- 3月5日，韩国政府表示，韩国将设立一个340亿美元的政策基金，为涉及芯片和汽车等战略技术的公司提供财政支持。为了支持这一举措，韩国政府还宣布了旨在吸引世界各地尖端行业人才的新政策。近年来，韩国已将12个行业指定为“国家战略技术”，并给予有针对性的财政支持和保护，以应对日益加剧的全球竞争和供应链碎片化。其中包括半导体、未来移动出行、可充电电池、生物制药、航空航天和人工智能等行业。
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- 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）的R&S TS8980FTA-M1 5G一致性测试系统率先通过了测试平台认证标准（TPAC），随即全球认证论坛（GCF）最新的无线资源管理（RRM）一致性测试工作项目已进入“激活”状态。这一认证包括对5G毫米波频段组合中独立组网（SA）模式下RRM FR2测试用例的验证，涵盖单到达角（1x AoA）和双到达角（2x AoA）场景。R&S取得全球认证论坛（GCF）测试认证，成为首家可为5G新空口（NR）终端设备提供无线资源管理（RRM）性能验证的企业
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罗德与施瓦茨 GCF 5G FR2 RRM
- 3月4日，台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普在白宫共同宣布，台积电未来4年有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，这笔资金将用于新建三座新晶圆厂、两座先进封装设施和一个大型研发中心，这也是美国史上规模最大的单项海外直接投资案。美国总统特朗普（左）与台积电董事长魏哲家（右）召开共同记者会此前，台积电正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，在美国的总投资金额预计将达到1650亿美元。台积电表示，此举突显了台积电致力于支持客户，包括苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、A
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台积电 晶圆厂 先进制程 半导体 芯片
- 3月5日消息，据报道，当地时间3月4日21时许，美国总统特朗普在国会联席会议上发表讲话。他在演讲中表示，美国应该废除芯片法案（Chips Act）。“《芯片法案》是一件糟糕的事情，我们捐了数千亿美元，却毫无意义。他们拿了我们的钱，但他们不花。”特朗普说，“议长先生，你应该废除《芯片法案》，用它来减少债务。”他表示，台积电刚刚宣布要在美国投资总共1,650亿美元，这全都是因为他所提倡的关税。“我们不必给他们钱”，并暗示避免新的关税就足以说服他们在美国建厂。据悉，负责管理《芯片法案》的美国芯片项目办公室（U.
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- 随着5G技术的快速演进，信道状态信息（CSI）成为优化网络性能和用户容量的关键。它支持高效的基于信道的调度和自适应调制，确保基站与移动设备之间的高速通信稳定可靠。在5G-A及未来的6G网络中，人工智能和机器学习驱动的CSI增强技术有望进一步提升效率、降低成本并改善用户体验。然而，跨厂商的实现仍面临挑战。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与高通合作，成功实现了基于机器学习的CSI反馈增强技术的跨厂商互操作性，并在MWC 2025大会上展示这一行业里程碑成果。图 CMX500一体化测试仪通过开放神经网
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- G-A商机出笼！ 中国台湾的中华电信、及远传电信相继于MWC宣布展开5G-Advanced（5G-A）布局，加上美国、中国大陆、中东等电信商陆续布建5G-A网络，5G-A相关设备及应用服务将在今年陆续推出，带动中国台完概念股商机发酵，市场点名联发科、耀登、耕兴、启碁、棱研等台厂将受惠。其中，IC设计大厂联发科刚于MWC发表全新5G-Advanced调制解调器方案M90，被视为5G-A时代最大受惠商。中华电信继去年导入诺基亚最新一代5G高性能无线电产品，创下30%能源节省及5G下载速率达到2.34 Gbps
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- ● 全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求● 高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面积效率改善达2.4 倍，适用于更密集的应用-● Ceva-XC21面向成本敏感型应用，性能和效率改善达 1.8 倍，所需面积减少48%帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基
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- 要点：● 高通跃龙第四代固定无线接入（FWA）平台至尊版搭载高通X85 5G调制解调器及射频，是全球首款5G Advanced FWA平台，提供最先进的超快无线移动宽带体验。● 这款平台集成强大的AI功能以增强网络性能，并开启前所未有的网络边缘侧生成式AI创新时代。● 新一代FWA平台搭载强大的四核处理器、专用硬件加速、集成式5G调制解调器及射频、GNSS和三频Wi-Fi 7，并支持广泛的运营商中间件，这款平台现已上市。高通技术公司近
