- 3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平台发布推文，分享了高通骁龙 8s 至尊版芯片的更多细节，并透露该芯片的各项配置更接近于骁龙 8s Gen 3 芯片。援引博文介绍，高通骁龙 8s 至尊版采用 4nm 制程工艺，没有采用Oryon自研核心，其配置信息如下：骁龙8s Gen 38s Elite8 Elite节点4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
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高通 骁龙 8s 至尊版芯片 4nm 制程工艺
- 3月24日消息，近日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达计划在未来四年内斥资数千亿美元采购美国制造的芯片和电子产品。英伟达设计的最新芯片以及用于数据中心的英伟达驱动服务器，现在可于台积电和鸿海在美国运营的工厂生产。黄仁勋称，“总体而言，在未来四年里，我们将采购总额可能达到5000亿美元的电子产品。我认为我们可以很容易地看到，我们在美国制造了数千亿个这样的产品。”黄仁勋还表示，英伟达正与台积电、富士康等公司合作，将制造业务转移到美国本土。黄仁勋称，此举将增强供应链韧性。对于市场传闻的“英伟达可能投资英特尔”
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英伟达 AI 芯片 台积电 富士康
- 英伟达CEO黄仁勋最新表示，中国人工智能企业DeepSeek发布的R1模型只会增加对计算基础设施的需求，因此，担忧“芯片需求可能减少”是毫无根据的。当地时间周三（3月19日），黄仁勋在GTC大会与分析师和投资者会面时表示，外界先前对“R1可能减少芯片需求”的理解是完全错误的，未来的计算需求甚至会变得要高得多。今年1月时， DeepSeek发布的R1模型引发了市场轰动，该模型开发时间仅两个月，成本不到600万美元，仅用约2000枚英伟达芯片，但R1在关键领域的表现能媲美OpenAI的最强推理模型o1。这导致
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黄仁勋 DeepSeek 算力 芯片 吃紧 英伟达
- 3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025
会议上宣布推出首批可抵御量子计算机密码破译攻击的打印机产品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono
MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型号。惠普表示这些打印机均采用量子弹性设计，搭载了采用抗量子加密技术设计的新型 ASIC，该芯片增强了打印机的安全性和可管理性，能防止针对 BIOS 和固件的量子攻击，并支持固件数字签名验证。此外这些
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惠普 抗量子 攻击打印机 ASIC 芯片
- 3 月 18 日消息，据台媒 digitimes 今日消息，SK 海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra 架构芯片第五代 12 层 HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。SK
海力士于去年 9 月全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了最大 36GB 容量。12 层 HBM3E的运行速度可达
9.6Gbps，在搭载四个 HBM 的 GPU 上运行‘Llama 3 70B’大语言模型时每秒可读取 35 次 700 亿个整体参数的水平。去年 11 月，SK
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SK 海力士 英伟达 HBM3E 芯片
- 随着搭载骁龙® 8至尊版移动平台的新机陆续发布，我们在后台收到了不少关于新平台及其相关技术的提问留言。今天的骁龙问答室，我们整理了一下粉丝们提出的高频问题，接下来就让我们一起了解下关于骁龙8至尊版的“知识点”，看看这里有没有你关心的问题。1. 国补活动火热进行中，哪些骁龙8至尊版手机正在享受国家补贴，赶紧推荐一波？截至目前，已有小米15、小米15
Pro、iQOO 13、荣耀Magic7、荣耀Magic7 Pro、一加13、真我GT7 Pro、红魔10 Pro、红魔10
Pro
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- 台积电扩大投资美国千亿美元（约新台币3.3兆）未来将兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂及1座研发中心，从研发到制造全面布局。 英特尔前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公开喊话，重建半导体供应链应该敦促供应链移往美国，并对芯片课关税。综合外媒报导，基辛格对于台积电扩大投资美国持正面态度，他称赞台积电很棒，但台积电在美国没有研发中心（R&D）且拥有研发能力相当关键，长期创新与研发将带领任何产业往前迈进。另一方面，基辛格又暗示地缘政治风险，基辛格表示：「据波士顿顾问公司BCG的研究，中国台
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基辛格 芯片 关税 半导体供应链
- 3 月 11 日消息，据 ZDNet Korea 今日报道，三星电子 11 日的业务报告称，三星电子第四代 4 纳米工艺（SF4X）已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算（HPC）领域，预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。三星第一代 4 纳米于 2021 年量产。图源：三星电子据了解，与前几代相比，三星的第四代 4 纳米芯片采用了先进的后端连线（BEOL）技术，能够显著提升芯片的整体性能，同时降低制造成本。此外，该芯片还配备了高速晶体管，还支持 2.5D 和 3D 等下一代
