- 茂德新竹12寸晶圆厂售予旺宏之事洽谈快1年，双方传将正式对外宣布定案，且茂德找来合作伙伴尔必达(Elpida)社长坂本幸雄来台助阵，宣示双方合作关系紧密，茂德与旺宏该桩交易案金额约达新台币80亿~90亿元，这笔钱入袋后，茂德将加速购买新机器设备转进63奈米制程。此外，茂德亦将召开董事会通过减资案，预期减资幅度约50%。
茂德新竹12寸厂出售一事从2009年上旬开始进行，业界配对对象一直以旺宏为主，先前碍于价格谈不拢，一直没有成交，直到前阵子双方都松口，表示价格已逐渐达成共识，正针对一些机器和客户
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茂德 晶圆
- 由于面板产业传出三星电子(SamsungElectronics)在苏州的面板厂申请案进度延宕，将对大陆提出设置面板厂赠送DRAM厂为诱因以利通过申请，DRAM业者认为，除非三星对于设厂方式愿意开放合资，让大陆官方有持股权，否则机率不高，加上三星内部2010年对于半导体部门的投资持续采取保守策略，力守毛利率水平，此事短期内发生机率不高。
DRAM业者并未耳闻三星有意赴大陆设置12吋晶圆厂之事，推测短期内发生的机率并不高，一方面是因为三星内部对于半导体产业的投资策略，倾向保守化，三星半导体事业社长权
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三星电子 DRAM 晶圆
- 国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2009年全球半导体设备资本设备支出为166亿美元，较2008年衰退45.8%。在主要设备部门中，受到削减资本支出的冲击，晶圆厂设备支出大幅下滑47%，后端设备(BEE)支出亦减少40%。
Gartner研究副总裁Dean Freeman表示：“过去两年，响应日益转坏的经济情势，半导体产业果决地暂停所有的必要资本支出，以图经济充满变数的时代保留更多现金。在内存部门，由于价格暴跌造成持续亏损，使得内存设备资本较2008年进一步衰退54%
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晶圆 设备制造
- 据Semiconductor引述研究机构SEMI报导，统计全球180座LED/光电晶圆厂(Opto/LED Fab)分布，日本厂商拥有最多的LED/光电晶圆厂，然LED晶圆厂的分布地区排行，则以台湾、日本及大陆包办前3名。
位于台湾、日本及大陆的LED厂数量目前分别占全球40%、23%及22%。2009年景气不佳，全球仍有7座新的LED厂启用，且2010及2011年预计分别还有5座及6座预备启用，主要位于大陆、台湾、日本、印度及俄罗斯。
尽管台湾已拥有全球最高的LED晶圆制造能力，然包含晶
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台积电 LED 晶圆
- 在有着“北方明珠”之称的大连，城市边缘曾睡着略显落后的小乡村董家沟，那里虽有着宜人的海洋性气候，却一度远离富庶，没有太多城市文明的痕迹。直到一群夹杂着美国人的访客多次到来，圈下一片荒地意气风发地描绘蓝图，当地居民才惊觉，这些“外地人”与当地政府共同作出的决定，会让这里发生翻天覆地的变化。
2007年9月，这片荒地在奠基礼的希冀中破土动工。如今，近3年过去，当初的荒地已经厂房林立，周边矗立着写字楼与住宅区，昔日小村庄俨然成为一座新城。而那片厂房则是这
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英特尔 芯片 晶圆
- 从3G升级到LTE-Advance，对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线设备要求支持更宽的信号带宽、更复杂的调制方式，以便在全球范围内部署的各种运行频段上都能获得更高的数据速率。因此
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IC 集成 设计 策略 RF 发射机 下一代 LTE 基站 针对
- 4月2日消息，据国外媒体报道：台湾积体电路制造股份有限公司董事长暨总执行长张忠谋(Morris Chang)表示，公司今年在中国大陆的销售额将超过日本市场，不过他尚无将最先进的制造厂迁往中国大陆的计划。
张忠谋接受采访时表示，他更倾向于将先进的晶圆厂留在台湾，以扩大公司的规模和优势。
张忠谋对于投资中国大陆的风险有切身体会：继台积电起诉竞争对手中芯国际集成电路制造有限公司窃取商业机密后，去年11月双方达成和解协议，台积电获得中芯国际8%的股权以及另外2%的认股权证。
不过，这位芯片行
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- 台积电CEO张忠谋表示，虽然该公司今年在中国大陆地区的销售额将超越日本，但他并不准备将最高端的制造工厂迁往大陆。
按照收入计算，台积电是全球最大的芯片外包厂商。尽管台湾当局最近放松了对大陆的高科技投资限制，但他并不准备将高端工厂从台湾迁往大陆。他说：“我更愿意在台湾提升我们的规模和优势。”
台积电此前曾经起诉中芯国际窃取其商业机密，但双方于去年11月达成和解。台积电获得中芯国际8%的股权，并获得了另外2%的期权。
