- 麦格理资本证券日前指出，高通、联发科、Xilinx、Nvidia等4大客户已陆续调降台积电第二季订单，影响所及，第二季晶圆出货成长率预估值将由10%至12%降到5%。
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高通 晶圆
- 市场研究机构 VLSI Research 最近调升了对 2011年 IC市场成长率的预测;该机构先前估计 2011年全球IC市场将成长8.1%、达到2,687亿美元营收规模，现在则是认为今年度该市场成长率为8.9%，营收规模2,707亿美元。
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IC NAND
- 根据SEMI World Fab Forecast的报告，2011年全球晶圆厂项目支出，包括建设、设施、设备，将较2010年增长22%，其中设备支出(包括新设备和二手设备)将增长28%。该分析报告基于近期所宣布的资本支出计划，主要来自代工厂商和存储芯片厂商。
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晶圆 设备
- 根据SEMI World Fab Forecast的报告，2011年全球晶圆厂项目支出，包括建设、设施、设备，将较2010年增长22%，其中设备支出(包括新设备和二手设备)将增长28%。该分析报告基于近期所宣布的资本支出计划，主要来自代工厂商和存储芯片厂商。
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晶圆 存储芯片
- 台湾面板、半导体将开放大陆资本参股或成立合资子公司，台湾“经济部”希望吸引上中下游厂商赴台投资，具有互补性是最高原则，家电业与通路商将是最希望陆资赴台投资面板业的优先首选。
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长虹 面板 晶圆
- 台系IC设计业者在2010年第4季及2011年第1季营运陷入困境，虽然市面上已有不少人拿苹果(Apple)产品及智慧型手机大行其道、台厂缺席，或同业杀价竞争、产业零升级，甚至是晶圆代工、封测成本不断上扬等理由，来解释台系IC设计公司连续2季营运不若预期的表现，但大家都轻忽台系IC设计业者产品偏布手机、PC、NB及消费性电子产品，而且偏向中、低阶，连续2季订单不若预期的现象，是台湾IC设计公司自己的问题，还是全球新兴国家需求不振?此问题己逐渐浮现在台面上。
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IC设计 晶圆
- 芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会(GSA)统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下创意、联电旗下智原等2家设计服务业者，已经成为晶圆双雄抢食IP授权市场趋势下的主要受惠者。
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晶圆 芯片设计
- 据台湾《旺报》报道，台湾当局行政主管部门已核定第二波“陆资松绑”公文，将开放大陆资本参股面板、半导体“两兆双星”产业，参股上限最高10%，合资新设公司，可提高参股上限，但不得逾50%。
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面板 IC
- 在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，加上成本仍太高，让18寸晶圆迈入量产的时间点，恐怕再往后延。
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台积电 晶圆
- 台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。
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台积电 28nm 晶圆
- 台积电指出，位于台南科学工业园区的14厂4期厂房正在装机中，单月设计产能为4万片，南科园区已经成为台积电重要的生产基地，包括6厂以及14厂，目前的总投片量占台积电整体产能的比重高达4成，预期2011年底时，南科园区的员工总数就会突破万人。
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台积电 晶圆
- 近期Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂，这间工厂预计2013年完工，建成以后可生产基于300mm晶圆， 以及基于14nm制程的芯片产品。虽然目前技术只能量产300mm晶圆，但是据Semico Research公司的分析，这间芯片厂不仅能生产 300mm晶圆，还具备了生产基于450mm尺寸晶圆的能力。
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英特尔 晶圆
- 我国芯片设计业现状
中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军说，2010年中国集成电路(IC)快速成长，2010年全行业销售额有望达到550亿元人民币，比2009年的380亿美元增长约45%。占全球设计业的份额也从2009年的10.7%(2009年全球设计业销售额约566亿美元，美元汇率7.2)，提升到2010年的12.3%(2010年全球设计业销售额预测约为700亿美元，美元汇率6.36)。
2010年“十大设计企业”的入门门槛将第一次超过10亿元人民
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芯片 晶圆
- 近来市场上传出，因晶圆代工端产能吃紧，故使得部分CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor;CIS)业者供货不顺，而自家拥有产能的业者可望因此获得更多订单。
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美光 晶圆
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