- 整合元件厂(IDM)走向轻资产化，扩大释出委外订单已是既定趋势，然值得注意的是，IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区，从一开始设立销售据点，近来也加强在地化采购，在当地晶圆厂就地生产，台积电松江厂、联电投资的和舰、中芯国际及三星电子(SamsungElectronics)等晶圆代工厂由于拥有地利之便将直接受惠，然全球晶圆(GlobalFoundries)由于在大陆并无生产基地，将影响其竞争力。
- 关键字：
三星 晶圆
- 近期半导体供应链订单状况，由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强，使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期，主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过，国际IC设计厂采取以量制价策略，要求晶圆厂与后段封测厂降价，此将攸关厂商2011年第1季营收跌幅，加上新台币汇率问题及工作天数较少因素，使得封测厂对于2011年第1季营收表现趋于保守看待，但就2011年整年来看，预期营收应可望逐季走扬。
- 关键字：
IC设计 晶圆
- 据台湾《工商时报》报道，台积电将斥资新台币逾30亿元(约合1亿美元)，收购力晶位于台湾新竹科学园区内园区三、五路的12寸厂P4及P5建筑物及土地，以此扩展产能。
台积电表示，公司一直在寻找盖厂土地，但新竹科学园已无法取得其他建厂用地，因此不排除买下其他厂商土地的可能。台积电承认正与力晶就此事进行洽谈，但目前尚未达成具体结果，无法对外宣布。
- 关键字：
台积电 晶圆
- 晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随著扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大幅扩充12寸产能下，市占率也站稳12%，紧追联电的15%。
- 关键字：
台积电 晶圆
- 摘要：本文将探讨小器件CDM测试的难处，并提出一些已经尝试用于使用场致CDM测试方法改善小器件可测试性的构想。
关键词：CDM;测试;IC
- 关键字：
CDM IC 201012
- MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代工市场，尤以三星电子布局整合记忆体的高度整合晶片，具制程优势，长期来看，对于国内晶圆代工业者台积电、联电仍是重要的潜在威胁。
洪春辉指出，除了英特尔之外，其他IDM厂皆减少先进制程投资，逐步走向轻晶圆厂模式，而成熟制程产能多不打算重开，反倒外包给晶圆代工厂，生产愈来愈仰赖代工业者，预
- 关键字：
三星 晶圆
- 半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18寸晶圆技术，显示英特尔在18寸晶圆研发已有长足进展;对于18寸晶圆发展进度，台积电指出，目前仍有部分设备机台研发进度不足，希望能够加紧脚步，若18寸晶圆发展顺利，兴建中的Fab 15或未来Fab 16都将保留弹性，视情况可设计与18寸晶圆兼容。
- 关键字：
英特尔 晶圆
- 来自市场研究机构Future Horizons的知名分析师Malcolm Penn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求;他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶圆厂(fab-lite)”这个名词吧…欢迎来到“晶圆厂产能吃紧(fab-tight)”的时代!”
- 关键字：
台积电 晶圆
- 新台币兑美元升破30元关卡，晶圆代工营收与获利都备受考验，因此近期包括台积电与联电在与客户洽谈2011年价格时，皆将汇率纳入价格考量中，至于整体第4季汇率与先前预估的出入不大，因此营收则仍在财测范围内。
- 关键字：
台积电 晶圆
- “虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高的地方，但这些IDM的毛利润还能够达到相当高的水准。其中的原因是因为他们的设计与工艺是完全匹配的，在任何一个环节都能做到绝对不浪费。因此，今天模拟IDM产品的成本竞争力在很多方面仍然是模拟代工厂所不能比的。”华润上华市场及销售副总庄渊棋先生对记者说，“但是，经过过去几年的积累，在一些特定的应用领域，模拟代工厂的平台已经通过逐步优化改良，与IC设计企业的设计有了较好的匹配度，因而产品成本达到了较为合理的水平，竞
- 关键字：
IC设计 晶圆
- 随着28nm制造工艺成熟度迈上90%，台积电已经开始为其日后产能的保证进行新一轮的筹备。最新报道称，台积电计划投资100亿美元新建Fab 16 300mm晶圆厂，投产后月产能在10万片。再加上其它三座工厂，届时台积电300mm晶圆月总产能将达到60万片。
- 关键字：
台积电 晶圆
- 根据 SEMI 发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%;相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。
- 关键字：
晶圆 内存
- 台积电大陆持续扩产，近期把7.62亿元机器设备移转到上海松江，其中包括日前才向美国海力士收购的5亿多元8寸机台，公司预计年底将完成月产能5万片目标，明年则往11万片月产能迈进。
台积电董事长张忠谋日前才表示，12寸月产能今年年增37%，明年将继续增加30%;事实上，除了12寸产能将大幅扩产外，台积电在大陆的8寸松江厂，也相当积极。
台积电上海松江厂今年4月转亏为盈后，为了达到经济规模持续扩产，松江厂目前月产能4.6万片，预计年底预产能可达5万片，与去年底产能相比，扩产幅度达25%，
- 关键字：
台积电 晶圆
- IC 工艺几何尺寸的日益缩小促使当今电子产品的工作电压降至远远低于 2V 的水平，由此带来了诸多的设计挑战。一个常见的问题是需要多个电源电压，例如：一个电压用于 CPU 内核，另一个电压用于 I/O，还有其它一些电压
- 关键字：
三个 低于 2V 电源 产生 电池 IC 芯片 从单节 锂离子
- 根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。英特尔全球市场份额从2009年的14.2%下降到今年的13.8%，而三星在蓬勃发展的DRAM和NAND闪存市场上表现活跃，份额上升至9.4%。
Gartner半导体研究总监StephanOhr先生表示：“2010年半导体市场受系统制造商因库存耗尽而争先恐后购买零件这种被抑制了的需求所推动。集成设备制造商(IDM)与
- 关键字：
三星 晶圆
晶圆.ic介绍
您好，目前还没有人创建词条晶圆.ic!
欢迎您创建该词条，阐述对晶圆.ic的理解，并与今后在此搜索晶圆.ic的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