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高通 高通跃龙 固定无线接入平台 5G Advanced FWA MWC
- 要点：● 高通X85 5G调制解调器及射频突破5G创新边界，集成高通5G AI处理器，处于5G创新前沿，为Android智能手机提供最快、最省电、最可靠的5G Advanced连接体验。● 高通X85旨在提供混合AI和智能体AI体验所需的高性能5G连接。● 中国电信、中国移动、中国联通、谷歌、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile和Verizon认可高通X85为全球移动网络、Android旗舰手机和用户带来的独特优势。高通技
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- 3月4日消息，据国内媒体报道称，为了应对美国的制裁，我国将15家美国实体列入出口管制管控。根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单。具体来说，采取以下措施如下：一、禁止向上述15家美国实体出口两用物项；正在开展的相关出口活动应当立即停止。二、特殊情况下确需出口的，出口经营者应当向商务部提出申请。 本公告自公布之日起正式实施。对此，商务部回应称，美国因美纳公司违
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- 为期4天的2025年世界移动通信大会当地时间3号在西班牙巴塞罗那会展中心拉开帷幕。今年大会主题是“汇聚·连接·创造”，重点关注5G演进和人工智能，探讨二者相互赋能、深度融合等议题，同时关注移动通信领域的最新技术和趋势。大会主办方全球移动通信系统协会会长葛瑞德在主旨演讲中表示，通信行业持续改变世界运作方式。2024年，全球5G连接数量达到20亿，5G成为所有移动通信技术中增长速度最快的一代。全球移动通信系统协会当天发布了名为《2025年移动经济》的报告。报告指出，2024年，移动通信技术和服务占全球GDP的
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MWC25 世界移动通信大会 5G AI
- 技术背景：汽车电子进化催生高性能MCU需求在智能汽车快速发展的今天，车身电子系统正经历从单一控制到智能集成的跨越式变革。传统机械控制逐渐被电子化取代，车灯系统需要动态调节亮度与照射角度，车门模块需集成无钥匙进入、电动防夹等功能，座椅系统则要实现多向调节与记忆功能。这些复杂场景对控制芯片提出了更高要求——不仅需要强大的实时处理能力，还要具备多协议通信、高精度信号采集和超低功耗等特性。SPC560B/C系列MCU正是为应对这些挑战而生。该系列基于经典的Power Architecture架构，搭载e200z0
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- 随着3月3日-6日世界移动通信大会（MWC25）在西班牙巴塞罗那盛大开幕的脚步日益临近，全球科技产业再度迎来一场备受瞩目的盛宴。本次大会以“Converge. Connect. Create.”为主题，聚焦人工智能（AI）、5G-Advanced（5G-A）、物联网（IoT）、企业重塑、量子计算和数字技术演变等前沿科技领域，吸引了众多国内外科技巨头和运营商踊跃参与，共同展示最新的技术创新与产品。MWC巴塞罗那2025参展商名单（更新中...）通信运营商 -国内运营商：中国移动、中国
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- 3 月 3 日消息，英伟达今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 紧凑型超级计算机，起售价为 3000 美元（当前约 21866 元人民币），最快 5 月上市。这款产品配备了英伟达联发科合作打造的NVIDIA
GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 组成，其中
Grace CPU 共有 20 个 Arm 核心，配备 128GB LPDDR5X 内存和 4TB NVMe SSD，能够运
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英伟达 联发科 Project DIGITS GB10 芯片 NVIDIA
- *美股收跌，纳指重挫530点*英伟达市值蒸发2740亿美元*特朗普：3月4日加墨关税生效周四，美股大幅下跌，标普500指数和纳斯达克指数受英伟达暴跌拖累，纳指创下一个月来最大单日跌幅，同时投资者关注反映经济降温的最新数据。截至收盘，标普500指数下跌1.59%，报5861.57点；纳斯达克指数重挫2.78%，至18544.42点；道琼斯工业指数跌0.45%，收于43239.50点。标普500指数十一大板块七跌四涨。科技板块和公用事业板块分别下跌3.79%和2.23%，领跌大盘，而金融板块和能源板块则分别上
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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