将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题，“日月光交大联合研发中心”日前成立，日月光总经理暨研发长唐和明表示，日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合，3D IC预计2013年导入量产，将应用在手机、PC及生医等高阶产品。
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日月光 3D IC
三星电子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等记忆体领域，皆已是市场领导级业者，因此，除维持此领先地位外，其也认为开发新成长事业有必要性，目前锁定的项目之一是晶圆代工业务。
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三星 晶圆
单片机(MCU)已在国内繁荣20余年，主要驰骋的芯片厂商还是海外企业居多。不过，昔日一批在夹缝中生存的本土MCU企业正在崛起，在中国MCU舞台上扮演越来越重要的角色。那么，本土企业的优势和策略是什么?本土公司如何看待目前的国内单片机市场?近日，笔者走访了8位MCU厂商——上海海尔集成电路有限公司的销售总监唐群先生。
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MCU IC 201105
Maxim Integrated Products(美信)公司以高性能、高质量的模拟和数模混合IC(集成电路)闻名，公司年均推出240款产品。2007年1月，Tunç Doluca接任Maxim掌门人，4年来对公司进行了一系列重大改革。他如何看待模拟和数模混合信号IC业，又是怎样调整Maxim的战略的?
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Maxim IC 智能电网 201105
据彭博(Bloomberg)报导，与超微(AMD)联合持股全球晶圆(Globalfoundries)的阿布达比(Abu Dhabi)投资机构ATIC(Advanced Technology Investment Co.)有意在2011年底前，将全球晶圆持股提高到90%，并希望还能进一步提高到95%。
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AMD 晶圆
台湾半导体产业协会(TSIA)指出，第1季台湾IC产值为新台币3979亿元，季减6.8%;预期第2季可望攀高至4253亿元，将季增6.9%。
根据TSIA调查，第1季台湾包括IC制造、IC设计、IC封装及IC测试业产值全面较去年第4季滑落;其中，IC设计业第1季产值为936亿元，季减9.9%，下滑幅度最大。
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IC 封装
日本大地震后经过2个月时间，对电子生产链的影响已浮上台面，其中微控制器(MCU)供需严重失衡情况，已经开始对汽车电子、家电、消费性电子产品等市场造成冲击。
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MCU 晶圆
科技信息网站X-bit labs引述台积电欧洲区总裁Maria Marced的话表示，该公司相信28纳米工艺科技已为台积电开启一扇大门，据悉，晶圆代工龙头台积电已取得将近90项28纳米工艺设计采纳(design wins)，并相信这项全新工艺科技可望在可携式电子产品业者中广受欢迎。
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台积电 晶圆
摘要：该应用笔记结合各种模式的等效电路图介绍了MAX9979参数测量单元(PMU)最常用的四种工作模式(FVMI、FVMV、FIMI和FIMV)。关于各种功能的详细介绍和模式操作请参考MAX9979数据资料。
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模式 操作 PMU IC 管脚 电子 MAX9979
经济部技术处ITIS计画研究指出，IC设计业在英特尔新款处理器出货成长带动下，第二季产值季增率可达6%，是半导体产业中第二季产值成长率最高的领域。
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IC设计 晶圆
IHS iSuppli公司的市场研究显示，三星电子在半导体产业稳步成长，2010年进一步逼近英特尔占据的芯片市场霸主地位。在10多年来，从没有一家公司像三星这样接近这一位置。
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三星 Intel IC
曾经是亲密合作伙伴的苹果(Apple)和三星电子(SamsungElectronics)，如今演出专利侵权诉讼撕破脸戏码，背后暗藏著双方在智慧型手机和平板电脑品牌销售上的激烈战火，惟半导体业界已开始虎视眈眈要吃苹果，不只台积电想抢三星手上的苹果A5、A6处理器代工订单，传出英特尔(Intel)也有兴趣，而苹果每年消化的半导体晶片中，以NANDFlash晶片为最大宗，三星和苹果关系降温，对于美光(Micron)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)等记忆体大厂而言，无疑是天上掉下来的大礼。
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三星 IC
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案和RF IC（射频集成电路）供应商，最近推出业内集成度最高、面向通信应用的宽带无源混频器：单通道混频器ADL5811（http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5811）和双通道混频器ADL5812（http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5812）。这两款混频器具有出色的线性度、低失真、低噪声和卓越的宽带频率性能。新器件集成一个宽带LO（本振）放大器、一个可编程
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ADI IC ADL5811 ADL5812
道琼(Dow Jones)报导，德国半导体大厂英飞凌(Infineon)于10日发表声明，该公司斥资1.006亿欧元买下奇梦达(Qimonda)位于德国德勒斯登(Dresden)的12寸晶圆厂，并计划扩大资本支出，大举扩产模拟IC。
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英飞凌 晶圆
日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。
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台积电 晶圆
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