- 目前，集成电路产业已经从技术和人才的竞争演变为市场和产业链的竞争，在本土IC利润非常低的环节，如何提高利润率、争取更多的市场机会，是本土IC设计企业共同关注的问题。
IC设计企业联发科如何一举成为亚洲第一、世界前十的IC设计企业?北京华大信安科技有限公司常务副总经理王洪波表示山寨手机贡献了很大的力量。联发科及时捕捉到了新兴市场和第三世界国家消费者的需求，通过提供廉价的芯片组的方式，极大地降低了手机的成本以及手机生产的门槛，从而获得巨大的利润。
北京君正集成电路股份有限公司副总经理周生雷表示
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移动设备 IC
- 中国有着超过全球50%的集成电路市场、完整的产业链和越来越多的优秀人才。这也是众多企业纷纷逐鹿“中国”的重要原因。可以说InChina(在中国)已经成为IC在新时代的新诠释。
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海力士 IC
- 国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下，使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年，预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于主要半导体制造厂所公布的侵略性支出计画。Gartner亦预期2012下半年到2013年部分产能扩展计划将有风险。」
Rinnen进一步表示：「使用率下降的压力已舒缓，将让使用率在2012年第二季开始再次向上攀升。等到供应达到平衡，DRAM和晶圆制造厂将开始增加支出，以满足需
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半导体 晶圆
- NPDSolarbuzz(美国加利福尼亚旧金山)公布了一份太阳能光伏产业多晶硅和硅片的预估数据，该公司预计2012年全球多晶硅的收入总额将下降35%，而光伏硅片收入总额将进一步的下降47%。
该公司的“多晶硅和晶圆供应链季刊”指出，这两种产品的供过于求，导致竞争力较弱的制造商关闭工厂和减少投产。该报告还预测，铸铁单晶片将成为市场主流，单晶硅晶圆片生产将从2012年2.4GW的量，以8%的速度增长至25%或更多，在2016年。
NPDSolarbuzz的副总裁Char
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多晶硅 晶圆
- 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出两款采用单刀双掷(SPDT)开关配置的新多通道差分开关集成电路(IC)，应用于PCI Express 3.0及DisplayPort 1.2输入/输出(I/O)信号等高频信号，目标应用包括笔记本、台式计算机、服务器及网络存储设备。
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安森美 IC NCN3612B NCN3411
- 单片机算术运算指令汇总，不带进位位的单片机加法指令 ADD A,#DATA ;例：ADD A，#10H ADD A,direct ;例：AD ...
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IC 单片机 算术运 算指令
- 根据市调机构IHSiSuppli最新统计，去年第4季全球晶片供应商库存天数(DOI)意外攀升3.4%，来到84.1天，创下11年来新高纪录。
乍看之下，库存天数拉高可能不利于产业发展，不过IHSiSuppli半导体分析师SharonStiefel表示，半导体厂的订单出货比已接近1，显示市场需求逐步转强，若需求成长幅度优于预期，则过剩的库存反而将成为业者的一大优势。
去年下半年终端市场需求不佳，IHSiSuppli原本预估去年第4季的半导体库存天数将下降到80天以下，没想到根据最新的统计显示
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半导体 晶圆
- 电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。电 ...
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电源管理 IC 分类
- 简介 锂化学电池芯类型有较好的体积与重量能量密度，优于其它现有的商用可充电电池芯。设计者一般采用专 ...
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电池 充电器 IC 微控制器
- IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照 ...
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IC 测试
- 摩尔定律(Moore’sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3DIC技术相辅相成，朝省电、体积小等特性钻研，将会柳暗花明又一村，未来10年内持续微缩至7奈米、甚至是5奈米都不成问题。
晶圆尺寸持续从4吋、5吋、6吋、8吋一直扩展至12吋晶圆世代，原本2011年开始准备迎接18吋晶圆世代来临，但直至现在18吋晶圆技术和机台设备仍在研发阶段。孙元成表示，2009年全球金融海
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台积电 晶圆
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界第一个用于优化 Thunderbolt技术的集成电路 (IC) 产品系列。该 Thunderbolt 高速接口标准支持双 10.3 Gbps 传输通道，将 PCI Express 与 DisplayPort 高度集成于单条线缆中，可通过统一线缆支持数据传输与显示。TI 是唯一可提供完整器件生态环境的供应商，提供理想的产品帮助客户具备更多优势，加速采用 Thunderbolt 的设计。如欲下载产品说明书或订购样片，敬请访问：www.ti.com/thunderbolt-
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TI IC Thunderbolt
- Altera公司与TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟电路、逻辑和存储器等，从而使业界超越了摩尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为半导体公司提供开发3D IC和端到端解决方案，包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。
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Altera 芯片 3D IC
- 电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。电源管理集成电路包括很多种
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以及 IC 分类 趋势 技术 管理 应用 电源
- 基于PIC单片机的智能IC卡燃气表电控系统设计,摘 要：给出了一种以PIC单片机为核心的智能IC卡燃气表电控系统的设计，介绍了该系统的控制模式、电控系统的硬件电路构成、系统软件设计及其实际应用情况。关键词：PIC单片机 智能IC卡燃气表 电控系统智能IC卡燃气表是
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燃气 系统 设计 IC 智能 PIC 单片机 基于
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