- 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元)，居全球之冠，明年也可望维持第一地位。
SEMI举行台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前记者会，发布以上最新预测。
SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，随着晶圆代工以及内存厂商持续调高今年资本支出计划，下半年的设备市场依旧看好。
他预估，2010年全球半导体设备市场将
- 关键字：
半导体 晶圆
- 针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。
但即便如此，台积电、联电等半导体大厂也积极布局中。然因MEMS技术难以标准化，故除了晶圆端仍有技术的挑战外，封测也是一大议题。
胡庆建表示，从目前MEMS产业来看，不难发现，仍仅有MEMS产业的龙头业者在主导整个市场，其中多于整合组件厂(IDM)，主要即是因技术的问题。MEMS大厂
- 关键字：
MEMS IC 晶圆
- 受惠于半导体、面板厂扩厂，设备与厂务工程厂商接单畅旺，上半年包括汉唐、圣晖皆获利亮眼，随着下半年进入工程款入账高峰，可望带动营收获利再走高。
根据国际半导体暨设备产业协会(SEMI)发布的WorldFabWatch报告显示，2010年晶圆厂资本支出(包含厂房、设施和设备)较2009年成长117%，达355.14亿美元，且成长力道将延续到2011年。
汉唐2010年受到晶圆代工、面板、DRAM厂扩增资本支出带动，全年接单畅旺，尤以台积电在竹科、中科与南科建厂为主，在手订单约新台币40亿元，占
- 关键字：
汉唐 半导体 晶圆
- 韩国半导体大厂三星电子7日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛，三星电子半导体事业部社长权五铉表示，三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场，但积极提升竞争力，目前45纳米及32纳米已量产，明年将导入28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术，且会较聚焦在低功耗及应用处理器(AP)市场。
业者认为，三星除了会更积极争取苹果iPhone及iPad等AP芯片代工订单，也会以其在手机及数字家电市场的集团优势，争取手机芯片或电视芯片等代工订单。加上三星有内存事业的庞大现金流作为奥援，未来几年的确可能成为台
- 关键字：
三星 晶圆 28纳米
- 半年报数据显示，2010年上半年景气依然向上。而大部分企业所发布的三季报预增情况来看，三季度企业单季度盈利依然获得环比增长，说明行业三季度景气依然持续向上。这验证了我们一直强调的行业观点。
行业观点:
我们从三个方面来理解全球半导体行业景气依然向上。这种由科技创新推动的行业繁荣势必持续下去。
库存依然在历史低位。据iSuppli预测，2010年Q2半导体超额库存环比仅增加3%，而2010年Q1超额库存已是历史低位，因此目前全球半导体行业超额库存依然维持在低位。
全球半导体资本性
- 关键字：
半导体 晶圆
- 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元)，居全球之冠，明年也可望维持第一地位。
SEMI举行台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前记者会，发布以上最新预测。
SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，随着晶圆代工以及内存厂商持续调高今年资本支出计划，下半年的设备市场依旧看好。
他预估，2010年全球半导体设备市场将
- 关键字：
半导体 晶圆
- 触摸及微控制器解决方案领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出专为FM汽车天线、汽车无线电及导航应用而设计的全新有源天线集成电路(IC)产品。这些天线能够处理宽达790 MHz的工作频率范围，可覆盖包括韩国DMB、欧洲DVB-T和美国/日本ISDB-T区域性广播系统。新推出的爱特梅尔ATR4253 IC具有业界最高集成度，在3 x 3 mm的占位面积中整合了一个带过压保护的自动增益控制电源电压调节器，以及一个天线传感器。ATR4253是业界最小的有源天线IC，能够帮
- 关键字：
Atmel IC 有源天线
- 根据国务院发布的节能减排综合性工作方案，发展改革委通过财政补贴方式推广LED照明产品1.5亿只。据有关部门预测，这项计划全部实施后，全国一年可累计节电290亿千瓦时，少排放二氧化碳2900万吨，二氧化硫29万吨。
效果有目共睹，但是目前LED节能灯 价格太贵一直是无法解决的问题。室内照明 涉及千家万户，LED照明真正普及之后室内照明的市场比户外照明的市场还要大，LED用在室内照明特别是气氛渲染上，拥有以往其他任何光源都无可比拟的优势，但就目前国内市场来讲，价格还太高，多数的老百姓还消费不起。根据
- 关键字：
LED 晶圆 芯片
- 为确保AlTIs SemicONductor及其员工有一个光明的未来，IBM和英飞凌科技股份公司日前完成了将Altis Semiconductor的100%股本出售给新公司Altis International的交易。IBM和英飞凌表示，此举完成了对位于法国的两家公司的合资企业Altis Semiconductor的剥离。
Altis International的所有人为法国企业家Yazid Sabeg先生，他还是专门从事通信与安全系统的CS Communication & Syst&e
- 关键字：
英飞凌 晶圆
- 根据WSTS统计，10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元，较上季(10Q1)成长7.1%，较去年同期(09Q2)成长42.6%;销售量达1,759亿颗，较上季(10Q1)成长8.7%，较去年同期(09Q2)成长38.0%;ASP为0.425美元，较上季(10Q1)衰退1.5%，较去年同期(09Q2)成长3.3%。
10Q2美国半导体市场销售值达137亿美元，较上季(10Q1)成长15.3%，较去年同期(09Q2) 成长55.5%;日本半导体市场销售值达113亿美元，较上季(10Q1)成长4.
