blackwell服务器。此前，由于芯片出现设计缺陷，英伟达已不得不将Blackwell GPU的生产和交付推迟至少一个季度。这两起事件凸显了英伟达在满足客户对AI硬件的需求方面所面临的困难
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英伟达 Blackwell 芯片 GPU
特朗普胜选成为美国第47任总统，崇尚保护主义的执政策略，触发全球政府紧绷神经，尤其特朗普对大陆强硬的态度，恐掀起美中贸易战2.0的激烈冲突。路透社报导，韩国执政党打算提出芯片特别法案，向芯片制造商提供补贴并免除工作时间上限，以面对特朗普上任后带来的潜在风险。报导提到，法案发起人、执政党国民力量议员李喆圭（Chul Gyu Lee）在声明中表示，由于大陆、日本、台湾及美国在美中贸易战中，纷纷向芯片制造商提供补贴，该法案将帮助韩国企业应对挑战。该法案不仅向芯片制造商提供补助，还放宽劳工参与半导体技术研发的工作
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11月14日消息，中国工程院院士邬贺铨近日公开表示，在制定6G标准的过程中，我们应重视满足大众基本需求的合理指标，而非仅仅关注那些特定的高要求指标。“6G系统协议的设计应重点考虑那些要求不高但对提升大众使用体验至关重要的应用场景。6G网络服务刚需为本，当前需要针对刚需应用提出合理的标准。对于6G的高标准小众需求，可通过部署Wi-Fi/专网和MEC来应对。”邬贺铨说道。回顾移动通信技术的发展历程，邬贺铨提到，从1G到4G，移动通信技术发展既源于需求又引导需求，目标相对单一，发展十分成功。邬贺铨还直言：“5G
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据外媒报道，美国商务部已向台积电发函，对7nm及以下制程的芯片实施更为严格的出口管控措施，特别是针对人工智能（AI）和图形处理器（GPU）领域。对此台积电计划提高与客户洽谈与投片的审核标准，扩大产品审查范围 —— 同时，已通知中国大陆的部分芯片设计公司，从即日起暂停向它们提供7nm或以下制程的芯片。台积电回应称，对于传言不予置评。从最新的传闻来看，虽然美国目前尚未正式出台相关的限制细则，但三星似乎也受到了来自美国商务部的压力，不得不采取与台积电类似的举措。有消息称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件
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11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平台发布推文，曝料称高通第二代骁龙 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 单核成绩突破 4000 分，多核性能比初代骁龙 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代骁龙 8 至尊版芯片（高通骁龙 8Gen 5）将混合使用三星的 SF2 代工和台积电的 N3P 工艺。消息源还透露高通第二代骁龙 8 至尊版芯片和联发科天玑 9500 芯片均支持可扩展矩阵扩展（Scalable Matrix Extensio
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高通 骁龙 单核 多核 三星 SF2 代工 台积电的 N3P 工艺
据报道，在各地方、各企业的积极布局与推动下，“光芯片”热度持续升温，今年以来光芯片研发和应用新进展不断。近期，《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，提出力争到2030年，把光芯片培育形成广东新的千亿级产业集群。业内人士认为，推动光芯片发展的最大意义在于其为半导体产品在后摩尔时代的性能提升打开了新的路径。中信建投研报指出，光芯片作为光器件的关键元器件之一，国内光芯片厂商近年来不断攻城拔寨，在多个细分产品领域取得了较大进展，国产加速推进，市场空间广阔 。
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自研芯片从来都不是一条容易的路，但这一条路确实通往“高端”形象的必经之路，开创了智能手机时代的Apple，它们手握A系列芯片；被无数打压依然斗罢艰险，再出发的华为，它们手中有历经磨难的麒麟系列；就连在中国大陆节节败退的三星和退出中国大陆的谷歌都分别有其自研的猎户座系列和Tensor系列芯片。现在这个市场中，要想树立“高端”的形象，无疑是要有自己的芯片自研能力，但是这座大山，挑战者不少，却寥寥有征服者。遥想当年小米的澎拜系列芯片。小米联合联芯共同成立了松果电子，推出了搭载澎湃S1芯片的手机——小米5C。当年
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11 月 5 日，中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正式拉开帷幕，第七届虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也于当日下午在上海国家会展中心举办。本次分论坛由工业和信息化部、商务部主办，中国电子学会承办，汇聚政策制定者、国内外行业上下游头部企业高管、知名学者等，深入盘点人工智能发展现状，探讨人工智能新型工业化应用场景，展望制造业高端化、智能化、绿色化转型之路。高通公司中国区董事长孟樸受邀参与分论坛，并发表了题为《创新驱动工业新未来合作共筑产业新生态》的主题演讲。孟樸介绍，终端侧运行生成式
