- 摘要：锂离子电池由于体积小、重量轻、能量密度高和循环寿命长等优点，在便携式设备中得到了广泛的应用，由于锂离子电池的使用寿命与锂离子电池充电器的充电方法密切相关，充电器必须安全、快速、效率高．考虑到IC的
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充电器 IC 设计 电池 锂离子 单片 线性 智能
- 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)今日发布一款充电控制集成电路(IC)R2A20055NS，使用于便携式设备的单节锂离子电池实现了微型化和安全充电控制。
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瑞萨 IC R2A20055NS
- 全球半导体业最新一次重大并购近期触发。据国外媒体报道，芯片制造设备商Lam Research已经同意以33亿美元的价格收购Novellus Systems，它打算将两家公司的芯片制造设备业务整合在一起，挑战市场领袖应用材料(Applied Materials)。这项声明的发布日期与市调机构Gartner发布的2012年半导体设备成长将衰退20%的预估报告恰巧为同一天。不过对于这次半导体设备行业内的最新一次重大并购案，业界还是持关注态度。
Lam Research今日发表声明称，这项收购交易给予N
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Novellus 晶圆 芯片制造设备
- XLSEMI设计单片车充IC XL4002电路原理图基于车充领域的系统需求，上海芯龙半导体有限公司提供专用于车充方案的
系列单片IC；内部除了常规的过流保护，过温度保护，输出短路保护外，还内
置了专用于锂电池充电的CV，
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电路 原理 特点 介绍 XL4002 IC 设计 单片 车充 XLSEMI
- 据市调公司Gartner在日前公布数据显示，2012年全球半导体资本支出将会比2011年下降19.5%，主要是受到全球经济环境趋缓的影响。
Gartner表示，2012年全球半导体资本支出将会滑落到517亿美元，低于2011年的642亿美元。
Gartner执行副总裁Klaus Rinnen在声明中指出，自然灾害及经济环境地却对2011年的半导体资本设备市场造成了冲击，但预期2011年的资本支出仍会比2010年增加13.7%;然而，由于受到宏观经济趋缓，加上受到需求疲软和泰国发生洪灾等不利
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Gartner 半导体 晶圆
- TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产;同时晶圆十五厂第二期也于2011年年中动工，预计将于2012年进入量产。
台积电预估，一旦达到量产规模，晶圆十五厂第一期、第二期每年总产值可达30亿美元，晶圆十五厂第三期未来亦可拥有同等规模。该公司指出，目前台积电晶圆十五厂员工数约1,400人，随着晶圆十五厂产能陆续开出，预计可创造8,000个工作机会，为台湾的半导体产业培养更多的优秀人才，并可望为台湾及台积
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台积电 晶圆
- 瓦克化学(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,计划关闭其位于日本Hikari的硅晶圆制造设施,并试图精简200mm晶圆产能。该制造厂将于2012年中关闭，相应的产能将转移至其位于新加坡和美国俄勒冈州波特兰的200mm硅晶圆制造厂内。
Siltronic的Hikari工厂现雇佣员工约500名，生产半导体晶圆和单晶硅硅锭。该公司计划在日本保留一部分销售和应用工程人员。具体保留的员工数目，尚未公布。在2009年，Siltronic贯彻了一项区域分工策略，晶圆生产地点根据硅片尺
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瓦克化学 晶圆
- 展望2012年，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关芯片供货商存货金额连2季下滑。而通讯相关芯片供货商2011年第3季存货金额持续走高，但受惠于来自智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束。
综合计算机、消费、通讯等3大终端应用市场需求分析，柴焕欣认为，虽有智能型手机
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三星 晶圆
- 本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09 条而作出。
中芯国际日前宣布，其与Elpida已于二零一一年十二月八日订立和解协议(“和解协议”)，以解决有关日期为二零零七年八月三十日双方经修订及重订之200mm晶圆生产商业协议的所有待决的仲裁指控及反诉。
根据和解协议条款，本公司将向Elpida支付合共2,100万美元。本公司之前已作出约1,000万美元拨备，籍此和解，还将产生约1,100万美元的费用。本公司不认为和解协议将对本公司及其子公司作为一个整
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中芯国际 晶圆
- 据悉，三星电子位于美国德州Austin的系统LSI专用产线“S2 Line”产能已经达到满载的状态。消息指出，“S2 Line”为一条12英寸自动化产线，主要生产采用45nm制程技术的低电力逻辑芯片(Logic IC)，月产能达4万片。
韩国媒体日前指出，三星的Austin厂主要生产的是移动应用处理器，而苹果(Apple Inc.)已包下所有产能，预期未来将应用于iPhone、iPad。ETNews指出，一旦Austin厂运作进入正轨，三星就能提升
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三星 晶圆
- “TI是一家具有‘亚洲’基因的国际顶尖IC供应商，销售和技术支持体系架构清晰、扁平、高效，对客户需求响应很快，与中国客户的风格非常匹配，可以说本地化做得非常到位。TI的综合技术实力很强，而且产品性价比高，我们很信任！”
——顶星科技总裁武小波
这是中国大陆最大的笔记本ODM厂商顶星科技总裁武小波的一番感慨，“尽管我们相比台湾的同行还有很大差距，但经过20多年的发展，我们为行业输送了大量的人才，特别是笔记
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Topstar IC TI25周年
- 半导体产业协会(SIA)5日公布，2011年10月全球半导体3个月移动平均销售额为257.4亿美元，较前月的上修值257.6亿美元略减0.1%，为3个月以来首度回挫;与去年同期的262.0亿美元相较下滑1.8%，跌幅较前月略减。8-10月的3个月移动平均销售额较5-7月成长3.6%。
SIA统计显示，10月美洲半导体3个月移动平均销售额月增率达1.3%，连续第2个月反弹;亚太减0.8%，欧洲减1.6%。日本市场增加2.2%，连续第4度反弹。与去年同期相比，欧洲以7.7%的跌幅超过日本而居冠，日本
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IC 半导体
- 今天来探讨LED晶圆的生长制程，早期在小积体电路时代，每一个6英寸的晶圆上制作数以千计的晶粒，现在次微米线宽的...
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LED 晶圆 生长 制程
- 台湾地区环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准，将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。
环署预估，将减少4000公吨的氨氮排入河川水体，并可督促厂商谨慎处理含氯和含苯等致癌性较显著化合物、与加强制程废溶剂之源头管理。
新增标准将管制石油化学业的河川与海洋管线放流水，其中苯、氯乙烯等6项挥发性有机物质，及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6种塑化剂的含量均首度设限;若放流水污水排放位于水源、水质或水量保护区
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晶圆 半导体
- 半导体制造业出现了两大分支：数字电路制造商追求最小的特征尺寸，而模拟IC制造追求的是工艺特色，两类本土企业有着不同的发展思路。
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SMIC IC 201111
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