- Analog Devices， Inc. （NASDAQ:ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近发布了一款时钟缓冲器和分频器 ...
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时钟缓冲器 分频器 IC AD9508
- 数字供电和常见的模拟供电不同，前者采用了数字PWM，体积更小的整合了数字MOSFET和DRIVER的芯片，以及体积更小的 ...
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PWM IC 数字供电
- 台积电钦点汉微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家台湾半导体设备及材料厂投入研发，打造「18寸晶圆同盟」。台积电提前18寸晶圆厂建厂脚步，联盟成员蓄势待发，是台积电左打三星、右踢英特尔的最佳后盾。
汉微科在半导体先进制程设备长期需求看佳带动下，上周五股价一度超越大立光，跃居台股股王，尽管收盘价992元、略低于大立光的995元，但在台积电加快18寸厂建厂题材带动下，本周台股股王争霸战更有看头。
家登已是英特尔18寸厂建厂晶圆传载盒供应链成员，与台积电关系良好;其它包括从事离子植入机的
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台积电 晶圆
- 2013年10月9日，中国武汉 – 武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)，一家快速发展的专业晶圆制造公司宣布其与IBM签订了一项技术许可协议。根据该协议，XMC将获得IBM经生产验证的65纳米射频与45纳米低功耗技术授权。
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XMC IBM 晶圆
- 在SiC及GaN等新一代功率半导体领域，以韩国和中国为代表的亚洲企业的实力不断增强。不仅是元件及模块，零部件领域也显著呈现出这种趋势。在2013年9月29日～10月4日举行的SiC功率半导体国际学会“ICSCRM2013”(日本宫崎县PhoenixSeagaiaResort)上，最近开始扩大SiC晶圆业务的亚洲企业纷纷出展。
山东天岳先进材料科技有限公司(SICC)展出了将从2014年4月开始对外销售的直径2～4英寸(50mm～100mm)的SiC裸晶圆。该公司当前的目标
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SiC 晶圆
- 联电、世界9日公告9月业绩数据，随出货减少、客户库存调整等，联电单月营收减1.34%、世界减5%，但二者单季营收分别季增4.7%、4.36%皆优预期。
联电公布内部自行结算9月合并营收为新台币108.51亿元，月减1.34%，但较去年同期仍增加14.68%。
世界先进公布9月营收17.84亿元，受晶圆出货量下滑，月减少5.32%，为近5个月以来低点，但年增21.74%。
另一方面，二者单季营收表现优于原先预期，累计联电第3季合并营收344.06亿元，随Wi-Fi与特殊制程应用需求支撑
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联电 晶圆
- 在LED照明领域，为体现出LED灯节能和长寿命的特点，正确选择LED驱动IC至关重要。没有好的驱动IC的匹配，LED照...
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LED 驱动 IC
- 研究机构Gartner预期，半导体行业未来两年将苏，晶片股今早炒上。Gartner指，手机市池软，使今年全球半导体制造设备支出，料仅346亿美元，按年降8.5%，而行业整体资本开支将减少6.8%，不过，近期订单出货情况已见好转，加上业界在存储器的支出有起色，料下半年整体开支超越上半年，且可延续至之后两年，估计2014年半导体资本开支将增加14.1%，2015年再增13.8%，但到2016年会回落2.8%。
Gartner又预期，今年上半年晶圆设备产能使用率，在80%水平徘徊，明年初可望提高至80
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半导体 晶圆
- 全球最大的独立半导体设计和制造服务提供商eSilicon公司日前宣布：该公司全新自动化多项目晶圆(MPW)批次流片服务即时网上报价系统上线。这项可通过用户友好型网页或者智能手机界面接入的服务，能即时生成可执行的MPW服务报价，而通常通过人工处理需要长达一个星期的时间才能获得一项报价。
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eSilicon 晶圆 MPW
- 从电源ic方案来看客户的基本需求，可以了解到，需求点会集中在对灯具系统进行保护，工作更安全，寿命更长方面。包括...
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电源 灯珠 ic
- OLED 屏幕分为被动矩阵 （PMOLED） 及主动矩阵 （AMOLED） 两种类型。PMOLED显示器的成本较低，也较易于生产制造。然 ...
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AMOLED 显示器 电源 IC
- 9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中心(宫城县多贺城市)内的“宫城复兴工业园”建成的GINTI，同时在仙台市内的酒店举办了纪念演讲会。
GINTI是为半导体厂商及研究机构提供三维LSI试制环境(采用300mm晶圆)的基地。该项目由著名的三维
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300mm 晶圆
- 据市调公司IC Insights今年7月发表的一份名为“Global Wafer Capacity 2013 report”报告称，2012年末存储器和代工(主要生产逻辑和混合信号电路)所用晶圆(以200mm晶圆计)已超过世界每月晶圆产能的一半，计共922.7万片，占64%(其中存储器占36.1%，代工27.5%)，随后逻辑电路占12.4%，微芯片(MPU，MCU和DSP)10.3%，模拟电路9.6%，其他4.1%。
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存储器 晶圆 DRAM 201310
- 摘要： Power Clip 33 封装十分新颖，旨在增加同步整流 (SR) 降压应用中的功率密度，同时使用与传统分立式 Power 56 封装相比明显较小的 PCB 面积。 本文详细分析飞兆 Power Clip 3.3x3.3 Dual 是如何实现这一性能的。
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飞兆 Power POL MOSFET 晶圆
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。
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Cadence 台积 3D-IC
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