如今，汽车行业正朝着智能化方向不断发展，智能座舱作为各种感知和交互技术的载体，集中体现着智能汽车的技术水平。骁龙®座舱平台至尊版搭载先进的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon NPU和全新的高通Adreno GPU，支持卓越的计算、图形处理和先进的AI功能，可为用户打造更高效、更智能、更沉浸、更安全的未来出行体验。AI赋能，更智能作为用户的“第三生活空间”，汽车承载着休闲、娱乐、办公等各种需求。因此，一个更聪明、更贴心的智能座舱需要为用户提供便捷、高效且个
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骁龙 智能座舱
近日，华硕正式发布了两款搭载骁龙X平台的全新AI PC——华硕无畏14 AI版与灵耀14 Air骁龙版。凭借骁龙X平台的出色性能表现，华硕两款新机在整体性能、终端侧AI、电池续航及外观设计等多个方面实现突破，完美平衡了性能、AI、续航、轻薄四大要素，开启智能办公设备新纪元，为用户提供了全新的智能办公与创作体验。骁龙X平台搭载8核高通Oryon CPU，采用先进的4nm制程工艺，凭借强大的单核和多核性能，轻松应对多任务处理，支持高性能任务的流畅运行，同时日常使用功耗极低，为华硕无畏14 AI版与华硕灵耀14
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欧盟委员会周四表示，已批准向英飞凌提供9.2亿欧元的德国国家援助，用于在德累斯顿建设一座新的半导体制造厂。欧委会补充说，这项措施将使英飞凌能够完成MEGAFAB-DD项目，该项目将能够生产多种不同类型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工厂投入数十亿美元，因为他们利用美国和欧盟慷慨的补贴，使西方国家在发展尖端半导体技术方面领先于中国。到 2030 年，欧盟委员会已为公共和私营半导体项目拨款 150 亿欧元。欧盟委员会在一份声明中说："这座新的制造工厂将为欧盟带来灵活的生产能力，从而加强欧洲在半导体技
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2 月 20 日消息，苹果北京时间今日凌晨发布了全新 iPhone 16e 智能手机，现在苹果官网已列出该机型的详细参数。IT之家注意到，相较去年推出的 iPhone 16，这次的 iPhone 16e 在无线规格上有所变化。▲ 左侧为 iPhone 16e，右侧为iPhone 16根据苹果全球官网数据，iPhone 16e 与 iPhone 16 相比并未对 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窝网络频段的支持进行调整，但去掉了对 n258、n260、n261 这三个 5G mmWave 高频频
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近日在台积电赴美召开董事会的行程期间，台积电董事长兼总裁魏哲家在美国亚利桑那州举行内部会议，作出了多项决议，加速先进制程赴美。其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂Fab 21 p将于今年年中动工，该晶圆厂将包含2nm和A16节点制程工艺，可能提早在2027年初试产、2028年量产，比原计划提前至少一年到一年半。
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话说公元2018年，IGBT江湖惊现第六代和第七代的掌门人，一时风头无两，各路吃瓜群众纷纷猜测二位英雄的出身来历。不禁有好事者梳理了一下英家这些年，独领风骚的数代当家掌门人，分别是：呃，好像分不清这都谁是谁?呃，虽然这些IGBT“掌门人”表面看起来都一样，但都是闷骚型的。只能脱了衣服，做个“芯”脏手术。。。像这样，在芯片上，横着切一刀看看。好像，有点不一样了。。。故事，就从这儿说起吧。。。史前时代-PTPT是最初代的IGBT，它使用重掺杂的P+衬底作为起始层，在此之上依次生长N+ buffer，N- ba
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2 月 18 日消息，据 TheElec 报道，三星芯片部门的负责人上周亲自前往美国英伟达总部进行访问。此次访问的目的是向英伟达展示三星最新研发的 1b DRAM 芯片样品，该芯片主要用于高带宽内存（HBM）。消息人士透露，英伟达曾在去年要求三星改进其 1b DRAM 的设计，此次展示的样品正是基于英伟达的要求而改进后的成果。通常情况下，三星设备解决方案（DS）部门的负责人亲自向客户展示样品的情况较为罕见。IT之家注意到，三星在去年曾计划使用
1b DRAM 生产 HBM，但遭遇了良品率和过热问题。该
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2月14日消息，据报道，软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型，预计最早在夏季亮相。据悉，新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器（CPU）平台，基于可定制化设计，能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求，而生产则可能外包给台积电等专业制造商。长期以来，Arm的商业模式围绕着向全球科技巨头如苹果、谷歌、英伟达、亚马逊、微软、高通及英特尔等授权其指令集架构与复杂核心设计，赋能这些企业自主研发芯片。然而，面对日益激烈的市场竞争环境，特别是人工智能（AI）领域需求的井喷式增长
