【北京讯】2013年4月18日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布，联发科技北京子公司落户朝阳，位于电子城国际电子总部的全新办公大楼正式落成启用。联发科技总经理谢清江、朝阳区委书记程连元、朝阳区副区长汪洋以及多位嘉宾代表出席该大楼落成启用典礼，见证联发科技在华发展历程的新里程碑。联发科技北京子公司将全新起航，以具体行动持续深耕并支持中国市场，携手合作伙伴推动智能移动终端市场的蓬勃发展，共同开拓智能时代。
图1 &
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联发科 IC
编者按：
2013年半导体产业出现回暖迹象，业界对今年的发展形势也较为看好，但中国市场也呈现新的商机和挑战，需要企业应需而变。本报记者为此采访了一些半导体上游厂商，就他们的发展策略和布局进行报道，为业界提供参考。
村田：找准投入市场时机点
“为了让产品找准投入市场的时机点，元器件厂商要看清主要IC厂商的发展路线。”
“由于欧洲的不景气造成出口萎靡不振，电子元器件的市场需求也处于低迷状态。不过，也有诸多积极因素在推动电子元器件的市场需求。例如，
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村田 IC
联华电子2013年4月12日宣布，取得台湾检验科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)颁发之ISO 22301营运持续管理系统证书，成为全球第一家获该项认证的晶圆专工公司。显示联华电子针对重大灾害已作好应变准备，并建立了可快速恢复之机制。通过此项认证有助强化联华电子在客户、保险公司和利益关系人心目中的风险管理形象。
联华电子有感于重大事故所带来的营运冲击，于2000年初即发展各厂区面对不同外在威胁下之营运持续计划(BCP)，并通过年度演练与稽核持续
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联电 晶圆
晶圆代工龙头台积电(TSMC)创办人、董事长暨执行长张忠谋(Morris Chang)现身于美国加州圣荷西举行的年度技术研讨会;今年已高龄81岁的他在研讨会上发表专题演说，回顾了半导体产业过去一年的概况与该公司前景，并预测今年市场能有4%的成长。
在专题演说结束后，张忠谋回答了几个来自媒体记者与客户问题，然后赶赴下一个行程;以下是几个令人印象特别深刻的问题，以及他经过思考之后的简短回答：
问：传言台积电将在美国兴建新晶圆厂，是否属实?
答：还没有任何决定;兴建新晶圆厂是重大决策，现在
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台积电 晶圆
全球领先的技术咨询及知识产权管理公司TechInsights日前宣布正式启用上海办公室新址，并举行隆重的开幕典礼暨中国电子和IC产业观察分享会。
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TechInsights IC
半导体零组件通路商今年3月营收普遍回升，包括大联大、增你强、安驰皆交出月成长率逾5成的成绩，文晔月营收成长也达31%，进入第2季，虽仍得面临电子五穷六绝疑虑，不过走出第1季淡季，半导体通路对第2季营运成长多持正面看法。
增你强2月工作天数影响需求递延，单月营收也创下新低纪录，不过，3月即明显回温，包括驱动IC、快闪存储器、电源管理等消费性电子需求回笼后，3月合并营收达27.9亿元，月成长率56%，亦带动今年第1季72亿元，较去年同期成长11%。
大联大的营收规模居冠，但今年3月的成长动能也
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IC 半导体
国外媒体报道称，三星与苹果曾是一对亲密无间的合作伙伴，但随着双方在智能手机、平板电脑等领域的竞争日益激烈，两家公司正渐行渐远。近来业界盛传台积电将成为苹果的第二家芯片供应商，这或许意味着苹果与三星的裂痕正越来越深，最终恐怕会分道扬镳。
进军芯片市场
新建一家晶圆厂，成本在20亿至50亿美元之间。但问题恰恰就在于，一家公司若想在这个行业实现盈利，便需要同时拥有数家如此规模的晶圆厂，以及源源不断的订单，确保它们的运行不会中断。
数年前，三星做出了一个类似于赌博的举动，进军这一竞争惨烈、风
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晶圆 芯片
在SEMICON China期间，全球领先的闪存解决方案创新厂商Spansion宣布与XMC开展32nm闪存的合作，消息一出引起了人们极大的关注。
因为此前双方在65nm和45nm闪存工艺节点上都有合作，再加上Spansion一直在倡导Fab-lite的轻晶圆厂战略，所以与XMC 32nm闪存的合作个人认为也是顺理成章的事情，用Spansion总裁兼首席执行官John Kispert的话讲：“Spansion尖端的32nm技术与XMC的制造优势相结合，将会创造更多的创新与高品质的产品