- 关键字：
半导体 IC 封装
- 深圳市纪念改革开放三十周年，十大产业项目之一——创维半导体设计中心，在深圳市南山区高新南区举行了隆重的开工仪式。据了解，此次开工的“创维半导体设计中心”是根据创维集团战略发展的实际需要，结合中国电子行业的现状，立足产业链前端研发的项目。
随着3C融合时代的到来，电视产业正在发生着巨大的变化，从intle的电视专用芯片CE4100到苹果的Apple TV，到谷歌的Google TV，再到微软针对电视应用的media center，这些IT业的巨头们纷
- 关键字：
创维 半导体 IC
- IC设计厂指出，PC客户提货状况还是很差，手机和网通类的情况较佳;因此PC 销售所占比重较高的厂商，8月业绩最好的情况恐怕只是与7月持平而已，各厂第三季业绩将较第二季下滑。
IC设计厂观察，这一波客户库存最严重的情况，还是出现在PC供应链，自7月起出现提货急冻后，8月至今仍维持相同的态势，各厂库存普遍多拉升到3个月，估计应该要消化到第四季，才能恢复正常水平。
IC设计龙头联发科(2454)在6月营收落底后，7月略微回升至82.4亿元，月成长2.4%;前七月营收是708.9 亿元，仍比去年同
- 关键字：
联发科 IC
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司,)今日发表CP2501 USB触摸屏桥接器IC，该芯片可以简化大屏显示运算处理系统中触摸控制器与主机CPU之间的桥接。凡是配置触摸屏显示器的笔记本电脑、平板电脑、电子书、移动网络装置(MID)、信息站、自动柜员机，以及其它的销售时点(POS)设备，新推出的CP2501 USB触摸屏桥接器都能提供可编程且易于使用的USB接口。
CP2501为业界唯一具备预先编程触摸屏USB接口软件的桥接芯片，为大型触摸
- 关键字：
Silicon IC USB
- 有别于以往打印机喷墨头、数字光源处理技术(DigitalLightProcessing;DLP)等领域是微机电系统(MEMS)的主要应用，随着任天堂(Nintendo)Wii以及苹果(Apple)iPhone等重量级产品问世候，已带动MEMS开发新世代产品，并快速带动整体产业需求起飞。
在搭载MEMS的趋势下，台湾供应链挟半导体产业发展优势，从IC设计、晶圆代工到封装测试，皆看到相关业者投入，台系MEMS业界人士多认为，随着MEMS晶圆制造的代工模式更趋成熟，将有益于带动IC设计业者发展。
- 关键字：
MEMS IC 晶圆
- 尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑，但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨(25)日指出，别小看国际整合组件大厂(IDM)委外代工释单的爆发力，预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的新增业务，现在是布局IDM委外题材的时机，台积电、联电、日月光等将优先受惠。
尽管市场对于晶圆代工产业第四季库存有颇多疑虑，但放眼长期基本面，徐祎成看法乐观依旧。他指出，IDM产业整并的结果，将大幅限制厂商在技术与产能上的资金投入，家数预计将由1.3微米时代的20家缩减至22奈米的2家，
- 关键字：
台积电 晶圆
晶圆.ic介绍
您好，目前还没有人创建词条晶圆.ic!
欢迎您创建该词条，阐述对晶圆.ic的理解，并与今后在此搜索晶圆.ic的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