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11 月 7 日消息，《日经亚洲》本周三报告称，苹果公司正和富士康展开洽谈，希望明年升级其云计算机，采用新一代 M4系列芯片，用于提升处理 Apple Intelligence 请求的能力。IT之家援引该媒体报道，苹果目前的云计算机使用 M2 Ultra 芯片，专门处理与 Apple Intelligence 相关的请求。而最新消息称未来的 PCC（私有云计算）模块将搭载 M4 芯片，预计将显著提升 AI 任务的处理能力。PCC 模块确保用户数据的隐私与安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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据最新报道，即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4会是苹果自研5G基带芯片的首秀，这也是其首次推出非SoC（系统级芯片）的定制解决方案。不止是自研5G基带，苹果还打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 从2025年下半年开始，苹果的5G和Wi-Fi+BT芯片将逐步应用于新产品中。
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美股11月4日盘中，英伟达市值一度达3.38万亿美元，超过苹果的市值3.35万亿美元，登顶美国市值第一。截至收盘，英伟达股价涨0.48%，收136.05美元/股，市值3.34万亿美元，苹果股价则跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36万亿美元，苹果再次夺回美股市值第一的宝座。近两周，英伟达市值贴近苹果，盘中市值已数次超过后者，但收盘市值还未实现超越。今年6月，英伟达也曾成为美股市值第一的公司，随后被苹果反超。当地时间10月31日苹果发布最新季度财报后，股价有所波动。在截至9月28日的最新季度，苹果
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11 月 1 日消息，据中新网“国是直通车”今日报道，爱立信东北亚区执行副总裁、爱立信中国总裁方迎近日在媒体沟通会上表示，截至目前，全球已经部署超过 320 个 5G 商用网络，5G 用户数已经超过 19 亿，人口覆盖率已经超过 50%。他表示，与此同时，5G 虽发展迅猛，但仍面临两大挑战，目前爱立信正在推动 5G 网络向高性能可编程网络的持续演进。商业潜力未充分挖掘：全球前 40 大运营商近十年主营收入平均增长率仅 0.3%，5G 增收不显著，且流量经营难度增大，流量增幅趋于平稳；5
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爱立信 5G 通信
11月1日消息，天风国际分析师郭明錤称，苹果计划于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）将采用自研Wi-Fi
7芯片，基于台积电N7工艺制造。他还提到，苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家Wi-Fi芯片，从而降低成本，增强苹果的生态系统整合优势。
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消息人士称，OpenAI正在与博通合作开发其首款定制芯片，用来处理庞大的人工智能计算推理的任务，并与台积电合作以确保具备芯片制造能力。OpenAI已经组建了一支约20人的芯片开发团队，其中包括曾负责构建谷歌张量处理单元（TPU）的高级工程师Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的时间表，这款定制硬件可能要到2026年才能实现。OpenAI、AMD、英伟达和台积电不予置评；博通没有立即回复置评请求。OpenAI主要依赖英伟达的GPU进行模型训练和推理。目前，英伟达的GPU占据超过8
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英特尔宣布将扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本，计划在现有的客户端产品封装测试的基础上，新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。目前，相关规划和建设工作已经启动。此次，英特尔宣布进一步扩容成都封装测试基地，正值英特尔深陷“财务危机”，全球裁员15
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