- 全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司今天推出两款新的LED驱动器 IC，新产品具有优化的性能和功能，非常适用于最新型LCD电视的需求。这些新的驱动器是第三代驱动器产品系列的首批产品，可以在优化图像质量的同时将能耗降至最小。
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奥地利微电子 LED驱动器 IC
- 过去几年，用作高清电视机(HDTV)显示器背光照明的LED一直是LED市场增长的主要驱动力。不过，随着LED普通照明应用在商用和住宅环境中引起越来越大的关注，LED的增长将显著加速。 LED照明高增长率背后的主要驱动力是
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LED 要求 IC 驱动器 灯对
- TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。
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台积电 晶圆
- 中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：0981.HK），今日宣布以下事项。
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中芯国际 晶圆
- 7月15日晚间，中芯国际向港交所提交公告，宣布公司首席执行官王宁国已于7月13日辞职。公司将任命张文义出任公司董事长，兼任代理首席执行官，任命自7月15日起生效。此外，公司将物色候补人填补首席执行官一职。
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中芯国际 晶圆
- 2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年，整个晶圆代工行业产值增长了34%,达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈，这当中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd.其中SMIC进步最大，从营业利润率-90.1%跃升到1.4%.
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晶圆 智能手机
- 据业内媒体提供的最新消息显示，韩国电子三星公司旗下半导体工厂Line-16预计将于今年9月份正式投产。其实早在2010年5月三星就已经举行了新内存芯片制造厂Line-16的动土典礼，据悉该厂总造价约为12兆韩元(约50亿美元)，占地面积约56万平方公尺，当时公司方面预计该厂于2011年开始量产，届时每月将能够处理20万片12英寸的晶圆。该工厂主要侧重的是NAND芯片的生产。
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三星 晶圆
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测称，今年全球半导体制造设备销售额将达到443.3亿美元，同比增长12.1%。
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SEMI 晶圆
- 日本半导体制造设备协会(SEAJ)日前发表日本制半导体制造设备2011年全球销售预测。内容指出，2011年销售估计将较2010年成长9%，达到1.35兆日圆(约166亿美元)。因近期可携式产品的热卖，使得日本半导体制造设备协会将原先1月公布的数据向上修正4.2%。
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平板 晶圆
- 今年7月10日，台积电董事长张忠谋迎来了他的80大寿，而就在张忠谋生日之前，台积电全体上下已经送上了一份大礼: 台积电可望在下半年从三星手上抢下A5及A6处理器订单，由间接受惠的泛苹果概念股，晋身为可直接吃到苹果商机的厂商。
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台积电 晶圆
- 作为少数被邀的几家媒体代表之一，最近收到来自德州仪器公司的邀请函，有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂，并为全球首家通过LEED(LowEnergyElectronDiffraction，是美国民间绿色建筑认证奖项)认证的晶圆厂。
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德州仪器 晶圆
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories 今日宣布其广播收音机IC出货量已达十亿颗，缔造了广播音频市场的重要里程碑。Silicon Labs的数字CMOS广播收音机芯片广泛应用于手机、便携式媒体播放器(PMP)、个人导航装置(PND)、汽车信息娱乐系统、桌面和床头收音机、便携式收音机、音响和许多其他消费电子产品。
Silicon Labs公司于2005年推出业界首颗单芯片FM接收器。作为业界最小、最高性能和集成度的FM广播收音机IC，Si4700 IC重构了消
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Silicon-Labs IC CMOS
- 根据半导体协会(SIA)最新调查显示，2011年第1季全球半导体产能平均利用率上攀93.7%，较2010年第4季的92.9%再度向上攀升，此外，就个别领域来看，绝大多数半导体元件产能利用率均超过90%。
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半导体 晶圆
- 利用曼码调制的非接触IC卡读写程序编制, 导 言 IC卡又称集成电路卡，它是在大小和普通信用卡相同的塑料卡片上嵌置一个或多个集成电路构成的。集成电路芯片可以是存储器或向处理器。带有存储器的IC卡又称为记忆卡或存储卡，带有微处理器的IC卡又称为智能
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程序 编制 读写 IC 调制 非接触 利用
- IHS iSuppli(IHS)的数据显示，预计到第三季度末，电子产品行业将摆脱日本地震灾难的影响实现复苏，届时适逢电子产品和半导体产品销售旺季。
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富士通 晶圆
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