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晶圆.ic 文章 进入晶圆.ic技术社区

中芯新总裁王宁国:希望与成都继续良好合作

  •   昨日,市委副书记、市长葛红林会见了中芯国际新任总裁王宁国一行。   葛红林说,成都与中芯国际有着良好的合作基础,希望双方继续加强交流与合作,共谋发展。成都将继续为中芯国际在蓉发展壮大提供优质服务。   王宁国说,中芯国际十分重视与成都建立的良好合作关系,愿与成都继续携手,共同推进成都集成电路产业取得更大发展。   市委常委、高新区党工委书记敬刚,市长助理、高新区管委会主任韩春林参加会见。
  • 关键字: 中芯国际  晶圆  芯片代工  

台积电部分晶圆制品因地震而损坏,公司生产线已恢复正常

  •   据台积电公司周一的声明称,受上周台湾地区发生6.4级地震事件的影响,台积电公司半天内产出的晶圆制品均告报废,受到影响的晶圆制品数量大约是台积电每天芯片产能的59%。台积电并称公司的生产线已经恢复正常工作,而这次地震对台积电所造成的财政和业务影响将“非常有限”。   于此同时,台积电的对手联电公司则在一份声明中称公司的财政与业务并未受到这次地震的显著影响;而内存芯片厂商华亚,以及计算机厂商华硕公司则均声明称未受到此次地震事件的显著影响。   据路透社报道,当地时间上周六晚9:
  • 关键字: 台积电  晶圆  内存芯片  

传中芯弃守成芯、新芯 王宁国辟谣 

  •   传中芯国际要舍弃代管成都成芯、武汉新芯,此谣传已引发武汉地方政府跳脚,要求中芯讲清楚、说明白。中芯执行长王宁国对此谣传亦相当震怒,将在近日亲自赴武汉与当地政府澄清、沟通。王宁国说,他本人不知道为何有这种传言,这传言完全是恶意捏造的。   中芯要弃守成芯、新芯的谣传持续发酵,据了解,武汉当地政府反应激烈,直接要求中芯求证此事。中芯表示,目前成芯、新芯都是由中芯代管,定期向中芯支付管理费,在成本上并不构成折旧摊提等重荷,不知道为何会被讲成中芯为了追求获利,弃守两座晶圆厂。中芯表示,这个传言日前从厦门IC
  • 关键字: 中芯国际  晶圆  芯片代工  

消息称张汝京或将管理中芯成都及武汉芯片厂

  •   据台湾媒体报道,近期市场传出中芯国际将切割代管的成都厂及武汉厂等两地晶圆厂,而两座厂将可能由中芯前总裁张汝京出面统筹管理,张汝京等于找到了新舞台。   台湾媒体引述“内部人士”的话报道称,成都及武汉两地政府日前希望与中芯国际CEO王宁国见面,但王宁国未有正面回应,目前中芯切割两晶圆厂政策已是箭在弦上,成都市政府上周密会中芯前总裁张汝京,两地政府希望未来成都厂及武汉厂由张汝京出面统筹管理。   据报道,中芯在张汝京时代,曾与成都、武汉等两地方政府达成协议,成都市政府出资成立成
  • 关键字: 中芯国际  晶圆  NOR  NAND  

台拟松绑面板晶圆业赴大陆投资

  •   台湾面板、晶圆半导体赴大陆投资松绑案,台当局“经济部”将在年底举行“跨部”会议。“经济部长”施颜祥表示,目前搜集与汇整各“部会”意见已告一段落,希望明年初就有进一步结果。原则上,松绑标准一定会“拉高”,不可能再限缩。   至于陆资来台投资案是否考虑再开放,施颜祥指出,“经济部”在今年六月三十日开放一百九十二项陆资来台投资后,虽然至今仅有二十多件、近十二亿台币
  • 关键字: 晶圆  面板  

Gartner:全球半导体设备将增长45%

  •   国际研究暨顾问机构Gartner近日表示,2009年全球半导体设备支出将衰退42.6%,但整体市场现正飙速增长,复苏情况显著,预期2010年全球半导体设备支出将增长45.3%。   据国外媒体报道,Gartner研究副总Dean Freeman指出,晶圆代工支出与少数内存厂商的选择性支出,带动了2009下半年半导体设备市场的增长,2010年的增长主要将由上半年技术升级的带动,2010年第3季单季增长率在产能增加前将微幅下滑,整体资本设备产业预期自2010年底起将一路大幅增长至2011年。   Ga
  • 关键字: 半导体设备  晶圆  封装设备  

联电完成合并联日半导体 加速海外布局

  •   联电15日宣布已完成合并联日半导体;龙头大哥台积电本月初也扩大大陆市场布局,未来华北、华中与华南均将扩充营销人力。晶圆双雄全球布局进入收割期,有助海外据点亏损缩小。   联电于今年10月28日宣布,用69亿日圆、约21亿新台币,计划以公开收购买下联日半导体(UMCJ)剩下的49.91%股份,从10月29日到12月14日这段期间,联电透过100%持股子公司Alpha Wisdom Limited,已于日本Jasdaq证券市场公开收购UMCJ的普通股、股票优先认购权及认股权等在外流通有价证券。   因
  • 关键字: 联电  晶圆  

