当你打开计算机时，就知道中央处理器(CPU)在运行。但是，你可曾想过它是如何工作的呢?CPU是接受直流电压并提供所需的数据处理性能。但是，需要复杂的CPU电压调节，这由位于CPU附近的专门的稳压器(VR)来提供。最新一代的CPU采用非常快的时钟频率，这意味着CPU芯片上晶体管的开启和关闭频率非常高。处理器可以消耗令人难以置信数量的电流，在晶体管导通时对寄生电容充电。一般来说，移动CPU消耗的电流要低于同类台式机或服务器应用，但是它仍然可以很容易地消耗50A以上的电流。为了降低功耗，CPU都是在非常低的核心
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Intersil IC CPU
今天是一个全球无线互联的时代，几乎没有什么比保持智能手机或移动互联网设备的充电那么重要。不断改善的便携式和手持式设备扩展的功能带给电池充电器集成电路(IC)设计人员一个严峻的挑战。高分辨率屏幕和更大的存储能力结合电池所具备的新功能，都需要电池充电器技术不仅更高效，还要能够管理电源分配。
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intersil IC ISL9220V2
简介
音频杂讯和破音(click and pop)是扬声器或耳机产生的不良噪声。它是由注入扬声器线圈的瞬态电流脉冲引起的，该电流瞬间移动进出扬声器纸盆就造成了杂讯和破音。杂讯和破音可能使人的耳朵感到不愉快和厌烦。当音源上电或掉电(powering up or down)，或当音频信号减弱或被不同负载复用时，就会产生杂讯和破音。这些情况产生的瞬态脉冲通过扬声器负载放电，从而造成一种不良的杂讯和破音。
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Intersil IC
近日，SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而2013年预计为99.95亿平方英寸(请参阅下表)。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。
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SEMI 晶圆 芯片
尽管台系类比IC供应商结算9月营收表现不俗，包括致新、聚积及凌耀都较8月明显成长，然因国外类比IDM大厂产能利用率仍迟未下降，让全球类比IC市场持续笼罩供过于求压力，多数台系类比IC供应商对于第4季营运表现都估将衰退。台系一线类比IC大厂表示，包括德仪(TI)等国外类比IC大厂若不调降产能利用率，全球类比IC市场就没有真正落底的机会。
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混合信号解决方案是不可阻挡的趋势。我们希望电子设备能够与我们交互，当我们靠近时，车门应当自动开锁，当我们坐在电脑前，电脑应当能自动开启，或者至少，屏幕保护程序应当有所动作，表示它很高兴我们回来了。当我们身处低光照条件下时，手机屏幕应当变暗以节约能量，温度调节装置应当把房间温度保持在一个舒适范围内。人类是模拟的，意味着他们的变化是无穷的，而电子产品用电压和电流做为它们自己的语言来与人类沟通。在电领域，从传感器最初读到的通常是由输入电路调节、转换成数字信号、处理，再转换回模拟信号，经过适当调节后再与我们交互。
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Intersil ic 混合信号
2011年10月5日— 全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布顶尖的模拟/混合信号半导体应用晶圆厂X-FAB，已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中审核认可了Cadence物理实现系统的硅精确性，混合信号客户可利用其与Cadence Virtuoso和Encounter流程的紧密结合获得新功能与效率优势。
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Cadence 晶圆
台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC，台积电)与联华电子公司(UMC)均为全球知名的半导体芯片代工制造商，且两大巨头都拥有先进的集成电路制造工艺。近日台积电和联华电子两大巨头都纷纷表示，2011年9月份营收额相比起8月份要有所下滑，而相比去年同期也有不同程度下降。
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台积电 晶圆
一、照明用LED光源照亮未来随着市场的持续增长，led制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加...
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LED 晶圆 激光刻划
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%。
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半导体 晶圆
在我国，IC卡水表大约出现于20世纪90年代初期，经过10多年的快速发展已渐趋成熟。尤其是近几年，随着设计水平的提高及生产的规模化，在各大中城市中得到了越来越多的使用。IC卡水表是集测控于一身的机电一体化产品，
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设计 水表 IC 一种
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%。
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半导体 晶圆
晶圆厂与机台自动化供应商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圆分类机—— Spartan 450 ，並宣布这台全新分类机已接获一半导体领导业者订单。此平台预估将于 2012 年第一季出货。
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半导体 晶圆
北京2011年9月28日-- 由全球领先的高性能信号处理解决方案供应商 ADI 公司与西安交通大学电气工程学院共同举行的第一届“ADI 2011夏令营”圆满完成，来自全国各地知名高校共30名爱好模拟的大学生，共聚西交大，与 ADI 公司的模拟技术专家、西交大电气工程学院的资深教授一起，在实验室和课堂上，以讲课、动手设计和专家点评的方式，度过了非常有意义的五天夏令营时光。
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ADI IC 设计 放大器
摩尔定律指引下的半导体工艺车轮不断前行，今年又将碾过全新的制程节点，面对全新工艺对整个产业链的挑战，以及摩尔定律自身的挑战，本文将详细介绍整个半导体产业链如何应对。
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半导体 晶圆 201108
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