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三星 量产 第四代 4 纳米 芯片 台积电 SF4X 人工智能 高性能计算 HPC BEOL
- 随着5G技术的快速演进，信道状态信息（CSI）成为优化网络性能和用户容量的关键。它支持高效的基于信道的调度和自适应调制，确保基站与移动设备之间的高速通信稳定可靠。在5G-A及未来的6G网络中，人工智能和机器学习驱动的CSI增强技术有望进一步提升效率、降低成本并改善用户体验。然而，跨厂商的实现仍面临挑战。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与高通合作，成功实现了基于机器学习的CSI反馈增强技术的跨厂商互操作性，并在MWC 2025大会上展示这一行业里程碑成果。R&S与高通携手合作，成功验证了基
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罗德与施瓦茨 R&S 高通 机器学习增强 5G-A MWC
- 导航系统的优势借助 5G 的高速连接，智能座舱导航系统更加高效和准确。实时交通更新使用 5G 的超低延迟 （1 毫秒） 来了解路况、绕行和危险。例如，智能驾驶舱可以处理 Vehicle-to-Everything 通信数据。它可以提前识别瓶颈或事故，并建议重新规划路线。因此，它减少了数据检索缓慢造成的延迟，这是 4G 网络的一个限制。此外，5G 增加的带宽（高达 10 Gbps）支持高分辨率、实时地图叠加，为复杂的城市环境提供详细的视觉效果。例如，在多车道交叉路口行驶的驾驶员可以通过快速数据处理获得精确的
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- 3月11日消息，美国贸易代表办公室将于当地时间11日，就中国大陆制造的成熟制程芯片（传统芯片）举行听证会。此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。据媒体报道，中国社科院美国问题专家吕祥采访时表示，目前中国在存储芯片方面的产能和技术都在显著提高，美国试图限制中国的出口和产能发展，但中国生产的高性能芯片在全球市场具有很大优势，目前美国处于两难的局面。据了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美国贸易代表办公室发起301条款调查，以审查中国将传统半导体作为主导地位的目标
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芯片 工艺制程
- 3 月 10 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）发布博文，报道认为苹果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不仅提升了产品性能，还通过使用美国制造的芯片获得战略优势。位于美国亚利桑那州的台积电工厂美国于 2024 年开始试产 4 纳米芯片，台积电已在亚利桑那州 Fab 21 工厂第一期工程小规模生产 A16 芯片，虽然数量有限，但意义重大。消息称伴随着一期工程第二阶段完成，该工厂将大幅提升产能，预计 2025 年上半年达到目标产量。苹果没有计划让 2025 款
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- 3 月 10 日消息，联合新闻网今天（3 月 10 日）发布博文，报道称英伟达有望在 3 月 17~21 日举办的年度 GTC 大会上，宣布 GB300 AI 芯片。报道称该芯片能耗大幅提升，散热需求激增，将全面导入水冷技术，掀起“二次冷革命”。消息称英伟达为了解决 GB300 的散热需求，将弃用传统气冷方案，全面导入水冷技术，这不仅将推动水冷板和水冷快接头的用量激增，还标志着“二次冷革命”的到来。消息称 GB300 的水冷管线比 GB200 更多、更密集，快接头需求量因此大幅增加。台企双鸿、奇鋐以及水冷
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英伟达 GB300 AI 芯片 水冷技术
- 3 月 10 日消息，彭博社马克・古尔曼昨日（3 月 9 日）发布博文，认为苹果公司未来不会再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 个原因。苹果公司于 3 月 5 日发布了 2025 款 Mac Studio，提供了 M4 Max 与 M3 Ultra 两种配置选项，这不免让人疑惑，苹果为何选择 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？M3
Ultra 芯片配备高达 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神经网络引擎，并支持最高 512GB 的统一内存。苹果表示，M3
Ult
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苹果 M4 Ultra 芯片
- 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布与Arm和SynaXG开展战略合作以提供定制先进5G增强版本 (5G-advanced)解决方案，为无线网络设备和卫星的5G NR处理带来无与伦比的能效。该解决方案也为无线基础设施市场的现有和新厂商提供了应对先进5G增强版本和迈向 6G 演进的低风险途径。 这款定制化的高度集成解决方案采用Arm® Neoverse™ N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平台和SynaXG的运
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Ceva Arm SynaXG 5G NR处理 LEO卫星 5G增强版本 无线基础设施
骁龙 888 5g 芯片介绍
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