Murata Manufacturing 正在大规模生产和交付它声称是第一款采用 XBAR 技术的高频滤波器。高频滤波器是通过将 Murata 开发的专有表面声波 （SAW） 滤波器专业知识与其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技术相结合而开发的。独特的组合能够提取所需信号，同时实现低插入损耗和高衰减。这些功能对于最新的无线技术至关重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新兴的 6G 技术。随着 5G 的广泛部署和 6G 的未来发展，对可靠高频通信的需求持续增长。与此同时，W
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6G预计将于2030年开始普及，但5G的进步将使蜂窝技术与6G技术更加接近，以至于最初的6G部署看起来更像是一次升级。但这仅仅是个开始。从那以后，6G技术将变得更加有趣，它将以显著更高的数据速率连接更多设备，并支持那些使用当今技术对消费者来说毫无吸引力的服务。许多细节仍有待解决，包括各国将分配的频谱、不同应用的最佳频率，以及各国将在多大程度上继续支持旧技术。随着技术的进步，在6G正式亮相之前的五年内，升级工作将逐步展开。其中包括 AT&T 的 5G+，预计将提升 5G 性能并增加其在单个基站内可处
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全球半导体巨头台积电正式披露其欧洲战略布局，首站锁定德国科技重镇慕尼黑。台积电欧洲业务负责人保罗·德博特在新闻发布会上确认，这座具有里程碑意义的芯片设计中心将于今年三季度正式启用。这将是台积电在欧洲的首个芯片设计中心，标志着其传统战略的转变，重点服务欧洲市场在智能汽车、工业4.0、AI运算及物联网设备的尖端芯片需求。巴伐利亚州经济事务负责人休伯特·艾万格在欢迎致辞中强调：“这一战略投资印证了本地区作为欧洲科技心脏的独特优势。从宝马、西门子等终端用户到ASML等设备供应商，我们构建了完整的半导体产业生态链。
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全球人工智能革命正在推动对先进半导体的空前需求，没有哪家公司比台积电更有能力利用这一趋势。作为全球最大的专营代工厂，台积电在用于 AI 系统、云基础设施和自动驾驶技术的尖端芯片生产方面占据主导地位。与 NVIDIA 或 AMD 等直接在软件和硬件生态系统中竞争的芯片设计商不同，台积电作为硅片的中立制造商，使其与竞争动态隔绝，使其成为 AI 领域所有主要参与者的关键供应商。这一战略优势，加上其行业领先的制造能力和有吸引力的估值，使台积电成为一项引人注目的长期投资。代工
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美国参议院本周通过的《全面税收法案》将降低半导体制造商在美国建厂的成本，为芯片制造商带来利益，并将促进美国半导体产业本土化进程。根据参议院通过该法案最终版本，英特尔、台积电和美光科技等公司如果在现有《芯片与科学法案》提出的2026年截止日期之前在美国动工兴建新工厂，将有资格享受35%的投资税收抵免。这一比例远超现行芯片法案规定的抵免25%，并且超过了提案草案中设想的30%。值得注意的是，据悉这项税收抵免没有上限，很可能已经高于其他形式的补贴 —— 这取决于投资规模。无论在哪种情况下，这种税收抵免几乎都将带
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Siemens EDA 正在开发复杂芯片封装随时间老化的模型，作为其工具的一部分，以创建高达机架级别的数字孪生。这将在未来三个月内作为 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具还使用热机械分析来识别晶体管级应力的电气影响。这些工具共同旨在降低复杂的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片设计中的设计、良率和可靠性风险。小芯片设计中老化的影响尤为重要，因为混合了不同的工艺技术、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安装在基板上。随着 2
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据外媒Business Post报道，三星计划在2026年推出的Galaxy S26系列旗舰智能手机，除了搭载基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，还将采用高通新一代骁龙8系列旗舰芯片，可能命名为Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，这款高通芯片将不再由台积电独家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，专为三星Galaxy系列设备定制。报道显示，高通的下一代芯片策略将有重大调整，计划为新一代骁龙旗舰手机芯片开发两个版本。一个版本采用台积电3nm制程，供
