- 12月16日消息，海通证券、中信证券、东北证券、民生证券等证券分析机构于上周发布了电子元器件行业行情分析报告。海通证券认为，2014年业绩稳定增长，苹果产业链、移动支付产业链、"安全"相关产业链、安防行业及LED产业链最值得关注。中信证券认为，2014年苹果大幅创新将驱动供应链强劲增长，短期市场如有调整则提供较好的介入时点。东北证券认为，半导体行业温和复苏，预期趋向乐观。民生证券认为，4G牌照发布推动TD-LTE智能手机爆发性成长。
海通证券：苹果产业链安防行业等值得关注
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苹果 IC
- 采用最新“便携式”处理器的系统需要大量大电流、低压轨，典型情况为1.8V或更低。除了无数的低压轨，这些应用中...
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医疗市场 大功率电源 IC
- 2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国
集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外，在技术研发、新品发布、专利权交易诸多层面，中国集成电路均表现出了相当的活跃度。相比之下，20
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半导体 IC
- 晶圆双雄台积电、联电公布11月营收同步走弱，反映淡季冲击，台积电为443.3亿元，月减14.4%，终结连四月成长，是今年4月来新低;联电为103.45亿元，月减1.17%，连续第四个月下滑。
台积电11月合并营收仅比去年同期成长0.1%;前11月合并营收约为5,473.43亿元，年增16.6%。
台积电预估，本季营收将季减一成，预估单季合并营收将介1,440亿到1,470亿元，毛利率介于44%至46%。11 月合并营收下滑，在公司预期之内。
台积电仍对后市展望乐观，董事长
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台积电 晶圆
- 11月30日，随着最后一桶混凝土的成功浇筑，中国最大集成电路厂房——中芯国际二期项目正式封顶。
新的北京二期项目宽133米，长201米，单层28000平方米，整体建筑面积达91000平方米，是目前我国建筑面积最大的集成电路厂房，工厂建成后将引入45/40纳米以及32/28纳米2条产能各为3.5万片的生产线,实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破，进一步减弱国内高技术芯片对进口的依赖。
据介绍，中芯国际集成电路制造有限
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中芯国际 IC
- 半导体设备与材料协会(SEMI)预估，尽管今年全球半导体设备市场出现13.3%的衰退，但2014年随着业者重新启动先进制程开发，设备产业荣景可期，SEMI预估明年全球半导体设备市场产值将达到394.6亿美元规模，年增率达23.2%;同时，SEMI也预期台湾半导体产业在2012-15年间，将可连续4年蝉联全球半导体设备最大的采购市场。
回顾2013年半导体设备产业市况，SEMI认为2013年全球半导体设备市场营收将达320亿美元，年减13.3%，不过身为全球最大半导体设备采购方的台湾市场，则逆势成
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半导体设备 晶圆
- 随着消费者节能意识逐渐加强，市面上越来越多的适配器和充电器的待机功耗已经越来越低。而电子产品的屏幕越来 ...
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NXP 电源管理 IC
- 光感测器功能再上层楼。因应移动装置视觉应用日益丰富，奥地利微电子（ams）开发出可根据环境色温自动调整显示亮 ...
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光感测 IC 感测功能
- 世界先进（5347）昨日召开法说会，展望Q4，世界总经理方略（见左图）指出，虽有部分客户经十一长假拉货潮过后进行库存调整 ...
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驱动IC 晶圆 Q3
- 今年初，美国有关方面宣布，将在5年内创建6大微电子研究中心，以维持其在世界微电子领域的领导地位。未雨绸缪。近来世界各军事强国为抢占微电子领域战略制高点，已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之势。
转眼国内，我国的集成电路设计业在这几年也取得了多方面的进步。
首先，从产业规模上来看，根据2013年产业规划，今年全行业销售额有望达到874.48亿元，在2012年的680.45亿元的基础上增长28.51%。占全球集成电路设计业的比重预计为16.73%(2013年全球设计业
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IC 集成电路
- 在全球景气成长力道下修，加上高阶手机出货状况未如预期等负面因素影响下，已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC设计业者提前进行库存调节动作，但在以中低阶智慧型手机、平板电脑，与电视游戏机为主的终端应用...
2012年第3季虽在全球景气能见度下降、终端需求减弱的预期下，已有部分IC设计业者提前进行库存调节的动作，但在半导体产业传统旺季效应下，加上以中低阶智慧型手机、平板电脑，与电视游戏机为主的行动装置出货量仍持续攀升，台湾前三大
晶圆代工厂合计营收达67.6亿美元
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Broadcom 晶圆
- 今年初，美国有关方面宣布，将在5年内创建6大微电子研究中心，以维持其在世界微电子领域的领导地位。未雨绸缪。近来世界各军事强国为抢占微电子领域战略制高点，已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之势。
转眼国内，我国的集成电路设计业在这几年也取得了多方面的进步。
首先，从产业规模上来看，根据2013年产业规划，今年全行业销售额有望达到874.48亿元，在2012年的680.45亿元的基础上增长28.51%。占全球集成电路设计业的比重预计为16.73%(2013年全球设计业将增长5
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IC 集成电路设计
- 1 前言 静电放电（ESD，electrostatic discharge）是电子工业最花代价的损坏原因之一，它会影响到生产合格率、 ...
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IC 静电放电 测试方法
- 随着2013年的经济景气可望较2012年复苏，半导体市场亦有回苏景象。位居全球领导地位之晶圆制造业者除公布2013年第一季经营状况之外，亦纷纷发表未来的资本支出规划和先进制程提升蓝图。
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晶圆 半导体
- 英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，市场预期恐威胁台积电，但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电，认为尽管英特尔愿意帮对手代工，恐怕也很难获得对手认同，且争取高通及苹果手机芯片的难度也高，短期内仍无法威胁台积电地位。
美林和麦格里近日针对半导体巨擘英特尔执行长Brian Krzanich日前宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，运用其先进制程优势为其它厂商代工芯片，且范围将扩及曾经在手机芯片打败英特尔的安谋(ARM)架构手机芯片，提出英特尔这项布局最新分析。
美林指出，Krzanich的谈话重点，除透露明
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台积电 晶圆
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