- Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum称，过去十年，IC设计主要面临四个挑战。
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Mentor IC 3D
- “Mentor在航天和汽车电子的设计上有解决方案，这两方面占整个业务15%。将来这个比重或将持续提升。”Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines指出。他是在8月31日的北京Mentor Forum期间告诉《电子产品世界》编辑的。
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Mentor IC 嵌入式
- 上周，在2012年中国IC设计产业CEO论坛暨颁奖典礼上，CEO圆桌讨论的题目就是谁是下一个TI，EETimes记者JunkoYoshida列出了以下七点原因：
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德州仪器 IC
- 2012年国际半导体展闭幕，450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。
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晶圆 半导体
- 中国的PLC(平面光波导)分路器晶圆千呼万唤始出来。在PLC分路器市场快速增长了近4年后，中国厂商掌握了最核心的晶圆制造工艺并量产，然而却面临着市场需求和价格同时下滑的窘境。由于PLC晶圆制造的投资和运营成本巨大，若不能以高品质和低价打开市场，就可能面临巨大亏损。
集中推出
在今年的光博会上，宣布推出PLC晶圆的厂商有仕佳光子、杭州天野、尚能光电(该公司晶圆目前主要供母公司日海通讯)等中国公司，仕佳光子和杭州天野还在光博会上举行了发布会。据了解，还有数家厂商也有制造PLC晶圆的
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PLC 晶圆
- 台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。
台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。
工业芯片制造商一直在使用300毫米的盘片式硅晶圆来生产处理器。450毫米的硅晶圆面积是300毫米的2.5倍，可以帮助企业用每片晶圆生产更多的芯片。
克拉默表示，这种方式有助于降低成本，在研发费用飙升的情况下，任何能够
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台积电 晶圆
- 2012年IEEE亚洲固态电路会议（IEEE A-SSCC 2012）北京推介会日前在北京清华大学成功召开。IEEE A-SSCC（ Asian Solid-State Circuits Conference）始于2005年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的著名的半导体集成电路国际学术会议。A-SSCC也是国际上规模大、水平高的固态电路国际会议之一。历届都有遍及世界各地的学术界和产业界人士参加。由于A-SSCC 会议在国际学术、产业界受到极大关注，被称为集成电路行业的奥林匹克会议亚
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IEEE A-SSCC IC 半导体
- 现在，大多数手持式设备都采用了两种电池充电器，一种是线性充电器，另一种是开关充电器。线性充电器已有较长的历史，充电方式比较简单有效，噪声很小，且没有太多外部元件。但是，随着便携式设备越来越复杂，新功
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IC 介绍 充电器 电池 手持 设备 ISL9220
- 随着电子产品向轻薄短小、数字化和集成多功能等方向发展，电源管理IC的地位日趋重要。iSuppli统计，2004年...
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手机电源 IC 集成
- 随着智能手机、平板电脑作为主流的移动互联网时代的来临，中国半导体产业迎来了新发展契机。世界知名半导体厂商罗姆，因其对中国市场的高度重视并早已深耕多年，如今在新一轮的“蝴蝶效应”面前，无疑成为了最大的受益者之一。罗姆推出的丰富多彩的半导体产品，其应用领域覆盖整个电子世界，已连续4年成为中国市场最受欢迎的半导体品牌之一。截至2012年3月，罗姆去年营业额达3，776百万美元，其中IC产品占据半壁江山，占总营业额的49%。
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罗姆 IC
- 根据IC Insights研究报告表明，在众多的半导体厂商中，研发投入最多的是英特尔，以去年总研发投入84亿美元排在第一位，而三星领先意法4亿美元的微弱优势排在了第二位。对于意法这个财年营收仅为三星的三分之一的欧洲厂商来说，有这么高的研发投入实属不易。
意法的研发投入所占比重为24%，是仅次于博通的28%的半导体厂商。
研发投入排名前十的厂商分别为：
英特尔(84亿美元)
三星(28亿美元)
意法(24亿美元)
瑞萨(21亿美元)
高通、东芝、博通
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IC Insights 半导体
- 自全球各地半导体大厂开始兴建12寸晶圆厂并投入量产，至今已超过10年时间，这10年当中，12寸厂带来的最大好处，就是将芯片成本大幅降低，也让半导体制程得在顺利依循摩尔定律(Moore’s Law)走下去。
摩尔定律发展至今，全球的主流制程将在2013年正式走入28纳米世代，而2014年还要再度迈入20纳米。由于制程微缩的太过细小，12寸晶圆带来的经济规模，已经无法抵消掉制程微缩时拉高的成本，也因此，走向更大晶圆尺寸的18寸晶圆，将是未来3~5年当中，半导体厂不能不走的路。
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晶圆 半导体
- 根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门EnergyTrend的访察显示，近期厂商的接单状况持续黯淡，连带造成产业链上的库存水位持续上升，相关业者表示，目前市场的氛围仍然看不到价格底线的浮现，使得交易价格持续下滑。而在这波价格调整中，我们认为晶圆业者所受到的冲击较其它领域业者来得剧烈，除了受到上下游业者的夹杀外，还面临单多晶产品之间的杀价竞争，由于此一状况短期内仍会持续，因此我们认为2012年对于晶圆厂而言是非常艰困的一年。
由近期公布的财报来看，晶圆厂的财务状况只能以一
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太阳能 晶圆
- 【摘 要】 介绍了基于P4095芯片的一种非接触式IC卡（H4001）的读卡机制，并提出了一种曼彻斯特码的解码方法。
关键词：非接触式IC卡，曼彻斯特码，解码
IC卡（Integrated Circuit Card）经过20多年的发展
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程序设计 卡读卡 IC 非接触式 H4001
- 中国消费类电子产业发展迅猛，随之而来的是半导体加工业在国内的兴起，如上海、深圳、苏州、北京等地，已形成...
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ADLINK IC 测试系统
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