张忠谋表示，之所以选择留在新竹是因为台积电的规
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- 编者点评：在半导体设备界有两位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它们都有过人之处, 都能超前的观察工业未来。但是此次能否言中, 不可置评。因为工业的大环境发生了根本性的变化。
Novellus的CEO以独特的眼光来观察半导体业, 认为未来工业会沿着90年代中期的发展轨迹继续增长, 并可能一直持续到2014年。
Novellus的CEO Rick Hill说,未来半导体业将仍然回到如1990年那样,每3-4年一个周
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- 受到经济不景气影响，2009年全球一般类比IC市场规模较2008年滑落15%，金额为129.89亿美元。随着库存水平逐步恢复正常，加上计算机、消费者及通讯应用市场的需求增加，市场研究机构Databeans预估，2010年的市场规模可望为150亿美元，成长幅度约为15%。
根据供应商在类比IC项目的营收排名，前5名榜单连续2年没有变动。
然而除了德州仪器|仪表(Texas Insturments;TI)之外，其它4个供应商在类比IC的市占率都出现下滑。德仪则是由2008年的17.9%，上升几
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- Crossing Automation公司(www.crossinginc.com)今天宣布，公司的前端常压晶圆自动装置订单大幅增长，主要的推动力来自于公司对Spartan、Falcon和IsoPort技术的多个成功的创新设计，以及Spartan、Falcon、IsoPort、200mm产品和RFID系统等传统业务的强劲增长。Crossing公司在2009年9月收购了Asyst Technologies的常压资产，将前端常压组件并入到了原有业务中。
“收购Asyst后我们进行了深入的
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Crossing-Automation 晶圆 RFID
- 为大规模半导体设备制造商提供高效节能的前端与后端自动装置解决方案及工程服务的领先供应商Crossing Automation公司 (www.crossinginc.com)今天宣布，已经提高公司的SpartanTM设备前端模块(EFEM)的性能，将其每小时的加工能力提高至450张晶圆。改进设计的目的是满足高通量半导体制造工艺如剥离/去胶、清洗和离子注入的需要。由于拥有专有的晶圆机常压机器人，改进后的Spartan EFEM可在不到2.5秒的时间内以最快的速度进行晶圆切换，实现100%的工艺设备利用率。
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Crossing-Automation 晶圆 Spartan
- 从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的‘产业策略研讨会’(ISS)中所发表的演讲来看，随着IC与彰圆设备产业准备迎接繁荣的一年，业界的大好日子似乎不远了!但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表达出不同的观点──2010年将会如何发展似乎谁也说不准。
部份业界分析师与设备制造商们预测，IC产业可能在2010年初期出现另一波需求衰退，甚至包括LCD与太阳能产业也面临着相同的命运，导致出现令人忧心的双重衰退市况。而冲击这整体市场的衰退潮将可能使得晶圆设备订单陷入
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半导体材料 晶圆
- 英特尔成都封装测试厂今日第4.8亿颗芯片下线，也将正式投产最新的2010全新酷睿处理器。同时，成都封装测试厂总经理卞成刚透露，下半年将建成全球晶圆预处理厂，这是英特尔全球第三个晶圆与处理器厂。
2003年，时任英特尔CEO的贝瑞特在第八次访华时宣布投资英特尔成都封装测试工厂，工厂一期投资3.75亿美元，并于2004年建设开工，2005年 3月，二期工程开启。2009年，英特尔追加投资6000万美元，用于扩大其生产能力。现在，英特尔成都工厂有员工将近3000名，并将很快扩大为 3500人，英特尔全
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- 德国罗伯特-博世(Robert Bosch GmbH)在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务，将其培育成新业务支柱。
该公司利用此次的200mm晶圆工厂制造半导体及MEMS器件。消费类产品用传感器将由该公司的全资子公司博世传感器(Bosch Sensortec GmbH)销售。博世传感器瞄准的消费类产品为手机、个人电脑及游戏机等。在此次的工厂开始投产之前，博世传感器相继发布了尺寸更小且功能更高的M
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