据CNBC报道，美国商务部工业安全局（BIS）发布新指南，进一步限制先进AI芯片的出口与使用。新措施包括禁止华为升腾AI芯片在全球任何地点的使用，加强对NVIDIA等美国AI芯片出口中国的管制，阻止中国AI资产扩张至海外市场，禁止云端基础设施即服务（IaaS）供应商为敌对国提供AI算力资源，以及要求美企审查合作伙伴以防范技术转移风险。面对这些限制，NVIDIA采取了推出“降规版”芯片的策略，例如H20、L40等产品，以吸引中国市场同时规避美国管制。毕竟，中国每年高达500亿美元规模的AI芯片市场对NVID
关键字：
英伟达 芯片 AI
5月15日晚间，小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。这不是小米第一次尝试芯片自研，早在2017年就有推出过澎湃 S1。这次玄戒芯片的回归，不仅是一次技术层面的补位，更像是小米正式向“高端自主可控”阵营迈出的一步。自研芯片不仅是技术竞赛，更是对产业链话语权的争夺，若玄戒能站稳脚跟，国产手机厂商或将迎来从「组装创新」到「底层定义」的质变 —— 比如供应链自主可控、软硬协同优化、国产技术链反哺等，或将吸引OPPO、vivo等厂商加速自研芯片投入，进
关键字：
小米 手机 SoC 芯片
特朗普上任100多天后，启动修改AI芯片出口管制。美国商务部于当地时间12日正式宣布，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。
关键字：
AI 半导体 华为 芯片
5月14日消息，美国政府正酝酿宣布一项面向沙特、阿联酋等中东国家的重要协议，将为该地区提供更广泛获取先进人工智能芯片的渠道。该协议预计将显著提升这些国家从美国科技企业——包括英伟达、AMD、Groq等采购AI芯片的能力，以加速其人工智能生态系统的发展。与此同时，亚马逊、OpenAI等美国科技巨头也在中东扩建数据中心。1.英伟达、AMD为沙特AI公司Humain提供先进芯片英伟达首席执行官黄仁勋在沙特首都利雅得举行的“沙特—美国投资论坛”上宣布，英伟达将向沙特人工智能企业Humain提供先进半导体芯片，用于
关键字：
英伟达 芯片 亚马逊 沙特 人工智能
半导体芯片封装是半导体制造过程中的关键环节，它不仅为芯片提供了物理保护，还实现了芯片与外部电路的有效连接。封装工艺的优劣直接影响芯片的性能、可靠性和成本。以下是半导体芯片封装工艺的基本流程分析：01 晶圆准备与预处理在封装工艺开始之前，需要对晶圆进行清洗和预处理，去除表面的杂质和污染物，确保晶圆表面的平整度和清洁度。这一步骤对于后续工艺的顺利进行至关重要。02 晶圆锯切晶圆锯切是将经过测试的晶圆切割成单个芯片的过程。首先，需要对晶圆背面进行研磨，使其厚度达到封装工艺的要求。随后，沿着晶圆上的划片
关键字：
半导体 芯片 封装
据路透社报道，英伟达已向字节跳动、阿里巴巴、腾讯等中国头部客户传达重要计划，表示拟于7月推出降级版H20芯片。尽管目前尚不清楚降级版H20芯片的具体性能参数，不过可以预见的是将在符合美国出口管制要求的前提下，对H20性能进行调整，以寻求在有限政策空间内继续开拓中国市场。2023年10月收紧出口管制后，英伟达专门为中国市场推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削减，但此前仍是英伟达在中国市场销售的最强大人工智能芯片。然而上个月，英伟达被通知H20芯片出口至中国及相关地区需获得出口许可证，这一
关键字：
英伟达 H20 芯片 人工智能
据Tom's Hardware报道，中科海光近期公布了其未来产品路线图，并透露即将推出新一代旗舰级服务器处理器C86-5G。C86-5G将配备多达128个核心，并支持四路同步多线程（SMT4）技术，这意味着每个核心可同时处理四个线程，总计实现512个线程的并发处理能力。这种设计并非首次出现，例如Intel的Xeon Phi系列和IBM的Power8处理器都曾采用过类似技术。相比前代产品C86-4G，C86-5G的核心数量翻倍，线程数量更是提升了四倍。中科海光尚未透露C86-5G的具体微架构，但表示
关键字：
中科海光 服务器处理器 C86-5G
据外媒wccftech报道，高通计划在2025年9月举办的年度骁龙技术论坛上推出新一代旗舰处理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。这款处理器预计采用台积电第三代3纳米节点制程N3P打造，相较于前代产品，其性能将有显著提升。Snapdragon 8 Elite Gen 2将配备全新的Adreno 840 GPU和NPU，其中NPU的处理速度预计达到100TOPS，是Snapdragon X Elite NPU性能（45TOPS）的两倍以上。性能提升的部分原因在于暂存内存容量增加至16MB，使
关键字：
高通 骁龙 3nm