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Spansion 晶圆
全球半导体市场持续低迷，2012年再现负增长。2012年上半年，全球半导体市场下滑幅度明显，同比下降5.1%。总体来看，2012年全球 半导体市场再现负增长，市场规模跌回2915.6亿美元，市场增速同比下滑2.7%，其中集成电路市场规模跌至2380.4亿美元，市场增速进一步同比下 滑3.7%，比全球半导体整体市场增速低了一个百分点。
中国集成电路市场逐步企稳回升并逆势增长
在全球经济不景气的持续影响下，中国除了移动智能设备增长较为迅速之外，其他产品市场销售多数为稳中有降。在国内外多种因素的
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集成电路 IC
过去这几年来，中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者，有一个老生常谈的问题是：它们将何去何从?针对以上问题，笔者近日访问的几位中国产业界高层──包括中芯国际(SMIC)与锐迪科(RDA Microelectronics)执行长──都同意，这些无晶圆厂业者之中有很多恐怕难以避免被市场淘汰。毕竟，无论中国的智慧型手机市场规模可能变多大，还是不可能容纳这么多提供类似多核心应用处理器的供应商。
所以，接下来会怎样呢?在上海新国际博览中心附近的酒店，负责亚太区市场的新思(Synopsys)
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晶圆 IC设计
盛美半导体设备(上海)有限公司日前在 Semicon China上宣布了2013年第一季度一举获得两台单片背面清洗机订单，分别来自上海华虹 NEC 电子有限公司以及中科院微电子所。这两台背面清洗机的订单，反映了盛美在技术上不断推陈出新，填补了国内单片背面清洗机的空白。通过技术上的不断创新，提高了公司的核心竞争力。
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盛美 单片背面清洗机 晶圆
采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。在产业界的积极推动下，3D IC已从概念逐渐成为事实，预计将于二至三年后进入量产阶段，必将成为未来市场的重要游戏改变者。
TSV 3DIC市场逐步起飞
在日前举行的Cadence使用者会议(CDN Live)与Semicon Taiwan活动上，包括台积电、联电、日月光、Xilinx等大厂都释出了表示3D IC即将迈入量产的讯息。
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3D IC
第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)昨日在深圳会展中心正式揭幕。来自高通、晨星半导体及深圳安防行业的专家昨日在会展中心与深圳相关企业负责人共同探讨智能手机及平板电脑、智能家居和安全监控等行业的发展趋势。
中国IC销售额逐年增长
今年IIC-China展位超过350个，超过160个展商在深圳展示最新的集成电路产品和技术。同期举行的研讨会以“智能科技智能世界”为主题，围绕智能手机及平板设计、电源、智能家居与安全监控等展开讨
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4G IC
中国IC销售额预计明年达1000亿美元
第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)昨日在深圳会展中心正式揭幕。来自高通、晨星半导体及深圳安防行业的专家昨日在会展中心与深圳相关企业负责人共同探讨智能手机及平板电脑、智能家居和安全监控等行业的发展趋势。
中国IC销售额逐年增长
今年IIC-China展位超过350个，超过160个展商在深圳展示最新的集成电路产品和技术。同期举行的研讨会以“智能科技智能世界”为主题，围绕智能手
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2月27日上午消息(南山)英特尔不出手则已，一出手必震动业界。在近年传出英特尔将试水代工业务后，英特尔昨日宣布，将承接FPGA厂商阿尔特拉(Altera)的部分晶圆代工订单，打破阿尔特拉和台积电20年的独家合作关系。
阿尔特拉是FPGA的领导厂商。未来阿尔特拉将采用英特尔推出的14纳米FinFET制程技术量产可编程逻辑器件。由于14nm制程的先进性，此举引发了业界的极大关注。
台积电和阿尔特拉在英特尔发布声明后仍然联合发布声明重审双方合作伙伴关系不变，台积电董事长张忠谋称，双方未来的伙伴关
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英特尔 晶圆
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