Intel正在和以色列商谈在中东建设新晶圆厂之际，半导体产业传奇、Intel前首席执行官/总裁/董事长安迪-格鲁夫(Andy Grove)却语出惊人，认为美国应该把制造业留在本国国内，停止外包给其他国家。
安迪-格鲁夫在《商业周刊》专栏中撰文称：“硅谷地区的失业率甚至要高于9.7%的全国平均水平，很显然，伟大的硅谷创新机器近来并未创造大量工作岗位，除非你算上亚洲，美国技术公司多年来一直在那里疯狂地增加工作(机会)。如今，在美国从事计算机制造业的只有大约16.6万人，还不如1975年第
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Intel 晶圆
1. 引言 很多电器设备在不使用时，仍继续耗电。如电视机在待机状态通过遥控器能使其启动，但在待机状态需要消耗能量；又如某些电器在空载状态下，只要将其插入电源插座中就耗电。单一设备的耗电量微不足道，但千
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由于晶圆厂第3季接单满手，第4季虽然不同客户因库存水位高低而有下单增减情况，惟目前看来，第4季投片情况与第3季比较并无明显下滑迹象，有利于封测厂接单。不过，封测厂因产能满载，第3季业绩成长幅度将较过去传统旺季缩小。
时序迈入7月，虽然日月光、矽品等封测厂尚未结算出6月业绩，但预期日月光6月可能会比5月略佳，矽品则维持持平或小幅回档，推估日月光第2季营收成长率将上探20%,优于原预期11~13%,矽品季增率则可望落在3~5%.
对于2010年下半表现，由于晶圆厂目前接单满手，第3季产能表现依
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晶圆 封测
市场研究机构Future Horizons的创办人暨首席分析师Malcolm Penn预期，晶片市场第二季的业绩表现将出现大成长，但令他困惑的是，那些疯狂的供应商在产品交货期拉长的同时，竟持续让晶片价格下跌。
Penn表示，部分晶片厂商忙着追赶市占率并向主要客户展现忠诚度，以至于忘了半导体事业需要藉由重新拉抬产品平均售价(ASP)与营利，才能应付庞大的基础建设成本。而2010年正是个市场发展的大好机会，无论产品出货量与金额的成长动力都十分强劲，并持续超越分析师们的预期。
我们对第二季晶片市
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半导体 晶圆
台湾台积电(TSMC)的日本法人——台积电日本于2010年7月1日在东京都内举行了记者说明会，介绍了对半导体市场的长期展望。台积电日本代表董事社长小野寺诚表示，2012年以后“预计年平均增长率为4.2%，将继续保持平稳增长”。该公司认为，虽然业界将半导体的新市场寄望于新兴市场国家，但新兴市场国家的平均售价较低，因此无法成为恢复到以前两位数增长势头的原动力。
台积电预测，2010年半导体市场相对于上年的增长率将为30%。该公司表示，虽然2011年将继
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台积电 晶圆
由于晶圆厂第3季接单满手，第4季虽然不同客户因库存水位高低而有下单增减情况，惟目前看来，第4季投片情况与第3季比较并无明显下滑迹象，有利于封测厂接单。不过，封测厂因产能满载，第3季业绩成长幅度将较过去传统旺季缩小。
时序迈入7月，虽然日月光、矽品等封测厂尚未结算出6月业绩，但预期日月光6月可能会比5月略佳，矽品则维持持平或小幅回档，推估日月光第2季营收成长率将上探20%，优于原预期11~13%，矽品季增率则可望落在3~5%。
对于2010年下半表现，由于晶圆厂目前接单满手，第3季产能表现依
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经历了2009年一波痛苦的产业调整之后，中国大陆IC产业景气逐渐回复，2010年的新年开始，整个产业更出现春暖花开的局面，也令厂商对未来充满信心。
据拓墣产业研究所报告，经历了2009年一波痛苦的产业调整之后，中国大陆IC产业景气逐渐回复，2010年的新年开始，整个产业更出现春暖花开的局面，也令厂商对未来充满信心。
受全球产业景气、中国内需市场等多重因素拉动下，2010上半年产值成长速率估计高达35%，但市场需求已经放缓，而库存亦有缓慢抬升趋势，预计 2010下半年成长率将有所下调，201
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Crossing Automation公司,一个为半导体设备制造商提供灵活、低成本和有效的前段及后段制造程序自动化解决方案及工程服务领域的领先供应商今天宣布，该公司已经获得四项新专利。这些专利涉及晶圆生产设备前端的Loaport(晶圆装载端口)，晶圆输送机器手臂和晶圆输送机器手臂的终端操作器，进一步拓展了 Crossing 在晶圆输送环节自动化技术领域的领先地位。
Crossing 总裁兼首席执行官 Bob MacKnight 表示：“Crossing Automation 多年来在
