- Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。
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Mentor 3D-IC
- ? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计
? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合，包
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Cadence 3D-IC
- 据中国国防科技信息网报道，美国射频微系统公司(RFMD)日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆，以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发的转变，以降低成本满足不断增长的氮化镓器件市场需求。
RFMD公司总裁兼首席执行官鲍勃称：“我们很高兴在RFMD公司的现有高产量6寸砷化镓生产线上推出业界首款6寸碳化硅基氮化镓射频技术。氮化镓器件和砷化镓器件在制造上的合并是我们“砷化镓中氮化镓代工厂”策略
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氮化镓 晶圆
- 研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元，其中尤以记忆体和特定应用IC的成长最为强劲。
2013年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%
Gartner认为，行动装置的崛起，对全球半导体产业带来显著影响，随着白牌厂商的势力逐渐坐大，智慧型手机和平板市场近年亦有向入门产品靠拢之势，使得半导体厂商回过头来抢食中低阶市场大饼，市场竞争
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手机芯片 晶圆
- “激水之疾，至于漂石者，势也”。现如今，“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板电脑、智能电视、移动互联网以及相关的应用服务等新型信息消费高速发展，今年1至5月，中国信息消费规模已达1.38万亿元，预计到2015年总体规模将突破3.2万亿元，年均增长20%以上，带动相关行业新增产出超过1.2万亿元。信息消费领域成长的潜力正待无限释放。
正所谓信息消费、终端先行，而终端先行的先决条件离不开IC及传感器等的“鼎力
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IC 移动互联网
- 为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔(Intel)，半导体设备厂有机会启动营运成长。
外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM 大厂竞争者在14纳米量产时程上可能递延等三项有利因素，挹注台积电营运。
台积电20纳米制程将于2014年初量产，16纳米可望2015
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台积电 晶圆
- 沙漠上的五星级酒店要动工了?9月13日印度通信与信息技术部长Kapil Sibal宣布已有两家企业联盟提出在印度建立半导体晶圆制造工厂。
据路透社报道，其中一家企业联盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司组成，投资规模约41.42亿美元，另一家则由Hindustan半导体制造公司、意法半导体和矽佳科技(Silterra)组成，投资规模约39.77亿美元。
建设这两个晶圆厂的目的是减少进口(目前印度国内约80%的需求都是通过进口来满足)。
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IC 晶圆
- 先进封装与半导体元件、高亮度发光二极体与硬碟制造之单晶圆湿制程系统大厂美国固态半导体设备(Solid State Equipment LLC，DBA SSEC) 发表专为 WaferEtch 平台设计的多路径回收排放管路(MultiPath Collection Drain)。专属的排放管路设计能在相同的反应室内收集、再循环、并隔绝多种化学品，且几乎不会造成化学品的交叉污染，而且能够形成独特的化学品排放路径，并维持SSEC出色的化学品储存值。此外，即时冷却功能可对现今微细特征蚀刻应用提供更佳的制程控制
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晶圆 蚀刻
- 印度当局祭出减税等诱因，积极向国外半导体业者招手，盼能协助印度国内兴建晶圆厂，印度官方证实，成员包括IBM和意法半导体(STMicro)在内的2大财团已提出建厂提案。
根据华尔街日报指出，印度传播暨信息科技部长席巴尔(Kapil Sibal)上周五证实，2家财团提出晶圆厂建厂计划，合计斥资80亿美元，已要求他们在2个月内提出更详尽的计划报告，包含产能结构及营销方案。他透露，印度需要盖至少15座晶圆厂。
印度政府希望在国内生产芯片，减少长期以来倚赖进口的成本支出，进而缓和经常帐赤字严重恶化问
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IBM 晶圆
- 台积电2013第2季营收高达1559亿元新台币，创下历史新高，仍稳居晶圆代工厂龙头宝座，综观中芯国际虽然追赶先进半导体制程，但与台积电的差距仍相当大。台积电28纳米制程已贡献台积电营收达29%，正式超越其40/45纳米制程的贡献度。中芯国际则是预计年底才试投产28纳米。
比较股价，两者相距更多。台积电股价已攻上百元新台币大关，中芯在香港股价仍在1港元下徘徊。资本市场的评价最残酷，却也最现实，中芯国际要重拾投资者与股东的信心，还有很多持续性的努力要做。
营收获利都遥遥领先其它竞争对手的台积电
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台积电 晶圆
- Thomson Reuters报导，印度通信暨资讯科技部长Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圆厂。随着智慧型手机、电脑、电视机的销售迅速攀高，印度政府预估半导体年度进口金额将从2010年的70亿美元窜升至2020年的500亿美元;2020年当地电子产品销售金额预估达4千亿美元。印度内阁12日批准包含资本支出补助、10年零利率贷款以及退税优惠等晶圆厂建厂投资奖励。
Gartner研究总监Ganesh Ramamoorthy泼冷水，指称厂商没有必要到印度设厂，因为全球其他地区还
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晶圆 半导体
- 全球MEMS(微电子机械系统)、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp?平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业，此次加盟EVG这个业内领先的合作伙伴网络堪称此前双方紧密合作的延续，之前的合作包括对道康宁的简便创新双层临时键合技术进行严格的测试。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公开平台，并
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道康宁 3D-IC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) 与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI ，香港联交所：981)，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，日前共同宣布中芯国际已采用Cadence® 数字工具流程，应用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款为低功耗设计的完整的RTL-GDSII 数字流程。
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中芯国际 Cadence 晶圆
- 2013年9月4日下午3点半左右，位于江苏无锡新区的韩资企业海力士-意法半导体(中国)有限公司一车间突然发生火灾，冒起的滚滚浓烟蔓延周边数公里。
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意法 海力士 晶圆 DRAM
- 全球MEMS(微电子机械系统)、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)日前宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开发提供大力支持。
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MEMS 道康宁 晶圆 TB/DB
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