日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新耳麦音频检测及配置开关IC，该单芯片可支持一般耳麦音频应用。TS3A225E 在单一组件中集成自动检测与开关功能，避免终端设备因采用分立组件造成的检测、漏电与杂音问题，极适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、音频基座(audio docks)以及家庭音频应用等终端设备。
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IC 智能手机 平板电脑
17日中午，《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设，总投资30亿元，占地面积331亩。这是福建省第一条8英寸IC芯片生产线。
项目分二期进行，一期投资10亿元，占地77.23亩，选址位于闽侯南屿生物医药和机电产业园内，主营大功率、高电压的集成电路芯片，投产后可形成年产8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24万片的生产能力。预计第一条8英寸IC芯片生产线将于今年8月底
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福顺微电子 IC
台积电13日召开第十二届第一次董事会，会中全体董事一致推举张忠谋续任董事长。另，董事会核准十二吋晶圆厂等资本预算两笔，以及募集450亿元额度内无担保普通公司债以支应产能扩充资金需求。
台积电全体董事一致推举张忠谋博士续任董事长、曾繁城博士续任副董事长，同时五位独立董事—彼得?邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、施振荣、汤马斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、邹至庄、陈国慈也全数连任审计委员会及薪酬委员会委员。
此外，台积电董事会核准在国内市
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台积电 晶圆
TSMC日前召开第十二届第一次董事会，会中全体董事一致推举张忠谋博士续任董事长、曾繁城博士续任副董事长，同时五位独立董事—彼得‧邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振荣、汤马斯‧延吉布斯(Thomas J. Engibous)、邹至庄、陈国慈也全数连任审计委员会及薪酬委员会之委员。
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TSMC 晶圆
2012第一季度中国集成电路产业销售额为351.24亿元，同比增长0.8%;产量为215.4亿块，同比增长0.7%。其中，IC设计业继续保持较快增长，销售额为90.72亿元，比2011年同期增长了21.5%;芯片制造业销售额为104.8亿元，同比下滑7.1%;封装测试业销售额为155.72亿元，同比下滑3.1%。
进入2012年以来，IC设计业继续保持了多年来快速发展的势头，继续领跑集成电路产业。但芯片制造业下降明显，其主要原因在于多年来芯片制造业投资强度和动力不足，呈现出断断续续的症状。现已经
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集成电路 硅圆片 IC
Semicast研究公司的分析师ColinBarnden基于最新研究结果表示，英飞凌科技是2011年最大的工业半导体芯片厂商。
Semicast的研究报告显示，在这个约值324亿美元的市场上，英飞凌居首，德州仪器，意法半导体，ADI公司和瑞萨电子排在其后。
过去两年来，工业半导体市场增长了50%，主要受益于模拟IC，LED及功率分立元件营收的高额增长。Semicast报告指出，自2008年来，工业芯片领域的销售额已超过汽车电子领域。
Barnden指出，2011年，英飞凌以约26亿美
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英飞凌 半导体 IC
业界面临的挑战
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优化 功率 密度 提供 IC PFC/PWM 组合 液晶电视
进入2012年以来，IC设计业继续保持了多年来快速发展的势头，继续领跑集成电路产业。但芯片制造业下降明显，其主要原因在于多年来芯片制造业投资强度和动力不足，呈现出断断续续的症状。现已经以芯片制造业销售额下滑、在世界FOUNDRY份额降低、与世界先进工艺水平落差重新拉大等方式显现，再考虑到世界经济总体上的不确定性和我国信息产业制造业面临的可能下滑的不确定性，将可能使我国集成电路产业发展势头受阻。
据中国半导体行业协会最新公布的集成电路产业统计数据显示，2012第一季度中国集成电路产业销售额为351
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IC 半导体
随着网上新业务不断涌现，特别是以iPhone为代表的智能手机和以iPad为代表的平板电脑等智能终端的出现，还有以IPTV为代表的网络视频的风行，使光纤传输网承载的数据量呈爆炸式增长，速率越来越高，传输设备也向光集成(光IC)方面发展，人们在不断为减少光电转换次数、减少设备体积和功耗、提高施工效率而努力。特别值得一提的是，目前光纤阵列已商品化，而成为光IC核心的光变换器阵列，也即将商用，特别值得关注。
光纤阵列(见图1)是为让光纤整齐排列在一起的器件，它是光通信中为了传输光信号而使用的核心器件之一
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IC 光纤
欧洲半导体市场将经历重大的转型，可能影响到欧陆主导制造商的地位。除非欧洲能采取强化生产力的策略以及增加对于下一代技术的投资，否则将严重地冲击到该区的经济成长。
由法国经济与市场咨询公司DecisionEtudesConseil以及英国半导体研究公司FutureHorizo??ns共同合作展开一项为期14个月的研究调查后，根据这份报告显示：由于缺乏一个长期产业观的引导以及促进相关利益各方的协调合作，欧洲将失去其先进与具竞争力的半导体制造基础架构。」
研究人员们指出，半导体市场仍然是一个「具策
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半导体 晶圆
以照明的光线作为遥控器和钟表的电源，无需布线即可使传感器网络遍布家中——罗姆正在开发为这种环境实现的太阳能发电面板。那就是色素增感型光电转换元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）。 虽
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器件 简介 转换 光电 IC 技术 基于
对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电路
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测试 分析 RF 射频 芯片 IC
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其与TSMC在3D-IC设计基础架构开发方面的合作。
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Cadence TSMC 3D-IC
一、型号：BL8532工作方式：PFM； 输入电压：0.8-10/V； 输出电压：恒流反馈电压200-500MV； 静态功耗：15UA； 工作频率：150KHZ； 效 率：87%； 开关管：内置； 电流：500MA；封装：SOT-89-5.概述：BL8532 是针对LE
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IC 介绍 驱动 照明 背光 LED
早在七年前,被封为台湾半导体教父的台积电董事长张忠谋曾在一场法说会上,被问到对韩国三星将以12寸厂投入晶圆代工的看法,当时他仅以法文"deja vu"回应,暗指欲投入此行业但却不得其门而入的例子,他看多了.
而五年前苹果首支智能手机iPhone上市一周便被拆解发现,三星不仅供应记忆体,而且进一步代工生产重要统整运算芯片--应用处理器,但当时亦未引发太大的震憾,因为少有人料到iPhone竟然会成为改写个人电脑产业史的热卖商品.
但故事还没结束...随着苹果在两年前推出平板
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三星 晶圆
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