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日前，欧洲统一专利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的最新诉讼信息，联发科子公司HFI Innovation起诉了中国华为旗下五家子公司侵犯了欧洲专利EP2689624，这是一项名为“增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法”的LTE专利。这也是联发科对于此前华为起诉联发科专利侵权的进一步回应。华为与联发科展开诉讼大战2022年3月，华为与联发科接洽，依据其全球14.59%的5G标准必要专利（SEP）占比，希望联发科支付许可费，每台设备≤2.5美元，仅为高通收费的1/8。但联发科以“违反
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近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。 Qorvo无线基础设施业务部总监Debbie Gibson表示：“随着5G网络规模的扩大，我们的客户正面临着缩小射频尺寸、优化散热性能以及简化设计的多重压力。凭借我们高效的前置驱动器技术与紧凑型高抑制比BAW滤波器，Qorvo可提供高可靠性的射频基础组件，进而助力客
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从无线电到核心网络，人们正在形成共识，即 6G 需要提供比 5G 更集中的技术，还是更多的技术？能源、频谱和 AI 是 6G 需求的首要任务。EE World 采访了参加 3 月在韩国举行的 3GPP 会议的四位工程师。以下是他们不得不说的。如果你问人们，“5G 成功了吗？”，你会得到不同的答案，这取决于你问的人。随着围绕 6G 的讨论愈演愈烈，电信行业正朝着确定 3GPP 第 21 版（计划于本十年末发布）中包括哪些内容而发展。EE World 采访了思博伦的 Stephen Douglas、Inter
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本报告对半导体的分析基于八大支柱。芯片设计和工具、经济资源、人力资本和制造业被赋予了最大的权重。
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全球领先的低功耗无线连接解决方案提供商Nordic Semiconductor近日参与了一项成功的5G NB-IoT试验，该试验由重新定义了21世纪移动连接的Omnispace公司和市场领先的卫星通信软件供应商 Gatehouse Satcom 共同在Omnispace公司运营的非地球静止轨道卫星上进行，标志着业界向偏远和服务不足地区提供基于标准的无缝5G 物联网连接迈出了关键一步。此次试验的核心是Nordic的小型蜂窝物联网模块nRF9151，它针对卫星通信进行了优化，设计符合3GPP NTN规范。集成
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一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获得了18837分，平均频率为4GHz。数据显示这款处理器为20线程配置，由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术，因此很可能是20个物理核心，类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时，该开发板可能配备128GB系统内存，其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
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美国贸易代表办公室（USTR）宣布，将原定针对中国征收25%的301条款关税另暂停三个月，这些关税涵盖含有芯片和半导体的零部件，比如GPU、主板和太阳能电池板。这些零部件的进口税原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已将豁免期延长了一年。然而，美国贸易代表办公室（USTR）近日发布声明，将截止日期进一步延长至2025年8月31日。这意味着多年来潜伏在GPU和主板背后的价格上涨再次被推迟三个月。USTR在声明中表示：“2023年12月29日，USTR邀请公众就是否延长352项先前恢复的豁免和77项与新冠
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据博主数码闲聊站透露，小米目前正集中力量研发自研芯片，重点攻坚5G基带技术，目标是将其性能提升至预期水平。现阶段，玄戒芯片的搭载率较低，主要应用于旗舰产品，短期内不会扩展至非旗舰系列。未来，玄戒芯片将与联发科和高通平台长期共存。据悉，玄戒O1芯片首次搭载于小米15S Pro，这款旗舰机型同时还外挂了联发科T800基带芯片。小米此前已在4G基带领域取得突破，玄戒T1集成了小米首款4G基带，并成功应用于小米手表S4 15周年纪念版，支持eSIM功能。基于小米过去15年积累的蜂窝验证体系，玄戒T1通过了7000
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骁龙 888 5g 芯片介绍
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