- 17日中午,《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设,总投资30亿元,占地面积331亩。这是福建省第一条8英寸IC芯片生产线。
项目分二期进行,一期投资10亿元,占地77.23亩,选址位于闽侯南屿生物医药和机电产业园内,主营大功率、高电压的集成电路芯片,投产后可形成年产8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24万片的生产能力。预计第一条8英寸IC芯片生产线将于今年8月底
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