- 前 言 非接触IC卡又称射频卡,是近几年发展起来的一项新技术,同时也是射频识别技术和IC卡技术有机结合的产物。非接触IC卡与条码卡、磁卡、接触式IC卡比较,具有高安全性、高可靠性、使用方便快捷等特点。卡与读写器
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原理 研究 实现 冲突 卡防 非接触式 IC TYPE
- 特种工艺晶圆代工厂TowerJazz日前宣布在中国上海设立办公室并任命秦磊为中国区总经理，以加大在该区域的业务拓展和活动。目前TowerJazz在中国IC设计公司的客户中，主要产品为基站、GPS等射频相关产品以及一些应用的产品。
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TowerJazz 晶圆
- 日本311强震至今已逾1个月，就在日本科技大厂开始陆续复工之际，近日内强度在6级以上的强烈余震不断，夏日限电问题又是箭在弦上，包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓(GaAs)等化合物半导体晶圆等材料，供货短缺问题短期内难以解决，业界评估，最快5月下旬就会对生产链造成影响。
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MEMC 晶圆
- 02专项的实施，对国内半导体材料企业尤其是设备企业来说，具有历史性的意义，因为半导体设备的研发所需资金数额巨大，若完全由国内企业自己承担，恐怕难以承受其重。02重大专项的实施，不仅表明国家支持半导体支撑业的决心，而且在资金上更是给了国内企业“真金白银”的支持。
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IC PVD
- LED是一种将电能转换为光能的半导体，可发出可见光和红外，紫外等不可见光。相比于小灯泡，LED使用低工作电压和工作电流，具有稳定性高，寿命长，易调节等优点。
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LED 晶圆
- 日本强震后，台积电董事长张忠谋率先下修今年全球半导体产业成长，联电集团荣誉副董事长宣明智9日也表示，日震对半导体产业冲击很大，阵痛期还有二个月，科技产业可能出现「长短脚」现象。
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半导体 晶圆
- 晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈，台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者，全球晶圆(GlobalFoundries)及韩国三星电子等2家业者紧跟在后，但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电，已多次表示，不会跟进其它同业进行军备竞赛。
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联电 晶圆
- 全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司今天宣布，获颁中兴通讯股份有限公司 (ZTE) 的2010 年“全球最佳合作伙伴”大奖。ZTE是中国领先的无线通信系统设备制造商，每年授予在质量、交付、成本和服务质量方面表现优异的顶级供应商“全球最佳合作伙伴”称号。TriQuint 是ZTE最大的移动设备功率放大器供应商， 这一次获奖已是连续第4年获得这项殊荣。
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TRIQUINT 晶圆
- 据国外媒体报道，来自IHS iSuppli公司的最新数据显示，全球半导体销售收入在2010年第四季度有所下降，这是自2009年以来，两年内的首次下降。IHS测算出的下降比例为3.7%，这是通过对298家半导体厂商进行调查后得来的。
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半导体 晶圆
- 在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发着生机，产能在未来依然有进一步扩大的趋势。
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晶圆 MEMS
- 摘要：为适应校园智能化管理发展趋势，文中介绍了一种基于非接触式IC卡的智能水控器设计方案。该设计通过对STC11F16XE单片机、MF RC500读卡芯片、双干簧管传感器、L9110电机驱动芯片等器件的综合运用，可以实现刷卡流
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水控器 设计 智能 IC 非接触式 基于
- 消费电子产品商索尼8日 表示，在日本宫城7.4 强力余震后，公司位于北部的两间工厂因缺乏电力，被迫停止运作。
索尼在宫城县的工厂，主要乃生产光学仪器和IC卡，在311强震被迫停产后，原本已于上个月底恢复部份生产。
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索尼 IC
- 国内晶圆代工产业在经历2008、2009年低潮后，2010年起逐渐迈向复甦之路。随著产业景气回升，近期几家晶圆代工大厂相继在大陆宣布新扩产计划，希望借此掌握市场先机，进一步提升规模效益。
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晶圆 芯片
- 据道琼(Dow Jones)报导指出，全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋日前表示，由于受到大陆打击通膨以及日本大地震的拖累，该公司下修2011年全球非存储器半导体市场年增率到4%。
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台积电 晶圆
- 随着LED技术在LCD背光领域的广泛接受及在通用照明领域的快速增长，SEMI最新报告SEMI OptoLED Fab Forecast显示，LED制造商已经做好准备来满足巨大需求。LED产业已经吸引了大量资本投入到产业链中，从设备、材料、外延及封装部分。
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LED 晶圆
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