半导体行业失宠 风险投资额连续三年出现下降

  •   风险投资的冬天发生在2008年的下半年,随后整个行业遭受了一场劫难。芯片厂商赛灵思CEO Moshe Gavrielov随后很快发出警告称,半导体创业企业风险投资不会再回来了。就算在经济危机过去之后,也很难再回到半导体行业中来。   对半导体行业的投资往往投入巨大,回报低。与此同时,新出现的绿色科技部门,为VC提供了一个更好的成本-收益平衡的机会。   Moshe在参加Semico Summit年会时表示,VC对半导体公司的投资还将急剧下降,因为无法满足他们的投资要求,他们有其它更好的花钱地方。
  • 关键字: 赛灵思  半导体  晶圆  

中国首家本土半导体设备企业即将上市

  •   12月9日对七星电子来说是个特别的日子,对中国本土半导体设备公司来说也是个特别的日子。这一天,七星通过了证监会的审核,获准将在深交板上市。作为首家即将上市的本土半导体设备公司,七星的成功是本土设备公司全面走向市场化的一个标志。   “经过8年的努力,七星终于上市了,”七星创始人王荫桐感叹。访问七星电子的网站,我们看到的第一句话是“北京七星华创电子股份有限公司传承五十多年电子装备及元器件的生产制造经验,于2001年9月成立。”可以说,七星走过的路几乎就是
  • 关键字: 半导体设备  IC  PV  TFT  

Gartner预测明年半导体设备市场将强劲反弹

  •   据国外媒体报道,市场研究公司Gartner日前表示,今年对半导体设备市场来说是灾难性的一年,不过,目前该市场已经出现了复苏的迹象,预计明年将会强劲反弹。   根据Gartner的最新预测,今年全球半导体设备支出同比将下降42.6%,不过,明年将增长45.3%,达367亿美元。该公司还预计,明年所有主要设备市场都将出现两位数的增长。   Gartner研究副总裁迪安-弗里曼(Dean Freeman)说:“一些内存厂商加大工厂投资力度,并有选择地加大设备投资,促进了今年下半年半导体设备市
  • 关键字: 半导体设备  晶圆  内存  

台湾首次审视对大陆投资负面表列 年底或现解禁潮

  •   据台湾《经济日报》报道,台当局“经济部”月底将举行“跨部”会议,全面检讨现行对大陆禁止登陆项目,面板、半导体、金融服务业是本次热门检讨项目。这是马英九当局上任以来,首次审视对大陆投资的负面表列清单。   “经济部长”施颜祥6日不愿松口说明负面表列清单的开放幅度及空间,仅表示,一切要等到月底跨部会议过后才知道,但就他所知,各“部会”的分析报告差不多都已完成。   近期,“经济部”已
  • 关键字: 晶圆  面板  

SEMI:2010全球芯片设备市场估成长53%

  •   美国半导体设备和材料协会(SEMIconductor Equipment and. Materials International ,SEMI) 表示,度过历来最严重年度衰退后,芯片设备市场今明年将出现爆炸性成长。   2008 年半导体设备销售额下滑 31%,创 1991 年追踪数据以来最大减幅。   根据 SEMI 最新预估,今年半导体设备销售总额将为 160 亿美元,较 2008 年激增 46%。2010年销售额可望成长 53%,至 245 亿美元;2011 年再增加 28% 至 312 亿
  • 关键字: 芯片设备  晶圆  

宏力与国内多家集成电路设计孵化基地达成合作协议

  •   上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),中国半导体制造业领先企业之一,近日与中国科学院EDA中心、上海、西安及深圳等多个集成电路设计孵化基地相继签署了多项目晶圆项目的战略合作协议。   多项目晶圆 (Multi Project Wafer,简称MPW) 就是将多个具有相似工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,而费用按照芯片面积分摊,极大地降低了降低中小集成电路设计企业研发阶段的成本和门槛。目前宏力半导体的MPW项目可提供0.15μm/0.18μm Logic、Embedded Fl
  • 关键字: 宏力半导体  晶圆  MPW  

奥地利微电子以工艺优势加大中国市场开拓

  •   在奥地利东南部的格拉茨市郊外的一片树林中有一座漂亮的古老城堡,它通过一条回廊连接到了一座先进的8英寸模拟半导体晶圆厂,这就是以特色工艺见长、同时在各种模拟集成电路产品市场上有着全球影响的奥地利微电子公司。   这家在全球模拟半导体市场拥有领导地位的欧洲微电子近期加大了中国市场的开拓,该公司希望能够在其传统的通信产品、工业电子、医疗电子和汽车电子等领域内有更佳表现之外,还希望能够快速扩展与中国消费电子厂商的合作,同时为中国的芯片设计企业提供模拟芯片代工生产。   成功的商业模式   由于产业发
  • 关键字: 奥地利微电子  晶圆  LCD驱动器  

明年日本晶圆产能仍领先 芯片公司迈向“精兵”趋势

  •   根据SEMI World Fab Forecast的数据,2009年日本在全球晶圆厂产能(包括分离器件)中所占的份额将保持不变,仍为25%,相当于每月380万至390万片200mm晶圆。报告还指出日本在2010年仍将保持强势地位。   2009年日本前端设备支出预计约为20亿美元,2010年将增长超过70%至30亿美元。支出主要用于300mm存储芯片工厂的建设。   2010年,预计日本约有11家工厂将在设备上投入资金,其中7家是300mm工厂。自2008年以来,日本建造的300mm工厂数
  • 关键字: 晶圆  
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