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据报道，Intel目前正在与以色列工业、贸易和劳工部进行探讨，计划再那里再建一座新的晶圆厂。Intel希望新工厂也能建在以色列南部小镇水牛城 (Kiryat Gat)，紧挨其现有工厂Fab 28。这是Intel全球范围内的第二座45nm、第七座300mm晶圆厂，2008年下半年投产。Intel为这座工厂投入了35亿美元，以色列政府也 提供了5.25亿美元的补贴。除了位于海法、水牛城的工厂，Intel还在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅库姆等地设有相关机构，直接创造了6300个工 作岗位，还有数千个间接就
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IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布，他们将合作实现半导 体制造工厂的同步，共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。据了解，这种同步模式将确保客户的芯片设计能够在三个国家的多座晶圆厂内灵活生产，无需重新设计，大大降低半导 体制造的风险和成本。相关的28nm新工艺通用电路已经发放到各家工厂，预计今年底就会有工厂率先完成同步过程，随后不久便可以开始投产。
IBM技术联盟的核心是IBM位于纽约州East Fishkill的工厂，成员包
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据市场研究公司Information Network最新发表的研究报告称，中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路，占国内市场需求的比例从2004年的20.9% 提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报。Information Network总裁Robert Castellano在声明中说，经济衰退和中国政府有限的投资导致中国在过去的五年里仅向半导体加工厂投资了70亿美元。这些投资仅够建设两个300毫米晶圆加工厂。
但是，这种趋势将很快转变。中国政府已经
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IBM“晶圆厂俱乐部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST称他们将在28nm低功耗工艺上展开合作保持同步。
该集团将于2010年晚期开始出货28nm晶圆，并且开始对其代工竞争对手进行隐晦的口头攻击。
该集团没有指出台积电的名字，但台积电对IBM集团的高k技术表示过不满。IBM的28nm工艺是基于gate-first高k金属栅技术，而台积电则在高k中采用gate-last工艺。
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Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布，推出业界首款具备报警存储器的离子式和光电式烟雾探测器IC。低功耗RE46C162/3离子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光电式烟雾探测器IC可以很方便地迅速确定相互连接的线路中哪一个探测器触发了报警装置。该低功耗IC使烟雾探测器的电池寿命长达十年，互连过滤器能够实现与一氧化碳探测器等其他器件的连接。
家庭中常常有很多相互连接的烟雾探测器，以远程的方式向住户发出有关远程烟雾事件的警报。当警报被虚
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Microchip 存储器 IC 烟雾探测器
茂德宣布成功在中科12寸晶圆厂试产尔必达(Elpida)的63纳米1Gb容量DDR3产品，预计8月开始会大量导入63纳米制程，年底前拉至3.5万片水平，同时预计在2011年下半导入45纳米制程，届时考虑将12寸晶圆厂的产能扩充至8万片水平;此外，茂德股东会也顺利通过减资和3项募资案，预计减资和增资程序将于3个月内完成，预计引进3~5家策略联盟伙伴，届时营运可望重新脱胎换骨。
茂德3月底正式导入尔必达 63纳米制程，经过将近3个月磨和期，茂德正式宣布试产成功，首批1Gb容量DDR3产品以成功通过测
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随著半导体微缩制程演进，3D IC成为备受关注的新一波技术，在3D IC时代来临下，半导体龙头大厂联华电子、尔必达(Elpida)和力成科技将于21日，一起召开记者会对外宣布共同开发矽穿孔(TSV) 3D IC制程。据了解，由联电以逻辑IC堆叠的前段晶圆制程为主，尔必达则仍专注于存储器领域，而力成则提供上述2家公司所需的封测服务，成为前后段厂商在 TSV 3D IC联手合作的首宗案例。
尔必达、力成和联电将于21日在联电联合大楼举行技术合作协议签订记者会。据了解，3家公司的董事长、执行长和技术长
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