据路透社报道，美国国会议员计划在未来几周内正式提出一项新的立法提案，要求监控英伟达等公司生产的人工智能（AI）芯片销售后的实际位置，监控芯片流向的举措可以解决AI芯片大规模走私，违反美国出口管制规则的情况。据悉，该提案已经得到了美国两党议员的支持。据了解，Bill Foster的立法提案一旦获得通过，将会给予美国商务部6个月的时间来制定要求该技术的法规。英伟达芯片是创建AI系统（例如聊天机器人、图像生成器等）的关键组件，无论是特朗普执政时期，还是其前拜登任期内，美国政府都在持续加强对英伟达芯片对华出口的管
关键字：
英伟达 AI 芯片
SiTime Corporation 宣布推出 Symphonic，这是其首款移动时钟发生器，零件编号为 SiT30100，带有集成的 MEMS 谐振器。Symphonic 为 5G 和 GNSS 芯片组提供准确且有弹性的时钟信号，并在移动和物联网设备（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和资产跟踪器）中实现高效的功耗。时钟发生器在未来五年内迎合了累计 20 亿美元的服务潜在市场 （SAM）。“每一代移动设备都变得更加智能，提供更强大的功能、个性化和自动化，”SiTime 首席执行官兼董事长 Rajesh V
关键字：
5G GNSS 微型MEMS 移动时钟发生器
据 ComputerBase 称，英伟达和联发科预计将在 2025 年台北国际电脑展上推出他们联合开发的基于 Arm 的 PC 处理器。即将推出的芯片 N1X 和 N1 针对台式机和笔记本电脑，标志着 Nvidia 更深入地进入 Windows-on-Arm 生态系统。然而，由于未解决的技术障碍，零售可用性可能会推迟到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的话说。两家公司的首席执行官 — 英伟达的黄仁勋和联发科技的 Rick Tsai
关键字：
英伟达 联发科技 Computex Windows PC N1 Arm 芯片
据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。根据代码提交记录及供应链消息，玄戒芯片的硬件架构已逐渐清晰，其采用“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-
关键字：
小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
苹果首席执行官蒂姆·库克表示计划今年在美国采购超过190亿美元的芯片，将从台积电在亚利桑那州的新工厂获得数千万颗先进处理器，作为其全球供应链调整的一部分。另外，苹果还计划将在未来四年内在美国投资5000亿美元。此外，在特朗普政府威胁对中国征收“对等关税”的背景下，库克还确认了未来将减少iPhone在中国大陆的产量，把大部分面向美国市场的iPhone生产转向印度的预期。苹果与代工厂鸿海、塔塔（Tata）等印度代工厂紧急磋商，加速推动这项计划，以应对中国大陆可能被美国加征更高关税的不确定性。目前，鸿海与塔塔在
关键字：
苹果 iPhone 供应链 印度 芯片
中国低调撤销对来自美国8种半导体产品的125%进口关税。 美媒消息指出，中国政府正试图降低贸易争端对其关键科技领域所造成的负面影响。 尽管中国大陆在半导体自主研发方面已有所突破，但其在芯片与半导体生产设备上，仍极度仰赖美国、韩国、日本以及荷兰等地的供应。CNN报道，位于深圳的三家进口商于24日透露，他们获知中国政府已取消对特定美国制造的半导体所征收的125%报复性关税。 据悉，这些关税豁免适用于集成电路产品，也就是通常所说的微芯片或半导体。 然而，目前为止，这项豁免措施尚未获得大陆官方的正式回应。进口代理
关键字：
芯片 关税
5多年来，在摩尔定律似乎不可避免的推动下，工程师们设法每两年将他们可以封装到同一区域中的晶体管数量增加一倍。但是，当该行业追求逻辑密度时，一个不需要的副作用变得更加突出：热量。在当今的 CPU 和 GPU 等片上系统 （SoC） 中，温度会影响性能、功耗和能效。随着时间的推移，过多的热量会减慢关键信号在处理器中的传播，并导致芯片性能的永久下降。它还会导致晶体管泄漏更多电流，从而浪费功率。反过来，增加的功耗会削弱芯片的能源效率，因为执行完全相同的任务需要越来
关键字：
芯片 功耗 散热
骁龙 888 5g 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条骁龙 888 5g 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对骁龙 888 5g 芯片的理解，并与今后在此搜索骁龙 888 5g 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473