- 外传8吋晶圆厂世界先进接手DRAM厂南科旗下8吋厂胜普一事，将于14日拍板定案，并对外公布收购的细节。据悉在南科亟欲出脱胜普的想法下，世界先进可望以低价收购胜普。
而在完成收购之后，世界拟将大幅拉升胜普的月产能，从目前月产出2万片晶圆，倍增至4万片的晶圆产量规模，帮助世界先进快速突破产能局限成长性的瓶颈。
自第1季上旬以来，世界先进欲向南科收购胜普的市场传闻不断，外传此收购案即将于3月中旬拍板定案，并正式将收购胜普的细节开诚布公;在此之前，市场上对于世界收购的价码和后续规划等，已出
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- 近几年的发展中，中国集成电路的发展取得了不俗的成绩。我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障，对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极作用。但是技术滞后、核心技术受制国外的现象依然严峻。
一、国内企业的创“芯”之路在何方?
中国的芯片市场或许又将掀起新一轮竞争热潮。随着4G时代的到来，我国主导的LTE标准已经成为第四代移动通信国际主流标准之一。日前，在巴塞罗那举行的2014世界移动通信大会(下
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中国芯 IC
- 尽管全球PC市场进入传统淡季，然两岸PC代工厂纷感受到商用机种换机潮，品牌客户短期急单大增，让供应链出现一波库存回补需求，台系PC相关晶片厂表示，面对客户急单涌现，不少晶片厂库存销售一空，并连忙向上游晶圆代工厂调产能，然新增晶圆产出最快得等到3月底，使得下游客户更急着扩大加单补货，让晶片厂目前订单能见度已达到5月中旬，甚至6月接单量亦达到5月逾7成水准，显示下游客户拉货动能强劲。
台系类比IC供应商指出，目前台积电、联电及世界先进8吋厂产能利用率都已飙破100%，即使增加晶圆投片量，最快产出
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- 作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信息娱乐系统和供暖/制冷系统等连接应用成为可能。 “现在市场上只有少数晶圆代工厂能够提供先进制程工艺，而能在芯片设计中集成RF功能的选择则更为有限。“三星晶圆代工事业部市场营销副总裁韩承勋指出，”随着我们进入物联网时代，智能连接设备也将更加普及，更小和节能型的RF设计对SoC解决方案来说至关重要。为
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三星 28nm RF 物联网 晶圆
- 日前，德州仪器(TI) 宣布推出业界首款全面集成逻辑门及上下转换功能的逻辑器件，其采用单电源供电，与分立式解决方案相比可将板级空间锐减50% 以上。此外，该SN74LV1T 系列还提供从1.8V至5V的最宽泛工作电压，可充分满足平板电脑、智能手机、PC以及服务器等各种应用的高灵活计算功能性需求。由于 SN74LV1T 系列支持 5V 电压容限以及高达 125 摄氏度的温度，因此它可在工业与电信应用中作为逻辑门、转
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TI SN74LV1T IC 逻辑器件
- 2014年3月4日，霍尼韦尔宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™ 低α 粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α 粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。
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霍尼韦尔 RadLo 晶圆
- 台湾的半导体产业由蒋经国时代的政策推动开始，早已进入健康的市场化运作。对大陆半导体产业的蓬勃发展和远远超过台湾的政策推动力，台湾不应把这一局面看做是彻底的竞争压力，而应当“两岸联手，赚世界的钱”。
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台积电 IC
- 中芯国际与长电科技的合作，是中国集成电路整合产业生态系统的一个大事件。在晶圆代工对资金和技术的要求越来越高的环境下，唯有整合才可以提升中国代工公司的竞争力。
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中芯 IC
- 根据美国商业资讯报导，大日本SCREEN制造株式会社(Dainippon Screen Mfg.)证实，其子公司开发的SOKUDO DUO 450mm涂层/显影系统(coat/develop track system)已被总部位于奥尔巴尼市纽约州立大学(SUNY)奈米科学与工程学院(CNSE)的全球450mm联盟(G450C)相中，用于浸润式ArF微影技术和定向自组装(DSA)应用。
SOKUDO DUO将被嵌入位于CNSE的NanoFab Xtension内由大日本SCREEN提供的成套4
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- “势者，因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技，双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bumping)合资公司。中芯国际首席执行官兼执行董事CEO邱慈云透露，该项目投资总额预计1.5亿美元，初期投资为5000万美元，中芯国际、长电科技投资占比为51∶49。这看是两者合作的一小步，却是中国IC业的一大步。清华大学微电子所所长魏少军直言，凸块加工过去放在后道加工，
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- 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。
新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工，加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工厂初期将聘用约135名员工，并将生产IR新一代功率MOSFET和IGBT等多种产品。
IR总裁兼首席执行官Oleg Khaykin表示：&l
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IR 晶圆
- 太阳能硅晶圆大厂中美晶(5483)客户年后需求持续上升，子公司环球晶圆(GWJ)8吋外延片产线扩展，加之来自日本与中国大陆等区域需求近期增加，又受惠产品报价继续上扬，今年运营可望逐季加温。
对于外界关注的环球晶圆8吋硅片产线扩充计划进度，中美晶主管20日指出，产线扩充计划正在进行，12寸方面机台测试升级，8寸方面也因应美国、中国大陆与日本年后需求上升而扩增产能。
在8寸部分，目前在小尺寸应用需求显著升温，该公司与半导体/晶圆代工行业相同，在订单能见度维持平均3个月。而历史经验显示，半导体行
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晶圆 太阳能
- 据路透社报道，印度政府批准建设两家半导体晶圆片工厂，总投资超过100亿美元。印度希望在国内生产芯片，以减少长期以来对进口的依赖。
印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美国的IBM组成联合体，计划在靠近新德里的地方建设一家芯片工厂，投资额达到3440亿卢比(约合55.2亿美元)。而印度HSMC Technologies、马来西亚Silterra和意法半导体则组成另一团体，准备投资2900亿卢比(约合46.5亿美元)，在西部的古吉拉特邦建设另一家工厂。
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- 中芯国际公布了截至12月31日的2013财年第四季度财报。报告显示，中芯国际第四季度营收为4.918亿美元，比去年同期增长1.2%;归属于中芯国际的利润为1470万美元，比去年同期的4660万美元下滑68.5%，比上一季度的4250万美元下滑65.4%。
业绩要点：
-中芯国际第四季度营收(包含来自于武汉新芯的晶圆出货量)为4.918亿美元，比去年同期增长1.2%，比上一季度下滑7.9%;
-不按照美国通用会计准则，中芯国际第四季度营收(不包含来自于武汉新芯的晶圆出货量)
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- 2013年，IC产业在核心技术研发及产业化、破解资金和整合难题等方面取得进展：国产高性能CPU成功应用于“天河二号”等超级计算机，基于C-Core的国产SoC芯片销售超过1亿颗;中芯国际实现持续赢利、紫光收购展讯通信、锐迪科，产业格局发生巨变;《集成电路产业发展推进纲要》即将出台，产业投资基金的设立将缓解融资难问题……
基于2013年的发展，专家预测2014年我国半导体行业或有更好表现。据iSuppli预测，在消费需求的拉动下，消费电子市场
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