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受到芯片市场需求疲软、库存水位持续攀升的影响，欧洲汽车芯片大厂恩智浦（NXP）计划在全球裁员近1800人，影响规模不超过员工总数的5%。综合外媒报导，恩智浦表示，裁员计划并非出于对潜在贸易战的担忧，而是因应当前的经济不确定性。 然而，公司也指出，进口关税调涨将导致产品价格上升，进而抑制需求。恩智浦计划透过员工自愿离职的方式达成裁员目标，而非强制裁员，当然也不完全排除此一可能性。 公司发言人强调，目前技术人才需求仍相当强劲，预期受影响员工不至于长时间失业。目前，恩智浦在全球30多个国家和地区设有业务，员工总
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2 月 6 日消息，尽管高通计划在未来五年内拿下超过 50% 的 Windows 市场份额，但最新数据显示，其首代骁龙 X 系列芯片未能获得消费者的广泛认可。高通今天发布了 2025 财年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的财务业绩。高通在回答分析师提问时表示，在美国 800 美元（IT之家备注：当前约 5823 元人民币）及以上的高端 Windows PC 零售市场中，其市场份额占比高达10%。这一说法可谓相当惊人，因为该公司在 2024 年第三季度仅占有 0.8% 的市场份额，销量仅为 7
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美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一输家，受益于人工智能繁荣的公用事业和能源公司股也大幅下跌。中国人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一（1月27日）美股抛售潮背后的主要原因，不仅大型科技股被重挫，许多过去一年在人工智能热潮中不广为人知的赢家也出现了暴跌。在杭州深度求索初创企业推出了一款据称更便宜、更强大的人工智能工具DeepSeek R1模型后，恐慌情绪席卷了美国投资者。这个聊天机器人挑战了人工智能项目需要大量投资和精力的观点，而这个观点曾在过去两年间帮助推动美国股市大幅上涨。截至周一收盘，英
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芯原股份近日宣布其与无线通信技术和芯片提供商新基讯科技有限公司（简称“新基讯”）联合推出经量产验证的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器（Modem）IP——云豹2。此次推出的新一代Modem IP全面融合复用了4G与5G硬件加速器，面积与功耗均达到业内领先水准。该IP符合3GPP 5G Rel-17协议标准，同时支持5G RedCap和4G LTE FDD/TDD，上下行传输速率分别达到170Mbps和120Mbps；具备多卡多待能力，支持URLLC、5G LAN、网络切片等5G
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1 月 22 日消息，科技媒体 gamma0burst 于 1 月 20 日发布博文，整理了近期高通骁龙系列芯片的最新爆料信息，涵盖了骁龙 8 系、7 系和 X 系等多个系列，揭示了它们的代号、封装、生产厂商以及部分性能参数。一、骁龙 8 系列1.1、SM8850，第二代骁龙 8 至尊版芯片封装为 MPSP1612，代号 Kaanapali。此前曾出现过代号为 KaanapaliS 的版本，推测为三星生产，但最新信息显示出现了 KaanapaliT，推测为台积电生产。由于 KaanapaliS 版本在物流
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1月22日消息，据报道，Arm计划大幅提高授权许可费用，涨幅最高可达300%。这一举措预计将对三星的Exynos芯片未来发展产生重大影响。Arm架构设计在智能手机、平板电脑及服务器等设备芯片中扮演着至关重要的角色，其应用范围广泛。作为Arm架构的重要客户，三星一直以来都深度依赖其技术。三星的Exynos芯片系列，作为其核心组件，被广泛应用于自家的智能手机和平板电脑中。然而，近年来三星在芯片研发和制造领域遭遇了多重挑战。2019年，三星做出了一个战略调整，解散了其定制CPU内核研发团队，转而全面采用Arm的
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曾经，GPU 在 AI 领域炙手可热，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重严峻考验。在过去半个月的时间里，GPU 领域遭遇了两大主要挑战。首先，美国政府出台了新的禁令措施，对 GPU 的发展构成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，给 GPU 市场带来了显著的冲击与竞争压力。接下来，半导体产业纵横将深入探讨这两大因素如何具体影响着 GPU 市场。挑战一：美国进一步收紧 AI 芯片出口首先来看 GPU 面临的第一个挑战。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加码对 AI 芯片及相关关键
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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